三星电子公司赢得了高通公司的所有5G智能手机应用处理器（AP）芯片订单。这是三星第一次赢得高通公司所有下一代5G旗舰芯片“Snapdragon 875”生产订单，订单金额为1万亿韩元（约合人民币57.7亿元）。

此前，高通一直依靠台积电生产高端芯片。韩媒称，这意味着三星击败了台积电。目前，三星电子已经在京畿道华城铸造厂使用EUV设备批量生产“Snapdragon 875”芯片。

据悉，高通预定于今年12月发布“Snapdragon 875”芯片，三星电子的下一代5G智能手机“Galaxy S21”以及小米和oppo等的5G高端智能手机届时将采用该芯片。

去年，高通主要生产骁龙8系列的旗舰5G芯片。今年，高通推出中高价位的7系列和6系列5G芯片，其中，三星电子负责生产骁龙7系列。此外，三星电子还在今年初拿下了高通5G调制解调器芯片X60的部分生产订单。前不久，三星电子又获得高通骁龙4系5G芯片代工订单（小米、OPPO和摩托罗拉旗明年1月正式上市采用骁龙4系5G芯片的5G智能手机）。

除了上述进展，三星电子近期还拿下了IBM新一代POWER 10中央处理器订单和NVIDIA新型图形处理器订单，不断扩大市场份额。

目前，三星电子正在执行“半导体2030愿景”计划，希望在2030年成为系统半导体市场的全球第一名。三星最近已赢得了IBM、高通和Nvidia等一系列主要客户的OEM订单，但这些订单还不足以让该公司赶上台积电。

市场研究公司TrendForce预测，到2020年第三季度，台积电和三星电子将分别占全球晶圆代工市场的53.9％和17.4％。这意味着三星与台积电差距正在拉大---第二季度的份额分别为51.5％和18.8％增加。由此，分析人士认为，有关（三星电子超越台积电）的前景似乎并不乐观。