围绕450mm晶圆和EUV（Extreme Ultraviolet，超紫外线）曝光等新一代半导体制造技术的动向日趋活跃。2012年7月，全球最大的曝光设备厂商——荷兰阿斯麦（ASML）宣布，将从半导体厂商获得总额约为1300亿日元的援助，以推进技术开发。同时该公司还公布了向客户企业出售最多25％的股份、接受其投资的计划。该公司将通过上述措施加速450mm晶圆技术和EUV曝光技术的开发，建立可在2018年前后开始采用这些技术生产半导体器件的环境。

　　最先参与这项计划的是英特尔。英特尔除了收购阿斯麦15％股份的以外，还将向其提供约800亿日元的研发费用。之后，台积电（TSMC，TaiwanSemiconductor Manufacturing）也加入了该计划。台积电将收购阿斯麦5％的股份，并提供约270亿日元的研发费用。此外，似乎三星电子也在考虑向阿斯麦投资。英特尔还将对全球第二大曝光设备企业尼康提供支援，用于开发450mm晶圆的设备等。

　　

　　半导体厂商向设备厂商出资

　　英特尔和台积电将入股全球最大的曝光设备企业阿斯麦，同时还将为450mm晶圆的设备和EUV曝光设备提供研发资金。而且，三星等可能也会加入到这一计划。英特尔估计还会向全球第二大曝光设备企业尼康提供规模达到数百亿日元的资金援助。（摄影：阿斯麦）

　　上述动向表明，新一代制造技术的开发负担很大。由于仅靠设备厂商难以维持足够的开发资金，因此希望尽快利用这些技术的半导体厂商开始提供支持。原来设备业界对450mm晶圆技术一直持消极态度，而现在认为“今后450mm晶圆技术的开发将全面启动”（大型制造装置厂商）的观点越来越强烈。原因是曝光设备支持450mm晶圆后，可以更加容易地推进开发周边工艺的设备。

　　少数半导体厂商向设备厂商提供“资助”，产生了新一代制造设备将优先供应给这些厂商的可能性。NAND闪存巨头东芝等将采取何种行动成为业界关注的焦点。