UNISEM CHENGDU CO., LTD. 宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司Unisem (M) Berhad（www.unisemgroup）集团成立于1989年，总部位于马来西亚首都吉隆坡，自1992年开始从事的IC封装和测试，目前可为客户提供Wafer Bumping、晶圆测试、IC封装与测试及相关辅助服务，拥有世界的半导体封装测试技术；现为马来西亚的芯片制造商，在马来西亚怡保、英国威尔士、中国成都、印尼巴淡、美国加州等地拥有生产制造工厂，员工总数达到8500人左右。2004年8月，UNISEM宣布将投资2.1亿美金在成都高新西区出口加工区西区新建其旗下现代化程度高的半导体工厂，使其成为UNISEM在全球的旗舰企业---宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司。