GF宣布放弃7纳米研究，7纳米处理器将由台积电代工
纵观芯片产业历史长廊，与其他任何一个行业相比，不仅仅需要投入巨大的人力、物力和财力，更重要的还需要时间的沉淀才有所成就，即所谓的“十年冷板凳”。然而，随着近两年全球半导体行业纷争愈烈，有的企业继续独占鳌头，而有的则守着一亩三分田。 今日，美国半导体晶圆代工厂商格罗方德(GlobalFoundries；GF)宣布，将无限期暂停7nm LP工艺的开发，以便将资源转移到更加专业的14nm和12nm Fi
处理器
未知 . 2018-09-04 500
北方华创揽获氮化镓工艺装备采购订单
近日，北方华创微电子成功获得了位于苏州的一家知名化合物半导体公司批量采购订单，订单包括了ELEDE® 330SG刻蚀机、SW GDE C200刻蚀机、 EPEE550 PECVD在内的数十台设备。本次需求源自苏州一家化合物半导体公司扩产5G基站用氮化镓功放芯片项目，作为中国高性能氮化镓芯片IDM领先企业，该项目将为我国5G通讯基础设施建设提供保障。此次是北方华创微电子在宽禁带化合物半导体领域的重大
半导体
未知 . 2018-09-04 365
支持国产芯片！中环集团与国开行签署战略合作协议
近日，中环股份控股股东中环集团与国开行天津分行签署战略合作协议。此次签约国开行将向中环集团提供总额100亿的授信额度，今后双方将在集成电路、新能源、军民融合领域开展广泛合作，而此次合作也将着重对中环股份功率器件及集成电路用半导体材料产业进行有力支持。 国家开发银行作为直属于国务院的政策性金融机构，是中国最大的对外投融资合作银行、中长期信贷银行和债券银行国家开发银行，其投资行动向来被认为是国家政策和
芯片
未知 . 2018-09-04 360
中美第二波贸易战大军已经展开激烈厮杀，双方以伤换伤的戏码正在激烈上演
中美第二波贸易战大军已经展开激烈厮杀，双方以伤换伤的戏码正在激烈上演。 《天下》独家剖析中美双方惩罚性关税列表，找出了两国到底哪些产业被自己的关税列表伤到，又重创了对方哪些产业。 中美贸易战在8月下旬进入白热化阶段，价值160亿美元的第二波贸易战大军在8月23日展开捉对撕杀。 这第二波贸易战大军，到底美国的攻击火力比较有效，还是中国的攻击火力比较有效？ 针对两国关税列表进行研究分析，计算出列表上的
半导体
未知 . 2018-09-04 310
集成电路进一步推动半导体产业链的发展
半导体是集成电路的基础，目前集成电路已经占到半导体产业的80%，近几年随着集成电路的蓬勃发展，进一步推动了半导体产业的发展，更加凸显了半导体在工业生产上的重要作用。为更好了解半导体领域及其专利发展现状，近日纲正知识产权中心对全球半导体领域的知识产权情况进行检索分析，并发布了《半导体领域专利态势报告》。 全球半导体专利申请情况 报告指出，截止到检索日期为止，共检索到全球半导体技术领域公开专利311万
集成电路
未知 . 2018-09-03 340
2018年半导体产业资本支出总额将达到1,020亿美元
根据市场研究公司IC Insights的调查报告，2018年半导体产业资本支出(capex)总额将达到1,020亿美元，其中，内存芯片的资本支出预计将占整体产业的53%，几乎是五年前内存所占比重的两倍。 根据IC Insights的最新版McClean Report，随着所有的NAND闪存(flash)供应商提高3D NAND的产能，预计与NAND相关的资本支出总额将超过310亿美元，占半导体产业
半导体
未知 . 2018-09-03 400
IC预测：今年半导体资本支出将首超千亿美元
据国外分析机构IC Insights预测，今年半导体资本支出总额将增至1020亿美元，这是电子元器行业一年来第一次在资本支出上花费超过1000亿美元。1020亿美元的支出水平比2017年的933亿美元增长了9％，比2016年增长了38％。 如下图所示，超过一半的行业资本支出预计用于内存生产——主要是DRAM和闪存，这些支出包括了对现有晶圆厂线和全新制造设施的升级。总的来说，预计今年内存将占到半导体
半导体
未知 . 2018-09-01 585
最新黑科技 将光电二极管制成可清洗柔软织物
麻省理工学院将包括LED和二极管光电探测器在内的高速光电半导体器件嵌入到光纤中，制成一种用于通信系统的可清洗柔软织物。他们将这些光电二极管嵌入光纤其中，也许可以构建关于光纤的新“摩尔定律”。 传统来说，光纤是通过制造一种称为“预制棒”的圆柱形物体制成的 - 这种物体基本上是放大版的光纤。然后对“预制棒”加热至软化，这时在张力下对材料拉伸或下拉，最后形成的光纤通过线轴收集。 麻省理工学院表示，生产这
led
未知 . 2018-09-01 445
我国把第三代半导体材料被我国列为发展重点之一
以氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体材料，具备高击穿电场、高热导率、高电子饱和速率及抗强辐射能力等优异性能，更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率电子器件，在光电子和微电子领域具有重要的应用价值。 “十二五”期间，863计划重点支持了“第三代半导体器件制备及评价技术”项目。近日，科技部高新司在北京组织召开项目验收会。 项目重点围绕第三代半导体技术中的关键材料、关键器件以及关键工
半导体
网络整理 . 2018-08-31 290
存储市场成逆袭之本，“三星帝国”的近忧和远虑
三十年河东，三十年河西——说的是世事盛衰兴替，变化无常。然而在全球半导体市场，领头羊的位置却鲜有变化。自1993年开始，英特尔一直是全球最大半导体厂商。直至2017年，后来居上的三星才打破了这一现象，成为全球最大的半导体厂商。 而就在近日，IC Insights发布了2018年上半年全球半导体供应商Top15榜单，三星继续领跑，位居第一位，英特尔 位居第二位。其他几家按照排名分别是SK海力士、台积
半导体
未知 . 2018-08-30 485
集成电路占半导体产业的80%，推动半导体产业的发展
半导体是集成电路的基础，目前集成电路已经占到半导体产业的80%，近几年随着集成电路的蓬勃发展，进一步推动了半导体产业的发展，更加凸显了半导体在工业生产上的重要作用。为更好了解半导体领域及其专利发展现状，近日纲正知识产权中心对全球半导体领域的知识产权情况进行检索分析，并发布了《半导体领域专利态势报告》。 全球半导体专利申请情况 报告指出，截止到检索日期为止，共检索到全球半导体技术领域公开专利311万
集成电路
未知 . 2018-08-29 395
盘点2018年上半年世界半导体产业并购案
2018年上半年世界半导体产业并购案大事项跌宕起伏，业绩平淡无奇。首先是在2015年新加坡的安华高以370亿美元收购美国博通公司（成立新博通Broadcom limited）后实力大增，超越高通公司成为全球世界Fabless第一，在2017—2018年欲以1170亿美元（最高达1450亿美元）收购高通公司，于2018年3月遭美国总统特朗普否决。其二是美国高通公司欲以440亿美元收购恩智浦公司因中国
英特尔
未知 . 2018-08-28 445
东旭光电发展高端装备及技术服务业务，获8000万设备订单
东旭光电与京东方盛源光电、武汉华星光电、厦门天马、视涯科技四家公司分别签订总额近8000万元人民币高端装备订单，包括光电显示装备及半导体装备。而七月底，东旭光电刚刚获得总额近7000万元OLED装备订单，两次合计约1.5亿元人民币。 作为国内光电显示材料龙头企业，东旭光电拥有极强的技术研发实力，是中国唯一一家具备全套液晶玻璃基板生产工艺及装备制造能力的企业。公司在实现自身装备自主研发的同时，积累了
半导体
未知 . 2018-08-28 425
富士通助力无线无电池应用，FRAM RFID的创新无源解决方案
前不久，富士通半导体有限公司系统存储设计开发部FRAM RFID高级工程师罗建在2018第十四届RFID世界应用创新大会上指出，基于FRAM RFID的创新无源解决方案让产品实现自给能源，更加环保，更易于防水加工制造生产，有着广阔的应用前景。 据罗建介绍，该创新技术的目标是要减少甚至避免人们在一些应用场景下对电池的依赖。以最新推出的MB97R8110芯片为例，它可以将无线信号通过电磁转换为电能，除
半导体
未知 . 2018-08-27 300
北方华创上半年营业收入达13.95亿元 下半年将加大产量
8月24日，国内半导体设备厂商北方华创发布2018年半年报。报告显示，北方华创上半年实现营业收入13.95亿元，同比增长33.44%；归属于上市公司股东的净利润1.19亿元，同比增长125.44%。 北方华创表示，公司营业收入增长主要由于电子工艺装备收入较去年同期增加，预计今年前三季度净利润将在1.44-1.85亿元间，增长80%~130%。 具体而言，北方华创旗下包括半导体装备、真空装备、新能源
半导体
网络整理 . 2018-08-27 355
2018 NI半导体测试技术创新论坛 - 南京站
在物联网，毫米波，硅光子，人工智能等技术的推动下，国家大力发展半导体产业，中国半导体行业正迎来新一轮发展机遇。而在这些新技术在攻坚突破的同时，全行业也努力满足对芯片更高性能、更小尺寸、更低成本等要求，这些无一不让从业者面临着更严峻的技术和市场，产业人才也需和业界良好对接。 芯片测试作为半导体行业关键一环，我们将深入探讨如何在实验室V&V验证、晶圆及封装测试中进一步降低成本提高上市时间，针对于RFI
半导体
未知 . 2018-08-26 380
新型封装组件DFN3030-10B冷却柱形,具有高散热性
特瑞仕半导体株式会社，于2018年7月举行了冷却柱形新型封装组件DFN3030-10B的首次出厂仪式。 本封装组件是与株式会社加藤电器制作所共同开发的封装组件(DFN3030-10B)，采用从封装组件的顶面贯穿底面的铜柱形结构、能把线圈的热量直接发散到实装电路板（印制板）的小型、高散热性封装组件。由于线圈在封装组件的外部，对应微模块的产品规格、能选择绕组（铁氧体，金属合金）、叠片等线圈，耐高压和大
半导体
未知 . 2018-08-25 290
东芝SD存储卡N203实现256GB的超大存储容量
自数字化革命爆发以来，国内外数字化存储市场格局也随之发生改变，越来越多的消费群体开始追求更高效安全的数据存储传输载体。作为世界领先的存储品牌之一，东芝存储旗下的HDD、SSD和存储卡等产品均在市场上有着很高的认可度，其中近期推出的EXCERIA PRO™ SD存储卡N203更是受到了广大消费者的欢迎，其拥有大容量存储以及高速读取等卓越性能，可满足资深摄影用户追求超清画质与超快传输的高品质需求。 东
东芝
未知 . 2018-08-24 395
台湾面板将进入OLED新世代
默克是半导体与面板材料的龙头大厂，中国台湾默克集团董事长谢志宏表示，台湾地区半导体产业不断往更先进制程迈进，已经进入到7奈米制程，另外，预料不久台湾地区面板厂也将进入到OLED新世代，都将为默克带来新的商机。 谢志宏表示，默克在半导体材料产业中扮演领先的地位，未来创新重点将超越芯片制造，进入先进封装，市场预估，芯片制造的IC材料市场每年都将呈现稳定成长，2015年到2020年的年复合成长率约4%，
半导体
未知 . 2018-08-24 335
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