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小米SU 7使用的NVIDIA Orin，有哪些替代产品选择?

近期，网上传出小米SU 7的整车成本和主控板拆解，其自动驾驶和智能座舱主控分别使用DRIVE Orin X、高通骁龙8295芯片，可以说是高端芯片。实际上，单就自动驾驶主控芯片来说，还有许多选择，对于L2+驾驶，目前大多数整车厂都采用多SoC解决方案，例如特斯拉的2颗FSD芯片，荣威RX5上的3颗地平线J3芯片，博越L和领克09使用地平线J3+TDA4，蔚来ET7和小鹏G9/P7i使用双NVIDIA Orin芯片。Mobileye的产品在入门级L2中比较常见，而且在短期内，TI TDA4L（5TOPS）等产品在L2领域对Mobileye构成了挑战。图注：主要自动驾驶主控芯片（不完全统计）整车厂和Tier 1的产品部署的一个方向是轻量级、高性价比的“舱行泊一体化”，这种复杂的嵌入式系统设计对算法模型、芯片算力调用（时分复用）、SoC的计算效率以及SoC和域控制材料的成本提出更高要求，因此在主控芯片的选择上需要量体裁衣。下面仅讲述自动驾驶主控芯片领域的主要芯片/平台，包括NVIDIA与竞争对手的产品应用和特点。 NVIDIA DRIVE：产品策略灵活，生态健全 NVIDIA DRIVE是专为自动驾驶行业打造的端到端平台，为软件定义的自动驾驶汽车提供全面的基础架构支持，整合人工智能基础架构、自动驾驶硬件和软件，涵盖L2级ADAS到L5级完全自动驾驶功能的开发需求。 NVIDIA DRIVE平台包含一系列计算芯片，其中，NVIDIA Orin单芯片提供的算力高，具有高度可靠性和冗余设计，成为目前市场上受瞩目的高性能自动驾驶芯片之一。Orin的升级版Thro已经发布，以最新的计算技术，加速智能汽车技术在行业内的部署，赋能汽车制造商的2025年车型。图注：使用软件和自动驾驶技术驾驶汽车（图源：NVIDIA） NVIDIA在自动驾驶领域的优势是拥有强大的CUDA编程环境、TensorRT加速库以及Drive AGX软件栈，能够为开发者提供全面的解决方案，包括深度学习模型训练和部署，以及高度复杂的自动驾驶算法实现。 NVIDIA的用户群比较多，诸如梅赛德斯、捷豹、路虎高端品牌汽车的L4和L5自动驾驶常见其产品。此外，NVIDIA还采取与处理器厂商合作的战略，例如，与联发科的合作中，即使产品/服务以联发科品牌作为联发科品牌销售，但内部有NVIDIA的芯片。这种在自驾价值链上有广泛的布局，使其与OEM、其他合作伙伴有很大的灵活性。图注：NVIDIA DRIVE生态包含汽车制造商、Tier 1、智能工厂、软件、仿真、传感器模块、云计算由于用户、合作伙伴网络不断增长，需要通用可编程架构，但能够在相同的CUDA、API和张量架构（tensor architecture）上工作并跨代兼容，提高和增强旧软件的性能。 NVIDIA认为，全自动驾驶汽车至少还需要15年的时间，即便是现在，汽车智能化的重点是，汽车内部已经包含不同的计算机网络，这些计算机网络之间经常难以通信，NVIDIA产品可以将这一切结合在一起。 NVIDIA在中国市场有较强影响力，其战略是提供模块化解决方案，中小规模的客户可以选择他们负担得起的模块，并继续与其他供应商合作。 NVIDIA对NVIDIA DRIVE平台进行了大量投资，并希望利用他们在数据中心、Omniverse和高性能计算方面的优势，增加产品使用数量，这与高通等其他竞争对手不同，高通不太关注低于L2自动驾驶市场，而Mobileye的产品比较封闭。高通Ride：主打高集成和低成本高通最大优势是其在智能手机积累的经验，特别是从2G到5G中的基带技术是汽车从L1转向L5的关键组成部分，高通可以复用和管理不同的系统、软件堆栈和供应商。传统燃油的智能化需要新的平台，为此，高通公司在SoC、无线连接和服务方面提供高度集成的产品，降低汽车制造商开发高级功能的难度。据悉，高通将在未来六个季度推出150个项目，每个项目都需要与汽车合作伙伴密切合作，从设计到产品落地需要18到30个月。图注：高通骁龙Ride平台芯片（图源：高通）高通在自动驾驶方面的产品是骁龙Ride芯片，其第二代Ride芯片SA8650是完全针对自动驾驶而设计。据悉，高通、中科创达和立讯精密合资成立的畅行智驾，预计2024年即可量产上车。此外，高通的中央计算平台芯片Ride Flex第一个产品是SA8775，国内多称其为舱驾一体，已有不少企业在开发中，预计2024年底量产上车。就业务持续性来看，高通比较合理的商业模式是通过销售可扩展的硬件，实现50%-60%的功能，并能够在后期添加软件，满足不断提升的合规要求。此外，客户也可以在同一个平台上做出功能的增减。特别是在产品周期的后期阶段，软件和平台收入是一个长期战略，因为平台寿命要长得多，具有更多价值，而不是通过销售芯片产生价值。追加销售（Upselling）或许是高通在自动驾驶领域营收的关键，10-20年以SaaS或PaaS业务方式持续追加销售额。随着时间的流逝，汽车制造商将拥有自己的收入来源，高通或将在“追加销售”中占有更大份额。 Mobileye EyeQ：侧重L2级自动驾驶并采用“黑盒模式” Mobileye大部分销售额来自EyeQ芯片。从ADAS到完全自动驾驶的渐进式转变过程中，Mobileye认为，完全自动驾驶至少还需要25年的时间，至少要到2050年才能大规模实现。因此，其业务重点还放在了Robotaxis（运用先进自动驾驶技术来提供运输服务的共享出行解决方案）上，目前Robotaxis部署规模甚至比最先进的自动驾驶汽车还要大。L3还没有到大规模合法上路的阶段，Mobileye侧重于L2的方案具有成本效益。Mobileye的成功在于其为厂商提供算法+芯片的软硬结合一站式自动驾驶解决方案的模式，但是这种模式也被业界称为“黑盒模式”，汽车制造商在使用的时候往往缺乏主导性。图注：Mobileye的产品华为Ascend：已经在许多车型上量产华为在自动驾驶上的平台是MDC（Mobile Data Center），包含标准化的系列硬件产品、自动驾驶操作系统AOS、VOS及MDC Core、配套工具链及车路云协同服务，支持组件服务化、接口标准化、开发工具化，满足车规级安全要求。已在问界M5和M7、阿维达11、极狐阿尔法S Hi版落地量产。平台使用主控芯片为Ascend系列，针对自动驾驶场景的是Ascend AutoDrive芯片。以MDC 610为例，其主控芯片组合采用一颗Ascend 610+一颗英飞凌TC397。AI算力为200Tops(int8)，ARM CORE的整型算力为220K DMIPs。图注：自动驾驶SoC芯片性能对比（图源：华为）地平线征程系列：具备多种不同合作模式的匹配能力地平线面向智能驾驶的产品代号为“征程”，公开资料显示，2019、2020、2021年分别发布征程2、征程3、征程5芯片。征程5是地平线第三代车规级产品，基于地平线BPU®贝叶斯架构设计，可提供高达128TOPS算力。适用于最先进图像感知算法加速，还可支持激光雷达、毫米波雷达等多传感器融合。支持预测规划以及H.265/JPEG实时编解码，是面向高级别自动驾驶及智能座舱量产的理想选择。图注：纳什架构是地平线继贝叶斯架构之后的迭代产物资料显示，地平面目前合作的车企包括长安、广汽、上汽、长城、奇瑞、江淮、荣威、红旗、比亚迪、自游家、智己、理想、哪吒、岚图等。针对智驾行业的多元格局，地平线提供多样化合作模式，满足不同客户需求，核心产品为智驾芯片，同时围绕芯片提供软件方案的支持，因此具备多种不同合作模式的匹配能力，包括Tier1合作、ODM合作、传感器合作，软件商合作，以及Maas/Taas合作等。小结 NVIDIA凭借其NVIDIA DRIVE系列芯片，尤其是Orin芯片，在自动驾驶芯片市场占据了显著地位。Orin因其强大的算力、卓越的能效比和完整的软件栈支持，被众多汽车制造商选为高级自动驾驶解决方案的核心组件。高通骁龙Ride平台产品提供可扩展的高性能计算能力，强调高效节能，适用于不同级别的自动驾驶和智能座舱应用。 Mobileye在被英特尔收购之后继续推动EyeQ系列芯片的发展，EyeQ5等芯片专为自动驾驶场景设计，尤其擅长视觉处理和深度学习算法，而且Mobileye在低等级ADAS市场占有领先地位。华为则依托自身强大的研发能力，推出了面向自动驾驶的芯片产品，结合华为云服务和全栈解决方案，力求在中国乃至全球市场占有一席之地。此外，地平线和黑芝麻智能作为中国自动驾驶芯片领域的领军企业，均在技术研发、市场拓展和资本运作等方面取得了实质性的成果，积极推动了国产自动驾驶芯片产业的发展与壮大。各家芯片供应商都在追求更高的算力、更低的功耗以及更完善的软件生态系统，以适应自动驾驶技术不断升级的需求。多数公司都采取了提供全栈解决方案的方式，除了硬件芯片之外，还包含了相应的软件开发工具包、算法支持和服务体系。

小米

芯查查资讯 . 10小时前 2 2 496
美光将获得美国政府逾60亿美元补助，预计下周公布

4月18日，外媒报道，内存大厂美光 (Micron) 继晶圆制造厂英特尔、台积电、三星与格罗方德之后，将从美国商务部获得超过 60 亿美元的资金，以补助支付美光在美国投资芯片产线计划的相关费用。报导引述知情人士的说法指出，该补助计划尚未最终确定，最快可能在下周宣布。报导表示，目前尚不清楚该公司是否还计划接受美国政府提供的贷款。对此，包括美光科技和美国商务部没有立即回应相关说法。过去几个月，美国总统拜登宣布了多项补助与贷款计划，其中包括向英特尔提供近 200 亿美元的贷款和资金补助，以及对台积电 66 亿美元的资金补助与 50 亿元的贷款，还有韩国三星也获得了 64 亿美元的资金补助。更早先，晶圆代工厂格罗方德也获得拨款 15 亿美元，补助其相关在美国的投资计划。报导强调，根据美国半导体协会的数据显示，芯片法案的资金规模约为 527 亿美元，其目标是减少对中国的半导体生产依赖，并促进美国国内生产。现阶段，美国在全球半导体制造的市占率，已从 1990 年代的 37% 下降到 2020 年的 12%。因此，美国政府希望透过补助与贷款的方式，吸引半导体制造厂商到美国进行投资设厂。美光先前也承诺将在纽约州兴建 4 座晶圆厂，并在爱达荷州兴建 1 座晶圆厂。

美光

芯查查资讯 . 15小时前 2 11 1406
兆易创新推出GD32L235系列低功耗MCU新品

4月18日，兆易创新GigaDevice宣布正式推出GD32L235系列MCU，进一步丰富了低功耗产品的选型和布局。全新GD32L235产品系列紧贴低功耗市场需求，以更优的功耗效率、丰富的接口资源、更高性价比为工业表计、智能门锁、便携式设备、IoT、电子烟、BMS等应用领域提供理想之选。该系列MCU提供了包含LQFP64/48/32、QFN64/48/32和WLCSP25在内的七种封装共16个型号选择，目前已经正式量产供货。 GD32L235系列MCU在功耗效率方面实现了优化提升，支持包括深度睡眠(Deep-sleep)、部分睡眠（Sleep）和待机(Standby)等六种低功耗模式。在深度睡眠(Deep-sleep)模式下，电流降至1.8uA，唤醒时间低于2uS；待机(Standby)模式电流更是低至0.26uA。即使在最高主频全速工作模式下，其功耗也仅为66uA/MHz，实现了效能和功耗间的卓越平衡。 GD32L235系列MCU采用Arm® Cortex®-M23内核，主频达到64MHz，配备了64KB到128KB的嵌入式闪存及12KB到24KB的SRAM，并按照存储容量分为两款型号，以满足用户不同应用场景下的差异化需求。该系列产品集成了2个16位低功耗定时器、6个通用16位定时器、1个高级定时器和2个基本定时器，以及2个低功耗LPUART、2个USART、2个UART、3个I2C、2个SPI等通用外设接口，还配备了1个CAN2.0控制器和1个USB 2.0 FS控制器等标准通信接口。模拟外设方面，该产品系列配备了1个12位ADC，支持差分输入和单端输入两种模式，提高了ADC模块的精度和性能；还集成了1个12位DAC和2个比较器。GD32L235系列提供了WLCSP25超小封装选择，非常适用于可穿戴消费电子、便携式设备等对硬件空间有限制的应用场景。目前，GD32L235系列配套的文档手册及软件资源已同步上传至官方网站，方便用户下载使用。针对GD32L235系列不同封装和管脚配置的配套开发工具也已同步推出，包括GD32L235R-EVAL全功能评估板以及GD32L235O-START、GD32L235Q-START、GD32L235E-START等入门级学习套件，将为用户带来便捷的开发和调试体验。关于GD32 MCU 兆易创新GD32 MCU是中国高性能通用微控制器领域的领跑者，中国最大的Arm® MCU家族，中国第一个推出的Arm® Cortex®-M3、Cortex®-M4、Cortex®-M23、Cortex®-M33及Cortex®-M7内核通用MCU产品系列，并在全球首家推出RISC-V内核通用32位MCU产品系列，已经发展成为32位通用MCU市场的核心之选。以累计超过15亿颗的出货数量，超过2万家客户数量，48个系列600余款产品选择所提供的广阔应用覆盖率稳居中国本土首位。兆易创新GD32 MCU也是Arm®大学计划(University Program, AUP)中国首批合作伙伴、Arm® mbed™ IoT平台生态合作伙伴、RISC-V基金会战略会员、“兆易创新杯”中国研究生电子设计竞赛的冠名厂商。GD32以打造“MCU百货商店”规划发展蓝图，为用户提供更加全面的系统级产品和解决方案支撑，构建智能化开发平台和完善的产品应用生态。更多信息欢迎访问GD32MCU.com。关于兆易创新兆易创新科技集团股份有限公司(股票代码603986)是全球领先的Fabless芯片供应商，公司成立于2005年4月，总部设于中国北京，在全球多个国家和地区设有分支机构，营销网络遍布全球，提供优质便捷的本地化支持服务。兆易创新致力于构建以存储器、微控制器、传感器、模拟产品为核心驱动力的完整生态，为工业、汽车、计算、消费电子、物联网、移动应用以及通信领域的客户提供完善的产品技术和服务，已通过ISO26262:2018汽车功能安全最高等级ASIL D体系认证，并获得ISO 9001、ISO 14001、ISO 45001等体系认证和邓白氏认证，与多家世界知名晶圆厂、封装测试厂建立战略合作伙伴关系，共同推进半导体领域的技术创新。欲了解更多信息，请访问： www.GigaDevice.com。

兆易创新

兆易创新 . 15小时前 216
东芝拟在日本裁员5000人

4月18日消息，外媒报道，东芝公司正寻求裁员 5000 人，这一数字约占其老家日本的员工总数 10%。报道指出，东芝此次行动可能会引发日本今年最大规模的一轮裁员。该公司正在缩减非核心业务，并将为此一次性支出约 1000 亿日元。此次裁员主要涉及到总公司的支持部门。东芝将在投资基金的框架下审查成本结构，并为“以基础设施和数字技术为中心的再增长”奠定基础。东芝公司一直在努力削减其庞大业务的成本，并力求将重点放在基础设施和数字技术业务上。当地时间周三，该公司的一位代表通过电子邮件发表声明称，东芝正在制定中期战略，但还没有具体的决定。作为 DRAM / NAND 内存、笔记本电脑和电饭煲的先驱，东芝近年来一直在管理失误和丑闻中挣扎。去年 12 月下旬，上市已有 74 年历史的东芝从日本东京证券交易所退市。加州大学圣地亚哥分校（University of California, San Diego）研究日本商业的教授乌尔里克・舍德 (Ulrike Schaede) 表示，东芝需要退出利润率较低的业务，为自己拥有的一些先进技术制定更强有力的商业战略。

东芝

芯查查资讯 . 17小时前 1 1 586
电动压缩机设计-ASPM模块篇

压缩机是汽车空调的一部分，它通过将制冷剂压缩成高温高压的气体，再流经冷凝器，节流阀和蒸发器换热，实现车内外的冷热交换。传统燃油车以发动机为动力，通过皮带带动压缩机转动。而新能源汽车脱离了发动机，以电池为动力，通过逆变电路驱动无刷直流电机，从而带动压缩机转动，实现空调的冷热交换功能。电动压缩机是电动汽车热管理的核心部件，除了可以提高车厢内的环境舒适度（制冷，制热）以外，对电驱动系统的温度控制发挥着重要作用，对电池的使用寿命、充电速度和续航里程都至关重要。图1：电动压缩机是电动汽车热管理的核心部件电动压缩机需要满足不断增加的需求，包括低成本、更小尺寸、更少振动和噪声、更高功率级别和更高能效。这些需求离不开压缩机驱动电路的设计和优秀器件的选型。电动压缩机控制器功能包括：驱动电机（逆变电路：包括ASPM模块或者分立器件搭载门极驱动，电压/电流/温度检测及保护，电源转换），与主机通讯（CAN或者LIN ,接收启停和转速信号，发送运行状态和故障信号）等，安森美(onsemi)在每个电路中都有相应的解决方案（图1）。本文重点探讨逆变电路ASPM模块方案。图2：电动压缩机驱动电路控制框图 ASPM 汽车级智能功率模块汽车级智能功率模块（Automotive Smart Power Module，ASPM）是一种集成了功率半导体器件、驱动电路和控制电路的模块化解决方案，旨在提供高效、可靠、紧凑的电力转换和控制。图3：安森美(onsemi)的ASPM27(左)和ASPM34(右) ASPM汽车级智能功率模块的优势 ASPM模块功率芯片和 IC 芯片被直接焊接到铜质的引脚框架上，接着用陶瓷覆盖引脚框架，最后放到环氧树脂中浇铸成型。相比分立方案来说大大减小了寄生电感，减少了整体设计的器件的数量和PCB 板所需的面积，提供高绝缘耐压并能维持良好散热性能。图4：ASPM内部结构成本在成本上如果单独比较ASPM模块和分立器件的器件成本，模块的成本会更高。但从整个系统成本来说，考虑到PCB、机械安装、质量和性能成本，系统功率越高，使用ASPM模块会更有优势。热性能图5：ASPM的热性能优势在电动压缩机的设计中，散热特性是一个关键因素，它直接影响到模块的电流承载能力。因此，封装的散热特性在决定其性能表现时至关重要。在散热特性、封装尺寸以及隔离特性之间存在着权衡关系。优秀的封装技术的关键在于，优化封装尺寸，同时保持卓越的散热性能，而不牺牲隔离等级。以650V ASPM27系列为例，这些模块采用了DBC（覆铜板）基板技术，带来了良好的散热性能。功率芯片直接贴装在DBC基板上，使得热量能够更有效地从芯片传导至外部，从而提高了散热效率和可靠性，这对于维持功率模块在大电流工作下的长期稳定性和延长使用寿命至关重要。因为温度直接影响产品的性能、可靠性和寿命，所以大多数设计者都希望精确了解功率芯片的温度。然而，由于封装内部的功率芯片（如IGBT、FRD）是在高压条件下工作的，直接测量其温度变得较为困难。过去，由于成本和技术原因，设计者往往不是直接测量功率芯片的温度，而是采用外置的NTC热敏电阻去检测模块或散热器的温度，这种方法虽然简单，但并不能准确反映功率组件本身的温度情况。而在1200V ASPM34系列中，设计上的一大创新点就是将NTC热敏电阻与功率芯片集成在同一陶瓷基板上，实现在模块内部进行温度采样。这样一来，就能够更加准确地反映出功率芯片的实际温度状况，让开发人员清楚的知道模块内部温度裕量，并在系统控制中做相应的措施，比如在低转速时，系统散热不好导致模块温度过高，可以适当提高频率，加强散热；或者在高频大功率时适当降低频率或者做过温停机保护。安森美的ASPM模块的开关频率设计高达20kHz以上（ASPM27-V3可达40kHz,FS4的IGBT开关速度更快,开关损耗更低），可以轻松应对现有电动压缩机15000转/分钟以下的转速采样要求。图6：ASPM27内部电路框图功率密度 ASPM相比分立IGBT方案极大程度的降低了线路电感，无需考虑分立器件间的电气安全距离；引脚与散热面间高达2500V的绝缘，无需像IGBT那样必须额外增加绝缘垫片。且安装方便，可靠性高。图7：ASPM方案对比分立IGBT方案的功率密度可靠性 ASPM模块集成了优化的保护电路和与IGBT 开关特征相匹配的驱动，可以为开发者极大的缩短电路匹配和开发时间。通过集成欠压保护功能和短路保护功能，系统可靠性得到了很大程度的提高。内置高速 HVIC 具备抵抗dv/dt 和负压的能力，提供了一种无需光耦隔离的 IGBT 驱动能力。集成的 HVIC 允许使用无需负电源的单电源驱动的拓扑。图8：HVIC具备抵抗dv/dt和负压能力要实现更高的可靠性，可以尽量减小不同材料间CTE的mismatch。安森美的ASPM模块通过AEC-Q和AQG324认证，分立器件是按照AECQ100/101进行认证的。我们也可以考虑根据客户特定的要求进行一些特殊的可靠性测试。趋势和挑战为高压环境下的电动压缩机选择功率器件时需要考虑到裕量的概念，以确保有足够的安全余地应对各种条件下的电压波动和瞬态事件。裕量通常是基于以下几种考虑：稳态电压裕量：在正常工作状态下，考虑到电压波动、负载变化等因素，设计时通常会让实际工作电压低于功率器件标称耐压值，比如如果电池系统最高电压为400V，则650V耐压的器件提供了250V的电压裕量。瞬态电压裕量：在开关操作或电网异常等情况下，可能会出现瞬间的电压尖峰，此时裕量用来保证在这些短暂但强烈的电压冲击下，器件不会被击穿。可靠性裕量：长期运行过程中，功率器件的耐压性能可能会因为温度、老化等因素逐渐下降，因此提供足够的电压裕量有助于延长器件寿命，提升整个系统的可靠性。 650V耐压的功率器件在应用于峰值电压接近其额定值的系统时，设计者需要仔细评估电压裕量是否足够，确保在所有预期的操作条件下，功率器件都能安全稳定地工作。随着电动汽车技术的发展，电池电压平台不断上升，有些车企的400V平台的峰值电压达到了500V以上，当原有的650V ASPM模块在新的应用场合下裕量不足时，就会推动市场和技术向更高耐压等级如750V的ASPM模块发展。在800V平台，由于乘用车压缩机尺寸比较小，选用1200V 模块时PCB设计难度相对较大，因为小型化的压缩机内部空间有限，设计高电压等级的PCB布局时需要确保关键元器件之间有足够的电气安全距离，这对于高密度封装的功率模块来说是一项挑战。模块在高电压下工作时产生的损耗更大，需要高效的散热方案，而小型化设计可能限制了散热面积和散热路径的设计，增加了热管理设计的复杂度。高电压等级意味着更高的电磁干扰风险，需要更加细致的PCB走线设计和屏蔽措施，以符合相关电磁兼容标准。还需确保在高电压水平下，PCB的绝缘性能达标，防止爬电、击穿等问题的发生。高电压和大电流传输所需的线路宽度、间距以及层数都可能增加，同时也需要考虑降低寄生参数的影响，如电感和电阻，以优化开关性能和减少损耗。针对这些挑战和需求，安森美即将推出下一代更小尺寸的1200V模块，内部集成最新的FS7 IGBT，解决上述挑战，实现更优化的性能，面积缩小了36%，并且还提高了绝缘耐压特性，为电动压缩机控制器的设计带来更多提升。电路设计和PCB布局Tips 图9：650V ASPM27系列应用电路图图示的器件参数请参考650V ASPM27汽车智能功率模块系列应用手册：https://www.onsemi.cn/download/application-notes/pdf/and9800-d.pdf。对于PCB layout的设计建议：设计时建议功率地和数字地单点接地，接地线尽量短且不能太宽；采样电阻距离Nu，Nv，Nw引脚应该尽量的短，减少走线带来的寄生电感； Csc保护RC的走线应该尽量的短，且滤波电容的地最好接到控制地而非功率地； PN两端的吸收电容放在距离模块越近，对IGBT产生的Vce尖峰吸收效果越好；自举电容和稳压管放置在距离模块引脚最近的地方，每一路之间应考虑电气间隙和爬电距离要求；自举电容的充放电让其本身成为一个干扰源，应注意他与其他易被干扰的弱电电路之间的距离；模块供电电容也应尽量靠近模块引脚；输入控制信号Vin的RC都应靠近模块引脚，而非mcu，确保输入到模块内部的信号是干净的。图10：650 V ASPM27 PCB布局设计结语 ASPM模块是汽车电动压缩机、水泵等电机控制中理想的控制器件；但随着汽车电池往更高的电压发展（比如电池最高电压达到900V以上），且效率要求越来越高，使用IGBT作为功率器件的ASPM面临一定的局限性。相同耐压规格的SiC器件本身耐压远高于IGBT，且其开关损耗远低于IGBT器件，可以适应更高转速，更高效率的要求。

安森美

安森美 . 17小时前 1 191
拥抱 6G 时代——中国移动携手飞腾发布创新产品！

4月16日，在中国南京举办的 “2024 全球 6G 技术大会”上，中国移动发布了基于飞腾 CPU 自主研发的赋能 AI 算力时代的新产品——“灵云” 无线通算智融合开放平台。该产品是在中国移动科技创新部指导下，由中国移动研究院、紫金院、设计院三方合力推出的标志性原创产品。中国移动集团首席科学家、集团副总工程师王晓云，中国移动首席专家刘光毅，中国移动首席专家童恩等受邀参加此次发布会，飞腾公司副总经理王瑞彬，以及生态伙伴浪潮、京信、新华三、锐捷、联想等公司高层领导共同出席。在新一轮技术浪潮中，通算融合将带来信息基础设施的底层能力升级，赋能泛在 AI，给产业带来连接外的更多价值空间。中国移动基于飞腾腾云 S5000C-M 高性能服务器 CPU 研发的 “灵云” 无线通算智融合开放平台，为 5G 云化、智能化商用基站提供了算力底座，为千行百业迈向 6G 通算智融合提供了技术演进平台。中国移动自研的 “灵云” 无线通算智融合开放平台产品，具备以下六大特点： 1核心芯片自主可控基于飞腾最新一代飞腾腾云 S5000C-M 高性能服务器 CPU 自研 5G 基站服务器。 2硬件支持多品类异构加速卡支持 PCIE 接口的多款国内外 ASIC 基带加速卡，及 FPGA 加速卡。 3硬件支持无线云化基于 OpenEuler 开源操作系统实时性优化，可满足 5G 强实时性要求。 4硬件支持通算一体联合编排通过联合编排软件，实现通用化 GPU 算力供传统通信和算力业务共享。 5智能化平台支持集成 RIC 智能化平台，可通过灵活加载 GPU 算力卡，实现边缘智能算力卸载。 6开放化平台提供软硬件基础产品，支持合作方灵活加载基带加速卡、智能算力卡、符合 RIC API 标准的智能化应用等，实现开放式生态。据发布会现场中国移动研究院无线与终端技术研究所副所长李男介绍，该产品是中国移动面向 AI 赋能的 DICT 融合趋势及未来 6G 演进，在技术和产业生态合作模式上的大胆尝试。后期中国移动还将与包括飞腾在内的广大生态伙伴共同携手，不断把握技术和需求的发展趋势，将该平台的芯片硬件及软件不断迭代，为产业转型升级提供能力底座和通算智融合技术演进平台，共创基于开放平台的生态模式。 6G 技术是未来产业发展的重点之一。“全球 6G 技术大会” 是 6G 领域覆盖广泛、内容全面的会议，迄今已连续举办三届。本届大会以 “创新预见 6G 未来” 为主题，邀请来自美国、加拿大、英国、德国、瑞典、日本等国家和地区的全球顶尖专家，以开幕式主论坛、特邀报告、圆桌讨论形式，聚焦八大前沿方向，深入交流 6G 研发成果，共同推进 6G 前沿领域创新和国际合作。下一步，飞腾将更好发挥芯片 “国家队” 作用，携手生态伙伴持续服务 6G 技术产品创新和落地应用，以 “飞腾芯” 服务国家未来产业布局，赋能新质生产力。

飞腾

飞腾 . 昨天 3 6 750
ASML发布2024年一季度财报，净利润达12亿欧元，同比下降38%

4月17日，荷兰光刻机公司阿斯麦（ASML）发布2024年第一季度财报。2024年第一季度，ASML实现净销售额53亿欧元，同比下降21%；净利润达12亿欧元，同比下降38%。公司产品及服务总毛利率为51%，第一季度新增订单金额为36亿欧元，其中6.56亿欧元为EUV光刻机订单。 ASML预计，2024年第二季度的净销售额在57亿至62亿欧元之间，毛利率介于50%到51%，预计2024年的净销售额将与2023年基本持平。此外，阿斯麦最新公布，截至3月底三个月，订单下滑至36.1亿欧元，远低于市场预期的51亿欧元，上年同期为37.5亿欧元。受消息影响，阿斯麦16日(ASML.US)夜盘交易跳水，一度大跌超11%。在光刻机产品出货方面，ASML的财报显示，该公司第一季度售出的全新光刻系统和二手光刻系统分别为66台和4台，相比上一季度的113台和11台分别环比下降41.59%和63.64%。 ASML首席财务官 Roger Dassen在财报发布后的视频访谈中表示，2025年将是强劲增长的一年，正在为此做准备。包括将把产能扩大到年产90台低数值孔径EUV，600台DUV，以及（中期达到）20台高数值孔径EUV。“我们认为半导体行业的未来可期，仍有很大需求，所以我们在努力扩大产能。” 今年早些时候，ASML正式承认，部分主流光刻机交付遇到问题，预计向中国的出货量将会受到10%到15%的影响。按照官方财报数据，2023年ASML向国内交付了超64亿欧元的光刻机，占比超29%，这意味着ASML预计2024年，将向中国出货超50亿欧元订单的光刻机。 2023年来自荷兰的半导体制造设备（商品代码：84862039）进口总额约为60亿美元，约占ASML2023全年净销售额的20%。2023年12月中国从荷兰 ASML 进口的光刻机数量和进口额激增。中国海关公布的汇总数据显示，中国于2023年12月从荷兰进口的光刻设备金额高达11亿美元，同比增长近 1000%，环比增长为 44.2%。不过随着时间进入2024年，这一数据开始出现下降，2024年1月，中国从荷兰进口的光刻设备金额为6.44亿美元，2月为3.79亿美元，显示荷兰光刻机产品向中国的交付量出现下降。 Dassen在今年年初的业绩说明会上曾指出，目前，ASML发运到中国的设备主要针对成熟制程客户。这部分的市场需求很稳定，2023年很稳定，未来的需求也将继续保持稳定。此外，从产品毛利率来看，ASML第一季度的产品毛利率为51.0%，相比上一季度下降了0.4个百分点。ASML一直将毛利率数据的增长作为发展的目标之一，公司此前还发布了关于2025年毛利率发展的新指南。根据管理方案，到2025年，ASML的毛利率将增加到54%至56%。财报数据，该公司光刻产品的毛利率一直在51%上下徘徊。根据Roger在业绩说明会上的说法，ASML2024年的毛利率预期略低于2023年。不过对于达成2025年的毛利率目标，该公司却表现出了较强烈的信心。 “到2025年，大部分销售的低数值孔径EUV将是NXE:3800型号，这将拉高平均售价和毛利率。与此同时，随着市场的复苏，2025年的装机升级需求将有所改善。再者，高数值孔径EUV方面，产量的提高将拉低平摊后的固定成本；另外在收入方面，随着EXE:5200的推出，毛利率会得到提升。” Dassen称。对于当前半导体市场的状态，ASML总裁兼首席执行官Peter Wennink分析指出，半导体行业正从低迷状态中持续复苏。“预计（ASML）下半年的业绩表现将比上半年强劲。”他表示。

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海能达：美上诉法院决定暂停执行一审法院对公司产品禁售令及罚款等

4月17日早间，海能达通信股份有限公司（海能达，002583）发布重大诉讼的进展公告称，美国上诉法院决定暂停执行一审法院对公司颁布的产品禁售令及罚款等。海能达公告称，于美国时间2024年4月4日针对产品禁售等判令向美国第七巡回上诉法院提起上诉，请求撤销伊利诺伊州联邦地区法院原相关判令。2024年4月17日凌晨，上诉法院作出判令，决定暂停执行一审法院对公司颁布的产品禁售令及罚款等，该判令立即生效。公司将与全球合作伙伴紧密合作，即刻恢复正常的商业活动并启动相关产品的销售。在公告中，海能达进一步表示，目前案件仍处于上诉阶段，公司将进一步采取各项应对措施，继续尽最大努力争取撤销相关判令。目前上诉法院已暂停禁售令及罚款，案件后续进展仍存在一定不确定性。公司将严格遵循证券法律法规的要求，及时履行信息披露义务，敬请广大投资者谨慎决策，注意投资风险。 4月8日，海能达发布公告称，收到美国法院的判令，判令认定海能达未能完全遵守其禁诉令，临时禁止公司在全球范围内销售双向无线电技术的产品，并处以每天100万美元的罚款，直至公司完全遵守禁诉令之时止。海能达在2022年6月向深圳市中级人民法院诉请公司全新设计开发的H系列产品不侵犯MOTOROLA SOLUTIONS INC．及MOTOROLA SOLUTIONS MALAYSIA SDN.BHD．（前述两家公司统称“摩托罗拉”）商业秘密和版权。该案件进入庭审环节后，摩托罗拉向美国伊利诺伊州联邦地区法院提交了禁诉令动议，要求海能达撤回深圳案件的起诉，美国法院于2024年3月25日批准了该动议。美国法院称，其在2024年3月25日指示海能达停止在中国的进一步诉讼，并在29日命令其退出该诉讼，但海能达违反了这些要求。海能达与竞争对手摩托罗拉之间的诉讼纠纷已经持续七年。该公司曾在2019年年度报告中披露，2017年3月15日，摩托罗拉及摩托罗拉马来西亚公司作为原告在美国起诉海能达及子公司商业秘密侵权，并于2018年8 月2日增加版权侵权的诉讼请求。 2024年1月30日，海能达发布的2023年业绩预告显示，当前，该公司传统涉诉产品已基本停产，H系列产品正全面替代上一代产品，且不受诉讼影响，并已在全球范围内实现全面推广并获得市场高度认可。

海能达

海能达 . 昨天 2 4 746
业界首创512GB CXL AIC内存扩展卡，江波龙革新AI与高性能计算领域内存技术

人工智能大模型计算、高性能计算（HPC）以及数据中心等行业的迅猛发展，对计算机系统内存性能的需求日益提升，业界对具备高带宽、低延迟性能且超大容量的内存需求也愈发迫切，以支持CPU和GPU进行高速、大吞吐量的浮点运算。在此背景下，江波龙日前在CFMS2024展出了一款基于Compute Express Link (CXL)技术的创新内存扩展设备——CXL 2.0 AIC内存扩展卡，为计算机系统提供了强大的内存支持。据悉，这款CXL 2.0 AIC内存扩展卡采用了非DRAM on-board封装设计，可兼容多种容量和规格的直插式内存条。它不仅支持CXL1.1标准，实现单个计算节点服务器线缆直连的直插式内存条扩展，还兼容CXL2.0标准，支持多个计算节点服务器集群与存储池线缆直连的直插式内存池化，从而满足多样化的应用场景需求。江波龙CXL2.0 AIC内存扩展卡的一大亮点在于其采用了全高全长PCIe Add-in Card (AIC)封装，配备了8个DIMM插槽，支持DDR4 RDIMM内存条，内存容量可扩展至512GB，同时通过MCIO高速接口支持PCIe 5.0 x16通道，理论带宽可达惊人的128GB/s。该产品与支持CXL规范的服务器主板通过MCIO线缆直连，从而为单个服务器和服务器集群提供大容量、高带宽、低延迟的扩展内存。在CFMS2024现场，该产品的研发负责人全面介绍了该产品各项特性和竞争优势，笔者从这款创新产品的前瞻性布局，充分感受到了江波龙在内存技术领域的强大研发实力。据悉，该产品能够同时支持CXL1.1（单个计算节点服务器线缆直连的直插式内存扩展）和CXL2.0（多个计算节点服务器集群与存储池线缆直连的直插式内存池化），具有更强的适配性。在性能方面，江波龙CXL 2.0 AIC内存扩展卡实测性能远超业界现有DRAM on-board封装的E3.S DDR5内存拓展模块，带宽高达54GB/s，延迟低至213.3ns。此外，对比了市面上其他同类型产品，笔者发现江波龙这款产品在性能方面有较大的优势，这对AI算力、高性能计算和数据中心等领域的处理能力和运算效率的提升，无疑起到了积极的“助推器”作用。（CXL 2.0内存扩展性能对比）若在一个单个机箱内集成8个CXL 2.0 AIC内存扩展卡，就可以形成一个存储池，其容量高达4TB，带宽可达1TB，通过MCIO接口连接服务器，为高性能计算集群提供了前所未有的内存扩展能力。业界专家普遍认为，AI算法，如深度学习模型，通常需要处理大量的数据集，并且涉及复杂的矩阵运算，内存的带宽和延迟会直接影响到模型训练和推理的速度。尤其是HPC高性能计算任务，如科学模拟、天气预测和生物信息学分析，更需要快速处理和分析大量数据。而CXL 2.0 AIC内存扩展卡的诞生，标志着内存技术的一大飞跃，它不仅解决了现有计算机系统内存性能瓶颈的问题，还提升了计算效率，为AI算力、HPC高性能计算和数据中心等领域的未来发展提供了强有力的技术支持。随着技术的不断进步和应用的深入拓展，CXL 2.0 AIC内存扩展卡有望在高性能计算领域发挥越来越重要的作用，并助力AI模型训练、大数据分析、科学计算等领域实现更高效的运算，推动存储行业和数据中心的技术进步和创新发展。期待江波龙继续在内存技术上不断钻研，为全球算力的提升和数字化转型的加速推进做出积极贡献

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SEMI-e深圳国际半导体展6月袭来规模再升级参展企业超800家

在这个科技飞速发展的时代，半导体产业无疑是引领行业变革的重要力量。6月26日至28日，由深圳中新材会展有限公司联合中国通信工业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、深圳市半导体行业协会、成都集成电路行业协会举办的SEMI-e第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会（简称：SEMI-e）将在深圳会展中心4.6.8号馆盛大召开，展出面积6万平方米，800余家展商。SEMl-e将聚焦半导体行业的各个细分领域，展示以设计、芯片、晶圆制造与封装，半导体专用设备与零部件，先进材料，第三代半导体/IGBT，汽车半导体/车规级先进封装技术为主的半导体产业链，全面展示了半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势，构建起了半导体产业交流融合的新生态。当前，半导体产业正面临着前所未有的发展机遇。从人工智能、物联网到5G通信，再到新能源汽车、智能制造等领域，半导体技术都发挥着至关重要的作用。而这些领域的快速发展，也为半导体产业带来了巨大的市场空间。本届SEMI-e深圳半导体展，正是围绕这些产业热点和发展趋势展开。展会上，不仅将有众多知名企业展示最新的半导体产品和技术，还将举办多场高峰论坛，深入探讨行业的未来发展方向。集三场热门盛会，抢占商机其中，“第五届第三代半导体产业发展高峰技术论坛”将聚焦新型半导体材料的应用与发展。SiC和GaN等新型材料具有出色的性能优势，在电力电子、微波通信等领域有着广泛的应用前景。此次论坛将汇聚业内专家，以比利时晶圆代工厂-BelGaN、纳微半导体、英诺赛科、镓未来、陕西宇腾、天科合达、南砂晶圆、烁科晶体、河北普兴、山西天成、科友半导体、集芯先进、英飞凌、晶格领域半导体、致能科技、蓉矽半导体、爱仕特、眉山博雅、扬帆半导体、芯晖装备、AIXTRON、青岛高测等代表企业汇聚一趟，共同探讨新型材料的研发、制造和应用，推动半导体材料领域的创新与发展。此外，“中国汽车半导体大会”也将成为本届展会的一大亮点。随着新能源汽车市场的蓬勃发展，汽车半导体已成为行业关注的焦点。本次大会将围绕汽车芯片的创新与应用展开深入讨论，为汽车产业的智能化发展提供有力支持。其中华为、广汽研究院、吉利、三安、芯聚能半导体等代表企业即将分享精彩报告。 “第六届深圳半导体产业技术高峰会”将聚焦半导体产业的最新技术和应用趋势，积极把握深圳半导体产业发展机遇，推动打造涵盖设计、制造、封测等环节的半导体及集成电路全产业链。长电科技、先导、芯碁微、盛美半导体、上海微电子装备、长川科技、广纳院、鼎华智能、罗博半导体、苏磁智能、华芯、镁伽科技等即将出席。大家还记得人手一张的《半导体行业地图》吗？“2024今日半导体峰会暨《半导体行业地图》发布会”也将惊喜亮相。半导体明星，全“芯”实力半导体被称为制造业皇冠上的“明珠”，目前已成为全球创新最为活跃的领域。以5G、汽车电子、物联网、AI、高性能运算、数据中心、工业机器人、智能穿戴等为驱动因素的新一轮硅含量提升周期到来，给半导体产业带来新机遇。面对日益旺盛的市场需求，SEMI-e 2024第六届深圳国际半导体暨应用展览会邀请到来自全球多个国家和地区的800+家参展企业，届时众多知名品牌、“明星”产品亮相，展示半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势及前沿产品与技术的创新解决方案，以全“芯”实力开拓半导体市场。 SEMI-e为产业链的升阶发展搭建精准对接、双向奔赴的平台，依托展会平台，参展商可以展示最新产品和技术成果，对接服务全新升级。通过有效市场曝光，让展商更多接触目标客户，精准实现商业配对！全媒体矩阵，提高附加值 SEMI-e注重对展商企业的推广和塑造，展会合作媒体高达100+家，采用广告大屏投放+私域推流+现场采访+现场拍摄等宣传推流一站式服务。为充分保障展会人气和成效，主办方在线上线下进行大量广告投放，不仅引流到小程序、公众号以及视频号等，还大面积的覆盖到互联网，精准辐射专业买家，继续扩大宣传力度，全力整合行业资源，持续发力多渠道推广，进一步夯实买家宣传工作，以保证展商参展效益最大化，全力以赴打造一场高品质盛会！ SEMI-e重视媒体宣传为展商利益的最大化实现提供前期基础，精准、快速、有效传播展会信息，通过线上社群、内容运营等重新建立平台主办方、参展商、采购商三大角色的互动关系。招展工作基本结束目前，SEMI-e第六届深圳国际半导体展招展工作已进入尾声，SEMI-e多年来深耕半导体展会领域，已发展成为华南最具影响力和专业性的重要展会平台。在这里，您将有机会与行业内的领袖人物、技术专家以及来自世界各地的专业观众进行深入交流，共同探讨行业的发展趋势和未来机遇。参会详询：189 2743 3865（微信同号）Bella 从全方位的宣传推广到细致入微的现场服务 SEMI-e第六届深圳国际半导体展蓄势待发 6月26-28日深圳国际会展中心（宝安新馆）恭候莅临

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工信部组织开展今年5G轻量化（RedCap）贯通行动

4月16日，工信部发布《关于开展2024年度5G轻量化（RedCap）贯通行动的通知》，全文如下：各省、自治区、直辖市及新疆生产建设兵团工业和信息化主管部门，各省、自治区、直辖市通信管理局，各有关单位，各相关企业：　　为加快推动5G创新发展，落实《关于推进5G轻量化（RedCap）技术演进和应用创新发展的通知》（工信厅通信函〔2023〕280号）有关要求，扎实有序推进5G RedCap商用进程，打通5G RedCap标准、网络、芯片、模组、终端、应用等关键环节，现组织开展2024年5G轻量化（RedCap）贯通行动。有关工作通知如下。一、标准筑基，实现5G RedCap技术标准贯通　　积极推进5G RedCap标准进程，2024年9月前完成基于3GPP R17版本的5G RedCap行业标准制定，构建涵盖基站、终端、通用模组等设备的全系列测试标准体系。开展面向R18版本5G RedCap演进技术研究，推动5G RedCap技术持续演进。鼓励跨行业标准体系建设，协同推进5G RedCap与工业、电力等行业融合应用标准制定，促进5G RedCap赋能产业数实融合。二、网络先行，完成5G RedCap网络贯通　　根据应用需求开展5G RedCap产品研发，支持高精度定位、5G局域网（5G LAN）等关键能力。持续推进5G RedCap网络升级开通，鼓励重点城市已建5G基站完成5G RedCap升级，新建5G基站支持5G RedCap，2024年12月前实现超100个地级及以上城市城区连续覆盖，并按需向县城城区延伸覆盖，满足可穿戴设备、智慧汽车等移动场景的应用需求。重点行业领域已建5G行业虚拟专网按需完成5G RedCap升级开通，新建5G行业虚拟专网支持5G RedCap，鼓励行业企业持续探索新场景。三、能力升级，加快5G RedCap芯片模组贯通　　鼓励芯片企业加强技术攻关，完成不少于3款芯片研发并推进产业化。组织开展5G RedCap芯片的协议一致性和网络兼容性测试，不断提升芯片性能。加速模组产业化进程，提升模组产品能力以及与终端的适配能力，结合市场需求，进一步推动5G RedCap模组价格下降。四、产品丰富，推动5G RedCap终端贯通　　结合实际需求加强应用研究，丰富终端产品供给，围绕工业网关、摄像头、自动导引运输车（AGV）等推出超100款5G RedCap终端产品，满足电力、工业、安防等领域的应用需求。着力突破5G RedCap在智能手表等消费类电子产品和车载终端设备的研发创新，逐步实现5G RedCap终端新突破。加强行业终端适配规范研究，推动提升行业产品供给能力，增强5G RedCap终端与行业的适配应用能力。五、示范带动，强化5G RedCap应用场景贯通　　探索5G RedCap在数据采集、视频监控、电力负荷调控、移动办公等重点场景的创新应用，研发标准化5G RedCap解决方案，推动在重点行业的推广应用。探索基于5G RedCap的智慧汽车、智能穿戴等面向大众消费的创新应用。组织开展首批5G RedCap创新应用征集活动，打造一批示范标杆项目。六、安全护航，促进5G RedCap安全能力贯通　　加强5G RedCap上线和试商用前网络和数据安全风险评估，推动面向5G RedCap的终端接入认证、协议安全测试等关键技术攻关研发，形成一批优秀安全产品和解决方案，提升5G RedCap安全保障能力。七、强化保障，确保5G RedCap全面贯通　　各地通信管理局、工业和信息化主管部门按照职责分工，动态掌握本地区5G RedCap网络开通和应用情况。5G应用产业方阵组织研究5G RedCap建设和应用评估体系，为各地各企业推动5G RedCap贯通提供支撑。各基础电信企业集团加强对各省级子（分）公司的工作指导，结合实际将5G RedCap贯通行动纳入工作任务，制定配套激励政策，推进5G RedCap创新发展。各地有关单位以现场会、产业对接会等形式加强对本地标杆项目的宣传推广，促进5G RedCap规模化发展。工业和信息化部办公厅 2024年4月11日

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做信号链，你需要了解的高速信号知识（三）：高速的挑战 – 传输链路的损耗和均衡

高速总线升级迭代的矛盾在于，消费者对性能的需求驱动着信号速率成倍的增长，消费者对便捷性的需求使得传输线无法缩短，消费者对低成本的追求要求PCB板材和传输线不能太贵，这就导致ISI抖动变得越来越严重。均衡(Equalization)就是为了应对ISI抖动，而被广泛应用的黑科技。既然ISI抖动的根源，是传输链路对不同频率信号损耗的差异，均衡就是要想办法补偿掉这个差异，让不同频率信号的幅度都能保持均匀。根据均衡技术所使用的位置，一般分为发送端均衡(Tx EQ)和接收端均衡(Rx EQ)。发送端均衡一般采用前向均衡（FFE, Feed Forward Equalization) 技术，用一组移位寄存器配合乘法器和加法器，根据当前bit位r(n)受到前若干bits r(n-1) 、r(n-2) 、r(n-3)…的影响，来修正r(n)的电压值。典型的表达式是： e(n)=r(n)*k1+r(n-1)*k2+… 这个表达式有N项，就称之为N阶FFE，代表当前bit的电平，受到自身及前(N-1) bits的影响。在高速串行中应用最广泛的“预加重/去加重“(Pre/De-emphasis)技术，就是一个二阶的FFE，它会根据当前bit和前1 bit的逻辑状态，来调整当前bit的电平。我们来看一个Pre-emphasis的真实案例。当发送端的信号不做任何处理时，发送端眼图是很完美的；一旦信号经过长背板传输之后，严重的ISI抖动会导致眼图几乎闭合(例1)。当发送端增加3.5dB预加重时，会将频率较高的跳变沿信号(Transition Bits，指的是与前一bit逻辑状态不同的bit，如01码型中的1，或110码型中的0等) 的幅度增强3.5dB。这些预先的增强会部分抵消长背板的损耗，从而不同码型的电平在到达接收端时基本相等，ISI抖动就大幅降低了。接收端的眼图无论是眼高眼宽，还是抖动，都有非常明显的改善(例2)。图20：发送端均衡对眼图的影响如果说发送端均衡是未雨绸缪，那么接收端均衡就是亡羊补牢。当ISI 抖动已经传递到了接收端，接收端应该如何进行均衡，尝试得到更好的眼图呢？接收端均衡一般采用CTLE(连续时间线性均衡)或DFE（负反馈均衡），或二者结合的方式，来降低数据的ISI抖动。 DFE均衡和FFE类似，不同的是DFE有负反馈调节功能。通过负反馈，可以自适应均衡系数，以达到最佳的均衡效果。同时, DFE不仅能消除ISI抖动，对于通道间的串扰也能提供一定的补偿效果，对于信号完整性的提升用处很大。 CTLE 的实现方法和FIR滤波器有点像，实现的是一个近似带通滤波器的效果。下图是一组典型的CTLE滤波器，低频衰减大，而高频衰减小。这个滤波曲线，和传输链路的损耗正好形成互补(传输链路插入损耗是低频衰减小，而高频衰减大)。在接收端，实现了不同频率间均匀的总体损耗，从而降低了ISI抖动。CTLE和DFE/FFE不同，它不依赖参考时钟，在连续时间域上对信号进行均衡；而DFE/FFE是数字域上的均衡，必须要先有参考时钟，来区分不同的bit，才能进行均衡。接收端常常使用CTLE和DFE的组合，先用CTLE打开近乎闭合的眼图，恢复出时钟，再用DFE进一步均衡补偿。图21：典型的CTLE均衡类似于带通滤波器设计工程师为了解决ISI问题，常常需要在链路损耗和均衡技术之间做出综合考虑。泰克的SDLA软件可以模拟发送端的Tx EQ和接收端的Rx EQ，还能模拟传输链路的不同损耗。图22：SDLA软件支持发送端、接收端均衡，以及链路嵌入/去嵌模拟让你在产品设计的初期，就能预估链路的ISI抖动，探索和尝试最佳的均衡组合以降低ISI抖动，大幅减少产品研发的时间。图23：发送端眼图，通过SDLA通道嵌入得到的接收端眼图，通过SDLA接收机均衡得到的最终眼图关于泰克科技泰克公司总部位于美国俄勒冈州毕佛顿市，致力提供创新、精确、操作简便的测试、测量和监测解决方案，解决各种问题，释放洞察力，推动创新能力。70多年来，泰克一直走在数字时代前沿。

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STM32全球在线峰会：揭示2024年嵌入式系统三大趋势

2024年，嵌入式系统将走向何方？如何才能走在趋势的前沿？从工厂到家电，从医院里昂贵的医疗设备，到随处可见的可穿戴设备，我们身边的联网设备越来越多，生活更加绿色低碳，嵌入式系统功不可没。ST于3月19日成功举办STM32全球在线峰会，不仅让业界了解到影响行业发展趋势的新技术，还与大家共同展望了2024年这些新技术将把产业带向何方。计算效率：花小钱办大事更高的效率是系统创新的关键驱动力。效率是完成工作与所花费能量的比率。对微控制器来说就是电能效率。提高效率意味着在提供相同或更多的计算吞吐量的同时降低功耗。但随着嵌入式系统应用不断优化，一个新的效率比率诞生了：给定计算吞吐量的应用复杂性。想象一下，把今天的高性能MCU带回五年前。它根本无法运行今天能运行的神经网络或丰富UI，因为那时的框架和机器学习算法远不如现在精细。现在的嵌入式系统不仅性能更加强大，而且进行了新的应用优化。因此，同样的算力今天可以运行更强大的应用。使用TAO工具箱训练与剪枝量化的对比例如，神经网络的量化能实现更强大的边缘AI系统。ST最近与施耐德电气共同演示了一个深度量化的神经网络，在 STM32H7上运行人数统计应用。NVIDIA在运行一个用其TAO工具包优化的网络时，也采用了同款MCU和STM32Cube.AI。同样，新的电机控制算法，如ZeST，让MCU可以更准确、更高效地驱动电机，而新的UI框架优化让MCU可以运行更丰富的图形用户界面，同时还能降低对存储器的需求。例如，ST新版TouchGFX支持矢量字体，ST近期推出的STM32U5具有IP加速的矢量图形处理功能，有了图形界面开发框架的加持，STM32U5的图显效果会更加出色。工程师必须确保自己的嵌入式处理解决方案不仅能够降低功耗，而且其所运行的应用也是最近优化改进的。在许多情况下，实时应用不再是while循环中运行的基本代码。开发人员必须充分利用云计算、机器学习、传感器融合或图形界面。因此，找到合适的并配有完备生态系统的MCU至关重要，生态系统可以提供新的解决方案，帮助开发者优化应用。工程师必须考虑设备的运行速度，以及对复杂的、功能丰富的应用的支持能力。支持多种无线协议，与世界无缝沟通目前，嵌入式应用联网主要是选择某一种通信模式，要么有线，要么无线。如果是后者，通常会选择一种无线协议，例如蜂窝、Wi-Fi或蓝牙。过去几年，嵌入式行业的无线通信协议激增，从6LoWPAN到LoRaWAN、Zigbee、Thread、NB-IoT，新协议层出不穷，但却没有实现统一的标准，而是各种协议混战。无线水表、气表和电表系统以 2.4GHz 频谱为例，虽然蓝牙仍然是这个市场的主角，但Zigbee和Thread的热度不断上升。出于竞争或监管原因，许多公司还开发IEEE 802.15.4定制协议。为结束无线网络协议数量激增造成的混乱局面，家庭自动化统一标准Matter问世，该标准运行在 Wi-Fi、Thread、蓝牙等多种无线技术之上，并支持许多 2.4 GHz 桥接器，包括 Zigbee 和 Z-Wave，而不是仅仅采用一种无线技术。因此，工程师面临着一个新的挑战：为保持竞争力，必须创建一个支持多种无线协议的系统。如果采用一个支持多种无线技术的MCU，公司就可以用一个硬件平台满足多元市场的需求。例如，开发人员可以在一个区域使用专有的 IEEE 802.15.4 协议，在另一个区域采用 Thread，无需更换硬件平台，只需修改代码库。这样就可以缩短产品上市时间，并获得更大的设计灵活性。总之，到 2024 年，嵌入式系统开发人员在设计时必须考虑到多协议支持，并选择能够满足当前和未来需求的产品。强大安全性：保护未来投资物联网会带来很多安全威胁。人们已经深刻认识到，嵌入式系统安全性是至关重要的。必须保护服务器、代码、终端用户数据，甚至实体设备，防止网络攻击。否则就可能会对产品及其品牌产生严重影响。而监管部门的干预也为嵌入式安全带来了新的挑战。欧盟、美国和许多其他国家和标准化机构已经颁布了新的信息安全法规。这些新规尚不明确或不是最终的，有些内容还在制定中。安全是智能家居产品的首要考虑因素业界一直在采用更正式的安全标准来应对这一新挑战。例如，平台安全架构 (PSA)和物联网平台安全评估标准(SESIP)两大认证组织提供了一整套完备的安全设计方法，帮助工程师保护嵌入式系统的信息安全。这些认证有助于工程师开发面向未来的设计，并确保满足各种严格的网络安全要求。但这也意味着开发者不能事后添加安全功能，也不能在完成系统设计后再去认证，而是在首次概念验证时就要考虑安全性，并采用能够满足相应认证级别的微控制器。以智能家居应用为例，智能家居应用需要与云服务共享个人数据和敏感数据。越来越多的政府要求智能家居设备具有加密通信、物理攻击防御、软件入侵防护、安全无线更新系统、数据泄露检测等功能。一般情况下，SESIP三级认证能保证系统满足这些安全要求。但如果工程师未能选择能够获得此类认证的MCU，就可能让整个项目的安全性大打折扣。为确保产品能够满足特定的安全认证要求，硬件和平台都是需要考虑的因素，因此，开发人员在选择 MCU 时必须采用新的思维方式。 STM32 峰会：共同展望行业未来在分析那些影响2024 年及以后的行业趋势时，不难发现，生态系统的培育者至关重要。计算能效取决于MCU，以及其上运行的应用框架、中间件和算法。支持多种无线协议需要新的开发工具，而保护嵌入式系统则需要基于硬件 IP 的实用软件解决方案。 STM32 峰会助你预测未来趋势 STM32全球在线峰会邀请了部分客户分享他们的实际研发经验，向观众展示他们是如何基于ST的嵌入式平台应对未来挑战的。

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意法半导体博客 . 昨天 405
基于onsemi、NXP以及ams OSRAM产品的汽车前照大灯方案

4月16日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCV78702、NCV78723、NCV70517芯片、恩智浦（NXP）S32K144 MCU以及艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）KW H2L531.TE、KW CELNM2.TK LED产品的汽车前照大灯方案。图示1-大联大世平推出基于onsemi、NXP以及ams OSRAM产品的汽车前照大灯方案的展示板图近年来，随着消费者对汽车外观和性能的要求不断升级，汽车前照大灯的设计与创新也迎来了广阔的发展前景。作为车辆不可或缺的组成部分，前照灯系统的性能不仅直接关系到夜间行车安全，更是体现车辆设计水平和品质的重要标志。由大联大世平基于onsemi NCV78702 BOOST芯片、NCV78723 Buck芯片、NCV70517电机驱动芯片、NXP S32K144 MCU以及ams OSRAM KW H2L531.TE、KW CELNM2.TK LED产品的汽车前照大灯方案能够确保灯光系统的高效率和可靠性，提升驾驶员夜间行车安全。图示2-大联大世平推出基于onsemi、NXP以及ams OSRAM产品的汽车前照大灯方案的场景应用图汽车前照大灯方案由LED驱动板、MCU板、Motor板以及LED板四部分组成。其中，LED驱动板以安森美的NCV78702和NCV78723为核心。NCV78702是一款用于LED驱动器的高效BOOST芯片，其专为大电流LED设计，可以通过SPI配置输出电压。NCV78723是一款高效Buck双LED驱动器，其内置2个独立的电流调节器，用于LED串和汽车前灯所需的诊断功能，芯片不需要任何外部检测电阻来调节降压电流。并且可通过SPI定制输出电流。将NCV78702与NCV78723搭配使用，可驱动高达60V的多个LED串。在MCU板部分，方案以NXP S32K144 MCU为核心，基于世平集团的Echoes板设计，通过SPI通信控制LED驱动板。S32K144 MCU搭载ARM® Cortex® M0+/ M4F内核，最大支持256KB RAM和2MB Flash，最高运行频率可达112MHz，为实时控制和数据处理提供了强有力的保障。在Motor板部分，以安森美的NCV70517为核心，NCV70517是一款用于微步进电机驱动器。该芯片通过I/O引脚和SPI接口与外部微控制器连接。NCV70517采用专有的PWM算法进行可靠的电流控制，符合汽车电压要求，并具有安全监测功能，如检测到电气错误、欠压或结温升高，芯片会发出警示。 LED板的设计采用了ams OSRAM KW H2L531.TE、KW CELNM2.TK LED，符合车辆应用需求。图示3-大联大世平推出基于onsemi、NXP以及ams OSRAM产品的汽车前照大灯方案的方块图在汽车技术不断革新的进程中，此汽车前照大灯方案能够为驾驶者提供更高的安全保障和驾驶舒适度。未来大联大还将不断推动汽车照明技术的进步，为汽车产业的繁荣发展贡献更多力量。核心技术优势： Headlamp灯珠组为远近灯光一体设计，可单独控制； DRL/CL灯珠组包括日行灯与角灯，可单独控制；配合步进电机，可以改变车灯光线照射方向，提供优质路面照明；低EMC干扰；软件完全自主开发，后续支持移植到其他平台。目前主要代理汽车芯片生产线有NXP、onsemi、Flagchip、SemiDrive等。方案规格：系统供电电压为12V，输入电压范围为5V ~ 30V； Headlamp灯珠组典型工作电压为60V； DRL/CL灯珠组典型工作电压为24V；输出电压范围为6V ~ 67V； MCU：Arm® Cortex® M0+/ M4F内核；支持过压过流保护；具备FSO模式；具备LED指示灯&按键；开发板尺寸：LED驱动板110mm×70mm，Motor板55mm×38mm，LED板42.6mm×18.71mm，MCU板55mm×98mm。

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安森美 . 2024-04-17 1 2 461
铠侠或将在年内IPO

半导体市况复苏，业界传出 NAND 型闪存（Flash Memory）大厂铠侠（Kioxia）将重启 IPO（首次公开发行）计划，力拚最快今年内上市。外媒16日报导，因半导体市况复苏，铠侠计划重启上市手续，目标最快在今年内于东京证券交易所IPO上市。因AI普及、带动内存需求持续增加，铠侠拟藉由从市场筹措资金、积极进行投资。铠侠曾在2020年获得东证上市许可，不过之后因美中贸易摩擦、市况恶化，而延后IPO计划。报导指出，铠侠大股东、美国投资基金贝恩资本（Bain Capital）已在15日向铠侠往来银行告知上述IPO计划，除了将发行新股外，贝恩资本也计划出售部分持股。铠侠前身为「东芝内存」，于2018年6月从东芝独立出来，之后在2019年10月更名为「铠侠」，目前东芝仍持有铠侠约4成股权。据报导，铠侠上市后，贝恩资本、东芝仍将持续持有铠侠股票，且为了避免股票价值稀释化，考虑抑制新股发行数。报导指出，铠侠在重启上市计划的同时，也持续考虑和威腾电子（Western Digital，WD）的内存事业进行合并。

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芯查查资讯 . 2024-04-17 2 441
Microchip收购Neuronix AI Labs

Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）16日宣布收购 Neuronix AI Labs，以进一步增强在现场可编程门阵列（FPGA）上部署高能效人工智能边缘解决方案的能力。Neuronix AI Labs提供神经网络稀疏性优化技术，可在保持高精度的同时，降低图像分类、目标检测和语义分割等任务的功耗、尺寸和计算量。 Microchip的中端PolarFire® FPGA和SoC在低功耗、可靠性和安全功能方面已处于行业领先地位。完成此次收购后，Microchip将能在成本、尺寸和功耗受限的系统上开发出经济高效的大规模边缘部署组件，用于计算机视觉应用，并使中低端FPGA的AI/ML处理能力成倍增强。 Microchip负责FPGA业务部的公司副总裁Bruce Weyer表示：“收购 NeuronixAI Labs的技术将提高我们在采用AI/ML算法的智能边缘系统中部署的FPGA和SoC的能效。Neuronix的技术与我们的VectorBlox™设计流程相结合，可提高神经网络的性能效率，并在低功耗PolarFire FPGA和SoC中实现出色的 GOPS/watt 性能。系统设计人员现在能够设计和部署以前由于尺寸、散热或功耗限制而难以构建的小尺寸硬件。” 收购这项技术后，非FPGA设计人员无需深入了解FPGA设计流程，即可使用行业标准人工智能框架，利用强大的并行处理能力。Neuronix人工智能知识产权与Microchip现有的编译器和软件设计工具包相结合，可以在可定制的FPGA逻辑上实现AI/ML算法，无需RTL级专业知识或对底层FPGA结构的深入了解。它还允许即时更新和升级CNN，无需对硬件重新编程。 Neuronix AI Labs首席执行官Yaron Raz表示：“Neuronix AI Labs一直致力于开发一流的神经网络加速架构和算法，以满足用户对尺寸、功耗、性能和成本的预期。加入Microchip团队为我们提供了独特的机会，使我们能够扩大规模，并与在功耗效率方面树立了行业标准的FPGA 产品组合保持一致。” 如需了解更多信息，请访问Microchip FPGA 和 SoC 解决方案网站。 Microchip Technology Inc. 简介 Microchip Technology Inc.（纳斯达克股市代号：MCHP）是致力于智能、互联和安全的嵌入式控制解决方案的领先供应商。其易于使用的开发工具和丰富的产品组合让客户能够创建最佳设计，从而在降低风险的同时减少系统总成本，缩短上市时间。Microchip的解决方案为工业、汽车、消费、航天和国防、通信以及计算市场中约12万5千家客户提供服务。Microchip总部位于美国亚利桑那州Chandler市，提供出色的技术支持、可靠的产品交付和卓越的质量。详情请访问公司网站www.microchip.com。注：Microchip的名称和徽标组合及Microchip徽标均为Microchip Technology Incorporated在美国和其他国家或地区的注册商标。在此提及的所有其他商标均为各持有公司所有。

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Microchip . 2024-04-17 2 7 866
内存原厂强势涨价，下游或以不采购方式进行抵制

针对内存市场逐渐回温，价格回复上涨的态势，在原厂持续涨价，力求回到减产前水平，以达到业绩转亏为盈的目标情况下，市场传出原厂涨价的动作开始受到下游相关厂商的抵制，可能以不采购的方式来与原厂进行拉锯。随着人工智能与高效能运算的市场需求持续增加，内存价格的涨势不断。根据市场研究调查机构 Trendforce 的数据显示，除了铠侠（Kioxia）和威腾（WDC）自 2024 年第一季起提升产能利用率外，其他供货商大致维持低投产策略。尽管第二季 NAND Flash 采购量较第一季小幅下滑，但整体市场氛围持续受供货商库存降低，以及减产效应影响，预估第二季 NAND Flash 合约价将强势上涨约 13~18%。除了 NAND Flash 之外，在 DRAM 方面，Trendforce 指出，目前观察 DRAM 供货商库存虽已降低，但尚未回到健康水位，且在亏损状况逐渐改善的情况下，进一步提高产能利用率。不过，由于 2024 年整体需求展望不佳，加上 2023 年第四季起供货商已大幅度涨价，预期库存回补动能将逐渐走弱。因此，TrendForce 预估第二季 DRAM 合约价季涨幅将收敛至 3~8%。虽然，内存价格随着人工智能与高效能运算应用的数据中心市场增加而持续上涨，但是在消费性市场需求仍不见太大起色的情况下，原厂价格持续强势成长态度引发下游相关厂商的反弹。尤其，在中国台湾 0403 花莲地震之后，韩系内存厂商至今尚未恢复报价，而唯一恢复报价的美光准备第二季报价上涨超过 25% 的幅度让下游厂商承受压力，因此酝酿以不采购的方式与原厂进行拉锯。特别是，下游厂商的模块厂因为仍有较高水位的库存，可以维持与原厂在价格上相互拉锯的空间。而原厂因为在经历过长时间的不景气时期之后，不敢随便大幅扩产。使得供应没有新产能的加入，加上当前市场热门的 HBM 与 DDR5 等产品产能排挤等因素，是不是可能因此减少涨价幅度，甚至是暂停涨价计划有待进一步观察。只是，原厂与下游厂商间对价格看法的不同调，将可能对有企业级储存与服务器内存的客户造成一段时间困扰。

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芯查查资讯 . 2024-04-16 12 731
Achronix FPGA增加对Bluespec提供的基于Linux的RISC-V软处理器的支持，以实现可扩展数据处理

加利福尼亚州和马萨诸塞州，2024年4月——高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA（eFPGA）硅知识产权（IP）领域的领先企业Achronix半导体公司，以及RISC-V工具和IP领域的行业领导者Bluespec有限公司，日前联合宣布推出一系列支持Linux的RISC-V软处理器，这些处理器都可用于Achronix FPGA产品Speedster®7t系列中。这是业界首创，Bluespec的RISC-V处理器现在无缝集成到Achronix的二维片上网络（2D NoC）架构中，简化了集成，使工程师能够轻松地将可扩展的处理器添加到他们的Achronix FPGA设计中。 Bluespec的RISC-V软核系列为Speedster7t FPGA设计增加了软件可编程性、简化了系统集成、提高了设计人员的工作效率，并缩短了产品上市时间。Achronix Speedster7t FPGA中的2D NoC支持设计人员轻松地将一个或多个RISC-V内核集成到FPGA逻辑架构中。2D NoC允许添加多个RISC-V内核的实例，并在保持性能的同时可以轻松地重新定位到FPGA逻辑架构的不同区域。开发人员可以灵活地在裸机上运行C/C++应用程序，或在硬件子系统上运行操作系统，使用1到8个64位处理器来分别配置浮点指令、自定义指令和硬件加速器。每个处理器的加速器端口都支持高带宽工作负载加速器去实现内存管理和软件驱动配置和控制，从而加快了Speedster7t FPGA设计的开发和部署。由于开发人员可以使用成熟且熟悉的技术（包括RISC-V、Linux、RTOS和软件多线程等），因此这个功能通过最大限度地减少学习曲线来进一步加速设计进程。 “Achronix Speedster7t FPGA提供了多项功能强大的创新，如2D NoC，从而支持高速数据传输和高达20 Tbps的连接带宽。随着Bluespec支持加速功能的RISC-V软核添加，Achronix Speedster7t FPGA可以成为成熟的配置全面且功能强大的可编程SoC，”Bluespec首席执行官Charlie Hauck表示。“我们的产品组合设计旨在帮助开发人员加快部署时间，我们期待看到自己的解决方案能够帮助广大用户更快地在不同应用中使用RISC-V。” “Bluespec在硅IP领域内深厚的专业造诣和在RISC-V技术方面持续创新的悠久历史使该公司成为Achronix的理想合作伙伴，”Achronix产品规划副总裁Nick Ilyadis说道。“该公司提供的支持Linux的RISC-V软处理器与我们的高性能和高密度FPGA器件相结合，将帮助我们的客户在其产品中实现差异化，并更快地进入市场。” 欲了解关于Bluespec用于Achronix FPGA器件的RISC-V软处理器的更多信息，请访问：https://info.bluespec.com/achronix。有关Achronix和Bluespec是如何携手合作，通过提供专为Achronix Speedster7t FPGA器件而优化的且支持Linux的RISC-V软处理器，来彻底改变您的FPGA项目的更多信息，请联系Achronix。关于Bluespec Bluespec通过提供RISC-V工具和硅知识产权（IP）来帮助用户利用RISC-V带来的创新自由和成本降低。我们提供一套完整的RISC-V软件开发环境，运行在支持FPGA的云端快速、硬件精确的RISC-V内核上，并提供一站式硬件加速工具，用于开发创新的、高性能的、低功耗的RISC-V子系统。有关Bluespec公司的更多信息，请访问http://www.bluespec.com。关于Achronix半导体公司 Achronix半导体公司是一家总部位于硅谷的无晶圆厂半导体公司，提供基于高端FPGA的高性能数据加速解决方案，旨在满足高性能、密集型计算和实时性处理的应用需求。Achronix是唯一一家同时提供高性能高密度的独立FPGA芯片和可授权的eFPGA IP解决方案的供应商。通过面向人工智能、机器学习、网络和数据中心应用的即用型VectorPath®加速卡，Achronix 的Speedster®7t系列FPGA和Speedcore™ eFPGA IP产品得到进一步增强。所有的Achronix产品都由Achronix工具套件完全支持，使客户能够快速开发自己的定制应用。 Achronix的业务遍布全球，并在美国、欧洲和亚洲设有销售团队和设计团队。如需了解更多信息，请访问www.achronix.com。

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Achronix . 2024-04-16 351
适用于工业和交通市场的电感式位置传感器

随着各行各业自动化程度的提高，运动控制的重要性日益凸显。为了有效地驱动电机，描述速度和位置的控制输入必不可少。然而，实现这种感测的技术有多种，每种技术都有不同的特点和应用场景。本文将比较不同的旋转感测技术，并讨论选择它们的原因。然后，我们将了解市场上的一些最新器件。位置感测应用为了提高精度、提升良率并降低运营成本，许多原来需要手动操作的流程都实现了自动化，这使得位置感测应用迅速增长。实际上，只要存在某种形式的运动，就需要有传感器向控制器提供位置信息。工业 4.0 推动工业市场在自动化领域取得许多进步。机器人技术越来越普及，实现了全天候“无人”操作，而且不会疲劳或犯错误——这就要求每个运动轴都配备一个传感器。在传统工厂中与人类一起工作的“协作机器人”也是如此。如今，许多零部件都是通过机器制造的——有的使用数控 (CNC) 机床，有的使用激光切割机，还有的使用 3D 打印机。这些机器都有活动部件，需要精确的位置控制才能满足质量目标。零部件加工好后，通常会通过自动化物料搬运或传送带进行运输，这也需要位置感测功能。在工厂以外的场合，很多地方也需要位置控制，比如那些可以移动患者或扫描仪的大型医疗设备。另外，机器人现在能够做手术，这同样需要非常精确的控制。在交通运输领域，每一种应用都涉及到运动。无论是火车、农用机械、建筑机械等传统交通工具，还是仓储中的自主移动机器人 (AMR) 和成千上万的无人机等新兴应用，都需要位置感测。随着所有驱动方式（内燃机 (ICE)、纯电驱动 (EV) 和混合动力）的乘用车都在向电气化方向发展，机械控制方案正在被“线控驱动”和“线控转向”等系统所取代。为了使这些系统正常运作，必须将油门踏板（加速器）的位置信息传送给电子控制单元 (ECU)，或者将方向盘的位置信息传送给转向控制系统。随着电子控制扩展到车辆操作的几乎所有方面，位置感测技术也广泛应用于悬挂组件（用于调平/行驶控制）、动力总成以及电动车窗、天窗、门锁等方面。位置感测技术比较旋转位置感测主要使用三种技术——光学、磁性和电感技术，每种技术都有各自不同的工作模式、优点、缺点和应用场景。光学编码器通常被认为是最准确的（尽管并非所有情况下都是如此），其工作原理是让光穿过带孔的圆盘，在圆盘旋转时，利用光脉冲来检测运动。图 1：旋转位置感测的主要方法包括光学、磁性和电感技术通常，这类器件用于需要极高精度的应用，例如精密机器人以及数控车床或激光切割机等机床。虽然它们精度高且对磁场不敏感，但易受圆盘上的振动和污垢影响，这些因素可能会导致它们失效。磁性编码器往往精度较低，主要用于对成本非常敏感的应用。它们在存在振动和污染的情况下表现良好，但外部磁场会对其造成明显的影响，这限制了它们的适用范围。电感式编码器精度优于磁性编码器，能够承受较高程度的振动和污染，而且对磁场不敏感。其他优点包括：可重复性好，对温度不敏感，器件数量少，尺寸小，并且不需要稀土材料（即磁体）。 NCS32100 双电感位置传感器安森美(onsemi)的 NCS32100 双电感位置传感器通过两个简单而创新的 PCB 盘，实现了出色的非接触式位置精度，精度优于 +50 角秒或者机械旋转 0.0138 度。一个 PCB 固定在电机定子（静止部分）上，而另一个单层 PCB 固定在转子或轴上。两个 PCB 平行放置，中间以 0.1mm 至 2.5mm 的气隙分隔。NCS32100 位于定子 PCB 上。粗细（双）导电走线或线圈印刷在两个盘面上。第三条导电迹线称为励磁线圈，印刷在定子 PCB 上。NCS32100 向励磁线圈发送 4MHz 正弦波，使定子励磁线圈周围产生电磁场。根据法拉第互感定律，转子的粗细走线线圈与电磁场相交，将能量耦合到转子线圈中，形成涡流。同时，定子的粗细线圈连接最多八个 NCS32100 接收器输入。当转子旋转时，转子的涡流会干扰定子接收线圈。NCS32100 通过其内部 DSP（数字信号处理器）的专有算法处理这些干扰，从而测量出转子位置。图 2：双电感技术通过简单方案提供高性能采用40mm PCB 传感器，NCS32100 能在 6,000 RPM 转速时实现 ±50 角秒的位置精度，在牺牲些许精度的情况下，转速高达 45,000 RPM。采用更大的 PCB 传感器或让转子与定子精确对准，可以实现 +/- 10 角秒以内的更高精度。这种简单方案只需使用少量电子器件，从而确保尺寸小巧且成本低廉。此外，它还对温度波动、污染和外部磁场完全不敏感。双电感技术集成方案安森美的 NCS32100 支持设计用于工业应用和环境的高精度旋转位置传感器。它是一款绝对位置器件，无需运动即可确定位置。NCS32100 还能够在高达 45,000 RPM 的转速下计算转速。在高达 6,000 RPM 的转速下，NCS32100提供了 ±50 角秒的完整精度，可与许多光学编码器的性能相媲美。该器件还集成了 Arm® Cortex® M0+ MCU，提供高度可配置性和内部温度传感器。 NCS32100 内置的校准例程允许传感器通过单个命令实现自校准，此过程只需两秒钟。它不需要参考编码器，只要转子转速在100 到 1000 RPM 之间，，该程序就可以随时运行。所有校准系数都存储在非易失性存储器 (NVM) 中。典型光学方案总共需要三块 PCB——光学圆盘、定子 PCB 和 LED 驱动器 PCB，实现全部功能需要大约 100 个器件。图 3：双电感技术在精度上可媲美光学技术，而复杂性和成本比后者更低相比之下，基于 NC32100 的方案仅需要两块 PCB：转子是不含任何器件的单层 PCB，而定子 PCB 仅包含 12 个器件。在汽车应用中，虽然成本和可靠性很重要，但安全性更是至关重要，尤其是在转向或刹车等应用中。安森美的汽车级绝对位置传感器 NCV77320 符合 ISO26262 标准，专门针对这些关键应用场景而设计。NCV77320 的位置精度为 194.3 角秒或机械旋转 0.0539 度（具体取决于 PCB 几何形状），主要是因为它只有 3 个接收器输入，而 NCS32100 有 8 个接收器输入，并且 NCV77320 不支持粗细线圈 PCB 配置。NCV77320 和 NCS32100 都可作为旋转编码器或线性编码器运行。 NCV77320 的应用包括制动踏板传感器、油门踏板传感器、电机位置传感器、制动系统传感器、车辆水平传感器、变速箱挡位传感器、油门位置传感器和废气再循环阀传感器。与 NCS32100 一样，NCV77320 对污染、温度变化和磁场干扰不敏感，并且可用于环境温度范围为 -40ºC 至 +150ºC 的汽车环境。 NCV77320 能够以高达 10,800 RPM 的转速运行，并通过 SENT、SPI 或模拟接口与配套 MCU 进行通信。总结随着自动化日益普及，人们对旋转电机位置感测的需求越来越大。目前有多种技术可实现此功能，包括光学、磁性和电感技术。光学技术精度高，但价格昂贵且容易受污染影响。磁性技术成本低，但容易受磁场干扰。电感技术日益受到青睐，而且随着双电感传感器的出现，现在能够打造既具备光学级精度而又更具成本效益的传感器。

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安森美 . 2024-04-16 1 2 406
美国计划给三星电子拨款最高64亿美元用于德州芯片厂

4月16日消息，据外媒报道，美国政府将向三星电子拨款最高64亿美元，用于德克萨斯州建设芯片制造设施，这是美国政府为振兴美国半导体制造业而发放的的一些列重大补贴中的最新一笔。据悉，三星电子获得这笔补贴后，将会在德克萨斯州奥斯汀郊外的泰勒的投资增加一倍多，提高到约450亿美元，以用于增加第二家芯片制造厂、先进的芯片封装设施和研发能力。据之前的报道，该项目源于两年多以前，三星承诺向泰勒投资170亿美元，用于建设一家尖端芯片制造工厂，并于2022年破土动工，计划最高今年开始批量生产。但由于受通货膨胀等因素影响，三星在美国第一家芯片工厂的建设成本增加，需要额外投资数十亿美元。如今计划新增的第二家芯片工厂预计将耗资200多亿美元，拟建的先进封装设施将耗资约40亿美元。当然，这笔资金三星能否最终取得，还需要取决于美国商务部的尽职调查，商务部根据2022年《芯片法案》（Chips Act）监管着390亿美元的制造业补助金。加上对三星电子的拨款，美国商务部今年为在美国的大型芯片制造项目提供的资金总额达到230亿美元。美国商务部表示，三星项目将创造17,000个建筑工作岗位和4,500个制造工作岗位。

芯片制造

芯查查资讯 . 2024-04-16 4 15 1510
Rapidus成立美国子公司，任命AMD前高管为总经理兼总裁

近日，Rapidus Corporation宣布成立美国子公司 Rapidus Design Solutions （RDS）,并在加利福尼亚州圣克拉拉开设了美洲办事处、任命长期担任半导体高管的亨利·理查德（Henri Richard）为美国公司的总经理兼总裁。在此职位上，Richard领导Rapidus在美国的整体业务发展工作。 RDS将为美洲的无晶圆厂半导体公司、技术合作伙伴和其他有兴趣加快全球最先进半导体上市时间的公司提供服务。 Richard退休后为Rapidus工作，将数十年的销售、营销和客户支持领导经验带到了新职位上。他曾在多家行业领先公司担任高管职务，包括 AMD、飞思卡尔、IBM、NetApp 和闪迪等。Richard在行业内拥有强大的关系，并且已经为Rapidus美洲的销售和营销组建了核心领导团队。 Richard表示：“当Rapidus敲开我的门时，我无法抗拒与一个非常有才华和激情的团队合作的机会，这个团队正在改变半导体的设计和生产方式，为当前的制造商提供替代方案，并撼动传统的制造方法。”随着人工智能改变每个行业，对先进半导体的需求正在上升。我非常高兴能成为这家公司的一员。近期，Rapidus宣布日本政府批准了两个项目。第一个是其用于晶圆开发的2nm晶圆代工前端项目的扩展，第二个是封装的新后端重点领域，特别是开发用于2nm半导体的小芯片封装设计和制造技术。凭借其对前端和后端流程的全面支持，以及提供设计解决方案，Rapidus将使其无晶圆厂半导体客户能够实现世界上最快的先进器件生产上市时间。 Rapidus 成立于 2022 年，由日本政府以及索尼和丰田等知名日本公司投资，并与 IBM 建立战略合作伙伴关系，共同开发 2nm 节点技术。其名为“制造业创新集成”（IIM）的制造工厂目前正在日本北海道建设中，预计将在未来几年内开始生产。 “我们正处于半导体制造的重要转折点，因为多个国家、政府和代工厂之间必须进行合作。先进节点技术的发展对于降低功耗至关重要，进而有助于应对气候变化挑战，实现更美好的世界，”Rapidus株式会社总裁兼首席执行官Atsuyoshi Koike博士说。“随着我们在硅谷开设办事处，结合Henri广泛而令人印象深刻的半导体经验，我们将确保我们的客户得到来自日本和美国的最佳支持，以满足他们的设计和制造需求。” 从左到右，IBM 半导体总经理兼 IBM 混合云研究副总裁 Mukesh Khare 博士;Rapidus Corporation 总裁兼首席执行官 Atsuyoshi Koike 博士;Henri Richard，Rapidus Design Solutions， LLC 总经理兼总裁。圣克拉拉办事处是Rapidus在美国现有业务的延伸。目前，100 多名 Rapidus 科学家和工程师正在与 IBM 研究人员一起在纽约奥尔巴尼的 NY CREATES 拥有和运营的奥尔巴尼纳米技术综合体工作，该综合体是世界上最先进的半导体研究设施之一。两家公司正在共同开发流程，以加快人工智能、5G通信、量子计算、自动驾驶汽车和智慧城市等下一代行业的半导体研究、开发、设计和制造。 IBM 半导体总经理兼 IBM 混合云研究副总裁 Mukesh Khare 博士表示：“自 2022 年我们开始合作以来，IBM 和 Rapidus 之间的合作取得了巨大成就，我感到很自豪。“通过与奥尔巴尼纳米技术综合体的Rapidus工程师合作，我们正在为我们的2nm联合开发项目取得巨大进步。”

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芯查查资讯 . 2024-04-16 5 571
余承东宣布华为P系列升级为“华为Pura”

近日，华为官方发布一段“P70”的超前预热视频。余承东宣布，华为P系列正式升级为“华为Pura”，而原定的P70将会是新系列的第一款产品。据悉，华为P系列最早于2012年发布，至今已经有12年的历史，首款机型为Ascend P1。从2013年的Ascend P2开始，华为使用了自研处理器海思K3V2，之后坚持开发自研处理器，造就了如今的麒麟和华为高端旗舰。 2016年发布了P9，这是首款徕卡合作的影像旗舰，并且业界领先的使用了双摄系统，开启了华为手机的影像领先之路。 2018年发布的P20系列开启了夜景拍摄时代，让手机拍照在暗光环境下也能获得清晰明亮的图像，再次引领行业。 2020年发布P30系列第一次使用RYYB传感器，进光量比RGBG传感器高出40%，夜景表现再次大幅提升，堪称“夜视仪”。至此，华为已然成为影像高端旗舰的代名词。除了影像之外，出众的美学设计也是P系列的重大特色，P9的金属雕刻工艺、P10的金属钻雕工艺、P20的极光色渐变设计、P30的天空之境.....P60的洛可可白，无一不是引领行业的美学经典。在升级为“华为Pura”之后，该系列将继续坚持影像和美学上的探索，“追逐本心，锐意向前”。

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芯查查资讯 . 2024-04-16 3 556
瑞萨甲府工厂300mm功率半导体生产线投产

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）近日宣布，考虑到EV（电动汽车）需求不断增长，为扩大功率半导体产能重启甲府工厂（山梨县甲斐市）。并为庆祝该工厂重启举行了开业仪式，来自山梨县当地政府的官员以及合作企业等出席了开业仪式。开业仪式（剪彩）左三：瑞萨CEO 柴田英利左四：山梨县长田公副知事左五：甲斐市保坂武市长左六：昭和町盐泽浩町长甲府工厂隶属于瑞萨全资子公司瑞萨半导体制造有限公司，拥有150mm和200mm两条产线。该工厂于2014年10月停止运营。为了实现脱碳社会、满足对功率半导体不断增长的需求，瑞萨计划有效利用甲府工厂现有厂房，并于2022年5月决定将其作为功率半导体专用的300mm产线重新启动。瑞萨电子在2022年中对该工厂进行了900亿日元规模的设备投资，现已正式开始运营。瑞萨将于2025年开始大规模生产以IGBT为主的功率半导体，这也将使瑞萨当前的功率半导体产能翻倍。瑞萨CEO柴田英利表示： “从2014年开始停止运营的甲府工厂，在10年后的今天作为300mm晶圆功率半导体产线重新投入运营，对此我感到非常高兴。这也离不开山梨县、甲斐市及昭和町当地政府的支持，以及工厂建设公司、设备供应商、委托企业及各家合作方公司的支持。再次向大家表达深切的感谢。我们将通过甲府工厂生产的功率半导体，为电动汽车以及人工智能普及及扩大所需的大规模电力高效利用做出贡献。” 甲府工厂概要厂名：瑞萨半导体制造有限公司甲府工厂地址：山梨县甲斐市西八幡4617 开业日期：2024年4月1日无尘室面积：最大18,000㎡产品类别：IGBT、功率MOSFET等功率半导体甲府工厂外观

瑞萨

瑞萨 . 2024-04-15 1 3 540
贸泽电子蝉联“2023年度华强电子网优质供应商”奖

2024年4月15日 – 专注于引入新品并提供海量库存™的电子元器件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布在2024半导体产业发展趋势大会暨2023年度华强电子网优质供应商颁奖盛典中，荣获“2023年度华强电子网优质供应商”奖。凭借出色的代理能力，贸泽电子持续为电子工程师和采购积极引入厂商新产品、新技术，快速响应客户研发设计需求，受到专业评审团和广大业界同仁的一致认可，今年再度蝉联这个大奖。贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士表示：“非常感谢组委会和用户对贸泽电子的信任和支持，让我们再度收获‘年度优质供应商’荣誉。2023年，贸泽电子不仅签进了64家原厂授权代理，进一步丰富了产品和技术库存，还将新品上架时间从28天缩短至平均7天，再次提高了客户买到新品的速度。未来，贸泽将继续深耕电子行业，加强在技术创新方面的投入和支持，持续优化供应链管理，为客户提供更多高品质产品和先进的技术资源，以本土化的专业服务快速满足客户需求，全力支持工程师研发设计，推动电子产业蓬勃发展。” 在大会中，田吉平女士还发表了《带“芯”远航，代理商出海启示录》的主题演讲，分享探讨了当下全球和中国半导体市场的发展趋势，并积极鼓励中国企业抓住出海开创新机遇。作为NPI代理商，贸泽多年来与原厂开展深度合作，有着丰富的风险管理、全球市场策略、各地文化法律等诸多经验，希望通过分享这些经验，帮助出海企业开拓“芯”市场，助力更多的国内企业成功打入海外市场。 2024半导体产业发展趋势大会暨2023年度华强电子网优质供应商颁奖盛典以“创新·互联·芯生态”为主题，汇聚了电子产业链中多家优质分销商和实力企业，深度探讨半导体产业未来发展趋势和细分领域的技术及行业发展，展现电子元器件行业在多个应用领域中的重要力量。随着整体电子行业的向上发展，市场对元器件的需求从量到质都将迎来新的增长，电子元器件分销商需紧跟市场趋势，充分发挥分销优势，连接整合优质资源，在合作中赢得更多市场机遇。作为全球授权代理商，贸泽电子库存有丰富的半导体和电子元器件并支持随时发货™。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品，并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计，贸泽网站提供了丰富的技术资源库，包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、设计工具以及其他有用的信息。关于贸泽电子 (Mouser Electronics) 贸泽电子隶属于伯克希尔哈撒韦集团 (Berkshire Hathaway) 公司旗下，是一家授权电子元器件代理商，专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球代理商，我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持，提供超过1200家品牌制造商的680多万种产品。我们通过遍布全球的27个客户支持中心，为客户提供无时差的本地化贴心服务，并支持使用当地货币结算。我们从占地9.3万平方米的全球配送中心，将产品运送至全球223个国家/地区、超过65万个顾客的手中。

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贸泽电子 . 2024-04-15 290
重大突破：电信运营商将淘汰国外芯片

4月15日，据外媒报道，中国监管机构已向电信运营商提出明确要求，旨在逐步淘汰对美国芯片的依赖。这一决策不仅针对中国电信，而是覆盖移动、联通、电信、网通、铁通、卫通等所有电信运营商，范围广泛且深远。此举彰显了中国坚持科技自立、推动技术创新、保护国家信息安全的坚定决心。通过此举，中国正努力在全球科技舞台上实现更大的自立与突破。今年初，中国工业和信息化部（MIIT）已向主要电信运营商发出指示，并设定了在2027年前将美国芯片从电信基础设施中剔除的目标，要求在规定的截止日期前，逐步淘汰对网络至关重要的外国处理器。这一举措预计将对美国芯片巨头英特尔造成不小的冲击。报道还提到，国有移动运营商已接到指示，需要评估其网络中非中国半导体的使用情况，并制定相应的替换计划。过去，中国政府减少对外国半导体依赖的尝试曾因为缺乏质量相当的国产芯片而受到阻碍。然而，近期国产芯片在质量和稳定性上的提升，为电信运营商转向使用国产芯片提供了可能。同时，出于国家安全考虑，美国国会议员已经对中国电信设备和美国芯片公司生产的高端人工智能芯片实施了限制。长期以来，中国一直在寻求加强国内供应链，以减少对外国供货商的依赖。在中国其他行业，出于对美国可能禁止出口的担忧，也纷纷寻求美国软件和硬件解决方案的替代产品。

芯查查资讯 . 2024-04-15 1 3 2400
英特尔中国特供AI芯片曝光，性能降低92%

4月15日，据媒体报道，英特尔在其Gaudi 3 AI芯片白皮书中披露，正准备向中国市场推出“特供版”Gaudi 3。中国特供Gaudi 3包括名为HL-328的OAM兼容夹层卡（Mezzanine Card），和名为HL-388的PCle加速卡两种，其中HL-328将于6月24日推出，HL-388将于9月24日推出。与原版相比，中国特供版Gaudi 3拥有相同的96MB SRAM片上内存， 128GB HBM2e高带宽内存，带宽为3.7TB/s，拥有PCIe 5.0 x16接口和解码标准。但是由于美国对于AI芯片的出口管制，其综合运算性能（TPP）需要低于4800才能出口到中国，这也意味中国特供版Gaudi 3的16bit性能不能超过150 TFLOPS。而原版Gaudi 3在FP16/BF16上的性能可以达到1835 TFLOPS，因此中国特供版Gaudi 3最终可能需要将其AI性能降低约92%，才能符合美国的出口管制要求。不过性能的降低也使得其功耗大幅降低，根据曝光的资料，中国特供版Gaudi 3的PCIe卡和OAM卡的TDP均为450瓦，而原版的性能分别为600瓦和900瓦。

芯查查资讯 . 2024-04-15 1 3 735
传特斯拉将进行大规模裁员

4月15日消息，据electrek报道，特斯拉向美国德克萨斯州超级工厂的员工宣布，将缩短Cybertruck的生产班次，传言称特斯拉正在准备一轮裁员。特斯拉员工报告了有关公司本周将进行一轮重要裁员的传言，其中包含高达20%的裁员，这意味着数万名员工。今年早些时候，特斯拉因延迟绩效评估和价格上涨而激怒了一些员工。此前，特斯拉经历交付量同比下降，甚至远低于最悲观的分析师预期。特斯拉对本季度产量下降也会影响交付和将汽车交付给客户的物流，同时，在一个季度内增加46,000辆汽车的库存。在过去的一年里，特斯拉一直在增加汽车库存，首席执行官埃隆·马斯克（Elon Musk）主要将这种情况归咎于定价和高利率。预计特斯拉将减少产量，以应对明显下降的需求。上个月，该汽车制造商削减了其生产力最高的上海超级工厂的产量。特斯拉不会是唯一一家裁员的大型科技公司。包括苹果在内的其他几家大公司最近也宣布裁员，尽管裁员的程度远低于现在的传闻。马斯克最近表达了对全球经济的担忧，他也因此放慢了特斯拉的步伐，例如墨西哥GIgafactory项目。特斯拉经常实施年度裁员浪潮，该汽车制造商将其归因于员工人数快速增长和摆脱表现不佳的员工时招聘效率低下。但是，如果谣言被证明是真的，这是在经历了一个明显非常糟糕的季度之后发生的，并伴随着特斯拉减少产能。此外，特斯拉的员工人数增长速度和速度都没有像以前那样多，这使得人们更难将其归咎于快速增长。无论谣言是否属实，它们显然目前正在特斯拉传播，这对员工来说是有压力的。工作不安全感并不好玩。我祝愿特斯拉的员工现在一切顺利。

芯查查资讯 . 2024-04-15 3 1 1480
智能驾驶 | 汽车CMOS图像传感器有哪些厂商和产品？

得益于AI算法的突破，汽车自动驾驶系统可以选择基于视觉的感知解决方案，放弃LiDAR技术，采用CMOS图像传感器（下文简称CIS）和毫米波雷达降低系统硬件成本。然而，纯视觉解决方案需要先进的算法能力和海量数据进行训练，检测精度容易受到天气和环境因素的影响。因此，多传感器融合感知方案仍然是现阶段大多数汽车制造商的首选，下面仅讲述CIS的主要厂商和产品。自动驾驶提升CIS使用量，800万像素是主流高级自动驾驶系统倾向于选择2-3个前视摄像头、4个侧视摄像头、4个环视摄像头和1个后视摄像头。作为自动驾驶摄像头中的传感器之一，汽车CIS主流规格是800万像素（8MP），随着自动驾驶和ADAS逐渐升级，车载8MP摄像头的数量迅速增加。与1-2MP相比，8MP汽车CIS提供更长检测距离、更宽视野和更高图像质量。目前，高速公路NOA系统主要采用8MP摄像头，此外，随着360°环视监控（AVM）系统日益受到关注，环视CIS使用数量显著增加。图注：部分车型自动辅助驾驶使用的摄像头数量除了8MP之外，具有良好光学元件的、更高分辨率的CIS正在被研发出来，例如，索尼发布了为汽车摄像头量身定制的IMX735 CIS，具有17.42百万有效像素；舜宇光学成功开发了针对17百万像素功能进行优化的专用镜头组。图注：ADAS中的图像传感器将向更高分辨率发展（图源：YOLE）为了提高成像性能，驱动技术也正在兴起，Sheba Microsystems和MEMS Drive等公司正在研发自动对焦技术，从长远来看，可见光CIS还可以与红外技术相辅相成，有助于应对夜间和恶劣天气条件带来的挑战。同时，原始设备制造商直接与供应商合作，促使包括舜宇光学和欧菲光等镜头和光学器件供应商改变战略，从仅提供光学器件过渡到开发完整的相机系统。短波红外CIS或是关注点之一红外光可识别可见光谱之外的物体，因此，短波红外（SWIR）图像传感器或将是汽车CIS的另一个关注点。高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶系统对环境感知的准确性要求极高，SWIR传感器可以帮助系统更好地检测行人、自行车骑行者以及其他车辆，尤其是在复杂的光线条件下，可以弥补可见光和近红外传感器的不足，可让汽车在夜间行驶、雨和雾天气状况下中捕捉图像。 SWIR图像传感器与雷达技术的强大组合将使汽车能够快速准确确定周围环境，提升汽车安全性。目前，高昂的成本阻碍了该技术广泛采用，但豪威和Trieye等公司正在力求降低成本普及该技术。图注：国内外汽车CIS主要厂商和产品示例安森美和豪威主导汽车CIS市场自动驾驶促使汽车制造商开始引入“eyes-off”功能（在某些预设条件和限定环境下，驾驶员无需关注前方道路状态），更高速的汽车自主能力将需要更复杂的CIS。预计每辆车的平均CIS数量将从2022年的2.7个增加到2028年的4.4个，这吸引了许多厂商开始关注其中的机会。图注：汽车CIS的主要厂商（图源：YOLE）目前汽车CIS主要厂商为豪威和安森美，其他厂商也开始布局汽车领域，例如，格科微正在积极扩大生产能力，从低端手机和行车记录仪产品上进行扩展。比亚迪半导体正在开发图像传感器件。思特威着眼于其CIS销售增长。针对中国国内汽车市场，意法半导体正在扩大其用于车内监控应用的图像传感器解决方案和产品组合。过去，相比索尼、三星等资金实力强大的企业则采用IDM模式，国内CIS设计厂商一般采取Fabless模式，将设计方案提供给晶圆代工厂以委托其进行制造加工，加工完成的产品交由封装测试厂商进行芯片封装和性能测试。然而，高像素产品对工艺研发的要求较高，IDM企业能够利用自有产线进行更为高效的内部研发协同，因此，国内厂商开始Fabless向IDM过度。例如，格科微自有产线建设进展顺利，2023年9月项目已完成首批设备的安装调试，顺利产出了良率符合预期的合格产品，12月举行临港工厂投产仪式，并推出了3款新品。安森美：领跑汽车CIS市场安森美在汽车CIS领域具有较高市场地位，该业务在2023财年实现了10亿美元的收入，设计中标同比增长50%以上，其800万像素图像传感器以及汽车LED照明产品一直在强劲增长，有分析认为，假设安森美的图像传感器业务在24财年增长30%，它将为整体营收增长贡献3.6%。安森美CIS产品领先优势体现在分辨率、像素大小、HDR等方面，例如AR0820AT是安森美车规级830万像素（8.3MP，3840Hx2160V）图像传感器，高分辨率使得单个摄像头可以支持多种应用（如视觉和感知），并且能够更好地进行物体探测。此外，针对大小像素技术会导致图像质量下降、暗噪声增加以及性能降低的问题，安森美提出超级曝光技术，在像素内增加了一个区域，用于容纳大信号或电荷溢出的部分。图注：安森美汽车图像传感器发展趋势（图源：安森美）豪威：2024年部分地区汽车CIS市场份额继续提升根据2023年10月的机构调研显示，豪威的汽车CIS出货量在欧美市场2023年第二、三季度均同比增长10%以上，其主要原因一方面为缺货缓解，另一方面为主流车型销量增多，例如环视、L2的ADAS、舱内驾驶员监控等产品放量明显所致。豪威称，汽车CIS正在爬坡和上量的过程中，预计2024年的部分地区汽车CIS的销售量还会体现地更加明显，市场份额预计也将继续提升。在技术上，豪威推出最新SinglePixel LOFIC技术，以超高动态范围捕捉能力大量应用在汽车行业自动驾驶的车载摄像系统上，应对穿越隧道、夜景灯光等复杂场景。此外，全局快门（Global Shutter）技术在汽车、AR/VR、IoT等领域均有着非常大的需求，豪威不仅拥有最小的2.2um的全局快门产品，同时拥有三层堆叠技术等，会综合产品性价比的考虑，在小尺寸、低功耗领域，把该技术的优势充分发挥。思特威：进入汽车CIS市场多年思特威的优势在安防监控领域，也布局车载电子领域，已实现智能车载系列化产品，应用场景涵盖智能车载前装和后装的应用，产品涉及倒车后视、360度环视、车内监控和驾驶员疲劳检测，能够适应不同的应用场景和技术需求。2021年，基于ISP片上集成二合一技术的新产品销售增加，同时有产品达到车规级标准，进入车载前装市场，高端产品占比的进一步提升带动智能车载电子领域毛利率提升。思特威的核心技术包含车载LED闪烁抑制（LFS）专利技术，该技术可通过多次曝光、片内多帧合成同时借助四元像素技术的加持，可有效抑制LED闪烁抑制功能，同时可提供高达120dB以上的HDR，减小视频影像因LED信号灯频闪造成的错误判断，并能够实现日间车内场景和车外场景两种剧烈光线反差下的明暗细节呈现。格科微：2M、4M、8M等主力产品的需求均将得到提升格科微一直在安防、工业领域有着较为扎实的布局，近年来也在开始向汽车领域突破，2M、4M、8M等主力产品的需求均将得到提升。业绩公告显示，格科微首次公开发行股票募集资金投资项目“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”（以下简称“募投项目”）已达到预定可使用状态，部分产线转固开始，逐步对产线计提折旧，对当期利润影响较大。格科微CMOS图像传感器采用了自主研发的N型衬底技术、低光高灵敏度像素技术、低噪声像素技术等高性能Pixel设计等创新技术，以及一系列独创的特色制造工艺，有助于实现产品在性能、性价比上的全面优势，从而保障与品牌客户长期、稳固的合作。小结自动驾驶技术快速发展和电动汽车市场繁荣，促进ADAS（高级驾驶辅助系统）和自动驾驶等级的提升，也将带动汽车CIS需求。高级别自动驾驶对环境感知精度和实时性也有苛刻要求，包括更好的低光环境表现、更高的分辨率、更快的帧率和更强的抗干扰能力等，这些是CIS厂商在进入汽车领域要解决的难题。

汽车电子

芯查查资讯 . 2024-04-15 1 14 1430
市场周讯 | 美国将6家中国实体列入管制清单；瑞萨电子重启一家已休眠9年多的工厂；报告称中国人形机器人市场规模将达3千亿元

一、政策速览 1. 美国：4月10日消息，据多家外媒报道，美国商务部下属机构工业和安全局以所谓“国家安全”和外交政策问题为由，决定把11个实体列入出口管制清单，其中有3个来自俄罗斯，6个来自中国，2个来自阿联酋。 2. 美国和欧盟：4月10日消息，近日美国和欧盟召开了贸易与技术委员会会议（TTC），并发表联合声明，双方将在传统半导体，主要是成熟制程芯片领域加强合作，并将采取“下一步措施”。 3. 国常会：4月12日举行的国务院常务会议审议通过了《2024-2025年节能降碳行动方案》和《加快构建碳排放双控制度体系工作方案》。 4. 国家能源局：4月12日消息，国家能源局发布《关于促进新型储能并网和调度运用的通知》，积极支持新能源+储能、聚合储能、光储充一体化等联合调用模式发展。 5. 商务部等14部门：4月12日消息，商务部等14部门印发《推动消费品以旧换新行动方案》，组织在全国范围内开展汽车、家电以旧换新和家装厨卫“焕新”。 6. 工信部等7部门：4月9日消息，工信部等7部门联合印发《推动工业领域设备更新实施方案》，提出到2027年，工业领域设备投资规模较2023年增长25%以上，规模以上工业企业数字化研发设计工具普及率、关键工序数控化率分别超过90%、75%。二、市场动态 7. Omdia：全球固网宽带用户将从2023年的14.9亿增至2028年的17.9亿，复合年增长率（CAGR）为3.8%。在全球范围内，宽带服务收入将实现同步增长，2028年服务收入将达到3910亿美元，复合年增长率为3.7%。 8. Gartner：2023年年初企业软件工程师使用AI代码助手的比例不到10%，不过预估到2028年将达到75%。 9. Canalys：2023年全球可穿戴腕带设备市场实现1.4%的温和增长，出货量达1.85亿台。该机构对2024年可穿戴腕带市场持谨慎乐观的态度，预计增长7%。 10. CINNO Research：2023年国内消费级AR设备销量22.7万台，同比增长138.9%。 11. SEMI：2023年全球半导体制造设备销售额从2022年的1,076亿美元的历史记录小幅下降1.3%，至1,063亿美元。其中，中国占比最大为34%。 12. Counterpoint：预期台积电3nm旗舰智能手机应用将在2024年下半年成长，但2nm制程量产将延迟至2026年底，届时将随着苹果iPhone18系列的推出而登场。 13. 人形机器人：《人形机器人产业研究报告》预测，2024中国人形机器人市场规模约27.6亿元，到2029年将达到750亿元，占世界总量的32.7％，到2035年有望规模达到3000亿元。 14. IDC：在经历两年下滑后，全球传统PC市场在2024年第一季度恢复增长，出货量为5980万部，同比增长1.5%，全球PC出货量恢复到了疫情前的水平。 15. Counterpoint：2023年第四季度全球晶圆代工行业收入环比增长约10%，但同比下降3.5%。三、上游厂商动态 16. Marvell：4月12日消息，美满电子（Marvell）赢得新的定制AI芯片业务，但利润率低于其他业务线。 17. 三星：4月12日消息，据KED Global报道，三星最快于本月底实现第9代V-NAND闪存的量产。据悉，第9代V-NAND闪存的堆叠层数将是290层。 18. 瑞萨：4月12日消息，瑞萨电子正式重启富士山附近一家已休眠九年多的工厂，以满足电动汽车和数据中心所用功率半导体不断增长的需求。预计该厂从明年开始将使瑞萨电子的功率半导体产量翻一番。 19. SK海力士：4月12日消息，该公司已制定内部路线图，计划今年第三季度开始量产第6代（1c）10nm级DRAM。而三星电子计划在年底前量产。 20. SK海力士：4月12日消息，SK海力士拟25亿元出售其无锡代工厂，合资合同已接近敲定。无锡产业发展集团计划通过增资及股权转让方式，收购SK海力士系统集成电路(无锡)有限公司49.9%的股权。 21. 美光：4月12日消息，中国台湾地区地震对单季DRAM供应影响最多介于4%~6%之间。这次地震并未对厂房、基础设施或设备造成永久性伤害，不会对DRAM供应造成长期影响。 22. 墨芯人工智能：4月11日消息，墨芯人工智能完成数亿元B轮融资，由蚂蚁集团领投，盛景嘉成基金跟投。该公司是一家AI芯片设计商，提供终端和云端AI芯片加速方案，其产品目前主要是加速器芯片，主要用于数据中心。 23. 英特尔：4月11日消息，英特尔将与Naver合作开设AI芯片研究所，扩大以英特尔AI芯片Gaudi为基础的开放平台生态系统。 24. Meta：4月10日消息，该公司官宣了其训练与推理加速器项目（MTIA）的最新版本。MTIA是Meta专门为AI工作负载设计的定制芯片系列。 25. 美光：4月10日消息，美光车规级4150AT SSD已开始送样。该款四端口SSD，可提供多达四个片上系统（SoC）接口，可实现软件定义智能汽车的集中存储。该产品容量高达1.8TB。 26. 谷歌：4月10日消息，谷歌近日宣布推出一款基于Arm架构的中央处理器Axion，可支持搜寻引擎运行及AI相关任务。 27. 台积电：4月10日消息，台积电3月份营收1952.1亿元新台币，同比增长34%，环比增长7.5%。2024年1月至3月收入总额为新台币5926.4亿元，同比增长16.5%。 28. 澜起科技：4月10日消息，该公司宣布率先试产DDR5第一子代时钟驱动器芯片（简称CKD），该产品应用于新一代客户端内存，旨在提高内存数据访问的速度及稳定性，以匹配CPU运行速度及性能。 29. 联发科技：4月9日，联发科技发布生成式AI服务平台Media TekDaVinci，也称“联发科达哥”。同时，联发创新基地上线最新的繁体中文大型语言模型MediaTek Research BreeXe(MR BreeXe)，参数模型450亿个，联发科称其在繁体中文测试项目中，能力超越GPT3.5。 30. Microchip与台积电：4月9日消息，Microchip与台积电扩大合作，启动台积电日本熊本子公司40nm产能。 31. 晶合集成：4月9日消息，近期，晶合集成55nm单芯片、高像素背照式图像传感器（BSI）迎来批量生产。 32. Arm：4月9日，Arm宣布推出 Arm Ethos-U85神经网络处理器 (NPU)，以及物联网参考设计平台——Arm Corstone-320，以加速实现语音、音频和视觉系统的部署。 33. 群创光电：4月9日消息，群创光电南京模组园区计划关停，设备将转至宁波厂，目前正在分批遣散员工，遣散费为“N+1”。 34. 台积电：4月8日，台积电宣布获美国芯片法案66亿美元直接补助，并计划在亚利桑那州设立第3座晶圆厂。四、应用端动态 35. 华为与东航：4月12日消息，华为与中国东航签署战略合作框架协议，在数字化转型方面展开合作。 36. 法雷奥：4月10日，法雷奥集团的“舒适及驾驶辅助系统生产研发基地”正式开工建设，该基地主要从事自动驾驶摄像头、激光雷达、域控制器、芯片绑定等项目的研发与生产。 37. 华为：4月11日消息，华为终端在鸿蒙生态春季沟通会上，发布了鸿蒙智行智界S7，以及华为MateBook X Pro等新产品。

芯查查资讯 . 2024-04-15 2 27 2230
胡润发布《2024全球独角兽榜》，中国独角兽在半导体领域占比80%

4月9日，胡润研究院发布了《2024全球独角兽榜》，列出了全球成立于2000年之后，价值10亿美元以上的非上市公司。全球总计1453家独角兽企业上榜，比2023年增加7%，即92家。在数量上，中美两国领跑，美国以703家独角兽领跑，增加37家，占全球总数的48%；中国以340家位居第二，增加24家。据悉，1453家独角兽企业分布在53个国家和291个城市。430家独角兽企业的价值比去年上升，其中171家新面孔。170家企业的价值比去年下降，其中42家因估值低于10亿美元而“降级”退出榜单。另有37家“升级”退出榜单，其中29家上市，8家被并购。895家企业价值没有变化。全球独角兽总价值4.6万亿美元。胡润研究院自2017年以来追踪记录独角兽企业，这是第六次发布全球独角兽榜。胡润百富董事长兼首席调研官胡润表示：“过去一年，全球每两天就有一家新独角兽诞生，使全球已知独角兽总数达到了接近1500家的新纪录。虽然经济增长面临压力，但中国过去一年每周都仍有一家以上新独角兽诞生。” 根据排行榜，世界现在可以分为三部分：美国、中国和世界其他地区。美国拥有世界上近一半的已知独角兽，主要来自软件服务、金融科技和人工智能行业。中国拥有四分之一，主要来自人工智能、半导体和新能源。世界其他地区拥有另外四分之一，主要来自金融科技和电子商务。全球十大独角兽前十名的独角兽公司中，中国和美国各有四家进入前十，澳大利亚和马耳他各有一家。前十名的独角兽公司排名有升有降，也有保持不变的。前十名门槛2350亿元人民币，比去年提高500亿元。前十名价值占全球独角兽总价值的18%。前十名增长价值1.4万亿元人民币，占全榜单增长价值的45%。其中，三家新面孔：总部旧金山的OpenAI、总部澳大利亚的Canva和总部马耳他的币安。去年位居前十的Telegram和Revolut跌至前30名，菜鸟网络跌至前50名。其中，总部北京的字节跳动成立于2012年，以1.56万亿元人民币的价值连续第三年成为全球价值最高的独角兽。2023年，字节跳动营收接近8000亿元人民币，超过了腾讯，凸显了其电商能力。总部洛杉矶的太空探索技术公司SpaceX价值飙升近3100亿元，以1.28万亿元位居第二。过去一年，SpaceX持续扩大其卫星全球覆盖范围，减少通信死区。SpaceX已经完成第三次星舰试飞。过去一年全球表现最好的独角兽是OpenAI，价值增长近5700亿元，达到7100亿元，跻身全球前三。它成功推出了ChatGPT，并发布了文生视频模型Sora，预示着一个新的AI时代的到来。全球独角兽所在国家和城市全球独角兽企业来自53个国家291个城市，比去年的48个国家271个城市有所增加。美国以703家独角兽领先，中国以340家位居第二。印度以67家保持第三。泰国、塞舌尔、意大利和希腊跻身前30名。从城市来看，旧金山拥有190家独角兽，保持了“全球独角兽之都”的称号，并且是全球独角兽企业数量增长最快的城市，增加了9家。在美国和中国外的世界其他地区，独角兽企业最多的城市是伦敦和班加罗尔，其次是巴黎、柏林、新加坡和特拉维夫。在中国，从独角兽所在城市来看，北京、上海、深圳、广州、杭州、苏州、南京、成都、武汉、合肥、青岛位列前10。独角兽企业数量增长最快的城市是合肥，其次是广州、杭州、苏州和南京。主要所在行业分布根据最新榜单显示，金融科技、软件服务和AI独角兽占全球独角兽的三分之一。AI今年超过电子商务，位居第三。表现最好的板块是金融科技、人工智能、区块链和新能源。其他值得关注的包括软件服务、电子商务、半导体和生物科技。具体行业分布如下：新能源：新能源相关独角兽中，中国占全球一半以上。总部瑞典的锂电池制造商Northvolt价值增长570亿元，至1430亿元人民币。总部杭州的屋顶太阳能光伏板制造商正泰安能价值增长280亿元，至600亿元人民币。总部上海的新能源汽车智己汽车首次上榜，该公司是由上汽集团、张江高科和阿里巴巴联合打造的品牌，价值300亿元人民币。总部厦门的储能电池制造商海辰储能以250亿元人民币的价值首次上榜。总部常州的分布式光伏发电公司天合富家以220亿元人民币的价值首次上榜。半导体：中国占据了全球半导体相关独角兽的80%以上，此外只有美国、以色列和英国在这一领域占有一席之地。总部北京的汽车芯片公司地平线机器人价值增长370亿元，达到620亿元人民币，成为全球最具价值的半导体独角兽。总部深圳的嘉立创价值增长220亿元，至600亿元人民币。总部合肥的存储芯片开发商长鑫新桥以400亿元人民币的价值首次上榜。航天：SpaceX是航天领域独角兽的明显领导者，其他值得关注的公司包括杰夫·贝佐斯的蓝色起源，首次上榜，价值1430亿元人民币，Sierra Space价值380亿元人民币，Relativity Space价值300亿元人民币。超过三分之一的航天领域独角兽来自中国，主要从事卫星发射，包括总部北京的星河动力，总部长春的长光卫星和总部武汉的航天科工火箭。区块链：加密货币交易所价值领先。币安以2400亿元人民币的价值领跑，韩国加密货币交易所Dunamu价值增长了360亿元，达到780亿元人民币。社交媒体：字节跳动是绝对的领导者，其次是总部迪拜的价值2100亿元人民币的Telegram。埃隆·马斯克的X以880亿元人民币的价值进入榜单，远低于马斯克在2022年10月为其支付的价格。其他值得关注的公司包括价值1000亿元人民币的小红书，总部美国米尔堡的价值780亿元人民币的Red Ventures，以及价值710亿元人民币的Reddit。特朗普的社交媒体平台Truth Social以210亿元人民币的价值首次上榜。在线游戏：总部上海的网络游戏公司米哈游价值增长了1100多亿，达到1600亿元人民币。另一家游戏公司，总部韩国的Haegin价值增长500亿元，至570亿元人民币。过去一年，被独角兽改变最多的行业是金融服务、企业管理解决方案、医疗健康和零售。中国独角兽企业集中在AI、半导体和新能源根据胡润研究院发布的《2024全球独角兽榜》，中国的独角兽企业主要集中在AI、半导体和新能源三个行业。即中国半导体领域的独角兽企业占比为10%，而新能源领域达到9%，人工智能领域的独角兽企业占比达11%。值得一提的是，中国半导体独角兽企业数量在整个榜单半导体行业占比达到80%，上榜的中国半导体企业包括地平线机器人、嘉立创、积塔半导体等多家知名企业。《2024全球独角兽榜》显示，地平线机器人、嘉立创、积塔半导体、歌尔微电子、摩尔线程、中欣晶圆、英诺赛科、芯迈、屹唐半导体、天科合达、兆芯集成、粤芯半导体、荣芯半导体、壁仞科技、芯驰科技、盛合晶微、同光晶体、超硅、比亚迪半导体、沐曦集成、瀚博半导体、芯擎、微容科技、昂瑞微、思朗科技、云英谷、芯旺微电子、飞骧科技、鑫华半导体、长飞先进半导体等上榜。中国的独角兽企业在AI、新能源和半导体三个行业中各有侧重，涵盖了从基础技术研发到应用服务的广泛领域。这些企业不仅推动了各自行业的技术进步和市场创新，也为中国在全球科技竞争中的地位提供了强有力的支撑。

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