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  • 米尔基于STM32MP135开发板裸机开发应用笔记,MCU友好过渡MPU

    以前微处理器(MPU)与微控制器(MCU)是截然不同的两种设备,MPU支持丰富的软件系统,如Linux和相关的软件堆栈,而MCU通常将专注于裸机和RTOS。近年来,随着MCU的性能越来越高,MCU和MPU之间的区别变得越来越模糊。 STM32MP135是一款入门级的高性价比MPU,适用于MCU性能达不到要求或者需要跑Linux的场景。米尔的STM32MP135开发板提供基于STM32Cube的Bare metal裸机开发的软件,能够进一步加强实时性能支持以满足用户实现硬实时应用的需求。这一点尤其对习惯于使用MCU开发的用户来说非常友好,可以让开发者在使用MPU强大性能的同时获得类似MCU的开发体验。米尔提供了支持裸机开发环境,接下来就让我们介绍如何在米尔的STM32MP135开发板上进行裸机开发。 图注:米尔基于STM32MP135核心板及开发板 环境搭建 获取源码 下载米尔提供的 04_Sources/STM32CubeMP13-1.0.0源码包,并使用 STM32CubeIDE  导入STM32Cube_FW_MP13_V1.0.0\Projects\STM32MP135C-DK\Examples\DDR\DDR_Init文件,点击File->Import->Existing Projects into Workspace。 编译源码 成功导入工程后进行编译,点击 进行编译,当下方出现0 errors, 0 warnings表示编译成功。 开发板接线 当工程源码编译完后,开发板需要连接ST-Link进行调试,并且将拨码开关拨到工程模式1-4:1000,用到的接口是J7,由于出厂时没有将引脚焊接,需要用户自行焊接,接线方式如下图: 调试工程 在2.3中编译完后,接下来进行调试的操作,点击调试,如图: 进入到界面之后点击全速运行,看到开发板的蓝灯在闪烁说明ddr初始化成功: 应用加载 应用环境配置 在初始化完ddr后,接下来就是让应用程序跑在ddr上,这里我们选用MYD-YF13X-20230601\STM32CubeMP13-1.0.0\Projects\STM32MP135C-DK\Templates\BSP_BasicTemplates路径下的工程应用: 根据1.1中的方法导入工程,看到工程成功导入之后,右键点击工程文件名,然后点击properties: 在执行以上操作后弹出Enter Value后添加USE_DDR字符并保存: 继续右键点击工程文件名,然后点击properties: 按照以上步骤打开STM32CubeMP13-1.0.0\Projects\STM32MP135C-DK\Templates\BSP_BasicTemplates\STM32CubeIDE\MP13_BSP_BasicTemplates路径下的stm32mp13xx_a7_sysram.ld文件: 将REGION_ALIAS("RAM", DDR_BASE);部分的注释删除,再把REGION_ALIAS("RAM", SYSRAM_BASE)给注释掉,保存并选中: 调试应用 将以上环境配置完成之后,在应用调试阶段也需要进行一个配置,打开工程的调试设置界面,点击startup,将monitor reset删除,保存并调试: 将开发板接上串口,全速运行,串口会打印Hello World - USE_STM32MP135 BOARD,至此应用调试成功。 创建应用 适配硬件 以米尔MYD-YF13x开发板上的心跳灯为例,首先要确定心跳灯用到的GPIO口。查看硬件原理图可以看到心跳灯连接的是SPI5_MOSI: 通过查看米尔的Pin List可知道SPI5_MOSI对应的引脚是PH12,那么接下来就开始创建工程来配置心跳灯的闪烁。 工程创建 米尔创建的工程位于STM32CubeMP13-1.0.0\Projects\STM32MP135C-DK\Examples\GPIO\GPIO_EXTI路径下,根据1.1中的方法导入工程,如下: 开始对心跳灯进行配置,修改stm32mp13xx_disco.h里的心跳灯引脚配置: 修改完后回到main.c文件里在while函数中添加心跳灯的代码: 编译并调试后,让程序全速运行,可以看到开发板上的蓝灯闪烁: 至此创建的工程调试成功。 产品介绍 米尔STM32MP135开发板,基于STM32MP13系列处理器,单核 Cortex-A7 设计,运行频率高达1GHz,专为入门级Linux、裸机或RTOS系统设计。开发板采用12V/2A直流供电,搭载了2路千兆以太网接口、1路USB2.0协议MINI PCIE插座的4G模块接口、1路RGB显示接口、1路音频输入输出接口、2路USB HOST Type A、1路 USB OTG Type-C接口、1路Micro SD接口等。开发板接口丰富,适用于能源电力、工业控制、工业网关、工业HMI等场景。 产品链接:https://www.myir.cn/shows/110/57.html ­

    米尔

    米尔 . 3小时前 106

  • 意法半导体车规MDmesh DM9超结MOSFET提升硅片能效

    2024 年 3 月 28 日,中国– STPOWER MDmesh DM9 AG系列的车规600V/650V超结 MOSFET为车载充电机(OBC)和采用软硬件开关拓扑的DC/DC转换器应用带来卓越的能效和鲁棒性。     这些硅基晶体管具有出色的单位芯片面积导通电阻RDS(on)和非常低的栅极电荷,兼备很低的能量损耗和优异的开关性能,同时,品质因数成为新的市场标杆。与上一代产品相比,意法半导体最新的MDmesh DM9 技术确保栅源阈值电压(VGS(th)) 分布更窄,使开关波形更加锐利,导通和关断损耗更低。     此外,新产品还提高了体二极管反向恢复性能,所采用新的优化工艺提高了 MOSFET 的整体鲁棒性。体二极管的低反向恢复电荷 (Qrr) 和快速恢复时间 (trr) 使MDmesh DM9 AG系列非常适对能效要求很高的相移零压开关拓扑。     该系列提供各种通孔和表面贴装封装,帮助设计人员实现紧凑的外形尺寸、高功率密度和系统可靠性。TO-247 LL(长引线)是一种深受市场欢迎的通孔封装,可以简化器件在设计中的集成,并沿用成熟的封装工艺。在表面贴装封装中,H2PAK-2(2 引线)和 H2PAK-7(7 引线)适用于有散热基板的底部散热设计或有热通孔或其他增强散热功能的 PCB板。两款新产品还提供 HU3PAK和ACEPACK™ SMIT顶部散热表面贴装封装。     STPOWER MDmesh DM9 AG系列的第一款产品STH60N099DM9-2AG,是一款采用H2PAK-2封装符合 AEC-Q101标准的 27A N沟道 600V 器件,典型导通电阻 RDS(on) 为 76mΩ。 意法半导体将扩大该产品系列,提供型号齐全的产品,涵盖更宽的额定电流范围和 23mΩ 到 150mΩ 的 导通电阻RDS(on)。     STH60N099DM9-2AG已上架意法半导体电子商城ST eStore。

    ST

    ST . 4小时前 135

  • 罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC参考设计,助力智能座舱普及

    近日,罗姆(总部位于日本京都市)与芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”。该参考设计主要覆盖芯驰科技的智能座舱SoC*1“X9M”和“X9E”产品,其中配备了罗姆的PMIC*2、SerDes IC*3和LED驱动器等产品。另外,还提供基于该参考设计的参考板“REF66004-EVK-00x”,参考板由Core Board、SerDes Board、Display Board三部分组成。 芯驰科技与罗姆于2019年开始技术交流,双方建立了以智能座舱相关应用开发为主的合作关系。芯驰智能座舱X9系列产品全面覆盖仪表、IVI、座舱域控、舱泊一体等从入门级到旗舰级的座舱应用场景,已完成百万片量级出货,量产经验丰富,生态成熟。   2022年,双方建立了汽车领域的先进技术开发合作伙伴关系,同时作为双方的第一项合作成果,在芯驰科技智能座舱SoC“X9H”的参考板上使用了罗姆的PMIC和SerDes IC等产品。该参考板有助于提高包括智能座舱在内的各种车载应用的性能,并已被众多汽车制造商采用。   此次,罗姆与芯驰科技又联合开发出基于车载SoC“X9M”和“X9E”的参考设计“REF66004”,并有望在入门级座舱等进一步扩大应用领域。   另外,此次罗姆不仅提供了“X9H”参考板上所用的SerDes IC,还进一步提供了为SoC供电的SoC用PMIC“BD96801Q12-C”和降压型转换器IC“BD9SA01F80-C”、以及为SerDes IC供电的ADAS(高级驾驶辅助系统)用通用PMIC“BD39031MUF-C”。这使得该解决方案能够实现多达3个显示屏显示并驱动4个ADAS或者环视摄像头。   未来,罗姆将继续开发适用于汽车信息娱乐系统的产品,为提高汽车的便利性和安全性贡献力量。   芯驰科技董事长 张强表示:“随着汽车智能化的快速发展,对汽车电子和零部件的要求也越来越高。芯驰致力于为新一代汽车电子电气架构提供核心的车规SoC处理器和MCU控制器。与拥有丰富的ADAS和座舱用半导体产品的罗姆合作,对于实现新一代座舱解决方案起到了非常重要的作用。尤其是融入了罗姆模拟技术优势的SerDes IC和PMIC,是我们参考设计的基础部件。今后,通过继续与罗姆合作,我们希望能够为更广泛的车载领域提供创新型解决方案。”   罗姆董事 高级执行官 CTO 立石 哲夫表示:“芯驰科技在车载SoC领域拥有丰硕的业绩,我们非常高兴能够与芯驰科技联合开发参考设计。随着ADAS的技术进步、座舱的功能增加和性能提升,SerDes IC和PMIC等车载模拟半导体产品的作用越来越重要。另外,此次罗姆新提供的SoC用PMIC是能够灵活地应用于新一代车载电源的新概念电源IC。今后,通过继续加深与芯驰科技的交流与合作,我们将会进一步加深对新一代座舱的了解,并加快各种相关产品的开发速度,为汽车行业的进一步发展做出贡献。” 背景 近年来,随着汽车智能座舱和ADAS的普及,对汽车电子和零部件的要求也越来越高。PMIC和SerDes IC作为汽车电子系统中的核心器件,其性能会直接影响到整个系统的稳定性和效率。在这种背景下,罗姆的PMIC和SerDes IC产品有望提高电源部分的集成度和数据高速传输的稳定性。   关于配备了“X9M”、“X9E”以及罗姆产品的参考设计“REF66004” 该参考设计不仅配备了芯驰科技的智能座舱用SoC“X9M”和“X9E”、以及罗姆的SoC用PMIC、ADAS用PMIC、SerDes IC(显示器用/摄像头用)和LVDS分频器IC,还搭载了车载显示器用的LED驱动IC等器件。目前,该参考设计已在罗姆官网上公开发布。利用该参考设计,可提供实现多达3个显示屏投影和驱动4个摄像头的座舱解决方案。另外,罗姆进一步提供SoC用PMIC,可使用内部存储器(OTP)进行任意输出电压设置和时序控制,因此可根据具体的电路需求高效且灵活地供电。 此外,还可根据客户的要求单独提供基于该参考设计的参考板。该参考板利用芯驰科技自有的硬件虚拟化支持功能,支持在单个SoC上运行多个OS(操作系统)。同时,利用硬件安全管理模块,还可将来自OS的命令传递给SoC和GPU。此外,通过替换成引脚兼容的芯驰科技其他SoC,还可以在不更改电路的前提下快速更改规格。

    智能座舱

    罗姆 . 5小时前 1 145

  • 教育行业首个信创生态解决方案白皮书隆重发布

    3月28日下午,飞腾公司携手生态伙伴正式发布《教育行业数字化自主创新飞腾生态解决方案白皮书》(简称《教育白皮书》)(电子版或纸质版获取方式详见文末)。教育行业专家、合作院校等教育界资深人士亮相线上发布会,进行主题分享。 聚焦两大领域,汇集十大标杆案例 《教育白皮书》由飞腾公司发起并牵头编撰工作,联合 25 所代表院校、66 位专家、119 家生态伙伴共同完成。这也是教育行业首个信创生态解决方案白皮书。   《教育白皮书》全册共分七个章节,从行业趋势、产业生态、解决方案、标杆案例等四个维度进行系统性阐述,围绕教育行业 数字化转型 和 信创人才培养 两大领域,梳理 办公、教学、科研、管理 四大主要业务,聚焦核心应用场景、提炼功能需求,剖析关键技术,形成并推出了生态伙伴广泛参与、共同支撑的全栈教育行业数字化自主创新解决方案。 值得一提的是,在合作院校的鼎力支持下,《教育白皮书》汇集了 10 个近年来凝结教育信创实践典型成果的标杆案例,为助力教育行业继续推进数字化建设、加速推动自主创新提供参考。    在白皮书结尾,飞腾公司诚挚发起 “芯” 倡议——希望进一步发挥飞腾 “CPU国家队” 及生态中台的优势,联合更多产业力量,共同推进自主创新教育链、产业链、人才链、创新链融合发展。 大咖纵论自主创新和人工智能 发布会上,多位教育界、科技界资深人士发表了自己对教育信创和数智赋能教育变革的深入见解。各位嘉宾围绕教育改革、教学方法等议题展开探讨,分享了宝贵的经验和思考,展现了教育领域的多元声音和深厚底蕴,为 “科技+教育” 的强强联合增色添彩。 飞腾公司副总裁兼行业解决方案部总经理杨威博士表示:教育是我国关键技术可持续发展的核心动力,教育行业自主创新的推进对更多行业的自主创新发展也有积极意义,接下来,我们在教育行业将有更多的计划和投入,飞腾将与各位伙伴同仁开启教育科技创新的新思路,共建教育自主创新的新生态。  围绕人工智能与教育技术自主创新融合发展的必要性,国家教材委科学委员会委员、教育部义教信息科技课程标准专家组组长熊璋教授 展开论述,他表示: 教育强国建设应该是这样一个金字塔架构:最顶端的使命就是教育强国建设培养一代接班人,它的支撑基础应该是一批世界一流的、代表中国知识产权的信创企业、信创产品、信创的产业集群,当我们有了一大批中国的企业有自己的教育信创产品作为基础的时候,我们就可以在教育领域落实怀进鹏部长所讲,将人工智能融入到教育、教学、课程、管理的全域全过程。  飞腾公司教育行业解决方案总监许高峰简要介绍了白皮书发起的初衷,对白皮书的内容分布、典型案例进行了详细解读,并进一步阐释了飞腾公司立足科技企业视角对教育信创的认识。   来自北京大学、北京航空航天大学、中国农业大学、天津滨海职院、温州十四中学、麒麟软件的专家们分别从科研创新、人才培养、校园管理、思政教育等角度分享了基于飞腾 CPU 的实践案例,畅享与飞腾纵深合作的光明前景。 随着《教育白皮书》的成功发布,今年年中,飞腾还将启动《教育行业案例集1.0》征集,期待生态伙伴及合作院校的参与。飞腾将继续秉持 “开放、合作、共赢” 理念,携手更多专家和伙伴,共筑教育行业成果新高峰,为教育行业数字化转型升级贡献智慧和力量。

    飞腾

    Phytium飞腾 . 5小时前 1 145

  • 云天励飞发布深目AI模盒,大模型成本降至千元级

    3月28日,云天励飞举办AI大模型产品发布会,正式发布“深目”AI模盒。该产品能够做到“3个90%”——覆盖场景超过90%、算法精度超过90%,使用成本降低90%,解决大模型在场景落地最后一公里的问题,帮助更多中小企业客户轻松使用大模型。   会上,云天励飞还与鹏城实验室、之江实验室、中国电子、华为、华润数科等单位成立“深目2.0”生态联盟,共同探索更多大模型落地应用路径。   值得一提的是,云天励飞还宣布“云天天书-2.0-68B”版本免费向合作伙伴开放;即日起预订“深目”AI模盒,即有机会获得邀约测试的机会。 千元级成本,即可拥有专属大模型从ChatGPT到Sora,从文生文、文生图像到文生视频,大模型发展日新月异,持续给行业带来惊喜,不仅国内掀起“百模大战”,国外科技巨头也在大模型上相互较劲。大模型的能力在不断进化,引发新一轮的AI变革。   云天励飞董事长兼CEO陈宁博士在发布会上提到:未来3年,全球80%的企业都将使用大模型。但是,要训练专属大模型,不仅需要大算力、大数据,还需要大量顶尖人才。大模型一次训练成本在千万级,主流的训推一体机价格普遍在百万元,绝大多数企业都无法承担这样高昂的成本。 为了能够让大模型“平民化”,成为人人都可用的产品,云天励飞推出了“深目”AI模盒。   这款产品售价在千元级,用单手就能托起,搭载了云天励飞的自研大模型边缘训推芯片DeepEdge10 Max以及自研多模态大模型“云天天书”,具备算法边缘侧在线学习能力,可实现算法场景覆盖超过90%、算法精度超过90%,使用成本降低90%,让人人都能够根据自身场景需求,利用大模型能力,训练出可实战应用的算法,让大模型唾手可得。 把大模型变“小”,云天励飞是怎么做到的? “能够实现3个90%,离不开云天励飞的核心能力——算法芯片化。”陈宁博士说。   “深目”AI模盒的算力基础,来源于去年云天励飞推出的14nm Chiplet大模型训推芯片DeepEdge10 Max。该芯片采用自主可控的国产工艺,内含国产RISC-V核,支持大模型训练推理部署。 依托自研芯片DeepEdge10 Max创新的D2D chiplet架构 打造的推理平台,已适配并可承载10亿级SAM、百亿级Llama2等大模型运算,可广泛应用于AIoT边缘视频、移动机器人等场景。   “深目”AI模盒的大模型能力,来源于云天励飞自主研发的多模态大模型“云天天书”。云天天书大模型包含语言大模型、多模态大模型等不同系列,在C-Eval、CMMLU等权威测试中多次获得第一,并于去年正式通过中央网信办备案。云天天书1.0版本于2023年初正式推出,至今已完成3个版本的迭代,预计今年6月将迭代4.0 V版本。   以云天天书为底座,云天励飞能够与生态合作伙伴完成预训练场景算法,再将预训练算法提供给广大中小企业用户,中小企业客户可根据自身场景需求,在边缘端完成算法微调。由于大模型具备泛化和学习的能力,客户部署算法后,大模型还能够不断根据现实应用场景情况,在线学习、优化算法,不断提升算法精度。 “深目”AI模盒不仅仅是“压缩”了大模型和芯片能力的一款全新产品,更是把云天励飞大模型通过算法芯片化能力平台“硬件化”的一次重要尝试。把复杂的技术通过简单的产品提供给用户,让用户可以零学习成本,快速训练出自己需要的算法。 场景算法,秒速训练 “深目”AI模盒背后蕴藏了复杂的技术,但对于用户而言,他们只需要关心产品到底怎么用、好不好用。发布现场,云天励飞副总裁罗忆用实际场景演示了“深目”AI模盒是如何在数据少、无数据等极端情况下,快速完成算法训练。 场景演示一:只需少量样本,算法精度即可提升到90%以上   在算法使用初期,只有少量数据,用户如何才能快速训练高精度算法?   以店外经营为例,这是城市治理中最常见的问题之一。当用户需要训练识别算法时,可以直接使用平台现成的算法对目标进行识别。用户只需要对识别结果标记“正确”和“误报”,算法精度就能通过自学习快速提升。通过这样的过程,算法精度通过1次训练就能得到显著提升,经过1周迭代后算法精度可超过90%。   罗忆介绍,云天励飞为客户提供的算法训练平台上,有大量与生态合作伙伴共同打造的算法商城,能够提供覆盖14个大类、100+个小类、千余种算法,用户可以直接调用预训练算法,并上传自身场景图片完成算法的微调和升级,快速训练出高精度算法。   场景演示二:零数据样本,用AIGC数据训练AI 天灾人祸等极端场景识别训练的数据几乎空白,面对这样“无数据”的情况,用户该如何训练算法?   以加油站场景的吸烟识别为例,这类行为的数据极难获取,因为这类危险行为往往伴随着成不可挽回的后果。而平台能够利用大模型能力,以加油站为背景,生成在该环境抽烟行为的人物,并将数据用于算法训练中,填补训练数据的空白。   使用AI合成数据来训练算法,不仅能够填补数据空白,还能够规避隐私安全等问题,已经逐渐成为大模型时代下训练新算法和提升算法精度的一条重要路径。   场景演示三:识别对象标准不统一,大模型泛化能力解决问题 现场以“购物中心提袋识别”为例,演示了如何利用大模型泛化能力,解决识别对象标准不统一带来的算法训练难题。   大型购物中心一般没有统一的结算中心,购物中心难以掌握逛街顾客是否消费,也难以评估营销活动对实际消费转化的效果。而顾客是否提购物袋,是大型商场判断顾客是否消费的重要标准之一。但是,各品牌购物袋的大小、颜色均不统一;而且难以与顾客的背包区分,算法难以精准识别。   但在云天励飞的算法训练平台上,借助场景自适应能力,能够实现“千店千袋”的识别。首先,用户需要调用“拎手提袋识别”算法,识别所有的手提袋,再基于识别结果进行特定手提袋的识别训练,从而衍生出特定手提袋的识别算法,最后即可实现专用门店手提袋的精准识别。   做物理世界的解码者 从2014年成立至今,云天励飞一直坚持将AI技术与物理世界相结合,这也是云天励飞从成立之初自研芯片的重要原因。芯片是AI与物理世界的连接器,AI通过芯片为实体赋能,物理世界的数据又通过芯片反哺AI,推动AI进步发展。   “AI商业化发展有三个阶段:AI方案化、AI运营化、AI产品化。”陈宁博士在发布会现场说道。在AI方案化阶段,AI企业主要通过项目制满足不同垂直领域客户需求。在打磨行业标杆项目的过程中,AI企业不断积累行业认知和数据,AI技术实力不断增强,并形成具备越来越强的泛化能力AI平台,企业也得以开启AI运营业务。而最终,所有的技术都需要通过物理实体赋能,因此AI最终必须走向产品化。 云天励飞业务发展路径也沿着这条路径展开。在AI方案化方面,云天励飞在警务、城市治理、智慧交通、人居生活等领域打造诸多标杆项目,并且在低空经济、智慧教育等创新领域持续展开探索。基于在大量行业的落地经验,云天励飞已形成数据运营、新能源运营平台,走向AI运营化。如今,云天励飞还逐步走向AI产品化。去年,云天励飞与华为昇腾联合推出天舟大模型训推一体机;如今又推出面向边缘训推场景的“深目”AI模盒。此外,云天励飞还通过资本纽带,进军智能穿戴和机器人等硬件领域,形成日益完善的大模型产品体系。   从AI方案化、AI运营化再到AI产品化,云天励飞一直在致力于做物理世界的“解码者”,通过算法芯片化的能力,为“无形”的技术和“有形”的世界构建通道,让AI不仅仅是一个在虚拟世界的工具,而是转化为物理世界的生产力。 一个小彩蛋:云天天书限时免费开放 为了共同探索更多大模型低成本、高效率落地应用路径,云天励飞与鹏城实验室、之江实验室、上海交通大学城市治理研究院、哈工大深圳研究生院、中科院深圳先进研究院、中国电子、华为、深圳移动、深圳电信、深圳联通、华润数科、神州数码、中国铁塔深圳分公司、有人物联网、云赛智联等单位共同成立“深目2.0”生态联盟,共同探索更多大模型落地应用路径。   在发布会最后,云天励飞还发出了2个实实在在的福利。   一是“云天天书-2.0-68B”版本免费向合作伙伴开放。合作伙伴可免费获取“云天天书-2.0-68B”部署包及6个月推理服务授权,免费使用天书平台自带的管理、支撑、应用及API等服务,快速构建场景应用。(微信搜索“云天励飞”小程序,可报名申请)   二是从即日起预订“深目”AI模盒,即有机会获得邀约测试的机会,限额50名! 关于“深目”背后的故事 2014年,云天励飞凭借对深度学习的深刻理解,推出了基于CV小模型的人工智能产品——“深目”1.0,成功引领了AI产业化应用的浪潮,为“AI+公共安全”市场开启了新纪元。   如今,人工智能已迈入大模型时代。在大模型技术的强力驱动下,AI能力得以更广泛地拓展与应用。每一个场景都蕴藏着巨大的潜力,等待着我们用大模型去重塑、去挖掘其更深层次的价值。在这个奇点时刻,我们选择二次创业,并推出了一款基于自研芯片和大模型技术的“深目”AI模盒。这款产品能够低成本地快速生成并运行算法,为碎片化场景下复杂多变的AI应用提供了强有力的支持。   这款产品,我们依然命名为“深目”。虽然名字未变,但“深目”已经从最初我们对AI方案化构想,进化成了如今成熟的产品化现实。它的技术底座已焕然一新,方案和产品均实现了全面的升级与蜕变。我们期望“深目”系列产品能够赋能更广阔的碎片化场景,真正实现AI技术的普惠,让千行百业都能受益于其强大功能。同时,“深目2.0”这个品牌也将承载着云天人不断创新、超越自我的创业精神,为我们开启二次创业的新征程。我们坚信,在大家的共同努力下,“深目”将焕发出新的活力与光彩,为AI产业的发展贡献更多力量,共同开创更加美好的未来!     

    云天励飞

    云天励飞 . 6小时前 110

  • 集邦咨询:预估第二季度NAND Flash合约价涨13~18%

    TrendForce集邦咨询表示,除了铠侠(Kioxia)和西部数据(WDC)自今年第一季起提升产能利用率外,其它供应商大致维持低投产策略。尽管第二季NAND Flash采购量较第一季小幅下滑,但整体市场氛围持续受供应商库存降低,以及减产效应影响,预估第二季NAND Flash合约价将强势上涨约13~18%。   eMMC方面,中国智能手机品牌为此波eMMC最大需求来源,由于部分供应商已降低供应此类别产品,中国模组厂出货大幅提升。买方为了满足生产需求开始扩大采用模组厂方案,助益中国模组厂技术进一步升级及将触角延伸至一线客户,未来中国模组厂将可持续提高对智能手机客户的eMMC渗透率。在受到NAND Flash Wafer价格剧烈反弹的情况下,预估第二季eMMC合约价季增10~15%。   UFS方面,近期智能手机在印度以及东南亚需求明显成长,支撑第二季UFS订单动能,中国智能手机品牌厂也提前在第二季加大订单以建立安全库存水位,需求得以获得支撑。供应方面,各供应商也欲快速实现损益平衡目标,故预估第二季UFS合约价将季增10~15%。   Enterprise SSD方面,受惠于北美及中国云端服务业者(CSP)需求上升,预期今年上半年Enterprise SSD采购量将会逐季成长。由于大容量SSD订单达交率(Order Fill Rate;OFR)偏低,供应商依旧主导价格走势,故买方被迫接受供应商价格可能性升高。同时,部分买方仍试图在下半年旺季前提高库存水位,因此,预估第二季Enterprise SSD合约价季增20~25%,涨幅为全线产品最高。   Client SSD方面,由于终端销售仍处淡季,买方备货策略转趋保守,部分PC OEM甚至开始下修2Q24备货订单。同时,受限于PC品牌厂无法在成品上反应NAND Flash价格涨幅,也进一步下修第二季订单容量,而此波价格急速反弹更将压抑下半年订单动能成长。预估PC client SSD第二季合约价涨幅将小于Enterprise SSD,季增10~15%。   NAND Flash Wafer方面,在农历新年假期后,产品销售持续走弱,下游客户已无备货需求。然而,此波涨价导致供应商无法满足来自中国智能手机品牌的订单,从而转单至模组厂。因此,目前中国模组厂为了扩大与智能手机品牌合作,备货需求持续维持高档。由于原厂希望尽快达成获利目标,带动NAND Flash Wafer合约价续涨,但受零售市场需求不振影响,涨幅较第一季大幅收敛,预估季增5~10%。 文章来源:TrendForce集邦咨询

    NAND Flash

    TrendForce集邦 . 7小时前 145

  • 四部门印发《通用航空装备创新应用实施方案(2024—2030年)》

    3月28日消息,27日晚间,工信部网站发布消息显示,工信部、科技部、财政部、中国民航局印发《通用航空装备创新应用实施方案(2024—2030年)》(以下简称《方案》)。 《方案》提到,到2027年,我国通用航空装备供给能力、产业创新能力显著提升,现代化通用航空基础支撑体系基本建立,高效融合产业生态初步形成,通用航空公共服务装备体系基本完善,以无人化、电动化、智能化为技术特征的新型通用航空装备在城市空运、物流配送、应急救援等领域实现商业应用。   到2030年,以高端化、智能化、绿色化为特征的通用航空产业发展新模式基本建立,支撑和保障“短途运输+电动垂直起降”客运网络、“干—支—末”无人机配送网络、满足工农作业需求的低空生产作业网络安全高效运行,通用航空装备全面融入人民生产生活各领域,成为低空经济增长的强大推动力,形成万亿级市场规模。   此外,《方案》还提出了5方面20条重点任务,分别是增强产业技术创新能力、提升产业链供应链竞争力、深化重点领域示范应用、推动基础支撑体系建设、构建高效融合产业生态。    

    低空经济

    芯查查资讯 . 昨天 1 2 311

  • IAR率先支持瑞萨首款通用RISC-V MCU,树立行业新标准

    瑞典乌普萨拉,2024年3月27日– 全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR自豪地宣布:公司备受全球数百万开发者青睐的开发环境再次升级,已率先支持瑞萨首款通用32位RISC-V MCU,该 MCU 搭载了瑞萨自研的 CPU 内核。此次功能升级包括先进的调试功能和全面的编译器优化,全面融入了瑞萨 Smart Configurator 工具、设计示例、详尽的技术文档,并支持瑞萨快速原型板(FPB)。   随着RISC-V架构在商业领域的广泛应用,对强大、可靠、全面的开发工具的需求日益显现。IAR通过其先进的工具链满足了这一需求,不仅可提升开发人员的生产力,还整合了功能安全和自动化工作流程等现代开发实践中至关重要的方面。IAR的RISC-V解决方案可以为各种市场的多样化应用提供支持,如消费电子、医疗设备、小型家电和工业系统。   瑞萨嵌入式处理第一事业部副总裁 Daryl Khoo 表示:“IAR 是瑞萨生态系统中长期稳定且非常有价值的合作伙伴,IAR Embedded Workbench 一直以来都为我们各种 MCU 架构提供了出色的支持。因此,对于第一个采用瑞萨自主研发的 RISC-V 核心的 MCU,我们也是非常高兴能与 IAR 在早期就达成合作,获得他们的支持,确保我们全新的 R9A02G021 MCU 的使用者能够配套使用 IAR 流行且完整的开发解决方案。”   采用RISC-V架构的用户能获得的变革性优势在于: 提高生产力:IAR通过全面支持瑞萨32位RISC-V MCU,优化了基于 RISC-V 的应用程序的开发流程。它与瑞萨 Smart Configurator 代码生成工具和快速原型板无缝集成,加快了开发速度并缩短了上市时间。利用IAR I-jet 调试器的高级调试功能,确保了精确控制和深入分析,可实现更快、更高效、更高质量的产品交付。 功能安全:遵循严格的安全标准,该解决方案由 TÜV SÜD 认证,并设计用于安全关键应用的开发。 CI/CD流程自动化:IAR开发解决方案完全支持 Linux 和 Windows 上的自动化工作流程和持续集成(CI)流程,可实现持续开发、测试和部署。 IAR首席技术官 Anders Holmberg 表示:“在嵌入式软件开发的复杂性不断提升、需求不断演进的时代,IAR针对于RISC-V 的全面开发解决方案不仅仅是一套工具集,它更是对创新和卓越的承诺。IAR在2019年就发布了支持开源指令集架构(ISA)的首个RISC-V 开发工具。目前,我们针对瑞萨首款通用32位RISC-V MCU的特定需求定制了我们的解决方案,以确保每个RISC-V 商业项目都能从最高的效率、安全性和质量水平中获益。这一举措体现了我们致力于赋能开发者和推动整个嵌入式RISC-V行业发展的承诺。” 与此同时,IAR还发布了一本全面的电子书《终极实践指南:RISC-V入门》,旨在帮助全球的嵌入式开发人员迅速提升他们的RISC-V开发技能。该电子书提供了一种使用IAR Embedded Workbench for RISC-V 掌握 RISC-V 开发的结构化方法。此外,该电子书还介绍了如何通过静态分析工具 IAR C-STAT for RISC-V 帮助开发人员提高代码质量和效率。   本电子书对于想要学习和使用RISC-V 架构的开发人员来说是一个非常实用的资源,立即点击获取:https://content.iar.com/zh-cn/risc-v-ebook-2024-sc   关于 IAR RISC-V 解决方案的更多信息,请访问 https://www.iar.com/products/architectures/risc-v/iar-embedded-workbench-for-risc-v/

    IAR

    IAR . 昨天 1 316

  • 天玑9300成功适配大模型“通义千问”,可离线运行多轮AI对话

    3月28日消息,MediaTek联发科已成功在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问大模型,首次实现大模型在手机芯片端深度适配。通义千问在离线情况下运行多轮AI对话。阿里云方面表示,将和联发科深度合作,向全球手机厂商提供端侧大模型解决方案。 通义千问目前已开源 18 亿、70 亿、140 亿、720 亿参数等大语言模型,以及视觉理解、音频理解多模态大模型。阿里云在去年 10 月还发布了通义千问 2.0,模型参数达到千亿级别。 联发科自己也在研发大语言模型,曾推出开源的 MR Breeze-7B 模型,擅长处理繁体中文和英文,共有 70 亿个参数,以 Mistral 模型为基础进行设计。

    快讯

    芯查查资讯 . 昨天 1 9 431

  • 美光西安封测工厂扩建项目破土动工,预计2025年下半年投产

    3 月 28日消息,美光27日宣布其位于西安的封装和测试新厂房已正式破土动工,在奠基仪式上宣布,将在西安建立美光首个封装和测试制造可持续发展卓越中心(CoE),推动公司在环境、社会和治理(ESG)方面的合作伙伴关系,实现全球可持续发展目标。     美光于 2023 年 6 月宣布在西安追加投资 43 亿元人民币,其中包括加建这座新厂房,引入全新产线,制造更广泛的产品解决方案,包括但不限于移动 DRAM、NAND 及 SSD,从而拓展西安工厂现有的 DRAM 封装和测试能力。   美光还将在西安工厂投资多个工程实验室,提升产品可靠性认证、监测、故障分析和调试的效率,从而帮助客户加快产品上市时间。   新厂房预计将于 2025 年下半年投产,并根据市场需求逐步增产。新厂房落成后,美光西安工厂的总面积将超过 13.2 万平方米(140 万平方英尺)。   美光也在推进收购力成半导体(西安)有限公司(力成西安)的资产,并将向力成西安 1,200 名全体员工提供新的就业合同。新厂房项目还将额外增加 500 个就业岗位,使美光在中国的员工总数增至 4,800 余人。   美光总裁兼首席执行官 Sanjay Mehrotra(桑杰・梅赫罗特拉)表示:“今天进行的新厂房奠基是美光实施全球封装和测试战略的重要一步,彰显了我们对中国客户、运营和团队成员坚定不移的承诺。美光扎根中国 20 多年来,与客户建立了密切的合作,对此我们深感荣耀。美光在西安追加投资,将进一步助力我们的客户在多个领域进行发展和创新。”   在奠基仪式上,美光还宣布向中国妇女发展基金会的“母亲水窖”项目捐赠逾 1,000 万元人民币。该项目将帮助改善中国陕西 17 个村庄约 35,000 名居民的饮用水质量,优化供水效率和质量。   美光在中国的运营版图包括北京、上海、深圳和西安。3 月 23 日,商务部部长王文涛会见了桑杰・梅赫罗特拉。双方就美光科技公司在华发展等议题进行了交流。王文涛表示,中国政府大力发展新质生产力,深入推进数字经济创新发展,将为包括美光在内的各国企业提供广阔发展空间,欢迎美光继续深耕中国市场,加快推进在华投资项目落地建设,并切实遵守中国法律法规。桑杰・梅赫罗特拉介绍了美光在华业务与新增投资项目情况,表示将严格遵守中国法律法规,并计划扩大在华投资,满足中国客户的需求,为中国半导体行业和数字经济发展贡献力量。

    快讯

    芯查查资讯 . 昨天 3 14 761

  • SEMI:预计台积电、英特尔今年内建成2nm晶圆厂

    国际半导体产业协会(SEMI)近日发布产业链报告,认为芯片巨头台积电和英特尔有望在今年年底之前完成2nm或以下晶圆厂建设。该机构预计台积电每月将获得67,500片8英寸晶圆的产能,英特尔将获得202,500片的月产能。     SEMI预计英特尔将成为晶圆代工厂中最快使2nm芯片商业化的公司,其PC处理器Arrow Lake将是第一个采用2nm节点制造的芯片,Chiplet的Tile架构是2nm。其他Tile预计将由台积电生产。     虽然台积电今年的2nm产能仅为英特尔的三分之一,但一旦其主要客户苹果将2nm应用于iPhone AP芯片,其产能预计将大幅增长。     与此同时,SEMI今年对2nm的预测并不包括三星电子。三星电子此前表示,预计将于2025年开始2nm生产。

    晶圆厂

    SEMI . 昨天 1 365

  • SK海力士计划投资40亿美元在美国印第安纳州建厂

    据外媒报道,韩国的SK海力士(SK Hynix)计划投资约40亿美元,在美国印第安纳州的西拉斐特建造一座先进的芯片封装厂。   有知情人士估计,SK海力士的工厂将创造约800到1000个新的工作岗位。这些人士表示,为了帮助该项目筹集资金,预计将向该项目提供州和联邦税收优惠政策以及其他形式的支持。该工厂位于普渡大学(Purdue University)附近,该校是美国最大的半导体和微电子工程专业所在地之一。   其中的一位人士说,该项目可能于2028年开始运营。预计SK海力士的董事会将很快就此事进行投票,以完成这一决定。   SK海力士的一位发言人表示,该公司“正在评估其在美国的先进芯片封装投资,但尚未做出最终决定”。《金融时报》(Financial Times)早些时候曾报道,SK海力士计划在印第安纳州建立一家芯片封装工厂。   SK海力士此前也曾考虑过亚利桑那州,该州有一个新兴的芯片产业,台积电(TSMC)和英特尔(Intel)的工厂就位于该州。但上述人士称,印第安纳州成为了最终的选择,一定程度上是因为普渡大学拥有大量技术熟练的工程师。

    SK海力士

    网络 . 昨天 2 11 465

  • TechInsights:2029年将有95%的笔记本电脑支持AI

    支持AI(AI-capable)的笔记本电脑指的是配备专门用于加速设备上AI计算的专用芯片组(即NPU)的笔记本电脑。这类电脑将在2029年占笔记本电脑总市场的95%,出货量预计将达到2.305亿。    2024年将是AI PC的标志性年份,尤其是在今年下半年;届时,配备每秒可运行40兆次运算(TOPS)的NPU笔记本电脑预计将首次亮相市场。这是微软对AI PC的基本要求,(可能)并非巧合,这也是微软Copilot在设备上本地运行的最低要求。  随着支持AI的笔记本电脑市场加速向100%渗透,我们对支持AI的笔记本电脑的最初定义将会改变,包括更细微的性能/功能差异。 AI PC的增长将从即将到来的更新周期中收益  支持AI的笔记本电脑的采用预计不会对PC总潜在市场(TAM)产生重大影响,但2024年和2025年恰逢预计将出现强劲的更新周期。随着新冠疫情时代购买的设备老化和对Windows 10的支持结束,笔记本电脑的销量预计将在2025年增长到2.431亿台的新高。    在预测期间的大部分时间里,支持AI的笔记本电脑的销量将由商业市场主导,尽管不难看出支持AI的笔记本电脑可以为消费者提供的潜在好处,尤其是在游戏和内容创作方面。这是大多数新技术所遵循的轨迹,然而,与过去推出的其他技术相比,具有AI功能的笔记本电脑的区别在于,它有望以多快的速度从更小众的商业市场转向大规模采用。    AI PC时代与其前身的另一个区别可能是,从一开始就主导PC市场的x86架构,转向更广泛地采用Arm架构,这是一种以能效为目标的架构。高通此前曾试图打入PC市场,其为Windows PC推出的基于Arm的解决方案市场表现差强人意,然而,搭载45 TOPS NPU的骁龙X Elite的推出,可能最终推动高通成为PC领域更具竞争力的对手。 

    AI PC

    TechInsights . 2024-03-27 3 5 490

  • GSMA:今年中国5G连接数将破10亿

    3月26日,全球移动通信系统协会(GSMA)发布了《中国移动经济2024》报告,指出目前我国5G移动连接数已突破8亿大关,并预测到2024年底,5G将成为我国主导的移动技术,总连接数将跃升至10以上。     据GSMA预测,到2030年,5G对我国国内生产总值的贡献将达到近2600亿美元,占移动产业对我国经济年度整体贡献的约23%。这一数字不仅凸显了5G技术对中国经济的巨大推动作用,也反映出中国在全球5G领域的领先地位。     此外,报告还指出,到2030年,中国5G连接数将占全球5G连接总数的近三分之一,普及率接近九成。这一预测不仅体现了中国5G市场的庞大规模,也预示着中国将在全球5G发展中扮演更加重要的角色。     在报告发布的同时,GSMA还公布了一系列令人瞩目的数据。目前,中国拥有12.8亿独立移动用户,普及率达到88%。2023年,移动产业对中国经济的总体贡献达到9700亿美元,占GDP的5.5%。这些数字不仅彰显了中国移动通信市场的巨大规模,也凸显了移动产业在推动中国经济发展中的重要作用。     报告还特别提到了6GHz频段的推广作为中国5G增长的另一个核心驱动因素。2023年6月,中国将6GHz频段划分用于IMT,成为全球首个通过国家立法确定相关条例的国家。这一举措为5G的未来发展提供了重要的频谱资源,有助于推动5G技术的进一步发展和普及。     GSMA会长葛瑞德(Mats Granryd)对中国5G市场的快速发展表示赞赏。他表示:“中国是全球最大的5G市场,随着5G连接数的持续增长,我们预计5G Advanced、5G新通话以及5G RedCap等领域将进一步释放潜力并获得更多投资。”

    5G

    芯查查资讯 . 2024-03-27 1 5 450

  • 艾迈斯欧司朗LED产品搭配二维码(Data Matrix)技术,帮助汽车制造商简化生产流程

    创新型二维码技术为每颗LED提供独立的身份识别号,并与其测试数据一一对应; 制造商可直接获取每颗LED的数据,从而大幅降低了光学校准操作,简化了生产流程; DMC项目的推出充分彰显艾迈斯欧司朗致力于LED产品增值的战略布局。 全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗(瑞士证券交易所股票代码:AMS)近日宣布,推出了创新型二维码产品创新技术,旨在助力汽车照明模组与系统制造商提高产能与生产效率,同时确保光学质量与性能实现高度一致性。   OSIRE® E5515应用图片(图片:艾迈斯欧司朗) 二维码(Data Matrix Code,简称DMC)是一项创新技术,它在每颗LED封装表面印刷独特的机器可读代码。目前,DMC技术已应用于艾迈斯欧司朗OSIRE®系列车用LED的部分产品中。封装上的二维码与每个LED生产单元的特定数据相对应,这些数据包括在双电流设置下的颜色坐标、光强度和正向电压等。 这一双电流设置为制造商提供了最为广泛的调光选项,可灵活适配日间和夜间的照明模式,同时满足汽车行业对色点稳定性的严苛要求。 艾迈斯欧司朗高级产品市场经理Anita Wenzl强调:“作为LED制造的领军企业,艾迈斯欧司朗率先实现了在LED表面打印代码,将每颗LED芯片与其测试数据一一对应。这一二维码技术的革新,不仅能助力制造商提升生产效率,还大幅减少了制造商对高昂光学检测设备的资金投入,同时也降低操作此类设备所需的专业技术门槛。”   OSIRE® E5515 KRTB AELPS2.32产品图片(图片:艾迈斯欧司朗) LED+:独特数据赋能LED,实现精度再升级,为产品增值 艾迈斯欧司朗通过引入二维码技术,成功提升了其车用LED产品的价值。这一技术可提供确凿数据,为工厂数字化和自动化流程提供了强有力的支撑。目前,已有三款车规级LED产品搭载这一先进技术: OSIRE® E5515是一款RGB“侧发光”LED,专为现代汽车内饰环境照明而设计。OSIRE® E5515采用白色薄型表面贴装封装,非常适合与紧凑的光导耦合。此外,其外壳材料经过优化,具有更高的温度稳定性,从而提升了与IMSE®(模内结构电子)工艺的兼容性。该产品可通过零件编号KRTB AELPS2.32进行订购。 OSIRE® E3323是一款专为汽车内饰氛围照明而设计的RGB顶发光LED。采用超小尺寸,仅为3.3mm×2.3mm×0.7mm,是OSIRE®系列中最为紧凑的产品,同时实现了比现有三角式或直排式RGB芯片配置更灵活的设计。该产品可以通过零件编号KRTB DWLM31.32或KRTB DWLM32.32进行订购。 艾迈斯欧司朗将在每一颗LED上印制二维码,制造商可根据实际需要自行选择是否使用这些数据。此后,这一增值功能很可能推广到OSIRE®系列的其他产品中。

    艾迈斯欧司朗 . 2024-03-27 1 405

  • 第四次工业革命大幕速起,实现伟大复兴要严防对海外人工智能技术的三大依赖

    作者:刘朝晖 陈皓 陈娇 作者单位:北京华兴万邦管理咨询有限公司   摘要 纵观人类近现代史,每一次工业革命都是将战略性科技转化为生产力,从而创造巨大的新增财富和全面提升国家竞争力的过程;而且一个国家在工业革命面前的“沉与浮”,则取决于一个国家对这些战略性科技和产业化能力的把控。从被称为蒸汽机时代的第一次工业革命、被称为钢铁与机电时代的第二次工业革命、被称为芯片和网络时代的第三次工业革命,到今天正在发生的被称为算力和人工智能时代的第四次工业革命,无不遵从着这个规律。 龙年春节,在基于大模型(LM)技术的文本生成工具ChatGPT热潮尚未褪去之际,美国OpenAI公司推出的文本转生视频工具Sora再次惊艳了世界,这种依据文字输入精确分析语义(需求)和自动收集素材来模拟物理世界的能力,将会在很多领域全面改变生产制造模式。可以预见,在大模型技术的支持下,除了文本、图片和视频内容生成,生成式人工智能(AIGC)技术结合专业/行业大模型将会在产品设计、工业设计、软件开发、生物医药和其他许多领域改变创新模式,并直接与先进制造系统联动形成新的生产力,这就意味着第四次工业革命的大幕正在加速升起。 在全球人工智能(AI)技术快速发展的同时,随之而来的是美西方政府对我国AI等领域越来越紧逼的遏制,进一步验证了快速提升国家总算力和建设自主算力科技体系迫在眉睫,是我国昂首实现中国式现代化的关键。而不久前美国商务部再次加码对我国人工智能和高性能数据处理芯片的限制,为我国利用最新人工智能技术和高性能计算来实现各个行业的数字化转型和进一步发展蒙上了阴影。海外供应商为了遵从美国政府的限制,不断降低对华出口的AI芯片的单芯片性能,但是许多国内企业仍然趋之若鹜,其中虽然有国外厂商在技术能力和产业生态方面的优势,但在外来技术难以为继的局面下仍然对它们保持跟随和依赖,将在新的工业革命中严重损害我国未来的国家竞争力。 本文以人工智能技术的核心动力——高性能算力芯片为目标,结合每一次工业革命的红利分配模式,就目前在人工智能领域可能发生的对海外GPU芯片的三大依赖进行了分析,并提出了利用不断涌现的多元化硬件数据处理加速器技术,促进我国人工智能芯片企业通过架构性创新和生态融合,结合应用打造新质生产力的一些政策建议。     越来越多的人认识到人工智能技术已经成为第四次工业革命的核心支撑技术。在今年的两会上热议新质生产力的同时,“深化大数据、人工智能等研发应用,开展‘人工智能+’行动”也被写入了2024年政府工作报告。这是“人工智能+”首次出现在我国的政府工作报告中,意味着国家非常认可人工智能作为科技创新领域战略性技术的重要地位并加以广泛的推广应用,正在以“人工智能+”为引擎,加快形成发展新质生产力的新动能。 所以,正在发生的第四次工业革命对实现中国式现代化和新型工业化至关重要。这次工业革命是以人工智能(AI)等技术为核心的新技术革命,一个国家和一家企业的进步速度,最终将取决于开发、引入和应用人工智能技术的速度。因此,中国作为世界第二大经济体和人口大国,要实现中华民族的伟大复兴,不仅要成为人工智能技术最大的应用市场,而且还要成为第四次工业革命的重要推动者、贡献者和引领者,这就需要建立自主可控的人工智能技术和解决方案体系,以及以中国企业为核心并造福世界的产业生态。 技术推动者的巨大红利 要高度重视人工智能等推动第四次工业革命落地的关键技术,因为从过去三次工业革命对人类社会的影响来看,每一次工业革命都不仅会产生很多新的设备代替人力去更高效地完成工作,而且还会产生越来越多依靠人类体力和智力无法实现的创新功能。因此,对每次工业革命中推动性技术的掌控,反映到国家间和企业间的竞争上就是工业革命策源地红利和技术推动者优势;这种策源地红利可以使英国这样中等规模国家领享日不落帝国红利,也可以支撑美国反超欧洲大陆成为雄霸全球的超级大国。 马克思在看到了第二次工业革命时期,资本主义国家在生产力得到巨大提升而带动了经济迅猛发展之后,评论道:“第二次工业革命是对资本主义生产方式的一场伟大冲击。”美国、德国等国家进行了改革,抓住新技术革命的机会窗口,分到了第二次工业革命的策源地红利而成为了世界资本主义经济强国。作为每一次工业革命最重要的结果,策源地红利有如下三个属性: 首先是全球性红利重塑了世界格局。工业革命中技术创新带来的更高生产力需要在全球市场上换取回报,所以为实现此目标而进行的贸易从未停止,同时为了打开市场或者保护市场还进行了大量战争,包括后期殖民战争、两次世界大战,也包括今天美国政府针对我国在先进半导体技术和人工智能等领域内的技术限制等。 其次是关键技术领域内的创新使推动者占尽优势。每一次工业革命都是科学发现和技术创新大量涌现的结果,全球越来越严格的知识产权保护体系给创新推动者带来了先发优势,同时越来越便捷的交通和通信方式推动了新的、规模更大的企业组织和生产方式,创新推动者的研究开发活动取得的成果可实现加速转化和全球覆盖,还可以利用巨额利润采用收购兼并等手段巩固自己的技术优势和消灭竞争对手,以保证创新者在全球市场上保持领先和竞争力。 第三是高技术产业带来的马太效应进一步凸显。每一次工业革命都带来了大量的科技创新和新增财富,但结果是创新资源和新增财富主要都流向能够把控核心技术的国家,更多的国家只能是走上跟随和依赖的道路,成为工业革命策源地红利的贡献者。特别是在今天全球化受阻,美西方对中国等国家在半导体和人工智能等领域的技术出口限制,将有可能加大他们和我国之间的代差,促使我们未来的每一步发展都落后于人。 第一次工业革命使英国获得了策源地红利,第二次工业革命使美国和德国得到了策源地红利,第三次工业革命的策源地红利使美国成为了在经济、技术和军事远超于任何国家(包括前苏联)的全球霸主。而今天,在第四次工业革命渐行渐近的时候,我国也正在走向中国式现代化,就需要前瞻性地扶持和推动能够给社会和经济发展带来新质生产力的决定性技术,让中国也分享策源地红利,在我国培养更多的创新推动者,不再像前三次工业革命中那样成为追随者。 中国式现代化不能依赖海外决定性技术,而人工智能技术就是第四次工业革命的决定性技术之一。根据清华大学与国际知名技术市场研究公司IDC等机构联合编制的《2021-2022全球计算力指数评估报告》,一个国家拥有的总计算能力对国家的宏观经济发展有重大影响,它与GDP/数字经济的走势呈现正相关。计算能力优势越高,对经济拉动作用越显著;根据上述机构的研究:计算能力指数增加一个点,将拉动数字经济增长3.5‰并拉动GDP增长1.8‰。 在今年两会李强总理发布的2024年政府工作报告中,在“加快发展新质生产力”部分提出了"人工智能+"行动,表明了国家已从顶层设计的角度将围绕人工智能的科技创新置于非常重要的位置,加快实现人工智能技术的自立自强,成为当前和未来我国实现经济高质量发展,以及在第四次工业革命中分享策源地红利的关键引擎。 人工智能是什么? 人工智能是一个老话题,但是今天又有了全新的答案。从计算机诞生开始,世界各地的科技工作者都一直在探索如何用计算设备来模仿人脑的思维过程,从而利用机器来产生智能或者人工形成具有学习、分析和判断能力的智能。人工智能的形态和应用是非常广泛多样的,例如科学家们曾经花费了巨大的努力去帮助计算机识别各种物体,车辆自动驾驶系统开发人员采用多种手段去识别道路、标识和障碍并制定相应的行驶模式,最新发布的Sora系统可以根据文本输入生成一分钟的高质量视频。 基于第三次工业革命带来的半导体技术、计算机技术和通信技术,以及在这些技术支持下人类所积累的大量数据,今天的人工智能不再是对人类思维的简单模仿,而是利用海量的数据(知识)、强大的计算能力、先进的模型和超高速的高带宽网络连接,在经过训练之后形成可在许多方面超越人类思维能力的智能系统。例如,人工智能系统在各种对弈中屡屡战胜棋界世界冠军。 1982年4月,由日本通产省发起的“第五代电脑系统”计划开始实施,希望通过开发具备人工智能的电脑系统,使其知识处理产业在上世纪九十年代像小汽车和DRAM一样胜过美国。该计划因为算力和存储等诸多限制未能开发出真正的人工智能技术。中国友谊出版社1985年翻译出版的《第五代》一书详尽描述了这场冲击人工智能领域内的战役,作者:费根鲍姆与迈科达克。   在接到一个任务之后,现代人工智能系统可以自己读懂即使是普通人输入的要求,并据此去查询相关数据甚至主动寻找尽可能多的人类知识,用最优化的、可以收敛的计算方法(模型),自主去判断、推导和生成最优的答案。它与第三次工业革命中的计算不同,计算是按照已制定的程序对已有或者输入的数据进行处理,而人工智能则利用大模型技术广泛选择数据来源、处理方式并得出结论。当然,现代人工智能系统能够在一些方面超越人类的思维能力,必须依靠强大的计算能力,它是构成现代人工智能系统的物质基础。 这样的技术进步已经体现在前一段时间火爆全球的ChatGPT,以及近期惊艳全球的Sora等人工智能工具之上,揭示了生成式人工智能、大模型和多模态等人工智能重要细分领域实现了快速突破,已经可以依据文本/语音输入来高质量地回答问题、生成文章、绘制图片和创造视频,可以开始为消费者和一些商业部门提供服务了。但是这些服务只是人工智能很小的一部分服务,可以预见未来行业大模型技术将极大地改变多个产业的生产方式,将第四次工业革命带入现实社会。 算力竞争的本质是高性能芯片 很多人惊叹于Sora对物理世界的模拟和展现,开始为影视、广告和传媒等行业的从业人员担忧和兴奋,但是人工智能技术的应用面和影响力远远大过这些行业。例如,用生成式人工智能和大模型技术来进行新型药物研发可以大大缩短研发周期和降低研发费用,基于人工智能的软件开发可以大幅度降低代码编写工作量,依据文字和语音输入完成各类产品的系统设计和工业设计。如果这些研发成果和设计与智能制造相连接,那么将是人类生产能力的一次巨大飞跃,所以人工智能技术是第四次工业革命的核心技术。 随着处于GPT-3等级的ChatGPT以及其开发者OpenAI在全球广受关注,也推动了国内信息技术(ICT)领域内大模型研究和开发热潮浮出水面,全球共计170多个大模型,国内也呈现“百模千态”竞争局面。国内互联网和信息通信技术(ICT)领域的头部企业和相关院所积极投入,极大地缩小了我国在大模型/多模态等现代人工智能技术和平台开发和应用领域与海外领先机构的差距。 人工智能技术需要强大而且极为高效的算力,在通用计算和移动计算中取得巨大成功的英特尔x86架构和Arm公司推出的通用计算架构不能提供相应的计算效率,因此带有数据处理加速器的异构计算是未来的发展之道。数据处理加速器不仅可以满足运算速度需求,而且单位运算量的能耗更低并带来了数据中心运维成本的降低。因此,美国英伟达公司(Nvidia)踩准了风口推出的基于GPU架构的高性能加速计算芯片成为了人工智能训练领域追捧的对象,使这家公司近年来营收大增且净利润率超过50%,市值超过了2万亿美元。 高性能人工智能芯片成为了焦点,所以推出Sora的OpenAI公司一边继续抢购英伟达的GPU,一边还提出了募资七万亿美元来打造AI芯片的构想。这是一个非常重要的信号,想必是OpenAI在深入开展生成式人工智能和大模型(AIGC/LM)等新兴技术开发的同时,已经发现了近年来基于高性能GPU的人工智能计算架构还有巨大的优化空间和发展天地,开始思考用比这些GPU更高效的架构来打造专用加速器,从而形成更为高效易用的AI专用芯片(ASIC)这一路径,这与我国华为等公司在AI芯片领域内走ASIC路径的策略不谋而合。 OpenAI推出的Sora工具利用文字生成了令人惊艳的视频,展示了AIGC的广阔前景,尤其是在生成产品设计、软件程序、工业设计和新药配方等方面的极高效率,意味着全新的产业运行模式正在人工智能技术推动下形成   但是英伟达的GPU目前仍然是使用最为广泛的人工智能芯片,而且由于国内许多大模型研究和开发机构也采用在国际流行的GPU架构和英伟达公司产品,加上受到美国政府步步紧逼的出口管制,建立在海外算力引擎上的国内人工智能生态正在面临巨大的危机。 依赖西方技术的危机初现 在市场上已有的硬件加速器中,图形处理器(GPU)因为具有多层并行计算功能,因此成为了为人工智能技术提供强大的、高效的计算能力的重要途径之一。而ChatGPT等大模型/多模态平台的成功,带来对英伟达公司的高性能GPU技术和产品的热炒和追捧,国内主要大模型开发者也趋之若鹜,参与了全球争抢英伟达的GPU产品的队伍,而且这种现象曾经愈演愈烈,直到美国政府在去年10月17日再次加码对人工智能芯片的出口限制。 根据新的限制措施,英伟达等公司为了规避美国政府在2022年出台的限售政策而进行减配后的GPU芯片将再次列入限售范围,并对我国用户有可能通过转口贸易获得高算力芯片的20多个国家进行了限制,同时还进一步加紧了对我国半导体设备的出口限制。这些措施表明:美国政府正在将先进的高算力芯片政治化和武器化,以遏制中国利用第四次工业革命的机会加快发展。 不断出台和不断加码的限制性政策,使采用英伟达公司GPU芯片来开发和搭建人工智能系统的企业和机构将面临新的危机。由于现代人工智能计算都采用了大模型模式,因此都需要大量搭载了GPU芯片的数据处理加速卡,目前GPT-3等级的千亿参数模型需要上千张这种加速卡,而向万亿参数级的更大模型发展已是趋势,这就需要上万张搭载GPU的加速卡。 美国政府的这些限制措施将使我国在快速提升算力方面出现越来越多的困难,但即使这样许多用户仍然对配置一减再减的海外GPU趋之若鹜,所以更让人担心的是国内企业和研究机构对海外GPU等技术的依赖,可能给我国自主人工智能技术的发展带来长期的、巨大的不利影响。在第四次工业革命的初期,在整体应用市场全貌和最佳技术路径均未全面显现的前提下,这种执迷于英伟达一家厂商的技术和产品的情况,已经产生了影响我国人工智能技术发展的三大依赖: 架构依赖:从表面上看,GPU是一种公开的架构,很多中国芯片企业也在开发用于大规模数据处理加速的通用计算GPU,但是GPU需要用一大批外部控制和连接等应用技术来做出加速卡和AI服务等产品方可便于用户使用。英伟达除了提供先进的GPU芯片,还提供包括Grace CPU、NVLink/Infinband连接和NVSwitch交换等全套解决方案的高性能加速卡和AI服务器,封死了内外连接等其他配套技术的发展空间,中国用户或被锁死而不得不长期付出高昂的代价和承担随时被禁售的风险。 路径依赖:英伟达等美西方公司擅长于采用建立联盟来制定标准、建立认证体系来强化和扩展下游团队、以及利用媒体放大自己的创新优势,如在某些性能指标上(比如单位算力的能耗)等方面限制竞争对手,拉拢核心客户和伙伴来瓜分市场。例如,该公司是应用编程接口(API)领域最大的标准组织科纳斯集团(Khronos Group)的联合发起人和最重要赞助者,从最初以图像显示和游戏相关的API出发,演进到今天涵盖GPU和高性能计算的数据连接和交换接口。目前,这类标准组织看似是开放的行业组织,但是他们越来越政治化的趋势实际上让国内企业充满风险。 生态依赖:利用底层技术优势和资金实力来建立强大的产业生态,是领先企业攻城掠地和稳固行业地位的重要手段。随着人工智能在越来越多的行业中被采用,以英伟达为代表的西方企业的生态扩展,全面渗入了我国人工智能数据处理和网络建设,将给我们的社会发展和经济建设带来新的风险。例如英伟达除了提供高性能GPU芯片,还提供了CUDA并行计算架构并受到了全球应用开发人员的广泛欢迎,以至于我国的GPU芯片设计企业为了获得用户,多数都还不得不依赖兼容CUDA架构。又如,英伟达提供了加速创业公司发展的全球生态项目,旨在培养采用该公司技术的、可颠覆行业格局的优秀创业公司,壮大自己的团队参与竞争。 在一次新技术革命的发端之初,我国的新技术应用产业就产生这三大依赖的后果将会十分严重,可能会在国家安全、经济安全和高新技术产业安全等方面带来整体性和产业性威胁。这种威胁不只国内有识之士已经看到,而且各国政府和先进企业都对此保持了高度的警惕,这就是为什么多个国家政府都反对英伟达收购全球领先的处理器IP厂商Arm这项交易的原因,尽管英伟达为收购Arm公司出价高达740亿美元。同时,OpenAI公司和Arm公司的掌门人在近期纷纷发声要募巨资去开发自己的AI芯片,其原因也是面对人工智能广阔的前景不愿意被GPU和英伟达锁定。 支持自主底层技术,服务第四次工业革命 信息通信技术(ICT)行业的历史经验告诉我们:在第四工业革命发生的过程中,不要在三大依赖已经产生之后,再花费巨大的人力物力去尝试追赶、打破和纠偏,而是在一开始就要推动自主创新,用自有的底层技术来建立自主可控的人工智能技术架构、路径和生态。同时,全球领先的大模型技术企业OpenAI公司和处理器企业Arm公司都在考虑研发新的AI芯片,说明了他们已经看到了比以通用计算为目标的GPU技术更为高效、高性能的架构,采用新的加速器架构来更好地实现人工智能是可行的。 每一次工业革命,机器都实现了更多人类“做不到”的能力,而在第四次工业革命中,机器将开始实现很多人“看不到”和“想不到”的能力 当然,打破他人利用底层技术来构筑的垄断的难度非常之高,可以借鉴个人电脑和服务器行业的发展史。第三次工业革命中英特尔和微软组成了Wintel联盟,几十年过去了,x86 CPU芯片和Windows操作系统至今还锁定着全球主要电脑用户和服务器用户,同一浪潮中成长起来的苹果公司一直想努力突破这种局面,结果全球市场份额减少到10%左右。虽然我国的信创工作目前已满足了党政军所需的办公电脑和服务器,但是要打破英特尔和微软的架构性霸权还需要进一步的努力。 所以在人工智能领域要支持自主可控的底层技术和架构,应该注意以下几个方面的策略: 进口替代是起点,而不是目标终点。我国半导体行业近几年的发展实践表明:由于很多芯片企业没有建立强大的产业生态、市场能力和技术能力,进口替代往往最后都变成了国内厂商之间相互比拼价格争取替代对方的“内卷”,疫情期间中国芯片企业在MCU、模拟芯片和其他多个领域曾经全面替代进口,但是非常遗憾的是当疫情结束,全球半导体供应链恢复正常之后,国内芯片厂商又把主要市场归还给了国际领先芯片企业。在人工智能和高性能计算等领域只盯着GPU芯片的进口替代,也很难摆脱同样的模式和结果。 人工智能和高性能计算的重点是数据处理加速器,而不只是GPU。虽然英伟达用A100和H100等芯片成功证明了其GPU在高性能计算和人工智能计算中的性能和价值,但是这些GPU芯片本身从微架构上来看,也是面向通用计算而集成了多种加速、存储和连接单元,因此并不一定是效率最高的人工智能加速处理架构,这才是更多厂商要去做人工智能专用集成电路(AI ASIC)的原因。 因此,应该鼓励国内企业和科研机构针对未来智能化计算需求,积极在最底层探索多样化的加速器架构和ASIC等实现方式。例如华为昇腾人工智能处理器就采用了更趋向带有创新加速能力的ASIC架构,因而能够在多个方面优于英伟达A800 GPU芯片,并成功运行了千亿参数级的大模型,证明了我国企业也能够从最底层技术开始与国际领先企业竞争。 加快基于自主技术的人工智能生态建设,通过打造全生态竞争力去争取分享策源地红利。过去我们在很多领域走进口替代道路,但却无法从深层次撼动国际领先厂商的领先地位,这是因为替代型企业没有自己独立、完整的生态。所以要摆脱对英伟达GPU体系架构的依赖,不能单靠国内新兴芯片公司利用英伟达的CUDA架构去替代该公司的GPU芯片。而是需要全生态上下游厂商、创新联合体和产业联盟,将本地化的应用(数据源)、核心技术、开发者等主体结合在一起形成自主生态优势,在从数据收集/感知、融合/边缘智能、传输/智能网联,到人工智能数据中心计算/处理等全流程上,全面梳理通用及特定需求并找到全链创新点,从而形成人工智能整体解决方案和发展路线图,最终摆脱对英伟达等公司的依赖。 人工智能技术体系并不只是一种计算技术,也不是单靠算力指标决胜负,因此目前是我们从底层开始建立自主技术体系和产业生态的战略机遇期。尽管GPU等数据处理加速器件在高效能并行计算方面目前占据优势,但是成功的信息技术都是紧扣应用场景的技术,因此自主人工智能技术的发展需要有关部门推动全链路化和场景化的协同。虽然美国政府的限制措施带来了客户对华为昇腾等人工智能芯片的巨大需求,但是目前更需要政府部门和大客户联合支持这些企业及其伙伴加快新的生态建设。 目前,我国现有30余家企业参与AI芯片的设计与生产,部分AI软硬件产品已经具备在数字政府、制造、交通、金融、运营商行业落地商用的能力。其中,华为昇腾、寒武纪、天数智芯等具有自主可控芯片,开源深度学习框架有昇思MindSpore、飞桨PaddlePaddle、OneFlow等。在与之配合的通用计算CPU芯片和操作系统领域,前期信创等举措也已经培育了一批具备替代国外同类产品并在部分领域具备竞争优势的企业;同时华为和中兴等企业也走过了成为ICT领域世界级领导企业的道路,能够带动产业链不同环节上的优势企业协同创新。这些都为我国人工智能产业集群在未来的竞争中脱颖而出奠定了基础。 政策建议 人工智能等技术推动的第四次工业革命才刚刚拉开序幕,目前哪一种技术架构和发展路线将成为最广泛的选择尚未完全清晰,各种参与者的优势打造和累积如何转化为未来的竞争力还未有决定性模式,因此中国企业抓住目前的战略机遇期还可以实现巨大的发展,并让我国在第四次工业革命中首次参与策源地红利的分配。政府相关部门在十四五和2035远景目标规划中不仅要大力推动人工智能技术的开发,而且要大力强化自主可控人工智能技术体系和产业生态的建设,为此我们提出如下政策建议: 建议尽快成立跨部门的人工智能推进委员会,快速推进人工智能技术相关的评估、评价和规划工作。评估工作的重点放在评估安全风险和产业风险等方向上,发现采用美西方技术和产品将给国家安全和信息基础设施可能带来的威胁和风险,以及诸如美国政府不断加码的限制措施给整个产业链带来的挑战等,并提出相应的应对政策和措施。 评价工作的另一个重点是评估英伟达和AMD等全球领先企业的人工智能技术产品和产业生态,与我国企业提供的相对应技术产品和生态建设的优劣势比较,对于国内企业可以与这些海外竞争对手比肩的技术与产品加以支持和推荐,对于相应技术产品和生态建设的薄弱环节加以扶持和推动。规划工作则基于这些评估和评价工作的成果,积极推动相应中长期规划和支持措施的形成。 加快形成我国人工智能协同和协调机制,支持龙头企业建立更强大的自主可控技术体系和产业生态。从美国政府连年出台管制政策,限制美国公司和与美国相关的海外技术公司向中国出口高算力芯片和半导体设备等举措来看,人工智能的重要性已经超越了市场这只看不见的手的调控范围,因此我国政府也要尽快推出相应的举措来推动自主关键技术体系和产业生态建设。 目前非常急迫的工作有两项。第一项是引导和协调建立在英伟达GPU架构上的国内应用向自主人工智能架构迁移,因为这些应用主体未来在顺利获得美国GPU产品上存在巨大的风险,同时诸如华为昇腾等国内人工智能生态已经具备了承接迁移的能力。第二项是协调国产人工智能芯片、框架等核心软硬件,与CPU、内存、存储、操作系统、服务器整机等产业链相关环节协同攻关,打造全球领先的、完整的人工智能解决方案;例如鼓励和协调大学和科研机构依靠自主可控的人工智能技术开展研究,而不是去不断完善海外企业的技术和应用。 尽快推出支持“产学研用”深度合作的政策体系,支持自主可控的人工智能技术首先在我国的社会经济发展中扎下深根并最终长成大树。应用将是人工智能技术的生命力所在,中国应用决定我国人工智能发展道路,并在此基础上为世界贡献中国创新。近年来包括人工智能等信息通信技术快速发展,催生了许多新经济运行模式和商业模式的出现,例如ChatGPT和Sora这样的创新即应用、创新即服务等新模式,已经在互联网和其他多个行业得到了验证。 为了实现我国经济的高质量发展,我们庞大的制造业和服务业需要使用不同的基于人工智能技术的创新工具和全面解决方案,同时新兴的服务业需要新技术作为底座去提供支撑,因此应在相关制造业和服务业中推出利用人工智能技术优化发展的重点工程和示范项目,推动人工智能技术快速走进实际应用。 同时,也要针对不同的应用提出支持自主可控人工智能技术的要求,如要求全部或者主要依靠政府资金或者国家拨款的项目应该主要采购自主可控的人工智能技术和产品;对于完全使用自筹资金的项目,一方面在立项时如规划使用国外技术需提供安全可控评估报告,同时对采用自主可控技术和产品的项目给与更高的能耗指标。快速而深入的应用可更好满足我国在第四次工业革命到来之际的经济发展需求和创新生态建设,抢先覆盖更多的人工智能技术创新领域和社会经济部门。 抓住难得的机遇窗口 展望未来,我国人工智能技术体系和产业生态建设充满了机遇与挑战。作为第四次工业革命的决定性技术和战略竞争焦点,美国政府的步步紧逼一方面给我们带上了发展的紧箍咒,另一方面美国厂商也在快速让出份额曾经超过80%的市场空间,因此我国人工智能芯片生态也面临着巨大的机遇。但是从目前的竞争态势来看,人工智能芯片领域内的竞争态势是阵地战而不是破袭战,近年来全球有很多新创企业都先后声称其技术比英伟达GPU芯片更快更强,但今天的局面仍然是英伟达一芯难求。 华为围绕其昇腾系列AI处理器和基础软件,构建了Atlas人工智能计算解决方案,包括Atlas系列模块、板卡、小站、服务器、集群等产品形态,在美国政府不断加码的限制中,支撑了国内人工智能技术和产业化的发展。图片来源:华为网站 当然,竞争从未停止,在英伟达近日举行的GTC 2024大会上该公司又推出了全新的基于GPU的超级人工智能芯片,在性能和能效方面实现大幅提升。不过面对英伟达完善且仍在不断扩展的技术架构和生态体系,全球范围内能够与英伟达在人工智能领域比肩的企业也都一直在竭尽全力加快技术研发和生态建设。例如在美国近年来同样得到广泛关注的企业是AMD公司,该公司具有全球领先的CPU、GPU、FPGA和连接技术组合和生态。 在国内市场上,华为的昇腾人工智能芯片能够在美国政府再次推出限制措施后快速承接和支撑国内需求,是因为该公司不仅推出了自己的昇腾高性能人工智能芯片,还拥有昇腾CANN异构计算架构和昇思MindSpore深度学习框架,在提供完整解决方案的同时完成了昇腾AI生态的初步构建,发展1000+行业合作伙伴,共同孵化了超过2000个解决方案。 在当前亟待打破和摆脱对海外人工智能技术跟随和依赖的局面下,我国政府提出“加快发展新质生产力”和实施“人工智能+”行动可谓恰逢其时,这将推动我国利用人工智能技术领域的自主创新来在新一次工业革命占据有利位置。在国家相关部门的支持和引导下,在企业和科研机构对创新孜孜不倦的追求下,形成信任自主创新、依靠自主创新和发挥自主创新的发展模式,将帮助诸多行业在人工智能领域摆脱对海外技术的三大依赖,在成就光耀世界和服务世界的中国创新的同时,分享到第四次工业革命的创新策源地红利。

    华兴万邦

    华兴万邦 . 2024-03-27 3 586

  • Microchip推出CEC1736实时平台信任根器件,进一步扩展TrustFLEX系列

    随着技术和网络安全标准的不断发展,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)通过其CEC1736 TrustFLEX器件可帮助客户更容易获得嵌入式安全解决方案。CEC1736 Trust Shield系列是基于单片机的平台信任根解决方案,可为数据中心、电信、网络、嵌入式计算和工业应用提供网络弹性。作为TrustFLEX平台的一部分,这些器件已进行了部分配置,并配备Microchip签名的Soteria-G3固件,从而缩短了集成平台信任根所需的开发时间。这些器件还有助于快速跟踪所需的加密资产和签名固件映像,简化美国国家标准与技术研究院(NIST)和开放计算项目(OCP)标准所要求的安全制造流程。   CEC1736 TrustFLEX器件专为满足NIST 800-193平台弹性准则和OCP要求而设计,可支持必要的安全功能,从而在各类市场实现硬件信任根。可信平台设计套件允许客户个性化平台特定的配置设置,包括独特的凭证,以支持从外部SPI闪存器件启动的任何应用、主处理器或SoC,从而扩展系统中的信任根。   Microchip负责安全计算部的副总裁Nuri Dagdeviren 表示:“在简化各种规模的器件和平台从设计到部署的安全配置方面,Microchip一直处于行业领先地位。这些丰富的解决方案现在包括符合OCP标准的信任根器件。通过预配置的CEC1736 TrustFLEX系列,我们正在帮助降低准入门槛,使客户更容易部署平台信任根,并实现更快的原型开发和上市速度。”   CEC1736 TrustFLEX支持SPI总线监控、安全启动、组件认证和生命周期管理等现代固件安全功能,可确保预启动和实时(检查时间和使用时间)环境免受现场和远程威胁。 混合信号高级 I/O CEC1736 控制器高度可配置,集成了32位96 MHz Arm® Cortex®-M4处理器内核和紧密耦合的存储器,可提供最佳的代码执行和数据访问。   开发工具 Microchip 全面的工具生态系统可以帮助用户轻松开始设计。CEC1736 TrustFLEX配置器是可信平台设计套件的组成部分,提供了不同用例的可视化视图,以便为开发、原型设计和生产选择、配置和生成配置包。CEC1736开发板配有插座,便于评估和开发。   供货与定价 如需了解更多信息或购买,请联系Microchip销售代表、全球授权分销商或访问Microchip的采购和客户服务网站 www.microchipdirect.com。

    Microchip

    Microchip . 2024-03-27 351

  • GD32E235系列超值型MCU登场,提供入门级应用首选

    兆易创新正式推出全新GD32E235系列超值型MCU,进一步扩充Cortex®-M23内核产品阵容。首颗同系列产品Arm® Cortex®-M23内核GD32E230 系列MCU自2018年上市以来,凭借其卓越的性价比优势,在多个市场领域成功替代了Cortex®-M0/M0+产品,并以显著的市场占有率屡获行业殊荣,赢得了广大用户的信赖与支持。新一代GD32E235 MCU在保持原有优势的基础上,以更优的性能、更有竞争力的成本强势登陆,将为电机控制、便携式设备、工业自动化、家用电器、电动工具、以及智能家居等应用领域提供入门级开发首选。     GD32E235系列MCU采用Arm® Cortex®-M23内核,主频达到72MHz,配备了16KB到128KB的嵌入式闪存及4KB到16KB的SRAM,存储容量基于GD32E230系列扩充,能够满足如通讯模块、图形显示、无线探测器等应用场景对于存储空间的扩展需求。该系列产品集成了多个通用接口,包括2个USART、2个SPI、2个I2C、1个I2S。还提供了1个12位ADC、1个比较器等模拟外设,其中ADC性能相较GD32E230优化提升,增强了稳定性及一致性,适用于混合信号处理和电机控制等工业应用需求。并配备了5个16位通用定时器、1个16位高级定时器和1个16位基本定时器。GD32E235系列MCU凭借出色的静电防护和抗干扰能力,能够满足极端环境或严苛条件下对于产品高可靠性的要求。 GD32E235系列MCU与现有GD32E230、GD32F3x0系列产品保持了完美的软件代码和硬件管脚兼容性,并为开发者提供了《从GD32E230系列移植到GD32E235系列》和《GD32E235与GD32E230系列间的差异》等生态开发文档,帮助开发者灵活地进行产品切换。GD32E235系列MCU继承了GD32丰富完备的生态系统,包括各类调试量产工具、详尽的技术文档以及全面的软硬件平台等开发资源,其配套的文档手册及软件库也已同步上传至官方网站,方便用户下载使用。 GD32E235系列MCU提供了包含LQFP48/32、QFN48/32/28、TSSOP20和LGA20在内的七种封装共22个型号选择,目前已经正式量产供货。针对于不同封装和管脚配置的一系列配套开发工具也已同步推出,包括GD32E235C-EVAL全功能评估板以及GD32E235K-START、GD32E235G-START、GD32E235F-START、GD32E235V-START等入门级学习套件,将为用户带来便捷的开发和调试体验。

    兆易创新

    兆易创新 . 2024-03-27 3 386

  • 长电科技:公司实控人将变更为中国华润

    停牌一周后,长电科技公告揭开新主“面纱”:中国华润。   3月26日晚间,长电科技发布公告称,公司于当日收到通知,公司股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司(简称“大基金”)、芯电半导体分别与磐石香港签订了《股份转让协议》,拟通过协议转让方式分别向磐石香港或其关联方转让股份174,288,926股(占公司总股本的9.74%)、228,833,996股(占公司总股本的12.79%),转让价格为29元/股,转让价款分别为50.54亿元、66.36亿元。磐石香港或其关联方就本次股份转让涉及支付的资金来源为自有或自筹资金。 本次转让前,长电科技无实际控制人,公司第一大股东和第二大股东分别为大基金和芯电半导体,分别持有公司总股本13.24%和12.79%的股份。   本次股份转让完成后,大基金持股降至3.5%,芯电半导体不再持有公司股份;磐石香港或其关联方将持有公司股份403,122,922股,占公司总股本的22.54%,磐石香港控股股东为华润集团,华润集团的实际控制人为中国华润;长电科技控股股东将变更为磐石香港或其关联方,实际控制人将变更为中国华润。   同时,长电科技披露,华润集团是华润微的间接控股股东、中国华润是华润微的实际控制人,华润微与公司在对外封测业务上存在重合或潜在竞争。为规范和解决上述同业竞争问题,充分保护长电科技及中小股东利益,磐石香港及其控股股东华润集团、实际控制人中国华润出具了《关于避免同业竞争的承诺函》。   其中,华润集团、中国华润承诺的条款之一为:自本次交易完成后五年内,按照法定程序通过包括但不限于托管、资产重组、一方停止相关业务、调整产品结构、设立合资公司等方式解决本公司及本公司控制企业(除长电科技及其控制企业)与长电科技及其控制企业之间存在的业务重合和潜在竞争问题,以符合关于同业竞争问题的监管要求。   根据公告,长电科技本次股权转让的价格为29元/股。市场信息显示,长电科技本次停牌前收盘价为28.25元。中国华润缘何溢价接手长电科技?   “中国华润接手长电科技,可谓强强联合。”对此,有半导体业内人士解读,长电科技是中国大陆排名第一、全球排名第三的半导体封测巨头,是一家国际化运营的半导体封测公司;中国华润则是国际化程度很高的央企,旗下的华润微则是功率半导体IDM龙头。二者若能在产能、客户、管理等多方面协同运营,不仅有望取得“1+1>2”的效果,还可以带动整个集团的半导体封测技术水平提升。   公开资料显示,在先进封装领域,长电科技实力雄厚。长电科技在2022年年报中披露,通过高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术,长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用,包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。   在半导体存储市场领域,长电科技的封测服务覆盖DRAM,Flash等各种存储芯片产品,拥有20多年memory封装量产经验,16层NAND flash堆叠,35um超薄芯片制程能力,Hybrid异型堆叠等,都处于国内行业领先的地位。   “本次交易的更深层次背景是,央企正加快参与到更多高科技行业中,不做高科技行业的旁观者。”有市场人士从国资改革的角度对记者解读,在国务院国资委等推动下,央企可能将加快进军高科技产业的步伐。

    长电科技

    芯查查资讯 . 2024-03-27 1 14 2366

  • 意法半导体突破20纳米技术节点,提升新一代微控制器的成本竞争力

    2024年3月26日,中国-- 意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)发布了一项基于 18 纳米全耗尽绝缘体上硅(FD-SOI) 技术并整合嵌入式相变存储器 (ePCM)的先进制造工艺,支持下一代嵌入式处理器升级进化。这项新工艺技术是意法半导体和三星晶圆代工厂共同开发,使嵌入式处理应用的性能和功耗实现巨大飞跃,同时可以集成容量更大的存储器和更多的模拟和数字外设。基于新技术的下一代 STM32 微控制器的首款产品将于 2024下半年开始向部分客户提供样片,2025 年下半年排产。 意法半导体微控制器、数字IC和射频产品部总裁Remi El-Ouazzane表示:“作为处于半导体行业前沿的创新企业,意法半导体率先为客户带来汽车级和航天级FD-SOI和PCM技术。我们的下一步行动是,从下一代 STM32 微控制器开始,让工业应用开发者也能享受到这两项先进技术带来的诸多好处。” 技术优势 与目前在用的 ST 40nm 嵌入式非易失性存储器 (eNVM) 技术相比,集成 ePCM 的18nm FD-SOI制造工艺极大地提高了关键的品质因数: 性能功耗比提高 50% 以上 非易失性存储器 (NVM)密度是现有技术的2.5 倍,可以在片上集成容量更大的存储器 数字电路密度是现有技术的三倍,可以集成人工智能、图形加速器等数字外设,以及最先进的安全保护功能 噪声系数改善 3dB,增强了无线 MCU 的射频性能 该技术的工作电源电压是3V,可以给电源管理、复位系统、时钟源和数字/模拟转换器等模拟功能供电,是20 纳米以下唯一支持此功能的半导体工艺技术。     该技术的耐高温工作、辐射硬化和数据保存期限已经过汽车市场的检验,能够满足工业应用对可靠性的严格要求。  能为STM32 微控制器开发者和客户带来哪些益处?  这种具有成本竞争力的技术将给开发人员带来新型的高性能、低功耗、无线 MCU。大存储容量支持市场对边缘人工智能处理、多射频协议栈、无线更新和高级安全功能的日益增长的需求。高处理性能和大存储容量将激励目前正在使用微处理器开发产品的开发者转向集成度更高且成本效益更高的微控制器。这项新技术将进一步提高超低功耗设备的能效,意法半导体的产品组合目前在这个市场处于优势地位。     基于该技术的首款微控制器将集成ARM最先进的 ARM® Cortex®-M内核,为机器学习和数字信号处理应用带来更强的运算性能。该产品将具有快速、灵活的外部存储器接口、先进的图形功能,并将集成众多模拟和数字外设,还将有意法半导体最新MCU上已经引入的先进的经过认证的安全功能。     关于意法半导体 意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,让电源和能源管理更高效,让云连接的自主化设备应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和(在范围1和2内完全实现碳中和,在范围3内部分实现碳中和)。

    MCU

    意法半导体 . 2024-03-26 7 855

  • 深圳印发推动高端装备产业集群高质量发展的若干措施

    3月26日,深圳市工业和信息化局、深圳市科技创新局深圳市财政局印发《深圳市关于推动高端装备产业集群高质量发展的若干措施》,本措施旨在加快推动新产品、新技术与新工艺在工业母机、机器人、精密仪器设备、轨道交通装备、海洋工程装备和高技术船舶等产业集群的研发及产业化应用推广,对符合条件的产品、平台和项目,在产业政策、资金扶持、产业空间、人才奖励、平台服务等方面予以重点支持。针对重大战略性原创性项目,通过“重大科技攻关专项+首台(套)政策+市政府引导基金扶持+后奖补”予以特别支持。     一、突破重大装备技术 围绕晶圆制造装备、面板制造前段制程装备,以及具备战略意义的高档数控机床、精密仪器设备、海洋工程装备等,力争实现“从0到1”的突破,解决尖端技术“卡脖子”问题。 (一)实施重大战略性原创性项目攻关计划。围绕薄膜沉积设备、离子注入机、薄膜量测设备等晶圆制造设备;曝光机等面板制造前、中道制程设备;超精密数控车床、铣床、磨床和复合加工机床;高端电子测试仪器、几何量测仪器、科学实验仪器;重大深海采矿装备等整机和核心零部件,开展重大技术装备攻关项目,按比例最高给予3000万元资助。(责任单位:市科技创新局、市工业和信息化局) (二)推动重大技术装备验证与应用。通过“试用+提升+采购”应用机制,鼓励下游制造企业首次试用我市企业研制的填补国内空白或打破国际垄断的重大技术装备,按照可对标的同类型设备市场销售价格,按比例对本地制造企业试用用户给予一次性试用补贴,单台装备最高不超过100万元。(责任单位:市工业和信息化局) (三)引入重大技术装备攻关人才团队。大力引进承担重大技术装备攻关项目任务的人才团队和个人,对于符合深圳市高层次人才相关政策的人才,享受相应高层次人才奖励补贴和杰出人才工作经费资助。(责任单位:市工业和信息化局、市人力资源保障局) 二、突破关键配套基础件 支持装备领域价值占比高、技术难度大、国产化率低的关键配套基础件研制,重点突破高档数控系统、减速器、伺服控制系统、超快激光器等,推动装备企业向产业链、价值链高端环节攀升,着力提升产业链供应链韧性和安全水平。 (四)支持高精密机械结构件等特种材料研制。支持材料企业联合装备企业、科研机构共同研制高性能材料,重点研制减速器、加工刀具、精密轴承、精密丝杆用高强度、耐疲劳金属复合材料、高速电机永磁材料等,对符合条件并列入重点新材料首批次应用示范目录的新材料产品,按照一定期限内销售额,按比例给予最高不超过1000万元资助。(责任单位:市工业和信息化局) (五)支持精密模具制造和精密加工工艺开发。鼓励模具企业提升模具设计和精密加工能力,研制耐磨性、韧性、抗疲劳性优异的模具产品,支持加工精度向亚微米级提升。鼓励机械结构件制造企业提升精密加工能力,围绕高精密RV、谐波减速器、高精密线轨和丝杠、主轴等装备核心结构件,支持量产产品中的核心关键工艺加工精度向IT5、IT4、IT3及以上等级提升。(责任单位:市工业和信息化局) (六)支持数控系统和工控系统等研制。支持企业重点研制基于自主可控核心芯片和操作系统的机床数控系统,PLC(可编程逻辑控制器)、DCS(分布式控制系统)等工业自动化控制系统。支持企业开发嵌入式操作系统、开发支撑软件、工业控制先进算法等基础软件和工业软件,对于符合条件的首版次软件,按一定时期内审定销售额,按比例给予最高不超过1000万元的资助。(责任单位:市工业和信息化局、市发展改革委、市科技创新局) 三、提升装备智能化水平 面向装备智能化、数字化、网联化发展趋势,支持装备企业运用数字化、网络化技术研制智能网联装备,提升装备和关键工序数字化水平,促进我市制造业数字化转型,推动信息化和工业化深度融合。 (七)支持装备智能化网联化系统研制和应用。支持装备企业研制用于装备数据采集、联网上云、在线检测、异构网络互通、船舶远程运维的系统模块,提升制造业数字化转型的智能化网联化能力。鼓励实施技术改造项目的企业采购具有深度感知、智慧决策、自动执行功能的工业互联新型装备。鼓励企业通过技术融合、设备集成和二次开发形成解决方案,提升装备在智能制造领域的应用水平。(责任单位:市工业和信息化局) (八)支持自主可控的装备互联协议推广应用。支持数控装备内置或兼容NC-Link互联通信协议标准,工业软件等适配NC-Link互联通信协议标准,形成有利于制造业数字化转型的统一标准;支持数字化工厂/车间应用NC-Link协议标准,形成基于NC-Link协议的工厂/车间数字化解决方案示范,对于相关建设项目,按照NC-Link互联通信协议相关部件和系统采购金额按比例给予最高100万元资助。(责任单位:市工业和信息化局) 四、加强装备推广应用 (九)落实首台(套)保险补偿政策。落实国家首台(套)重大技术装备保险补偿机制,支持鼓励企业按照相关政策申报国家首台(套)保费补贴,对符合条件的投保企业给予适当额度保险补偿,强化保险的风险保障功能,降低用户使用风险,加快首台套重大技术装备研发应用,推动重大技术装备迭代更新。(责任单位:市工业和信息化局) (十)支持首台(套)重大技术装备推广应用。突出需求导向,强化应用牵引,鼓励企业将具备突破性、先进性的装备整机(含系统)、核心零部件申请纳入《首台(套)重大技术装备推广应用指导目录》。对研制符合首台(套)目录的产品的企业,按照一定期限内产品实际销售总额,按比例给予最高1000万元资助。(责任单位:市工业和信息化局) (十一)加大采购首台(套)产品力度。引导国企、事业单位扩大首台套重大技术装备采购,依托重大工程等建设首台(套)重大技术装备示范应用项目,相关产品适用尽职免责条款规定。落实《工业和信息化部 国家发展改革委 国务院国资委关于支持首台(套)重大技术装备平等参与企业招标投标活动的指导意见》(工信部联重装〔2023〕127号),支持首台套重大技术装备平等参与企业招标投标活动。(责任单位:市工业和信息化局、市发展改革委、市卫生健康委、市国资委) (十二)鼓励企业采购首台(套)产品用于技术改造。着力加强对制造业企业老旧设备和生产线的升级改造,支持工业企业围绕扩大产能规模、提升生产效率、提高产品质量、促进技术装备和产品更新换代、改善生产环境等方面加大技术改造,鼓励企业在技术改造升级过程中优先采购列入首台(套)重大技术装备目录的产品,对于采购首台(套)产品用于技改投资的项目在技术改造项目扶持中优先给予资助。(责任单位:市工业和信息化局) (十三)推动在高端复杂场景和龙头用户企业应用。以能够反映装备在精度、可靠性、效率、能耗和智能决策等方面水平为衡量标准,推动工业机器人、数控机床、激光加工装备、精密仪器设备等通用装备在高端场景的应用,推动半导体制造装备、面板制造装备、动力电池制造装备、光伏电池制造装备、专用精密仪器设备等专用装备在下游龙头用户企业的应用,提升高端应用领域装备国产化率。(责任单位:市工业和信息化局) 五、完善创新生态体系 (十四)支持装备领域大型央企、民企在深圳落户。积极对接装备领域大型央企、民企重大项目,对引进的特大、关键、紧缺项目采取“补投结合”“一事一议”“一企一策”方式予以支持。(责任单位:市工业和信息化局,各区政府、大鹏新区管委会、深汕特别合作区管委会) (十五)支持装备领域制造业创新中心建设。鼓励企业、科研院所、高校、行业组织等产学研用和上下游联合,在高端装备领域组建制造业创新中心,对制造业创新中心的平台建设、技术研发、示范应用等项目,按比例给予最高5000万元资助。对已拨付的国家和省制造业创新中心资助资金,最高给予1∶1配套资助。(责任单位:市工业和信息化局) (十六)支持产业公共服务平台建设。面向装备全生命周期共性服务需求,加快关键性、紧缺性公共服务供给。支持建设机器人检测认证公共服务平台、机床加工工艺服务平台、精密仪器校准检测平台、轨道交通装备检测认证服务平台等。对符合条件的平台,按照不超过投资额,按比例给予最高1000万元资助。(责任单位:市工业和信息化局、市市场监管局) (十七)加大对装备企业金融支持力度。按照“一集群一基金”配置原则,加快设立面向工业母机、机器人等装备领域的专业化投资基金。以“补投结合”的模式,创新高端装备产业项目的支持方式。充分发挥产业投资基金在招商引资方面的重大“推手”作用,通过基金投资促使一批重大项目签约落地。(责任单位:市工业和信息化局、市财政局、市地方金融管理局) 六、加大集群发展统筹力度 (十八)建立政府与市场协同机制。加强市区联动,加大市区联合支持力度,充分发挥战略咨询机构、产业促进机构、专家委员会、重点企业、行业协会等相关单位的支撑作用,协同解决全市高端装备产业发展过程的难点和痛点。(责任单位:市工业和信息化局) (十九)推动高端装备产业园区建设。拓展制造业发展空间,在工业母机、机器人、精密仪器设备、海洋工程装备和高技术船舶等产业集群分别认定一批具有产业集聚度高、规模效益明显,具备良好公共技术服务能力,园区内企业自主创新能力强的特色园区,对园区投资或管理机构在园区规划、公共服务、信息化建设、招商引资等给予相关支持。(责任单位:市工业和信息化局、各区政府、大鹏新区管委会、深汕特别合作区管委会) 七、其他事项 (二十)制定配套实施办法或操作规程。市政府各部门制定配套实施办法或操作规程,并加强政策措施的绩效评估,根据实施效果进行动态调整。各区政府、新区管委会、深汕特别合作区管委会可以结合本区实际情况,根据本政策措施制定实施办法。本措施由市工业和信息化局负责解释。本措施自印发之日起施行,有效期5年。

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    芯查查资讯 . 2024-03-26 3 736

  • 解析晶体与振荡器的区别与关系

    在现代电子技术中,晶体和振荡器是两种至关重要的元件,它们在电子设备中扮演着产生和维持稳定频率信号的关键角色。本文将详细解析晶体与振荡器的区别及其相互关系。 一、晶体与振荡器的区别 1. 功能原理上的区别 晶体,又称石英晶体,主要基于其压电效应来工作。在电路中,晶体能够在外加电场的作用下产生振动,反之,当晶体振动时,也会在其表面产生电荷,从而产生电流。这种特性使得晶体能够非常精确地维持一定的振动频率,为电子设备提供稳定的频率参考。 振荡器则是一种电路系统,利用晶体管等有源器件来建立和维持稳定的振荡频率。振荡器是一个闭环系统,能够在外部干扰或电源波动的情况下自我调节,保持频率的稳定性。振荡器的主要作用是提供一个稳定的时钟信号,用于同步电子设备的工作。 2. 构造形态上的区别 晶体通常由一个塑料外壳保护,壳体上会标注其固有振荡频率,便于识别。晶体内部通常会有2至6个引脚,用于连接到电子电路中。 振荡器在设计上更加多样化,封装形式也各异,但方形或矩形封装较为常见。其上通常会标注输出频率,以便于用户选用和识别。振荡器一般有四个引脚,两个用于输入电源,一个用于输出信号,另一个可能未使用或用于其他功能,如参考输出等。 二、晶体与振荡器的相互关系 虽然晶体和振荡器在功能和构造上有所区别,但它们在电子设备中相互补充,共同发挥作用。 1. 相互配合提供稳定时钟信号 在电子设备中,晶体和振荡器都负责提供稳定时钟信号。晶体提供高精度的频率参考,而振荡器则产生稳定、可靠的时钟信号,用于同步电子设备的工作。 2. 共同确保电路正常运作 在实际应用中,石英晶体和振荡器的稳定性和精确度对电子设备的正常运作至关重要。例如,在计算机系统中,振荡器产生的时钟信号用于协调CPU、内存和其他组件的工作;同时,系统中的石英晶体提供精确的时间基准,用于时间戳和实时操作。 综上所述,尽管石英晶体和振荡器在功能和构造上有所差异,但它们在电子设备中相互补充,共同确保电路的正常运作。了解这些区别和关系,有助于工程师和技术人员更好地选择和应用这两种元件,发挥其在电子技术中的重要作用。

    晶振

    晶发电子 . 2024-03-26 1 3 300

  • 地平线提交香港IPO申请,2023年毛利率70.5%

    3月26日,智能驾驶计算方案提供商“地平线”提交港股上市申请。文件显示,地平线2023年营收15.5亿元,同比增长71.3%;2023年毛利10.94亿元,毛利率70.5%。 申请资料显示,地平线2021年到2023年收入符合年增长率82.3%,目前硬件交付量达到500万,2022年-2023年高阶辅助驾驶及高阶自动驾驶解决方案装机量增长4倍。 此外,地平线大部分收入来自我们的汽车解决方案。于2021年、2022年及2023年,我们五大客户产生的收入总额分别为人民币283.1百万元、人民币482.1百万元及人民币1,067.0百万元,分别占我们收入的60.7%、53.2%及68.8%。同年,来自最大客户的收入分别为人民币115.2百万元、人民币145.3百万元及人民币627.3百万元,分别占我们收入的24.7%、16.0%及40.4%。于往绩记录期,五大客户包括OEM及一级供货商客户。除大众汽车集团及上汽(均为本公司股东)外。 地平线表示,公司为中国前五大高级辅助驾驶和高阶自动驾驶解决方案提供商中唯一一家中国企业。根据灼识咨询的资料,按2023年解决方案装机量计算,我们为中国本土OEM的第二大高级辅助驾驶解决方案提供商,市场份额为21.3%。按2023年解决方案总装机量计算,我们亦为中国第四大高级辅助驾驶和高阶自动驾驶解决方案提供商,市场份额为9.3%。

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    芯查查资讯 . 2024-03-26 1 18 1951

  • ESD保护设计中的传输线脉冲TLP,怎么测?

    随着电子器件在汽车和其他产品上的应用越来越广泛(智能化),芯片的集成度也越来越高、体形也越来越小、研发的难度也越来越高,这些器件通常具有线间距短、线细、集成度高、运算速度快、功耗低和高输入阻抗的特点,这也导致了这类器件对静电的要求越来越高。其中涉及到的标准为:ESD SP5.5.1-2004、ISO7637-2、GB/T.21437.2、ECER10.05 6.9、IEC62615:2010。   其中在很多器件的ESD性能,都会使用TLP 测试,除了使用标准的TLP脉冲发生器之外,还需要使用示波器对其脉冲进行测量。 TLP测试 TLP(Transmission Line Pulse)测试又称为传输线脉冲测试,是对静电防护半导体器件进行描述的一种常用方法。1985年由Maloney等人就提出的ESD模拟方法,与传统的HBM、MM、CDM、IEC模型不同,传输线脉冲发生器发出的是静电模拟方波,而传统模式发出的则是RC-LC模式的脉冲波形。   对于其他(CDM、HBM、MM等)的静电模型,在相同损伤能量下,TLP与各种静电模型均有近似的等效关系,同时考虑到上升沿的触发效应,因此,一般会使用相近的脉宽和上升沿进行等效,通过进一步的影响评估,即可确认合适的不同模型静电等效方波,通过方波测出上述曲线,即可用于该静电模型下的ESD防护设计仿真,利用测试波形结果中的开启-关断特性,即可知道器件在相应模型下的响应情况。而对于IEC、火花放电等两/三阶段模型则需要通过分阶段(如超快阶段和普通阶段)进行测试分析。 TLP的特点 不模拟真实静电放电 记录被测的故障等级和特性 Characterization/表征测试 换言之,TLP设备可模拟各种形式的ESD脉冲,在静电损伤和上升沿触发两方面都可以提供近似的模拟,因此,也可以认为两者是一致的。而在这种近似认同下,则TLP可以提供ESD过程中的IV、IT、VT三种不同的关键曲线,而这种曲线是其它模型所不能提供的。   需要注意的是:TLP脉冲式方波,与真实情况有一定的出入,虽然可以近似模拟,但总是会有一定的差别,完全采信TLP结果,可能会导致考核值与其它厂家的设备有一定的差异,更有甚者,由于芯片的电荷存储效应,不同厂家的ESD测试设备之间测试结果也有一定的差异;此外,TLP系统是超快脉冲,轻微的寄生即可导致波形畸变,多通道的TLP系统在实现上难度较大,因此,替换常规ESD测试设备的可行性较弱。 测试 利用传输线产生的矩形短脉冲来测量ESD保护元件的电流-电压特性曲线的方法,通过将悬空电缆充电至预定电压并将其放电至被测器件(DUT)来生成方波。通过改变电缆长度和滤波器特性,很容易改变脉冲宽度和上升时间。   充电电压源(VHV)提供额定能量,给传输线(TL)充电,产生一个窄方波(75ns~200ns)当开关S闭合时,被测器件(DUT)接入传输线路,产生的窄方波被作用到DUT的保护结构上。通过示波器获取的测量值,再根据运算得到DUT两端的电压和电流值。   其中,我们会使用TLP发生器产生相关的脉冲信号,使用示波器对DUT的电压电流进行监控测试,测试配置参考下图。由于脉冲信号的脉宽非常窄,同时信号上升时间为ns级,所以我们需要配置合适的示波器和相应的探头进行测试,根据IEC61000-4-2给出的说明,这里我们需要配置1GHz测量带宽的示波器和探头。 而对于VF-TLP测试对信号的要求更高,此时我们需要配置衰减器,高带宽的短电缆,和高带宽的示波器去完成相应的测试,测试仪器的带宽甚至要求达到20GHz左右。   以下是各个ESD模型的经验对比值,当然这个经验值有时是值得商榷的。   TLP的It2*1500Ω=HBM值   MM*(9~10)=HBM   IEC+(1.3k~2k)=HBM 具体的测试步骤可以参考以下说明: 使用TLP pulser发出脉冲,使用示波器和对应的探头、测试线缆、衰减器等测试DUT端对应的电压电流,描绘响应的曲线。TLP Pulser打出指定电压V1的脉冲,示波器记录下电流I1。 将测试线缆切换到SMU上测试DUT对应的漏电流。利用IFIM(Force I Measure I)功能,Force电流I1,测量得到Leakage1。 重复上述步骤,描绘对应的曲线,直至得到漏电流偏折点。 小结 综上所述,在TLP测试时,我们需要配置TLP的脉冲发生器去生成对应的脉冲,而测试设备我们根据实际需求去进行搭配,里面会使用到的设备有:     a)Tektronix示波器,推荐使用MSO5/6示波器;   b)对应的测试探头或者衰减器和测试线缆等(以上设备用于测试DUT上加载的脉冲信号的电压电流,对应的带宽采样率需求根据TLP测试加载的脉冲信号选择,>1GHz带宽,3GS/s以上的采样率,测试绘制对应的IV曲线);    c)Keithley的仪器,SMU和6485测试设备:SMU为测试提供偏置电压,加载电流;漏流测试根据信号大小,推荐选择2450或者6485等测试设备。

    ESD

    泰克 . 2024-03-26 1 505

  • Canalys:2024年中国PC市场将迎来反弹

    Canalys预测,2024年中国PC(个人电脑)(不含平板电脑)市场将迎来反弹,同比增长达到3%,2025 年增长10%,这主要得益于商用市场的换机需求。由于数字化进程的深入和渗透率的提高,平板电脑市场预计在2024年和2025年都将增长4%。 Canalys分析师徐颖(Emma Xu)表示:"2024年,困境中的中国PC市场有望得到缓解,但挑战依然存在。政府正在寻求新的经济增长途径,核心重点是技术驱动创新,而持续的经济结构调整是发展的重中之重。在最近的“两会”期间,AI成为一个核心主题,各商业实体和政府都对AI充满热情,旨在建立一个跨行业的国内AI生态系统。这种商业推动力必将为PC行业带来重大机遇,尤其是在即将到来的设备更新周期和AI PC出现之际。” Canalys预计,2024年中国PC市场将增长3%,并在2025年进一步扩大 ,达到10%。平板电脑市场预计在2024年和2025年都将增长4%。    2023年第四季度,中国大陆PC(不含平板电脑)市场出货量为1130万台,同比下降9%。其中,台式机出货量同比下降13%,降至330万台;笔记本出货量同比下降7%,降至810万台。因此,2023年全年出货量为4120万台, 同比下降17%。     平板电脑市场在 2023年第四季度下降3%,达到840万台,2023年全年总出货量为2830万台。随着新玩家对这一类别的关注,使得该品类在2024年的竞争更加激烈。    

    PC

    Canalys . 2024-03-26 2 560

  • 三星电子或将独家供应英伟达12层HBM3E内存

    3月25日消息,据韩国alphabiz报道,英伟达最快将从9月开始大量购买三星电子的12层HBM3E内存,后者有望成为英伟达12层HBM3E的独家供应商。     在2月27日的官方声明中,三星电子宣布成功开发出业界首款12H(12层堆叠)HBM3E DRAM内存。据公开资料显示,HBM3E 12H支持全天候最高带宽达1280GB/s,产品容量也达到了36GB。相比三星8层堆叠的HBM3 8H,HBM3E 12H在带宽和容量上大幅提升超过50%。     HBM3E 12H采用了先进的热压非导电薄膜(TC NCF)技术,使得12层和8层堆叠产品的高度保持一致,以满足当前HBM封装的要求。因为行业正在寻找缓解薄片带来的芯片弯曲问题,这项技术将在更高的堆叠中带来更多益处。三星一直在努力降低其非导电薄膜(NCF)材料的厚度,并实现芯片之间的间隙最小化至7微米(µm),同时消除了层与层之间的空隙。这些努力使其HBM3E 12H产品的垂直密度比其HBM3 8H产品提高了20%以上。     三星的热压非导电薄膜(TC NCF)技术还通过允许在芯片之间使用不同尺寸的凸块(bump)改善HBM的热性能。在芯片键合(chip bonding)过程中,较小凸块用于信号传输区域,而较大凸块则放置在需要散热的区域。这种方法有助于提高产品的良率。                  三星曾在新闻稿中宣称,凭借超高性能和超大容量,HBM3E 12H将帮助客户更加灵活地管理资源,同时降低数据中心的总体拥有成本(TCO)。相比HBM3 8H,HBM3E 12H搭载于人工智能应用后,预计人工智能训练平均速度可提升34%,同时推理服务用户数量也可增加超过11.5倍。     在GTC 2024大会上,英伟达CEO黄仁勋对三星电子的12层HBM3E内存给予了高度评价,并在实物产品上留下了"黄仁勋认证(JENSEN APPROVED)"的签名。这一认证不仅是对三星电子技术实力的认可,也为双方未来的合作奠定了坚实的基础。     与此同时,另一内存巨头SK海力士虽然因工程问题未能推出12层HBM3E产品,但计划从本月末开始批量生产8层HBM3E产品。这一进展表明,内存市场的竞争依然激烈,各大厂商都在积极推动技术创新,以满足日益增长的高性能计算需求。     英伟达在GTC2024大会上发布的B200和GB200系列芯片,将进一步推动AI技术的发展。B200芯片拥有2080亿个晶体管,采用台积电4NP工艺制程,能够支持多达10万亿个参数的AI大模型,并提供20 petaflops的AI性能。这一性能的飞跃,预示着AI技术将在各个领域发挥更大的作用,从医疗健康到自动驾驶,从金融服务到智能制造,都将受益于这一技术进步。     随着三星电子独家供应的12层HBM3E内存的加入,英伟达的B200系列芯片将如虎添翼,为AI领域带来前所未有的计算能力。未来,我们期待看到更多由这些高性能芯片驱动的创新应用,为人类社会带来更多的可能性。

    HBM3E

    芯查查资讯 . 2024-03-26 1 1 530

  • 日本芯片设备销售1-2月创历史高,厂商表示中国客户投资增加

    日本半导体(芯片)制造设备销售旺,2 月份销售额创 10 个月来最大增幅,持续冲破 3,000 亿日圆大关,2024 年 1-2 月期间的销售额创下同期历史新高。   日本半导体制造装置协会(SEAJ)25日公布统计数据指出,2024年2月份日本制芯片设备销售额(3个月移动平均值、包含出口)为3,174.18亿日圆、较去年同月成长7.8%,连续第2个月呈现增长、创10个月来(2023年4月以来、成长9.8%)最大增幅,月销售额连续第4个月突破3,000亿日圆大关、创10个月来(2023年4月以来、3,361.62亿日圆)新高。   (图源:SEAJ)   和前一个月份(2024年1月)相比、成长0.8%,连续第4个月呈现月增。   累计2024年1-2月期间日本芯片设备销售额达6,322.93亿日圆、较去年同期成长6.4%,销售额创历年同期历史新高纪录。   日本芯片设备全球市占率(以销售额换算)达三成、仅次于美国位居全球第2大。   日本芯片设备巨擘东京威力科创(TEL)2月9日公布财报资料指出,因中国客户持续投资、加上最先进DRAM的投资预估将在下半年复苏,因此将2024年全球芯片前段制程制造设备(晶圆厂设备;WFE、Wafer Fab Equipment)市场规模上修至1,000亿美元左右、将同于目前历史最高纪录的2022年(约1,000亿美元)水平,且预估2025年将出现2位数(10%以上)增幅(和2024年相比)。TEL原先预估2024-2025年期间WFE市场规模为2,000亿美元(2年合计值)。

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    芯查查资讯 . 2024-03-26 1 576

  • 纬创大厂疑空调机起火,波及扬明光

    AI 服务器大厂纬创资通位于中国台湾竹科的厂区3月25日传出火警,据传是 6 楼的空调机燃烧起火。初步了解为顶楼空调室外机起火,现场疏散433人无人受伤,纬创26日发布重讯,指出仅小部分生产受影响,因有火灾保险对整体营运、财务无重大影响;受波及的扬明光表示厂房及生产设备复原时程待确认,至复原为止停工停班。   纬创资通指出,起火点初判为空调箱烧毁导致,但起火原因还需警消鉴定,目前仅小部分生产受影响,由于有投保火灾险,初步评估对于整体营运、财务无重大影响,实际损失待判定,未来会加强厂区安全维护机制。   扬明光则表示,新安厂顶层出租给纬创的区域发生火警,初判为纬创资通室外空调箱烧毁导致,尚待消防单位鉴定。扬明光提到,本公司受损厂房及生产设备之复原时程待与相关厂商确认,自事故发生起至复原为止,停工停班。   至于损失及理赔相关事项,扬明光提到,“本公司投保足额之财产险及营运中断险,实际损失待判定,待消防单位鉴定事故原因后,进行相关理赔程序。”   中国台湾新竹市东区新安路某科技大厂25日晚间22点多顶楼发生火警(图源:中时新闻网)

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    芯查查资讯 . 2024-03-26 2 11 961

  • 三星专利申请文件曝光,揭智能眼镜设计细节

    三星想推智能眼镜产品已传一段时间,早在 2023 年就注册「Galaxy Glasses」商标,日前外媒 Patently Apple 发现三星向世界知识产权组织(WIPO)提交智能眼镜专利,叙述三星智能眼镜及充电盒设计。   虽然三星智慧眼镜与普通眼镜没有太大分别,但专利文件确实披露技术细节,如镜框左侧有磁性连接点,可让眼镜放入保护盒充电;也显示电池在镜脚末端。奇怪的是专利文件并没有提到相机或传感器等 XR 装置常见零件。外媒猜测专利申请可能只有物理设计,三星应会再提交后续专利涵盖更复杂技术。   (图源:WIPO)   虽然三星已申请智慧眼镜专利,但无法肯定就是 Galaxy Glasses 定稿,甚至不能确定三星是否会推智慧眼镜,毕竟现在厂商为免将来遇到麻烦,无论有无上市都会先申请专利,以维护利益。

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    芯查查资讯 . 2024-03-26 486

  • Rabbit R1口袋AI设备即将发货,引领智能生活新潮流

    在今年消费电子展(CES)上,一款名为Rabbit R1的口袋AI设备凭借其创新设计和强大功能引起了广泛关注。如今,这款备受瞩目的设备即将走进消费者的日常生活。Rabbit公司于3月23日宣布,计划在3月31日复活节当天,向首批美国订购客户发货Rabbit R1。但由于需要通过海关程序,预计首批订单将在3周后,即4月24日左右送达客户手中。 Rabbit R1自CES 2024亮相以来便备受追捧,首批1万台设备在一天之内便被抢购一空,售价为199美元(当前折合人民币约1441元)。该设备配备了2.88英寸触摸屏、可旋转摄像头和交互滚轮,搭载了Rabbit自主研发的操作系统和“大型操作模型(Large Action Model,LAM)”,使其成为一款功能全面的“万能应用控制器”。用户无需依赖智能手机,即可享受播放音乐、购物、发送信息等多功能服务,甚至还能通过学习用户习惯来操作特定应用。   Rabbit R1搭载了主频为2.3GHz的联发科处理器,配备了4GB内存和128GB存储空间,电池续航能力足以支持全天使用。Rabbit公司明确表示,R1的目标并非取代智能手机,而是旨在简化用户的日常任务,成为用户的AI助理。例如,用户只需通过简单的语音指令,R1便能迅速响应并完成叫车、订餐等任务,大大提升了生活便利性。   Rabbit R1的独特之处在于其无需与手机配对,且没有内置App。它的设计理念是成为用户与智能手机之间的桥梁,通过Rabbit OS简化用户在应用程序中的操作流程。R1的推出,预示着智能设备领域的一次重大创新,有望引领一股新的智能生活潮流。随着月底首批设备的发货,我们有理由期待Rabbit R1将如何改变我们的日常生活方式。

    口袋AI设备

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