日本芯片设备销售1-2月创历史高,厂商表示中国客户投资增加
日本半导体(芯片)制造设备销售旺,2 月份销售额创 10 个月来最大增幅,持续冲破 3,000 亿日圆大关,2024 年 1-2 月期间的销售额创下同期历史新高。 日本半导体制造装置协会(SEAJ)25日公布统计数据指出,2024年2月份日本制芯片设备销售额(3个月移动平均值、包含出口)为3,174.18亿日圆、较去年同月成长7.8%,连续第2个月呈现增长、创10个月来(2023年4月以来、成长9.8%)最大增幅,月销售额连续第4个月突破3,000亿日圆大关、创10个月来(2023年4月以来、3,361.62亿日圆)新高。 (图源:SEAJ) 和前一个月份(2024年1月)相比、成长0.8%,连续第4个月呈现月增。 累计2024年1-2月期间日本芯片设备销售额达6,322.93亿日圆、较去年同期成长6.4%,销售额创历年同期历史新高纪录。 日本芯片设备全球市占率(以销售额换算)达三成、仅次于美国位居全球第2大。 日本芯片设备巨擘东京威力科创(TEL)2月9日公布财报资料指出,因中国客户持续投资、加上最先进DRAM的投资预估将在下半年复苏,因此将2024年全球芯片前段制程制造设备(晶圆厂设备;WFE、Wafer Fab Equipment)市场规模上修至1,000亿美元左右、将同于目前历史最高纪录的2022年(约1,000亿美元)水平,且预估2025年将出现2位数(10%以上)增幅(和2024年相比)。TEL原先预估2024-2025年期间WFE市场规模为2,000亿美元(2年合计值)。
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芯查查资讯 . 2024-03-26 1 491