市场周讯 | 美光将获得美国政府逾60亿美元补助;ASML一季度净利润同比降38%;海能达恢复销售对讲机产品
| 政策速览 1. 欧盟委员会:4月20日消息,欧盟委员会将批准苹果公司开放点击支付(Tap to Pay)选项。在欧洲市场,银行和第三方支付应用将不需要使用Wallet应用或者Apple Pay,直接通过NFC在iPhone上实现非接触式支付。 2. 工信部:4月17日,工信部发布《工业和信息化部办公厅关于开展第六批专精特新“小巨人”企业培育和第三批专精特新“小巨人”企业复核工作的通知》。通知指出,企业需如实、自主填报,不得借助第三方机构申请。 3. 商务部:4月19日消息,商务部、外交部、国家发展改革委、科技部、工业和信息化部等十部门联合印发《关于进一步支持境外机构投资境内科技型企业的若干政策措施》,提出优化管理服务、加大融资支持、加强交流合作、完善退出机制4方面16条具体措施。 4. 中央网信办:4月19日,中央网信办等三部门印发《深入推进IPv6规模部署和应用2024年工作安排》。通知指出,以全面推进IPv6技术创新与融合应用为主线,着力破解瓶颈短板,完善技术产业生态,打造创新引领、高效协同的自驱性发展态势。 | 市场动态 5. 国家统计局:根据国家统计局4月16日公布的数据显示,仅今年3月份,全国集成电路产量就增长了28.4%,达到362亿颗,创历史新高。 6. 日本财务省:日本财务省4月17日公布统计数据显示,因汽车以及半导体等电子零部件出口增长,带动了日本今年3月份出口额同比增长7.3%至94,696亿日元,连续第4个月呈现增长,创下历史新高,并实现3,665亿日元贸易顺差额。 7. TechInsights:The McClean Report 4月份的更新全球Top 25半导体供应商的最终排名,Top 25供应商排名中没有新的上榜企业,但排名发生了明显变化。Top 25中有13家供应商的总部设在美国;欧洲、中国台湾和日本各有三家;韩国有两家;中国大陆有一家。Top 25的名单包括代工厂,因为它旨在比较最大的半导体公司的年销售额,而不是市场份额排名。 8. IDC:2023全年中国液冷服务器市场规模达到15.5亿美元,与2022年相比增长52.6%,其中95%以上均采用冷板式液冷解决方案。IDC预计,2023-2028年,中国液冷服务器市场年复合增长率将达到45.8%,2028年市场规模将达到102亿美元。 9. TrendForce:NVIDIA GB200的前一代为GH200,皆为CPU+GPU方案,主要搭载NVIDIA Grace CPU及H200 GPU,但以GH200而言,出货量估仅占整体NVIDIA高端GPU约5%。目前供应链对NVIDIA GB200寄予厚望,预估2025年出货量有机会突破百万颗,占NVIDIA高端GPU近4~5成。NVIDIA虽计划在今年下半年推出GB200及B100等产品,但上游晶圆封装方面须进一步采用更复杂高精度需求的CoWoS-L技术,验证测试过程将较为耗时。 10. Counterpoint Research:设计外包成为主流,驱动 ODM/IDH 出货量份额攀升。2023 年全球智能手机市场整体出货量下降了 4%,但由于许多品牌选择将智能手机设计和制造外包给ODM厂商以在竞争激烈的市场中保持竞争力,因此2023 年,ODM/IDH 对整体智能手机出货量的贡献同比微增达历史最高水平,这显示出外包业务的增长。三星、小米、荣耀、OPPO、vivo 等品牌正将部分产品线外包给 ODM/IDH 厂商。 11. Canalys:2024年第一季度全球智能手机出货量同比增长11%。在Galaxy AI的积极推动下,三星以20%的市场份额重归榜首。苹果位居第二,市场份额为16%,在其战略重点市场上面临挑战。由于小米新品走量机型红米A3的竞争优势,其以14%的市场份额位居第三。传音以10%的市场份额位居第四,OPPO以8%的市场份额位居前五。 12. Omdia:到 2024 年底,GenAI 在亚洲和大洋洲地区的软件收入估计约为 34 亿美元,但预计到 2028 年将超过 180 亿美元。在 GenAI 的开发方面,相比于其他市场,中国、日本和韩国最为突出。这三个市场的供应商总共开发了 300 多个基础模型,覆盖各种应用,包括聊天机器人和虚拟助手、视频分析、游戏和软件开发、自动驾驶汽车和机器人等等。 | 上游厂商动态 13. 瑞萨电子:4月15日消息,瑞萨电子宣布,考虑到EV(电动汽车)需求不断增长,为扩大功率半导体产能,重启甲府工厂(山梨县甲斐市),并为庆祝该工厂重启举行了开业仪式。 14. Microchip:4月16日消息,Microchip宣布收购 Neuronix AI Labs,以进一步增强在现场可编程门阵列(FPGA)上部署高能效人工智能边缘解决方案的能力。Neuronix AI Labs提供神经网络稀疏性优化技术,可在保持高精度的同时,降低图像分类、目标检测和语义分割等任务的功耗、尺寸和计算量。 15. 铠侠:4月16日消息,因半导体市况复苏,铠侠计划重启上市手续,目标最快在2024年内于东京证券交易所IPO上市。铠侠大股东、美国投资基金贝恩资本(Bain Capital)已在4月15日向铠侠往来银行告知上述IPO计划,除了将发行新股外,贝恩资本也计划出售部分持股。 16. AMD:4月16日,AMD宣布推出两款新产品锐龙(Ryzen)Pro 8040系列和AMD锐龙Pro 8000系列,扩展其商用移动和桌面AI个人电脑(PC)产品组合。 17. ASML:4月17日,荷兰光刻机公司阿斯麦(ASML)发布2024年第一季度财报,净销售额53亿欧元,同比下降21%;净利润达12亿欧元,同比下降38%。公司产品及服务总毛利率为51%,第一季度新增订单金额为36亿欧元,其中6.56亿欧元为EUV光刻机订单。 18. 海能达:4月17日,海能达通信股份有限公司发布重大诉讼的进展公告称,美国上诉法院决定暂停执行一审法院对公司颁布的产品禁售令及罚款等。此举意味着海能达恢复销售对讲机产品。 19. 三星电子:4月16日消息,美国政府将向三星电子拨款最高64亿美元,三星电子将会在德克萨斯州奥斯汀郊外的泰勒的投资增加一倍多,提高到约450亿美元,以用于增加第二家芯片制造厂、先进的芯片封装设施和研发能力。 20. 台积电:4月18日,台积电正式公布了2024年第一季度财务报告,该季合并营收约新台币5,926.4亿元,同比增长12.9%,环比下滑3.8%。税后净利润约新台币2,254.9亿元,同比增长8.9%。 21. 美光:4月18日,美光将获得美国政府逾60亿美元补助。目前针对美光的补贴尚未最终确定。 22. 华为:4月19日,在第21届华为全球分析师大会期间,深圳市工信局与华为签署了战略合作协议,双方将发挥各自领域专长和优势,共同打造创新发展产业平台,构建产业国际交流合作中心,推进深圳"极速宽带先锋城市”建设,打造世界先进模式创新的下一代互联网Net5.5G城市标杆。 23. 大华:4月19日消息,浙江大华技术出售美国全资子公司全部股份,代表浙江大华撤资美国。报导透露释出股份的买家是中国台湾中影公司美国分公司,交易金额1,500万美元,且包括出售大华加拿大子公司价值100万美元库存产品。 24. 三星电子:4月19日消息,三星电子于美国硅谷扩大人工智能 (AI) 芯片设计的研发组织,致力研发采用RISC-V架构的AI芯片,透过差异化的技术挑战当前引领AI半导体市场的英伟达。 25. 英飞凌:4月19日,商务部部长王文涛会见英飞凌科技公司首席执行官哈内贝克,双方就英飞凌在华发展等议题进行交流。哈内贝克表示,中国是英飞凌全球最大销售市场,英飞凌看好中国经济发展前景,对“投资中国”充满信心,将持续扩大对华投资,加强本土生产和研发。 26. NVIDIA:4月20日股市收盘,NVIDIA跌幅扩大至10%,报762.1美元/股,为2月22日以来新低,市值跌超2000亿美元。 27. 东芝:4月18日消息,东芝公司正寻求裁员 5000 人,这一数字约占日本员工总数 10%。东芝正在缩减非核心业务,并将为此一次性支出约 1000 亿日元。 | 应用端动态 28. Meta:4月18日,Meta宣布公布了旗下最新大模型Llama 3。目前,Llama 3已经开放了80亿(8B)和700亿(70B)两个小参数版本,未来Meta将推出Llama 3的更大参数版本,其将拥有超过4000亿参数。 29. 华为:4 月18 日,华为Pura 70 系列手机发售。其中,华为 Pura 70 Ultra 首创超聚光伸缩摄像头,北斗卫星消息再升级,支持发送图片消息, 接入盘古大模型,带来AI 消除、AI云增强等更多智慧应用。 30. 联想:4 月18 日,联想发布Yoga Book AI 元启版等多款AI PC 新品,配备了个性化的AI agent 智能体“联想小天”。 31. 特斯拉:4月21日消息,特斯拉中国全系车型降价。Model Y售价降至24.99万元人民币,降幅5.3%;MODEL Y长续航版售价降至29.09万元人民币,降幅4.6%。 32. 格力:4月21日消息,格力电器取消了实施5年的全员销售制度,改为团队指标,减轻了个人销售压力。这一改变反映了格力对全员销售制度负面影响的认知,以及对市场运作规律的重新认识。
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芯查查资讯 . 2024-04-22 3 22 1670