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NVIDIA 推出 Jetson AGX Orin 工业级模块助力边缘 AI
通过在极端的环境进行智能化和实时处理，嵌入式边缘 AI 正在改变工业环境。农业、建筑、能源、航空航天、卫星、公共部门等领域越来越离不开边缘 AI 。借助 NVIDIA Jetson 边缘 AI 和机器人平台，您可以在此类复杂的环境中部署 AI 和传感器融合算法。 NVIDIA 在 COMPUTEX 2023 上发布了全新 Jetson AGX Orin 工业级模块，在恶劣环境下可以提供更高级别的计算能力。这个新模块扩展了上一代 NVIDIA Jetson AGX Xavier 工业级模块和商用 Jetson AGX Orin 模块的功能，为强化系统提供服务器级性能。 嵌入式边缘应用于强化环境 许多应用程序，包括农业、工业制造、采矿、建筑和交通等领域，都必须经受极端环境和长时间的冲击和震动。 例如，在广泛的农业应用中，强大的硬件至关重要，因为它使机械能够承受重负荷、在崎岖的地形中导航，并在不同温度下持续运行。NVIDIA Jetson 模块已经改变了智能农业，为自动驾驶拖拉机和智能收割、除草和选择性喷洒系统提供动力。 在铁路应用中，火车高速行驶时会产生振动，火车车轮和铁轨之间的相互作用也会产生额外的间歇性振动和冲击。运输公司正在使用 Jetson 平台进行探测物体、预防事故和优化维护成本。 采矿是另一个需要符合工业要求的领域。例如 Tage IDriver 推出了基于 Jetson AGX Xavier 工业级模块的智能矿场地面-云端协调无人运输矿车解决方案。在露天矿场环境下，无人矿车需要具备更强的耐用性。NVIDIA Jetson 模块装有激光雷达、摄像头、雷达等传感器，能够在恶劣的矿场环境中实现所需的精准感知。 在近地或外太空中，辐射水平带来了巨大的挑战，部署耐用且能够耐受辐射的模块对于确保可靠高效的运行至关重要。许多卫星公司都希望在边缘部署人工智能，但是他们在寻找合适的计算模块时面临着挑战。 欧洲航天局和巴塞罗那超算中心共同研究了 Jetson AGX Xavier 工业级模块在辐射环境下的效应。其辐射数据表明，在低地球轨道和地球同步轨道中部署的受热限制卫星中，搭配坚固外壳的 Jetson AGX Xavier 工业级模组是一个出色的高性能计算选择。 Jetson 模块正在改变许多太空应用，而 NVIDIA Jetson AGX Orin 工业级模块则进一步扩展了这些能力。 NVIDIA Jetson AGX Orin 工业级模块介绍 Jetson AGX Orin 工业级模块可在 15-75W 功率范围内提供高达 248 TOPS 的 AI 性能。其外形尺寸和引脚与 Jetson AGX Orin 兼容，性能比 Jetson AGX Xavier 工业级模块提升了8倍以上。 这款紧凑的系统模块（SOM）通过 NVIDIA Ampere 架构 GPU、新一代深度学习和视觉加速器、高速 I/O 以及超快的内存带宽，可支持多个并行 AI 应用流程，而且可适应更加极端的温度范围，具有更长的工作寿命、更强的耐冲击和振动能力，并支持纠错码（ECC）内存。 在极热或极冷环境下的工业应用必须有更强的抵御极端气候的能力，应用的底部填充和角落粘接也是必不可少的，这样才能在这类恶劣环境中为模块提供保护。这些应用还需要内联 DRAM ECC 保证数据的完整性和系统的可靠性。在工业环境中会遇到临界操作和敏感数据处理等问题。ECC 可通过实时检测和纠错帮助确保数据的完整性。 下表列出了与 Jetson AGX Orin 64GB 模块相比，全新 Jetson 工业级 AGX Orin SOM 针对工业环境所新增的特性。 表1. 全新 Jetson 工业级 AGX Orin SOM 的主要特征 强大的软件和生态支持 Jetson AGX Orin 工业级模块采用 NVIDIA AI 软件堆栈，您可以通过使用工具和 SDK 加快各个开发环节，缩短上市时间。它结合了诸多平台、框架和模型，包括 NVIDIA Omniverse 驱动的机器人技术平台 NVIDIA Isaac 和合成数据生成平台 NVIDIA Isaac Replicator、智能视频分析框架 NVIDIA Metropolis with DeepStream、NVIDIA TAO 工具套件以及大量预训练和生产型模型。这些都能加快模型的开发过程，并且帮助您创建完全由硬件加速的 AI 应用。 NVIDIA JetPack 等 SDK 能够在一个强大且便捷的开发环境中提供所有加速库，因此您随时都可以开始使用各种 Jetson 模块。为了确保从边缘到云的安全，NVIDIA JetPack 还为 Jetson AGX Orin 模块提供了许多安全功能： 硬件安全起源 固件 TPM 安全启动和测量启动 硬件加速的加密技术 可信的执行环境 支持加密存储和内存 以及更多 NVIDIA 合作伙伴关系网络中的 Jetson 生态合作伙伴正在将该工业模块集成到工业应用的软硬件解决方案中： 合作伙伴的摄像机能够执行质量检测等计算机视觉任务。 连接合作伙伴可通过以太网等接口加快数据传输。 即将推出 Jetson 工业级 AGX Orin 解决方案的传感器和连接的合作伙伴包括 Silex、英飞凌、Basler、e-con Systems、Leopard Imaging、FRAMOS、D3 等。 硬件合作伙伴可以设计工业边缘计算载板。 您可通过这一合作部署工业自动化、机器人技术等方面的 AI 解决方案。 以下合作伙伴将提供装有 Jetson AGX Orin 工业模块的载板和全套系统：研华、圆刚科技、Connect Tech、Forecr、沥拓科技、瑞泰新时代和 Syslogic。 图 1. Jetson 生态合作伙伴与 NVIDIA 的合作 全新 Jetson AGX Orin 工业级模块将于 7 月上市。Jetson AGX Orin 工业级模块和 Jetson AGX Orin 64GB 的引脚和软件是相互兼容，因此您随时可以使用 Jetson AGX Orin 开发者套件和最新 JetPack 构建解决方案。
NVIDIA
NVIDIA . 2023-06-03 1 4
【芯查查热点】中国台湾突发降压，部分晶圆报废；三星、高通、英特尔加入RISE联盟；铠侠日本两个新研发中心正式启用
6月2日重点抢先看： 突发压降！联电：部分晶圆报废；台积电：不影响运营 三星、高通、英特尔加入RISE联盟 豪威集团发布全集成、低功耗、单芯片LCOS面板 英特尔要求德国政府提供百亿欧元设厂补贴 博通：2023年人工智能相关销售额将翻一番 恩智浦半导体推出新一代i.MX 91系列应用处理器 铠侠日本两个新研发中心正式启用 Cadence与Arm合作，加速移动设备芯片开发 募资超10亿元！新相微登陆科创板 研究人员找到一种减少半导体器件过热的方法 | 突发压降！联电：部分晶圆报废；台积电：不影响运营 6月1日下午，中国台湾地区南部科学园区突发压降。 对此，台积电和联电均在当天作出了回应。 台积电表示，受影响的厂区电力供应均迅速恢复正常，不预期对营运造成影响，详细压降原因依台电公告为准。 联电则指出，压降事件对生产造成一点影响，有部分晶圆报废，另有机台需要重新开机，目前机台已几乎全数恢复生产，至于损失情况，则有待进一步统计。 联电表示，将透过加班赶工，以应对这次压降事件影响，第二季营运目标维持不变。此前，联电总经理王石表示，2023年第二季，由于整体需求前景依旧低迷，预期客户将持续进行库存调整，晶圆出货量将会持平。 芯查查资料显示，台积电和联电分别为全球排名第一和第二的晶圆代工厂商，均在台南拥有多座晶圆厂。 芯查查企业SaaS（XCC.COM）产业链图谱全球晶圆代工企业TOP10 | 三星、高通、英特尔加入RISE联盟 三星电子于6月1日宣布，它将担任RISC-V软件生态系统(RISE)的指导委员会成员，RISE是一个由非营利性Linux基金会发起的开源软件开发项目。RISE是一个组织，旨在使用RISC-V开发软件。参与者包括三星电子、谷歌、英特尔、英伟达和高通等全球IT和半导体巨头。 RISC-V已被评估为希望离开ARM的公司的最佳替代方案。RISC-V由加州大学伯克利分校的研究人员于2010年创立，能够生产与ARM芯片性能相似的半导体。但它可以减少大约50%的芯片面积和60%的芯片功耗。最重要的是，由于RISC-V是开源的，因此没有一家公司可以像ARM那样拥有半导体设计资产。因此，它不需要许可费。出于这些原因，IT和半导体公司一直在推广RISC-V作为替代方案。 | 豪威集团发布全集成、低功耗、单芯片LCOS面板 6月2日消息，豪威集团发布一款全新的648p 单芯片硅基液晶 （LCOS） 面板，可用于下一代增强现实 （AR）、扩展现实 （XR） 和混合现实 （MR） 眼镜以及头戴式显示器。OP03011 LCOS面板在超小型0.14英寸光学格式（OF）中采用了3.8微米像素。低功耗、轻量化设计是可以全天候佩戴的下一代眼镜的理想选择。 据了解，OP03011是一款采用超紧凑格式设计的单芯片解决方案，适用于需要较小视场和较低分辨率的应用，因此非常适合一些时尚、创新设计的AR眼镜。 OP03011支持下一代智能眼镜应用，例如在用户视场中显示通知，以及直接从眼镜中访问GPS，以获取地图和方向，用户无需掏出智能手机。 图片来源：豪威集团 | 英特尔要求德国政府提供百亿欧元设厂补贴 英特尔预计在德国马格德堡建设晶圆厂的投入要比原计划高很多，该公司现已计划投入270亿欧元，因此几个月以来一直在与德国政府谈判以获得更多补贴，这让德国政府感到为难。 据德国商报报道，德国政府原先承诺会补贴68亿欧元，但英特尔希望将补贴提高到至少100亿欧元。这项要求使得德国政府内部意见不一，总理府和经济部愿意给英特尔提供更多补贴，但财政部坚决反对。为留住英特尔，德国经济部正与能源厂商谈判，希望为英特尔争取到更优惠的电价。 | 博通：2023年人工智能相关销售额将翻一番 6月2日，博通首席执行官Hock Tan在季度财报电话会议上表示，公司建立人工智能能力的半导体收入可能会增长到每季度10亿美元。与人工智能相关的芯片销售额可能很快就会超过公司总销售额的25%。 据悉，博通的网络组件帮助引导大型数据中心计算机之间的流量，并为一些龙头的云计算提供商生产定制芯片。这些客户一直在竞相增加更多的容量，以满足对人工智能服务的需求。 | 恩智浦半导体推出新一代i.MX 91系列应用处理器 6月2日消息，恩智浦半导体正式发布i.MX 91应用处理器系列，i.MX 91系列提供了安全、多功能、高能效的优化组合，可满足下一代基于Linux的物联网和工业应用的需求。 新发布的协议改变了物联网和工业市场新产品类别的方向，如面向未来智能家居的可互操作安全连接标准Matter，或面向电动汽车充电器的ISO 15118-20标准。 图片来源：恩智浦半导体 | 铠侠日本两个新研发中心正式启用 6月2日，日本存储大厂Kioxia（铠侠）宣布，在日本建设的两个新的研发设计中心建设完工，正式启用，分别是铠侠横滨科技园以及Shin-Koyas（新子安）前沿技术中心，后者同样位于横滨。这两处研发中心历时数年建设，未来将用于先进存储技术方面的研究和开发制造。该公司研发职能部门的员工，已开始陆续迁往新场所。 铠侠横滨科技园的规模相比之前扩大了一倍，使得铠侠研发先进存储芯片、SSD的能力得到很大加强，同时可以提高产品质量。新的大楼采用了环保设计，获得了ZEB-Ready认证，可以提高能源利用效率，减少至多50%能耗。 | Cadence与Arm合作，加速移动设备芯片开发 6月2日消息，Cadence宣布继续扩大与 Arm 的合作，共同推进移动设备芯片的开发。 通过使用 Cadence® 数字和验证工具以及新推出的 Arm® Total Compute Solutions 2023（TCS23）为客户提供更快的芯片流片方法，其中包括 Arm Cortex®-X4、Arm Cortex-A720 和 Cortex-A520 CPU 以及 Immortalis™-G720、Mali™-G720 和 Mali-G620 GPU。 | 募资超10亿元！新相微登陆科创板 6月1日，新相微成功登陆上海证券交易所科创板，发行价为11.18元，发行9190.5883万股。 新相微本次发行募集资金总额10.28亿元，将用于合肥AMOLED显示驱动芯片研发及产业化项目、合肥显示驱动芯片测试生产线建设项目、上海先进显示芯片研发中心建设项目、补充流动资金。 图片来源：新相微 | 研究人员找到一种减少半导体器件过热的方法 6月2日消息，韩国科学技术院宣布，机械工程系李奉宰教授的研究团队在成功测量了沉积在基板上的金属薄膜中“表面等离子体极化子”引起的新热传递。表面等离子体极化子（SPP）是指由于金属表面的强相互作用而形成的表面波电介质和金属界面处的电磁场以及金属表面上的自由电子以及类似的集体振动粒子。 缩小半导体尺寸的需求，加上器件热点处产生的热量无法有效分散的问题，降低现代器件的可靠性和耐用性，现有的热管理技术无法胜任这项任务，该发现是一项重要的突破。 图注：测量钛薄膜（TI）薄膜的热导率和在Ti薄膜上测量的表面等离子体极化子的导热系数的原理示意图。图片来源：韩国科学技术院（KAIST）
芯查查热点 . 2023-06-02 2 20
2023年1-2月中国电视机行业产量规模及进出口规模统计分析
2023年1-2月中国彩电产量超过2400万台 据国家统计局统计数据显示，2022年全年中国彩电累计产量达到19578.3万台，累计增长6.4%。截至2023年1-2月中国彩电产量达到2424.5万台，累计下降4.7%。 2023年1-2月中国液晶电视机出口量超过1400万台 据中国海关总署统计数据显示，2022年全年中国液晶电视机累计出口量达到9226万台，累计增长10.4%。截至2023年2月中国液晶电视机出口量为609万台，同比增长3.5%。累计方面，2023年1-2月中国液晶电视机累计出口量达到1413万台，累计增长5.7%。 在出口金额方面，2022年全年中国液晶电视机累计出口金额达到1245500万美元(12455.00百万美元/124.55亿美元)，累计下降21.3%。截至2023年2月中国液晶电视机出口金额为83099万美元(830.99百万美元)，同比下降3.3%。累计方面，2023年1-2月中国液晶电视机累计出口金额达到1875118千美元(1875.12百万美元)，累计下降2%。 2023年1-2月中国液晶电视机进口量达到4万台 据中国海关总署统计数据显示，2022年全年中国液晶电视机累计进口量达到37万台，累计下降18.8%。截至2023年2月中国液晶电视机进口量为1万台，同比下降66.3%。累计方面，2023年1-2月中国液晶电视机累计进口量达到4万台，累计下降55%。 在进口金额方面，2022年全年中国液晶电视机累计进口金额达到20498万美元(204.98百万美元)，累计下降10.2%。截至2023年2月中国液晶电视机进口金额为7514千美元(7.51百万美元)，同比下降60.3%。累计方面，2023年1-2月中国液晶电视机累计进口金额达到25407千美元(25.41百万美元)，累计下降41.3%。 更多数据来源及分析请参考于前瞻产业研究院《中国电视机行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》。
电视机
前瞻产业研究院 . 2023-06-02 1
突发压降！联电：部分晶圆报废；台积电：不影响运营
6月1日下午，中国台湾地区南部科学园区突发压降。 对于压降事件的发生，南科管理局指出，台电丰华D/S变电所下午2时59分因161kV GIS隔离开关故障，发生电力压降，造成台南园区及高雄园区部分厂商电压骤降。 对此，台积电和联电均在当天作出了回应。 台积电：不对营运造成影响 台积电表示，受影响的厂区电力供应均迅速恢复正常，不预期对营运造成影响，详细压降原因依台电公告为准。 联电：部分晶圆报废 联电则指出，压降事件对生产造成一点影响，有部分晶圆报废，另有机台需要重新开机，目前机台已几乎全数恢复生产，至于损失情况，则有待进一步统计。 联电表示，将透过加班赶工，以应对这次压降事件影响，第二季营运目标维持不变。此前，联电总经理王石表示，2023年第二季，由于整体需求前景依旧低迷，预期客户将持续进行库存调整，晶圆出货量将会持平。 芯查查资料显示，台积电和联电分别为全球排名第一和第二的晶圆代工厂商，均在台南拥有多座晶圆厂。 芯查查企业SaaS（XCC.COM）产业链图谱全球晶圆代工企业TOP10 晶圆加工作为半导体供应链中重要一环，其突发降压消息受到产业人士关注，此次事件对产业链下游企业运营状况及全球半导体产能或产生一定程度的影响。
快讯
芯闻路1号 . 2023-06-02 1 15
恩智浦半导体推出新一代i.MX 91系列应用处理器
6月2日消息，恩智浦半导体正式发布i.MX 91应用处理器系列，i.MX 91系列提供了安全、多功能、高能效的优化组合，可满足下一代基于Linux的物联网和工业应用的需求。 新发布的协议改变了物联网和工业市场新产品类别的方向，如面向未来智能家居的可互操作安全连接标准Matter，或面向电动汽车充电器的ISO 15118-20标准。 此类新产品通常基于Linux，因为Linux可为开发人员提供所需的扩展性和编程便利性，促进应用的发展，延长产品寿命。恩智浦的i.MX 91系列使开发人员能够快速创建基于Linux的新边缘设备，如家居控制器、互联家电、家庭娱乐、工业扫描和打印、楼宇控制、电动汽车充电器和医疗平台。
快讯
芯闻路1号 . 2023-06-02
Cadence与Arm合作，加速移动设备芯片开发
6月2日消息，Cadence宣布继续扩大与 Arm 的合作，共同推进移动设备芯片的开发。 通过使用 Cadence® 数字和验证工具以及新推出的 Arm® Total Compute Solutions 2023（TCS23）为客户提供更快的芯片流片方法，其中包括 Arm Cortex®-X4、Arm Cortex-A720 和 Cortex-A520 CPU 以及 Immortalis™-G720、Mali™-G720 和 Mali-G620 GPU。 通过此次最新合作，Cadence 为 3nm 和 5nm 节点提供了全方面的 RTL-to-GDS 数字流程快速应用指南（RAKs），以帮助客户利用新推出的 Arm TCS23 实现功耗和性能目标。针对全新的 Arm TCS23，经过优化的 Cadence 工具包括 Cadence Cerebrus™ 智能芯片设计工具、Genus™ 综合解决方案、Modus DFT 软件解决方案、Innovus™ 数字实现系统、Quantus™ 寄生参数抽取解决方案、Tempus™ 时序签核解决方案及ECO功能、Voltus™ IC 电源完整性解决方案、Conformal® 等效性检查及 Conformal 低功耗。Cadence Cerebrus 为 Arm 提供了 AI 驱动的设计优化能力，使 Cortex-X4 CPU 的时序（TNS）提高了 50%，单元面积减少了 10%，漏电功耗改善了 27%，使 Arm 能够更快地实现功耗、性能和面积（PPA）目标。
快讯
芯闻路1号 . 2023-06-02 1
博通：2023年人工智能相关销售额将翻一番
6月2日，博通首席执行官Hock Tan在季度财报电话会议上表示，公司建立人工智能能力的半导体收入可能会增长到每季度10亿美元。与人工智能相关的芯片销售额可能很快就会超过公司总销售额的25%。 据悉，博通的网络组件帮助引导大型数据中心计算机之间的流量，并为一些龙头的云计算提供商生产定制芯片。这些客户一直在竞相增加更多的容量，以满足对人工智能服务的需求。
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芯闻路1号 . 2023-06-02
募资超10亿元！新相微登陆科创板
6月1日，新相微成功登陆上海证券交易所科创板，发行价为11.18元，发行9190.5883万股。 新相微本次发行募集资金总额10.28亿元，将用于合肥AMOLED显示驱动芯片研发及产业化项目、合肥显示驱动芯片测试生产线建设项目、上海先进显示芯片研发中心建设项目、补充流动资金。
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芯闻路1号 . 2023-06-02
豪威集团发布全集成、低功耗、单芯片LCOS面板
6月2日消息，豪威集团发布一款全新的648p 单芯片硅基液晶 （LCOS） 面板，可用于下一代增强现实 （AR）、扩展现实 （XR） 和混合现实 （MR） 眼镜以及头戴式显示器。OP03011 LCOS面板在超小型0.14英寸光学格式（OF）中采用了3.8微米像素。低功耗、轻量化设计是可以全天候佩戴的下一代眼镜的理想选择。 据了解，OP03011是一款采用超紧凑格式设计的单芯片解决方案，适用于需要较小视场和较低分辨率的应用，因此非常适合一些时尚、创新设计的AR眼镜。 OP03011支持下一代智能眼镜应用，例如在用户视场中显示通知，以及直接从眼镜中访问GPS，以获取地图和方向，用户无需掏出智能手机。 图片来源：豪威集团
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芯闻路1号 . 2023-06-02 2
研究人员找到了一种减少半导体器件过热的方法
6月1日，韩国科学技术院宣布，机械工程系李奉宰教授的研究团队在成功测量了沉积在基板上的金属薄膜中“表面等离子体极化子”引起的新热传递。表面等离子体极化子（SPP）是指由于金属表面的强相互作用而形成的表面波电介质和金属界面处的电磁场以及金属表面上的自由电子以及类似的集体振动粒子。 缩小半导体尺寸的需求，加上器件热点处产生的热量无法有效分散的问题，降低现代器件的可靠性和耐用性，现有的热管理技术无法胜任这项任务，该发现是一项重要的突破。 图注：测量钛薄膜（TI）薄膜的热导率和在Ti薄膜上测量的表面等离子体极化子的导热系数的原理示意图。图片来源：韩国科学技术院（KAIST）
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芯闻路1号 . 2023-06-02
戴尔第一季度营收暴跌 20％
6月 2 日消息，戴尔周四公布财报，虽然 PC 市场疲软，但以企业为对象的销售，下滑程度没有预估的那么严重，营收优于分析师预估，而成本控制改善也有助获利超预期，这对 PC 制造商来说，是一个积极讯号。 ▲ 图源：戴尔 财报显示，戴尔本季度营收 209 亿美元（约 1483.9 亿元人民币），同比降低 20%，减少幅度小于分析师平均预期的 22%；净利润为 5.78 亿美元（当前约 41.04 亿元人民币），同比降低 46%；剔除部分项目的每股盈余为 1.31 美元（当前约 9.301 元人民币），高于分析师预测的 85 美分。 戴尔指出，企业 PC 的销售超越预期，这项业务为戴尔带来了 98.6 亿美元（当前约 700.06 亿元人民币）的营收，远优于预期的 90.6 亿美元（当前约 643.26 亿元人民币）。消费者 PC 业务不容乐观，销售额 21.2 亿美元（当前约 150.52 亿元人民币），同比减少 41%，低于预估的 23 亿美元（当前约 163.3 亿元人民币）。包括服务器、存储和网络基础设施的解决方案部门的收入 75.9 亿美元（当前约 538.89 亿元人民币），同比下降 18%，符合分析师预期。 戴尔副总裁 Yvonne McGill 在电话会议上表示，第二季度营收将介于 202 亿到 212 亿美元（当前约 1505.2 亿元人民币）之间。分析师预估中值是 212 亿美元。彭博行业研究分析师 Woo Jin Ho 认为，这一表现可能意味该公司销售已触底，将开始缓慢回升。
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芯闻路1号 . 2023-06-02 2
传苹果正招募新软件工程师 涉及生成式AI等领域
据报道，苹果正在积极招聘新的软件工程师，要求其在生成式 AI 和混合现实领域都有一定经验。 在近期更新的招聘页面中，苹果明确要求招聘熟悉“对话和生成式 AI”开发的人员，并表示将借助生成式 AI 的力量，加速为头戴设备创建 AR / VR 应用程序。 据了解，在苹果之前已有87个职位与“人工智能”有关，其中超过1/3是在本月新设的，其中48个是在2023年3月新设的，其中超过一半是新开发的职位。
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芯闻路1号 . 2023-06-02
三星、高通、英特尔加入RISE联盟
据Business Korea报道，三星电子等一直在使用ARM服务的半导体公司开始与ARM分道扬镳。这是因为他们认为ARM通过提高许可费和强制使用其设计来滥用权力。另一种选择是RISC-V，一种开源半导体设计资产。三星、谷歌、英特尔、高通和其他公司正在推动RISC-V的使用。 三星电子于6月1日宣布，它将担任RISC-V软件生态系统(RISE)的指导委员会成员，RISE是一个由非营利性Linux基金会发起的开源软件开发项目。RISE是一个组织，旨在使用RISC-V开发软件。参与者包括三星电子、谷歌、英特尔、英伟达和高通等全球IT和半导体巨头。 RISC-V已被评估为希望离开ARM的公司的最佳替代方案。RISC-V由加州大学伯克利分校的研究人员于2010年创立，能够生产与ARM芯片性能相似的半导体。但它可以减少大约50%的芯片面积和60%的芯片功耗。最重要的是，由于RISC-V是开源的，因此没有一家公司可以像ARM那样拥有半导体设计资产。因此，它不需要许可费。出于这些原因，IT和半导体公司一直在推广RISC-V作为替代方案。 RISC-V正在产生积极的有形成果。高通于2019年开始为其骁龙865搭载RISC-V微控制器。迄今为止，它已为移动设备、汽车和物联网应用出货了约6.5亿个RISC-V内核。Google表示希望RISC-V像ARM一样成为Android tier 1平台。 但是开源有明显的局限性。任何人都可以自由使用开源，因此它们可以变得支离破碎。此功能阻碍了基于开源的稳定和一致的生态系统的创建。为此，多家公司共同开发软件，对于打造基于RISC-V的生态系统具有重要意义。特别是，它将更容易实现在基于RISC-V的芯片组上运行的应用程序和服务，并减少开发和维护所需的资源。RISC-V有望应用于移动设备、家电、数据中心、汽车应用等各个领域。 与此同时，即将上市的ARM也在努力提升盈利能力。据报道，该公司正在考虑按设备而非芯片收取许可费。设备比芯片更贵，因此将相同比例的许可费应用于设备，将能够为ARM带来比应用于芯片更多的收入。 ARM 还计划从2024年开始强制企业仅使用ARM设计。例如，三星使用ARM设计和AMD的图形核心来制造用于智能手机的Exynos芯片，但未来将无法这样做。这一点在ARM对高通提起诉讼时就已为人所知。
芯闻路1号 . 2023-06-02
英特尔要求德国政府提供百亿欧元设厂补贴 德财政部坚决反对
英特尔预计在德国马格德堡建设晶圆厂的投入要比原计划高很多，该公司现已计划投入270亿欧元，因此几个月以来一直在与德国政府谈判以获得更多补贴，这让德国政府感到为难。 据德国商报报道，德国政府原先承诺会补贴68亿欧元，但英特尔希望将补贴提高到至少100亿欧元。这项要求使得德国政府内部意见不一，总理府和经济部愿意给英特尔提供更多补贴，但财政部坚决反对。为留住英特尔，德国经济部正与能源厂商谈判，希望为英特尔争取到更优惠的电价。 德国官员此前表示，对英特尔项目的补贴是在欧洲芯片法案的支持下提供的，该法案旨在为欧盟芯片行业动员超过430亿欧元的公共和私人投资，但仍在谈判中。欧盟仍需要确认所提供的财政支持符合欧盟国家援助规则。 据悉，英特尔去年3月宣布，将使用最先进的芯片制造技术打造其马德堡的大型工厂，并在2028年投入运营。
英特尔
芯闻路1号 . 2023-06-02 1
铠侠日本两个新研发中心正式启用
日本存储大厂Kioxia（铠侠）6月2日宣布，在日本建设的两个新的研发设计中心建设完工，正式启用，分别是铠侠横滨科技园以及Shin-Koyas（新子安）前沿技术中心，后者同样位于横滨。这两处研发中心历时数年建设，未来将用于先进存储技术方面的研究和开发制造。该公司研发职能部门的员工，已开始陆续迁往新场所。 铠侠横滨科技园的规模相比之前扩大了一倍，使得铠侠研发先进存储芯片、SSD的能力得到很大加强，同时可以提高产品质量。新的大楼采用了环保设计，获得了ZEB-Ready认证，可以提高能源利用效率，减少至多50%能耗。 Shin-Koyas前沿技术中心，将研发尖端半导体科技，包括新材料、工艺和设备的研发。该中心拥有一个最先进的无尘室，同样采用环保设计理念。 铠侠公司的首席技术官Masaki Momodomi表示，“我们非常高兴铠侠新研发机构已经开始运作。自从发明NAND闪存以来，35年里我们一直在引领闪存产品的创新。有了这两处新设施，我们将加快和深化研发活动，以提供能够支持未来数字社会的产品、服务和技术。” 除了下一代存储技术的研发，铠侠还将进行其它方面的研发，包括数据中心计算机技术、人工智能技术等。该公司还将与多所大学、研究机构和公司合作，推动创新。
铠侠
芯闻路1号 . 2023-06-02 2
博通：今年人工智能相关销售额将翻一番 每季度将达10亿美元
博通预计，与人工智能相关的销售额今年将翻一番，这表明该公司正受益于人工智能的推动，但这家芯片制造商仍深陷销售整体放缓的泥潭。 据彭博社报道，博通首席执行官Hock Tan在6月2日的季度财报电话会议上表示，公司建立人工智能能力的半导体收入可能会增长到每季度10亿美元。与人工智能相关的芯片销售额可能很快就会超过公司总销售额的25%。 据悉，博通的网络组件帮助引导大型数据中心计算机之间的流量，并为一些最大的云计算提供商生产定制芯片。这些客户一直在竞相增加更多的容量，以满足对人工智能服务的需求。 但该公司在早些时候的一份声明中说，预计本季度总收入增长不到5%，至88.5亿美元左右。虽然这将超过分析师估计的87.6亿美元，但这是博通多年来增长最慢的一次。该公司正在应对全行业技术需求的下滑，其增长也从疫情引发的激增大幅放缓。 Hock Tan曾警告分析师和投资者，博通在疫情繁荣时期的增长不会持续下去。过去几年的短缺已经让位于某些地区的库存过剩，促使客户推迟新订单。该公司仍预计，在10月份结束的本财年剩余时间里，订单将满额。 另外，Hock Tan透露了博通收购VMware的进展，他表示，公司在清除监管障碍方面取得了良好进展，并仍预计VMware的交易将在2023财年完成。
博通
芯闻路1号 . 2023-06-02
人物故事 | NVIDIA创造历史！“皮衣刀客”黄仁勋为啥这么牛？
NVIDIA成为全球第一家市值突破万亿美元的芯片公司。 现将NVIDIA 掌门人黄仁勋的人物故事旧文重发，与大家再回顾“皮衣刀客”黄仁勋的辉煌历史。 作者：天权 NVIDIA 的创始人之一兼CEO黄仁勋总是以一身黑皮衣出现在各类场合。在2020年发布显卡RTX3090，因其从厨房烤箱中端出新发布的显卡，被粉丝戏称为“烘培架构”。 同时，因黄仁勋对不同显卡性能精准阉割以及根据阉割部分来精准设置每一款显卡的价格，使其显卡能够全方位满足不同行业、不同价位的用户需求，众人称其为“黄氏刀法，不差毫厘”，一代皮衣刀客的美名流传开来。 数据来源于公开资料，芯查查整理绘制（2022年数据整理） 01 童年金钥匙 辅导功课 黄仁勋1963年出生于中国台湾，五岁跟随父母移居泰国，后因泰国当时政局动荡，9岁他与哥哥一同被父亲送往住在美国华盛顿的舅舅家。 但黄仁勋在美国的求学之路并不顺畅，舅舅家庭经济情况不好。他刚刚到美国就被哥哥带去餐厅打工，刷盘子、洗蔬菜，后面又成为餐厅服务生。因为没有其他更好的学校选择，黄仁勋不得已被送到肯塔基州的一所乡村学校读书。 这所学校的孩子大部分都有纹身，随身佩刀，打架斗殴成风。 他作为年龄最小的孩子入学，被分配每天打扫全校宿舍厕所。后来黄仁勋回忆这段历程时感慨“这都没关系，我都挺过来了。” 但黄仁勋却并没有因此受到学校同学排挤，和他同寝室的17岁室友是学校“扛旗子”人物，但却从来没有念过书。黄仁勋成绩好，不仅不畏惧，还手把手教室友读书写字，辅导他的功课，渐渐地二人成为朋友。虽然黄仁勋学着抽烟爬墙，偷吃东西，但也因此受到来自朋友的保护，成就他如今性格中带些粗犷直爽的品质。 由于舅舅工作调动的缘故，黄仁勋经常要搬家，没有什么知心好友，在不同学校读书也总是比同年级人小上一岁，加上亚洲人普遍个子偏矮，他在学校里经常是最不起眼的那个。 直到17岁进入俄勒冈州立大学，他遇到了人生中的第一任女朋友，也是他的妻子。 在一起小组作业中，黄仁勋和他的妻子被老师指定分配到一组完成实验作业。黄仁勋直言，“我必须要通过我超强写作业的技能来给她留下一些好印象。”在此过程中，他凭借自己优异的成绩给妻子辅导作业，甚至总是邀请她一起完成作业，“你想写作业吗？”“是时候写作业啦！”“要不写会儿作业吧？” 6个月之后，二人坠入爱河。1983年，黄仁勋进入AMD任职微处理器设计师，并在一次AMD的晚宴上，向女朋友求婚成功。 图片来源：知乎 02 浮浮沉沉的NVIDIA 在17岁时，妻子曾问他未来想要做什么，黄仁勋非常自信地说“在30岁，我要做一家公司的CEO。” 1983—1993年，黄仁勋先后从事AMD研发岗、LSI Logic销售岗，均取得非常优异的工作表现，同时在1990年，他获得斯坦福大学硕士学位。 理论和实践双丰收让他在追梦道路上越跑越快。在1993年2月17日，黄仁勋30岁的那天，也正是他在NVIDIA上班的第一天。 当时CPU在处理大吞吐量且精细的数据已力不从心，需要更高性能计算处理器。此外黄仁勋在大学迷恋上游戏， 他认为人们对精致画面或者“美”的追求是无穷的，所以他和另外在LSI认识的两个伙伴一拍即合，决定将NVIDIA瞄准图形处理器领域。 1995年，他们推出了第一款产品—— NV 1 ，可以同时加速处理画面和声音信息。但由于老黄他们执意采用四边形成像技术（QTM）而并非市面上流行的三角形渲染技术，与Windows 95完全不兼容， NV1被市面上所有厂商拒绝。加上DRAM 价格在研发两年内缩水了十分之一，通过节省内存来拉低显卡价格的优势也荡然无存。 更糟糕的是，经过这两年，市面上开始做图形处理器的公司从几家增加到一百多家，其中不乏大型公司，曾经的蓝海变成红海。 图片来源：NVIDIA官网 一时间资金链断裂，公司士气低迷，老黄又赶紧出去拉投资找赞助。恰巧日本游戏厂商世嘉表示愿意与老黄合作，并给出700万美元的研发经费。但老黄仍旧一意孤行，坚持使用QTM推出第二代芯片NV 2，气得世嘉一夜之间放弃所有合作，转头找上NVIDIA的竞争对手3dfx。 十几万张显卡变成一堆废铁，老黄终于意识到不能再闭门造车，要积极拥抱市场。他召集仅剩的30%的员工，采用行业最新技术趋势，抱紧微软大腿。同时在公司账面还剩9个月运营资金时，黄仁勋力排众议，坚持要拿出3个月的资金（100万美元）购买一家濒临破产公司的模拟器。通过在这个模拟器上不断试错，原本两年的研发时间缩短至6个月。 1997年，NVIDIA RIVA 128面世，完全兼容微软标准，性能强大，比当时3D加速图形卡之王Voodoo性能强上一倍之多，而彼时公司资金只能再坚持一个半月。 图片来源：NVIDIA官网 幸运的是， RIVA 128正好赶上97、98年游戏发展浪潮，优异的性能、适配的接口，让RIVA 128一经上市广受好评，四个月卖出100万张 。 1999年，NVIDIA发布一款跨时代意义的产品—GeForce 256 ，此产品重新定义了GPU。在此之前，GPU只是作为简单屏幕图形显示而存在，远没有今天这般风光 NVIDIA让GPU在电脑中真正成为“有排面”的硬件，GPU销量仅在一年内售出一亿张，NVIDIA从此在芯片市场上一炮走红。 与此同时， 黄仁勋还提出黄氏定律，要让显卡每6个月性能增长翻一番， 可见黄仁勋的野心勃勃。 你以为NVIDIA 从此就走上人生巅峰了？答案是并没有。 2000年，老牌竞争对手3dfx被英特尔收购。好不容易熬走一个对手，新的麻烦又出现了。 同样在2000年微软和索尼正在游戏机市场展开激烈竞争，索尼推出PS2，而微软则希望黄仁勋带领的NVIDIA帮助微软XBOX开发更为强劲的芯片，但可惜的是NVIDIA芯片品控不过关，XBOX被迫推迟发售，微软也因此惜败索尼。 随后 微软与索尼开始打价格战，微软要求黄仁勋降低芯片价格，但老黄坚决不同意，微软与NVIDIA的合作破裂，并将订单尽数交给NVIDIA竞争对手ATI， 使得2003年NVIDIA营业额暴跌。 此外，NVIDIA还“恰巧”错过微软Win Direct X9规格确立的消息，推出的产品又陷入无法兼容的问题。 此后，NVIDIA和ATI的竞争激烈，销量虽然NVIDIA略胜一筹，但始终被ATI咬得很紧。直到2006年，AMD收购ATI，推出HD6900系列显卡，并摘得当时显卡性能桂冠。A卡从ATI变成AMD。 2007年，NVIDIA遭遇金融危机和显卡爆炸的难题，市值刚刚超过顶峰又再次缩水。 HD6900推出后，老黄也随后推出GTX590，也正是因为这款显卡，他被网友称为“核弹狂魔”。原因是GTX590功率过高、电流过大，导致显卡芯片烧毁甚至整个显存一起爆炸，被戏称第一代“核弹”。 而到了GTX690时，则被甘肃电视台认证“一发就可以摧毁整个航母战斗群的战术核显卡。”后来才发现是有网友在百度百科中恶意修改“航母杀手”的词条，将NVIDIA的GTX显卡称为“GTX系列核导弹”，误导了节目组的编辑人员。 等到2010年，移动手机市场开始兴起，老黄早早带领团队进入这片蓝海。 NVIDIA面向移动市场的第一代芯片用在微软（已于2008年“和好”）Win Mobile，但这款产品销量并不好。第二代、第三代芯片选择安卓手机，但无奈被高通吊打，于2014年退出移动市场。 即便NVIDIA一路走来道路曲折，但黄仁勋在图像处理器上始终没有懈怠，带领NVIDIA从GPU血海中一路杀到今天。 03 超前AI战略眼光 CUDA 除了被人们津津乐道的显卡，老黄还押中了一条赛道——AI。早在2000年，老黄就意识到GPU的作用一定远大于图片渲染和游戏领域。 他发现斯坦福一位博士生的毕业项目能够将GPU的并行计算能力（CPU正好相反，只能按顺序处理指令）扩展到更大领域。 这一发现令他大喜过望，慷慨地赞助了这位学生的研发资金。2006年，这位博士生在英伟达钻研两年后，成功推出CUDA 1.0。 刚开始CUDA主要应用在图片处理，并未有很大的反响，但黄仁勋还是不遗余力地支持CUDA架构研发，不仅公司生产的每一块GPU支持CUDA，并将CUDA向公众开放。 就这样默默研发了8年， 2012年来自多伦多大学团队利用CUDA图片识别能力创造一个可以自动识别数百万张图像的深度神经网络， 打开了NVIDIA通向人工智能的大门。现在CUDA的应用领域囊括AI、自动驾驶、云计算、加密货币挖掘等领域。 此后Google、Meta、微软、IBM、百度等大公司大批量购买NVIDIA GPU进行人工智能的研发，让NVIDIA 稳稳坐上AI公司的头把交椅，黄仁勋也成为美国硅谷最受尊敬的华裔之一。 NVIDIA 一路走来，换了一批又一批对手，但它始终在那个地方任凭狂风暴雨，我自巍然不动。 黄仁勋并不是好脾气的人，在创业近30年来，他因为执着、耿直摔过跟头；与微软、苹果、英特尔等巨头结过梁子；也被高通在移动手机领域狠狠吊打。但他凭借着人们对于“美”极致追求以及对GPU通用计算的十几年如一日的研发，最终让他在元宇宙爆红的这两年，公司市值翻了六倍，2019年首次超过英特尔，2021年GPU市场上独立显卡英伟达占八成，自己也跻身于百亿企业家的队列之中。 2023年5月30日21点30分，NVIDIA股价开盘涨逾4%，总市值突破万亿美元大关，大致相当于1.8个台积电、2.6个腾讯、3.3个贵州茅台、4.9个阿里。至此，NVIDIA成为全球第一家市值突破万亿美元的芯片公司、全球第一家由华人创立的万亿美元市值公司、第七家市值越过1万亿美元的美国公司，并成为当前市值仅次于苹果、微软、Alphabet、亚马逊的美股第五大科技股。 有人曾在2008年的采访中问他：“您觉得英伟达运营成功秘诀是什么？” “FOCUS。找准了一条路，就要坚定地走下去。”
NVIDIA
芯闻路1号 . 2023-06-02 2 20
扎克伯格发布最新一代 Meta Quest 3 VR 头显
6 月 1 日晚间消息，Meta 公司 CEO 马克・扎克伯格今日抢在苹果公司 WWDC 大会召开之前，发布了该公司最新一代虚拟现实（VR）头显 Quest 3，499 美元起售。 2020 年秋，Meta 推出了 Quest 2，售价 299 美元。而 Quest 3 是 Quest 2 的继任者，将于今年秋季上市。Quest 3 的正面至少有三个摄像头，可能会改善一些透视体验。 Quest 3 此时发布，正值苹果公司预计于下周在 WWDC 开发者大会上发布其备受期待的 VR 头显。 据报道，苹果的这款头显实际上是一款“混合现实”（MR）设备，除了支持 VR，还将集成增强现实（AR）技术，可与数十万款 iPad 应用程序配合使用，售价至少为 3000 美元。 在 2022 年第三季度财报电话会议上，Meta 率先宣布将在今年发布 Quest 3。Meta 当时表示，公司的营收成本将会增长，部分原因是 2023 年将推出下一代 Quest 头显，从而导致旗下 Reality Labs 部门的硬件成本增加。 Reality Labs 部门主要开发 VR 和 AR 技术，即所谓的“元宇宙”部门。该部门今年第一季度的营收为 3.39 亿美元，运营亏损 39.9 亿美元。尽管如此，Meta 仍在继续大力投资元宇宙。 去年 7 月，Meta 将入门级 Quest 2 的价格从 299 美元上调至 399 美元，原因是制造和发货成本上升。Quest 2 主要面向个人消费者，去年 10 月，Meta 又推出了面向企业用户的 Quest Pro VR 头显。 Quest Pro 最初的售价为 1499.99 美元，但 Meta 在今年 3 月将该设备的价格下调至 999.99 美元，同时又将高端版 Quest 2 的价格从 499.99 美元降至 429.99 美元。 调研公司 NPD Group 数据显示，2022 年 VR 头显在美国的销售额为 11 亿美元，同比下降 2%。这表明，这项技术还远未成为主流的消费电子产品。
快讯
芯闻路1号 . 2023-06-02
米尔新品!国产高安全性车规级平台，芯驰D9多核Cortex-A55核心板
随着信息技术的快速发展，市场对芯片的需求越来越大，中国芯片行业自20世纪80年代开始起步，经过近40年的努力，也进入了一个新的时代，芯片国产化乃未来发展的大势所趋。米尔电子作为行业领先的嵌入式模组厂商，紧跟国产化芯片的发展战略，继推出国产-全志的入门级T113和T507系列核心模组之后，此次与芯驰取得合作，推出基于高安全性、高性能的国产车规级D9系列产品- MYC-JD9X核心板及开发板 。 芯驰D9系列MYC-JD9X核心板及开发板 芯驰D9系列高安全性、车规级国产平台 基于国产平台芯驰D9系列的MYC-JD9X核心板及开发板，它的特色不止于国产化，还具备高性能、高安全、高可靠的特性，这款D9芯片通过ISO 26262 ASIL B功能安全产品认证、通过AEC-Q100车规级芯片的所有测试项目，专为新一代电力智能设备、工业互联网设备、工业控制设备、工业机器人、工程机械、轨道交通等先进工业应用设计。 高安全性芯驰D9系列MYC-JD9X核心板及开发板 芯驰D9集成了ARM Cortex-A55高性能CPU D9系列处理器集成了1/4/5/6核ARM Cortex-A55高性能CPU和1/2/3个ARM Cortex-R5实时CPU。它包含3D GPU以及H.264视频编/解码器。此外，D9系列处理器还集成 PCIe3.0，USB3.0，千兆以太网，CAN-FD，UART，SPI等丰富的外设接口，能够以最低成本无缝衔接应用于各种工业应用。 D9系列处理器还集成了高性能的高安全HSM安全的处理器，支持TRNG、AES、RSA、SHA、SM2/3/4/9。具备安全启动且配套安全OS，DRAM&SRAM&CACHE全方位硬件ECC校验。 D9系列处理器 框图 314PIN金手指设计，8层高密度PCB 芯驰D9系列MYC-JD9X核心板采用高密度高速电路板设计，在大小为82mmx45mm的板卡上集成了D9系列处理器、电源、LPDDR4、eMMC、QSPI、EEPROM、看门狗芯片等电路。板卡采用8层高密度PCB设计，沉金工艺生产，独立的接地信号层，无铅。核心板和底板采用金手指连接器连接。核心板金手指规格为314PIN MXM3.0规格的通用金手指，底板需要使用相应的金手指连接器。 芯驰 D9系列MYC-JD 9X核心板 符合高性能智能设备的要求 芯驰D9系列MYC-JD9X核心板具有最严格的质量标准、超高性能和算力、丰富高速接口、高性价比、长供货时间的特点，适用于高性能智能设备所需要的核心板要求。 配套开发板，助力开发成功 芯驰D9系列MYD-JD9X开发板，采用12V/2A直流供电，搭载了2路千兆以太网接口支持TSN功能、1路USB3.0协议M.2 B型插座的5G/4G模块接口、板载1路SDIO/串口协议的WIFI/蓝牙模块、1路PCIE3.0协议M.2 B插座的SSD模块接口、1路HDMI接口、1路单通道LVDS显示接口、1路双通道LVDS显示接口、1路MIPI CSI接口、1路音频输入输出接口、2路USB3.0 HOST Type A接口、1路USB2.0 OTG Type-C接口、1路Micro SD、2路带隔离的RS485接口、2路RS232接口、2路带隔离的CAN接口、2路带隔离的DI接口、2路带隔离的DO接口及其他扩展接口。 芯驰D9系列智慧盒 为方便工业网关、商显等行业客户，米尔推出芯驰D9系列智慧盒，提供完整的白盒硬件，具备驱动程序、可选多套操作系统，方便用户进行二次开发，大大加速产品上市。选用加厚的金属外壳，具备防腐蚀涂层，具备IP40防护等级保证坚固耐用、工业复杂环境下的可靠性。适用桌面安装、挂壁安装方式，现场布置灵活、方便。有4G版、5G版两个版本。 丰富开发资源 芯驰D9系列MYD-JD9X开发板提供丰富的软件资源以帮助客户尽快实现产品的开发。在产品发布时，您可以获取全部的Linux BSP源码及丰富的软件开发手册。 芯驰D9系列MYC-JD9X核心板参数 名称 主要参数 配置 CPU D9,4核Cortex-A55+2核Cortex-R5 可选D9-Lite、D9-Plus、D9-Pro DDR 采用单颗LPDDR4，标配2GB D9-Lite搭配1G、D9-Plus搭配4G eMMC 标配16GB D9-Lite搭配8G、D9-Plus搭配32G QSPI 默认空贴，大小16MB 其他存储 E2PROM 电源模块 分立电源 工作电压 5V 机械尺寸 82mmx45mmx1.2mm 接口类型 金手指，314PIN PCB工艺 8层板设计，沉金工艺 工作温度 工业级：-40℃~85℃ 操作系统 Linux 4.14、Android 10、FreeRTOS 后续发 布AndRoid、FreeRTOS固件 相关认证 CE，ROHS 芯驰D9系列MYC-JD9X核心板扩展信号 项目 参数 Ethernet 2* Ethernet PCIe 2*PCIe3.0 USB3.0 2* USB3.0（DRD） SDIO 2*SDIO UART 16*UART（最大）/11（默认） CAN 4*CAN‐FD（最大）/2（默认） I2C 12*I2C（最大）/4（默认） SPI 8*SPI（最大）/2（默认） ADC 4*12bit ADC Display Output 1*MIPI‐DSI、2*LVDS Camera 1*P arallel CSI 、1* MIPI CSI Audio 4*Single-Channel I2S/TDM、2*Multi-Channel I2S JTAG 1*JTAG 芯驰D9系列MYD-JD9X开发板参数 功能 参数 系统 POWER 12V/2A，3PIN凤凰接线端子 KEY 1路复位按键、1路用户按键 BOOT SET 1路4bit拨码开关 SD 1路Micro SD卡槽 LED 1路5G/4G状态指示灯，1路系统运行指示灯 1路电源指示，1路用户自定义灯 DEBUG 1路AP1调试串口，1路AP2调试串口 1路R5调试串口，1路JTAG调试接口 通讯接口 WIFI/BT 板载WIFI/BT模块 5G/4G 1路M.2 B型插座5G/4G模块接口 1路SIM卡座 Ethernet 2路10/100/1000M以太网接口，RJ45接口，支持TSN USB 2路 USB 3.0 HOST 接口，采用Type-A接口 1路USB 2.0 DRD接口，采用Type-C接口 UART 2路带隔离的RS485接口，通过凤凰端子引出 2路RS232接口，通过凤凰端子引出 CAN 2路带隔离的CAN接口，通过凤凰端子引出 DI/DO 2路带隔离的DI接口，通过凤凰端子引出 2路带隔离的DO接口，通过凤凰端子引出 多媒体接口 DISPLAY 1路双通道LVDS显示接口 1路HDMI接口，通过MIPI-DSI转 1路单通道LVDS显示接口，通过MIPI-DSI转 CAMERA 1路MIPI CSI摄像头接口 AUDIO 1路音频输入输出接口 扩展接口 Expansion IO 1路扩展接口，通过排针引出
米尔MYiR . 2023-06-02 3
COMPUTEX 2023丨必恩威携显卡、内存条、散热器等新品亮相台北电脑展
5月30日至6月2日，2023台北电脑展（COMPUTEX 2023）在台北南港展览馆盛大举行。必恩威科技（PNY）展出了众多创新产品，其中包括全新GeForce RTX 4060 VERTO系列显卡、全新特色PNY XLR8电竞MAKO RGB DDR5内存、全新便携式固态硬盘，以及专门为最新PCle Gen 5 NVMe SSD降温所设计的主动冷却散热片等产品。 PNY GeForce RTX 4060系列作为NVIDIA GeForce RTX 40系列显卡的最新成员，拥有诸如DLSS 3.0神经渲染、第三代高频率光线追踪技术及支持AV1编码的第八代NVIDIA编码器等NVIDIA Ada Lovelace架构的多种优势，提供了包括PNY XLR8电竞RGB超频三风扇、XLR8电竞RGB三风扇和PNY双风扇版三种配置。展会现场，PNY还同步推出了PNY GeForce RTX 4090 XLR8电竞款、PNY GeForce RTX 4080 和4070 Ti XLR8等多款显卡产品。 PNY创新产品NVMe M.2 SSD双风扇散热器也在此次展会中首次亮相，凭借其独特且功能强大的双风扇设计，散热器能够为最新的PCle NVMe Gen5 SSD产品进行散热，通过专门的控制软件，用户还能自由DIY色彩及灯效。 展会现场，PNY还展示了全新的PNY XLR8 MAKO RGB DDR5 6400MHz/6000 MHz CL40内存条，该内存条拥有6400MHz和6000MHz两种速度及一键超频功能，拥有CAS 40低延迟以及32GB的容量，同时支持Intel XMP 3.0和AMD EXPO，独特的“鲨鱼鳃”锯齿状散热器能够做到有效降温，外观上有黑色和白色两款，可完美搭配以不同颜色为主题的电脑，可以说是性能和颜值的完美结合。 此外，展会现场PNY还带来了全系列PCle NVMe Gen4 SSD、microSD卡、U盘和众多便携式存储设备，其中CS3140 8TB SSD、CS2241和Elite-X USB 3.2 Gen 2x2（20Gbps）便携式SSD等众多其他产品。 展会现场，英伟达CEO黄仁勋还亲临PNY展台，对PNY RTX40系列显卡优异的做工和卓越的设计表现出高度的认同以及赞扬，并为PNY显卡留下签名作为纪念，鼓励企业继续奋进发展、再创新高。
科技
热点科技 . 2023-06-02 1
COMPUTEX2023 | NVIDIA Isaac AMR 助力移动机器人实现高级自动化
Isaac AMR 将很快开启客户抢先体验，可使用基于 Nova Orin 的参考机器人进行评估。 想要提高运营效率的行业对移动机器人的需求日益增长，使得移动机器人的出货量激增，NVIDIA 现推出了一个可用于打造新一代自主移动机器人（AMR）车队的全新平台。 NVIDIA 创始人兼首席执行官黄仁勋在 COMPUTEX 上的主题演讲中宣布，Isaac AMR 将为移动机器人带来先进的测绘、自主和模拟能力，并且即将面向客户进行抢先体验。 Isaac AMR 是一个用于模拟、验证、部署、优化和管理自主移动机器人车队的平台，包含了边缘到云的软件服务、计算以及一套参考传感器和机器人硬件，可加快 AMR 的开发和部署速度，减少成本和缩短产品上市时间。 ABI Research 预测移动机器人的出货量将从 2023 年的 25.1 万台攀升至 2028 年的 160 万台，在此期间的收入将从 126 亿美元飙升至 645 亿美元。 简化实现自主性的途径 尽管采用的机器人数量呈爆炸性增长，但内部物流行业仍面临挑战。 以前，自主导航软件应用往往要为每个机器人重新编码，这使得在不同机器人之间实现自主性变得复杂。此外，仓库、工厂和配送中心都十分庞大，面积经常达到一百万平方英尺以上，因此很难为机器人测绘并不断更新地图。而且将 AMR 整合到现有工作流程、机群管理和仓库管理系统的过程可能也十分复杂。 从事先进机器人开发，并想用全自主移动机器人代替传统叉车或自动导引车的企业，可以按照 Isaac AMR 所提供的蓝图加快这项工作的进度，既能够降低成本，又能更快部署最先进的 AMR。 基于 Orin 的参考架构 Isaac AMR 建立在 NVIDIA Nova Orin 参考架构的基础上。 Nova Orin 如同 Isaac AMR 的“大脑”和“眼睛”。它将包括立体相机、鱼眼相机、2D 和 3D 激光雷达在内的多个传感器与强大的 NVIDIA Jetson AGX Orin 系统模块集成在一起。该参考机器人硬件预先集成了 Nova Orin，使开发人员能够在自身所处的环境中轻松评估 Isaac AMR。 Nova 的计算引擎是 Orin。该引擎可以使用一些最先进的 AI 和硬件加速算法，提供 275TOPS 的实时边缘计算性能。 同步和校准的传感器套件为实时三维感知和绘图提供了传感器的多样性和冗余性。用于记录、上传和重放的云原生工具使调试、地图创建、训练和分析变得容易。 Isaac AMR：测绘、自主性和模拟 Isaac AMR 为测绘、自主性和模拟打下了基础。 Isaac AMR 通过连接 DeepMap 的云服务，加速大型环境的测绘和语义理解，在无需资深技术团队的情况下，将机器人对大型设施的测绘时间从数周缩短到数天，并实现厘米级精度。它可以生成丰富的 3D 体素地图，并用它们为多种类型的 AMR 创建占用地图和语义地图。 此外，Isaac AMR 通过多模式导航以及 NVIDIA cuOpt 软件的云端车队优化功能赋予机器人自主性，缩短了在大型、高度动态和非结构化环境中开发和部署机器人的时间。 经过加速的模块化框架为机器人提供了实时摄像头和激光雷达感知能力。借助先进的路径规划器、行为规划器和语义信息的使用进行规划和控制，机器人能够在复杂的环境中自主运行。开发人员可以在一个低代码/无代码界面上轻松、快速地开发和定制适合不同场景和用例的应用。 最后，Isaac AMR 通过在 NVIDIA Omniverse（一个开放式工业数字化开发平台）驱动的 Isaac Sim 上进行符合物理学的模拟来简化机器人的操作。这可以创造出逼真的数字孪生，从而在落地到物理世界之前，就能为每个客户开发、测试和定制机器人应用，大大降低了部署 AMR 的运营成本和复杂性。
NVIDIA
NVIDIA . 2023-06-02 1
量价齐跌，第一季原厂Enterprise SSD营收环比下跌近5成｜TrendForce集邦咨询
TrendForce集邦咨询：量价齐跌，第一季原厂Enterprise SSD营收环比下跌近5成 据TrendForce集邦咨询研究显示，淡季效应与高通胀导致北美Server ODM及中国等市场采购动能下滑，供应商Enterprise SSD第一季库存不降反升，并没有因为减产而有效改善，故采取降价求售以扩大出货量，整体使Enterprise SSD面临量价齐跌，第一季原厂Enterprise SSD营收环比下跌47.3%，达19.98亿美元。而Server ODM订单经过第一季库存去化，第二季采购需求将小幅上升，各家供应商营收有望回到成长态势。 第一季铠侠（Kioxia）上升至第三名，Enterprise SSD营收约2.96亿美元，环比下跌39.7%。TrendForce集邦咨询表示，长远来看，铠侠是否能够与西部数据（WDC）完成合并案，将影响未来Enterprise SSD产品研发规划。如果双方有进一步整合的机会，西部数据将更加专注Client SSD的开发，而铠侠则可以全力投入增强企业客户的验证，有助于扩大Enterprise SSD出货量并实现成长。 三星（Samsung）自2022年第四季起便以价格战扩大市占率，但2023年客户的服务器出货目标大幅修正，导致第一季Enterprise SSD订单需求萎缩，又以北美地区需求下修的最明显，第一季Enterprise SSD营收为8.01亿美元，环比下跌55.0%。因北美客户仍在持续调整库存，第二季营收可能持续下滑，预期下半年才有机会回升。 值得一提的是，由于三星早已推出128层PCIe 5.0产品，在最初新平台出货及AI服务器的搭载都主要以三星为主，三星持续拥有技术优势。同时，未来Arm架构的服务器平台渗透率上升，再加上AI服务器需求看涨，对于三星而言，优化各项产品研发以满足上述各种新兴平台的传输速度将是保持市场领先的关键。 SK集团（SK hynix & Solidigm）受整体市场疲弱影响，第一季Enterprise SSD营收达4.58亿美元，环比下跌36.4%。随着中国市场整体库存去化和总采购容量的逐步恢复，需求将逐渐回升，SK集团第二季Enterprise SSD营收成长率及市占率有机会优于平均值。 至于西部数据，受订单下修及价格战夹击，Enterprise SSD出货空间受限，第一季Enterprise SSD营收为2.25亿美元，环比下跌逾5成。由于西部数据目前Enterprise SSD研发进度尚无法跟上竞争对手，加上今年NAND Flash的获利大幅下滑，故决定减少资本投资，此将使西部数据的Enterprise SSD面临更大的竞争压力。由于西部数据北美主要客户逐渐转向自家制造，除非能够迅速扩大PCIe验证客户的范围，否则Enterprise SSD营收成长速度将逐渐放缓。 美光部分，由于第一季Server ODM需求下修，营收仅2.18亿美元，环比下跌29.2%。尽管美光是第一家推出176层PCIe 4.0产品的供应商，但由于验证进度不如预期且市场需求疲软，新产品的出货量受到延迟。TrendForce集邦咨询认为，由于外界形势变化，美光后续须扩大客户合作，其中以北美客户的验证进度尤为重要，将会是决定营收表现的关键市场。
集邦咨询 . 2023-06-01 2 4
【芯查查热点】景嘉微拟定增募资42亿元；黄仁勋计划访华；ASML在台2纳米设备计划获2.85亿元新台币补助
6月1日重点抢先看： 景嘉微拟定增募资42亿元 投向高性能通用GPU研发及产业化 纬湃科技和安森美签署碳化硅（SiC）长期供应协议，共同投资于碳化硅扩产 黄仁勋计划访华，与中企高管会面 韩国半导体出口额同比仍在下滑 5月份降至73.7亿美元 IDC：预计今年全球智能手机出货量下降3.2% 明年将实现6%正增长 鸿海收购国创半导体SiC部门强化竞争力 广东：抓紧组建省半导体及集成电路产业投资基金二期 联电：暂不升级14nm 现阶段持续扩产28/22nm 机构：LED照明芯片涨价3~5%，将带动全年产值达29亿美元 ASML在台2纳米设备计划获2.85亿元新台币补助 | 景嘉微拟定增募资42亿元 投向高性能通用GPU研发及产业化 景嘉微（300474）公告称，拟向不超过35名特定对象募集资金总额42亿元，且不超过发行前公司总股份30%，投向高性能通用GPU芯片研发及产业化项目以及通用GPU先进架构研发中心建设。 景嘉微现有的GPU产品主要应用在图形处理领域，兼具部分计算应用特性，尚无法充分满足下游应用领域对于画质、算力等日渐提升的需求。 但以ChatGPT为首的各类大模型推出后，对高性能加速计算GPU产品有庞大需求，而这类产品主要是NVIDIA、AMD、英特尔等外资企业来提供。 景嘉微在公告中称，景嘉微计划投入的高性能通用GPU芯片研发及产业化项目由景嘉微全资子公司长沙景美集成电路设计有限公司组织实施，总投资金额为37.8亿元，其中募集资金使用金额为32.6亿元，自主开发面向图形处理和计算领域应用的高性能GPU芯片，实现在大型游戏、专业图形渲染、数据中心、人工智能、自动驾驶等领域的配套应用。 | 纬湃科技和安森美签署碳化硅（SiC）长期供应协议，共同投资于碳化硅扩产 6月1日消息，纬湃科技（Vitesco Technologies）和安森美（onsemi）宣布了一项价值19亿美元（17.5亿欧元）的碳化硅产品10年期供应协议，以实现纬湃科技在电气化技术方面的提升。纬湃科技是国际领先的现代驱动技术和电气化解决方案制造商，将向安森美提供2.5亿美元（2.3亿欧元）的投资，用于采购碳化硅晶锭生长、晶圆生产和外延的新设备，以提前锁定碳化硅的产能。这些设备将用于生产碳化硅晶圆，以支持纬湃科技不断增长的碳化硅业务需求。同时，作为智能电源和智能感知技术的领导者，安森美将继续大量投资于端到端的碳化硅供应链。 此外，基于此次合作，纬湃科技将提供更优化的客户解决方案。安森美高能效的EliteSiC MOSFET将用于交付纬湃科技近期斩获的订单并将延用至未来的主驱逆变器和电驱项目。 | 黄仁勋计划访华，与中企高管会面 6月1日消息，美国芯片制造企业NVIDIA公司CEO黄仁勋仍计划在6月前往中国，到访这个全球最大芯片市场，与中国科技企业高管会面。 报道称，黄仁勋此行为私人行程，如计划成行，也是他多年来首次参观访问中国。据消息人士透露，黄仁勋此次访华行程包括腾讯、字节跳动、理想汽车、比亚迪和小米等公司。但行程尚未最终敲定，细节可能有变。 NVIDIA正成为当前蓬勃发展的人工智能领域的关键参与者，但它在中国的角色却因地缘政治而变得复杂。报道称，美国拜登政府去年公布禁令，禁止该公司向包括腾讯和字节跳动在内的中国客户销售其最先进的人工智能芯片。但在该禁令出台后，NVIDIA迅速调整了产品布局，为中国市场开发了“新的符合限制的芯片”。 | 韩国半导体出口额同比仍在下滑 5月份降至73.7亿美元 6月1日消息，据外媒报道，在消费电子产品需求下滑导致的半导体需求减少的影响下，韩国半导体产品的出口额已连续多个月同比下滑，在刚刚过去的5月份仍不乐观。 韩国贸易、工业和能源部最新公布的数据显示，5月份韩国半导体的出口额为73.7亿美元，同比下滑36.2%，自去年8月份以来同比下滑的势头仍在延续。 从韩国方面公布的消息来看，5月份他们半导体的出口额同比下滑，也是由于需求和价格双重下滑影响。 由于半导体是韩国重要的出口产品，对整体的出口状况也有重要影响，在半导体的出口额同比仍下滑的情况下，韩国整体的出口在5月份同比也仍有下滑。 韩国贸易、工业和能源部的数据就显示，5月份韩国的出口额为522.4亿美元，去年同期为616亿美元，同比下滑15.2%，自2020年以来首次连续8个月同比下滑。 | IDC：预计今年全球智能手机出货量下降3.2% 明年将实现6%正增长 6月1日，据IDC的最新预测，疲软的经济前景和持续的通货膨胀将使2023年全球智能手机出货量下降3.2%，为11.7亿部。不过，IDC报告称，预计智能手机市场将在2024年复苏，并实现6%的正增长。报告也同时指出，各地区的消费者需求复苏速度仍然都低于预期。 | 鸿海收购国创半导体SiC部门强化竞争力 6月1日消息，鸿海与国巨半导体近日共同宣布在半导体策略合作上的新布局，鸿海将收购国创半导体的SiC部门。两家公司在声明中表示，两年前双方合资成立的国创半导体，将把旗下的IC、SiC元件/模组产品业务，以2.04亿新台币（约4712.4万元人民币）让予鸿海新设立的IC设计子公司。此外，二者还将同时调整国创半导体股权结构，国巨将持有国创半导体55％股权，鸿海持有45％，并由国巨集团董事长陈泰铭担任国创半导体董事长。鸿海集团董事长刘扬伟表示：“其所创造的软硬整合差异化，将支持鸿海电动车事业与车用客户在快速起飞的电动车市场，取得更好的竞争优势”。 | 广东：抓紧组建省半导体及集成电路产业投资基金二期 6月1日消息，近日，广东省委、广东省人民政府发布关于高质量建设制造强省的意见，意见提出，持续推进“广东强芯”工程，抓紧组建省半导体及集成电路产业投资基金二期，全面建设中国集成电路第三极。建立健全能源和原材料保供稳价长效机制，提升战略性能源资源供应保障能力。加强紧缺部件和物料战略储备，在广州、深圳、汕头、惠州、东莞、江门、湛江、茂名、揭阳等地布局建设全球大宗商品重要配置基地和电子元器件集散分拨基地。 | 联电：暂不升级14nm 现阶段持续扩产28/22nm 据台媒经济日报道道，联电碍于自家制程技术无法满足高速计算芯片生产需求，恐错失庞大的AI商机。联电近日指出，将维持既有制程能力，暂无升级14nm的迫切性。 联电指出，现阶段旗下28nm和22nm制程将持续扩产，以南科P6厂为例，目前月产能约2.7万片，明年扩增到3.2万片。至于电价议题，联电坦言，成本确实受电价调涨与夏季电价影响，将侵蚀下半年获利率约1至2个百分点。 受惠28nm OLED显示驱动芯片及图像处理器需求强劲，加上车用芯片业务高度成长，联电去年总营收达2787.05亿元新台币（单位下同），年增30.8%，归属母公司净利871.98亿元，年增56.3%。联电去年营收与获利同创新高，高层薪水随着水涨船高，包括董事长洪嘉聪、两位共同总经理及财务长和资深副总经理5人去年薪水皆逾1亿元。 | 机构：LED照明芯片涨价3~5%，将带动全年产值达29亿美元 研究机构集邦咨询发布LED照明市场研报。由于2022年全球LED终端需求明显下滑，LED照明、LED显示屏等市场持续低迷，导致上游LED芯片产能利用率降低，市场供过于求，产品价格持续下跌。 研究显示，量价齐跌导致2022年全球LED照明芯片市场产值同比减少23%，仅27.8亿美元。不过2023年随着产业的扶苏，今年的产值预计可以达到29.2亿美元，实现增长。 集邦咨询表示，LED商业照明是LED市场中回温最快的领域，近期部分LED从厂商采取涨价措施，主要涨价品项集中在照明类LED芯片，面积低于300密耳（mil²）以下（含）的低功率照明芯片品项涨价最多，涨幅约在3~5%；特殊尺寸涨幅最高可达到10%。 图片来源：TRENDFORCE | ASML在台2纳米设备计划获2.85亿元新台币补助 据台媒报道，中国台湾经济相关部门核定通过ASML 2纳米晶圆光学量测设备研发制造计划，总经费为新台币9.5亿元新台币（单位下同）。中国台湾经济相关部门指出，ASML在台推进2纳米设备可提升本土供应链量能。 该部门表示，核定通过ASML“下一代晶圆量测设备研发伙伴计划”，计划总经费为9.5亿元，其中，中国台湾经济相关部门补助2.85亿元，占总经费30%，计划执行期间为2年。“下一代晶圆量测设备研发伙伴计划聚焦2纳米晶圆光学量测设备研发制造”，相关官员表示，ASML选择在中国台湾研发2纳米量测设备，2纳米设备未来将进驻ASML的林口新厂生产，相关的晶圆精密定位平台等核心技术也会在中国台湾落地。 相关官员透露，ASML和中国台湾双方磋商期间，中国台湾经济相关部门在推荐合作厂商时花费较多时间讨论，最终ASML同意将自给率提高至35%、增加6家中国台湾供应商，以及在中国台湾采购金额拉高至每年72亿元。
ASML
芯查查热点 . 2023-06-01 1 16
222亿元！中芯集成大手笔扩产
5月31日晚间，中芯集成发布公告称，与芯瑞基金签订《中芯先锋集成电路制造（绍兴）有限公司之投资协议》，在绍兴滨海新区投资建设中芯绍兴三期12英寸特色工艺晶圆制造中试线项目，主要生产IGBT、SJ等功率芯片，HVIC（BCD）等功率驱动芯片，项目总投资42亿元，用于建设一条集研发和月产1万片12寸集成电路特色工艺晶圆小规模工程化、国产验证及生产验证的中试实验线。 公司表示，该项目计划于2023年完成中试线建设，并尽快形成12英寸功率半导体器件晶圆制程的技术储备、承接8英寸至12英寸的技术转移和小规模试产。另据同日募投项目调整公告，这一项目预计2023年正常投产并产生收益。 同日，中芯集成另外公告称，子公司中芯先锋与绍兴滨海新区管理委员会签订《落户协议》，中芯先锋作为绍兴滨海新区管理委员会认可的集成电路企业，拥有建设 12英寸集成电路技术及制造能力，并有意在滨海新区谋求更大发展，计划三期 12英寸中试项目的基础上，实施量产项目，预计在未来两到三年内合计形成投资222亿元人民币、10 万片/月产能规模的中芯绍兴三期 12 英寸数模混合集成电路芯片制造项目。 值得一提的是，中芯集成在5月10日刚刚登陆科创板，截至发稿时间，其市值为399亿元。 中芯集成是一家专注于功率、传感和传输应用领域，提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商。公司主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务，工艺平台包括超高压、车载、先进工业控制和消费类功率器件及模组，以及车载、工业类传感器，应用领域有新能源汽车、风力发电、光伏储能、消费电子等行业。
快讯
芯闻路1号 . 2023-06-01 4
荣耀成立芯片公司，进军芯片设计
6月1日报道，上海荣耀智慧科技开发有限公司于5月31日注册成立，该公司由荣耀终端有限公司100%控股，注册资金1亿元，注册地址位于中国（上海）自由贸易试验区。由于经营范围包含“集成电路芯片及产品销售；集成电路设计；集成电路芯片设计及服务”，荣耀上海新公司的成立引发了业内猜测。 荣耀CEO赵明5月29日在荣耀90发布会上谈及芯片战略时表示，将会根据需求定制芯片。“我们既不盲目乐观，也不妄自菲薄，（供应链）一定是一个全球化和开放的体系。”赵明表示，无论是ISP芯片还是通讯的射频芯片，将根据产品定义来决定是否自研、还是第三方合作。 因此有分析认为，荣耀成立经营范围包含芯片设计的新公司，或许暗示荣耀即将加大自研芯片投入。对此，荣耀官方最新回应称：上海荣耀智能科技开发有限公司是荣耀位于上海的研究所，是荣耀在中国的5个研究中心之一，重点方向在终端侧核心软件、图形算法、通信、拍照等方面研究开发工作。
快讯
芯闻路1号 . 2023-06-01 1
机构：LED照明芯片涨价3~5%，将带动全年产值达29亿美元
研究机构集邦咨询发布LED照明市场研报。由于2022年全球LED终端需求明显下滑，LED照明、LED显示屏等市场持续低迷，导致上游LED芯片产能利用率降低，市场供过于求，产品价格持续下跌。 研究显示，量价齐跌导致2022年全球LED照明芯片市场产值同比减少23%，仅27.8亿美元。不过2023年随着产业的扶苏，今年的产值预计可以达到29.2亿美元，实现增长。 集邦咨询表示，LED商业照明是LED市场中回温最快的领域，近期部分LED从厂商采取涨价措施，主要涨价品项集中在照明类LED芯片，面积低于300密耳（mil²）以下（含）的低功率照明芯片品项涨价最多，涨幅约在3~5%；特殊尺寸涨幅最高可达到10%。 调查显示，目前LED供应链普遍有较强的涨价意愿，部分制造商产能满载，调涨的品类也有扩大的趋势。全球LED照明芯片主要供货商集于中国，近年随着行业洗牌加剧，部分国际厂商被迫退出LED照明芯片市场，中国LED芯片厂商也减少照明芯片业务比重，大部分仍留在市场的供货商，旗下LED照明芯片业务长期均处于亏损状态。本次中国市场低功率照明芯片率先涨价，短期来看是厂商为改善盈利能力采取的举措；长期来看透过调整供需平衡，提升产业集中度，逐渐使得产业回归正常的过程。
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芯闻路1号 . 2023-06-01 1
联电：暂不升级14nm 现阶段持续扩产28/22nm
据台媒经济日报道道，联电碍于自家制程技术无法满足高速计算芯片生产需求，恐错失庞大的AI商机。联电近日指出，将维持既有制程能力，暂无升级14nm的迫切性。 联电指出，现阶段旗下28nm和22nm制程将持续扩产，以南科P6厂为例，目前月产能约2.7万片，明年扩增到3.2万片。至于电价议题，联电坦言，成本确实受电价调涨与夏季电价影响，将侵蚀下半年获利率约1至2个百分点。 受惠28nm OLED显示驱动芯片及图像处理器需求强劲，加上车用芯片业务高度成长，联电去年总营收达2787.05亿元新台币（单位下同），年增30.8%，归属母公司净利871.98亿元，年增56.3%。联电去年营收与获利同创新高，高层薪水随着水涨船高，包括董事长洪嘉聪、两位共同总经理及财务长和资深副总经理5人去年薪水皆逾1亿元。
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芯闻路1号 . 2023-06-01
全球通信公司Viasat完成对Inmarsat的并购
全球通信公司Viasat完成对Inmarsat的并购。 并购Inmarsat后，两家公司将整合频谱、卫星和地面资产，包括19颗在役卫星，涵盖Ka、L和S波段。这些互补资产为海事、航空、政府等市场提供网络通信和关键的安全服务，以保障快速、可靠的网络通信。 并购后的公司将由马克·丹克伯格（Mark Dankberg）担任董事长兼首席执行官，他也是Viasat董事长兼首席执行官；古鲁·谷冉攀（Guru Gowrappan）则继续出任总裁。Viasat最新的全球国际商业总部将设在伦敦，其总部仍位于美国加利福尼亚州的卡尔斯巴德。 Viasat消息显示，本次交易完成后，Inmarsat股东将获得Viasat 37.6%的股份，每位Inmarsat现有股东获得的股票比例都低于10%。随着收购在今年5月30日完成，Viasat确定约13.5亿美元的融资承诺，其中包括6.17亿美元的有担保定期贷款和7.33亿美元的无担保过桥贷款。
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芯闻路1号 . 2023-06-01
ASML在台2纳米设备计划获2.85亿元新台币补助
据台媒报道，中国台湾经济相关部门核定通过ASML 2纳米晶圆光学量测设备研发制造计划，总经费为新台币9.5亿元新台币（单位下同）。中国台湾经济相关部门指出，ASML在台推进2纳米设备是全球首创，同时可提升本土供应链量能。 该部门表示，核定通过ASML“下一代晶圆量测设备研发伙伴计划”，计划总经费为9.5亿元，其中，中国台湾经济相关部门补助2.85亿元，占总经费30%，计划执行期间为2年。“下一代晶圆量测设备研发伙伴计划聚焦2纳米晶圆光学量测设备研发制造”，相关官员表示，ASML选择在中国台湾研发全球唯一的2纳米量测设备，2纳米设备未来将进驻ASML的林口新厂生产，相关的晶圆精密定位平台等核心技术也会在中国台湾落地。 相关官员透露，ASML和中国台湾双方磋商期间，中国台湾经济相关部门在推荐合作厂商时花费较多时间讨论，最终ASML同意将自给率提高至35%、增加6家中国台湾供应商，以及在中国台湾采购金额拉高至每年72亿元。 4月10日消息，ASML向中国台湾经济相关部门申请 A＋ 企业研发补助案。对此，该部门表示，将在两方面进行审查，包括如何协助供应链技术升级。ASML去年宣布在中国台湾扩大投资，新北市长侯友宜透露，预计落脚林口，第一期投资金额达300亿元，约2000名员工进驻。 图片来源：ASML官网
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芯闻路1号 . 2023-06-01
广东：抓紧组建省半导体及集成电路产业投资基金二期
6月1日消息，近日，广东省委、广东省人民政府发布关于高质量建设制造强省的意见，意见提出，持续推进“广东强芯”工程，抓紧组建省半导体及集成电路产业投资基金二期，全面建设中国集成电路第三极。建立健全能源和原材料保供稳价长效机制，提升战略性能源资源供应保障能力。加强紧缺部件和物料战略储备，在广州、深圳、汕头、惠州、东莞、江门、湛江、茂名、揭阳等地布局建设全球大宗商品重要配置基地和电子元器件集散分拨基地。
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芯闻路1号 . 2023-06-01 1 4
