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Cadence与Arm合作，加速移动设备芯片开发
6月2日消息，Cadence宣布继续扩大与 Arm 的合作，共同推进移动设备芯片的开发。 通过使用 Cadence® 数字和验证工具以及新推出的 Arm® Total Compute Solutions 2023（TCS23）为客户提供更快的芯片流片方法，其中包括 Arm Cortex®-X4、Arm Cortex-A720 和 Cortex-A520 CPU 以及 Immortalis™-G720、Mali™-G720 和 Mali-G620 GPU。 通过此次最新合作，Cadence 为 3nm 和 5nm 节点提供了全方面的 RTL-to-GDS 数字流程快速应用指南（RAKs），以帮助客户利用新推出的 Arm TCS23 实现功耗和性能目标。针对全新的 Arm TCS23，经过优化的 Cadence 工具包括 Cadence Cerebrus™ 智能芯片设计工具、Genus™ 综合解决方案、Modus DFT 软件解决方案、Innovus™ 数字实现系统、Quantus™ 寄生参数抽取解决方案、Tempus™ 时序签核解决方案及ECO功能、Voltus™ IC 电源完整性解决方案、Conformal® 等效性检查及 Conformal 低功耗。Cadence Cerebrus 为 Arm 提供了 AI 驱动的设计优化能力，使 Cortex-X4 CPU 的时序（TNS）提高了 50%，单元面积减少了 10%，漏电功耗改善了 27%，使 Arm 能够更快地实现功耗、性能和面积（PPA）目标。
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芯闻路1号 . 17分钟前
博通：2023年人工智能相关销售额将翻一番
6月2日，博通首席执行官Hock Tan在季度财报电话会议上表示，公司建立人工智能能力的半导体收入可能会增长到每季度10亿美元。与人工智能相关的芯片销售额可能很快就会超过公司总销售额的25%。 据悉，博通的网络组件帮助引导大型数据中心计算机之间的流量，并为一些龙头的云计算提供商生产定制芯片。这些客户一直在竞相增加更多的容量，以满足对人工智能服务的需求。
快讯
芯闻路1号 . 17分钟前
募资超10亿元！新相微登陆科创板
6月1日，新相微成功登陆上海证券交易所科创板，发行价为11.18元，发行9190.5883万股。 新相微本次发行募集资金总额10.28亿元，将用于合肥AMOLED显示驱动芯片研发及产业化项目、合肥显示驱动芯片测试生产线建设项目、上海先进显示芯片研发中心建设项目、补充流动资金。
快讯
芯闻路1号 . 17分钟前
豪威集团发布全集成、低功耗、单芯片LCOS面板
6月2日消息，豪威集团发布一款全新的648p 单芯片硅基液晶 （LCOS） 面板，可用于下一代增强现实 （AR）、扩展现实 （XR） 和混合现实 （MR） 眼镜以及头戴式显示器。OP03011 LCOS面板在超小型0.14英寸光学格式（OF）中采用了3.8微米像素。低功耗、轻量化设计是可以全天候佩戴的下一代眼镜的理想选择。 据了解，OP03011是一款采用超紧凑格式设计的单芯片解决方案，适用于需要较小视场和较低分辨率的应用，因此非常适合一些时尚、创新设计的AR眼镜。 OP03011支持下一代智能眼镜应用，例如在用户视场中显示通知，以及直接从眼镜中访问GPS，以获取地图和方向，用户无需掏出智能手机。 图片来源：豪威集团
快讯
芯闻路1号 . 17分钟前
研究人员找到了一种减少半导体器件过热的方法
6月1日，韩国科学技术院宣布，机械工程系李奉宰教授的研究团队在成功测量了沉积在基板上的金属薄膜中“表面等离子体极化子”引起的新热传递。表面等离子体极化子（SPP）是指由于金属表面的强相互作用而形成的表面波电介质和金属界面处的电磁场以及金属表面上的自由电子以及类似的集体振动粒子。 缩小半导体尺寸的需求，加上器件热点处产生的热量无法有效分散的问题，降低现代器件的可靠性和耐用性，现有的热管理技术无法胜任这项任务，该发现是一项重要的突破。 图注：测量钛薄膜（TI）薄膜的热导率和在Ti薄膜上测量的表面等离子体极化子的导热系数的原理示意图。图片来源：韩国科学技术院（KAIST）
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芯闻路1号 . 47分钟前
戴尔第一季度营收暴跌 20％
6月 2 日消息，戴尔周四公布财报，虽然 PC 市场疲软，但以企业为对象的销售，下滑程度没有预估的那么严重，营收优于分析师预估，而成本控制改善也有助获利超预期，这对 PC 制造商来说，是一个积极讯号。 ▲ 图源：戴尔 财报显示，戴尔本季度营收 209 亿美元（约 1483.9 亿元人民币），同比降低 20%，减少幅度小于分析师平均预期的 22%；净利润为 5.78 亿美元（当前约 41.04 亿元人民币），同比降低 46%；剔除部分项目的每股盈余为 1.31 美元（当前约 9.301 元人民币），高于分析师预测的 85 美分。 戴尔指出，企业 PC 的销售超越预期，这项业务为戴尔带来了 98.6 亿美元（当前约 700.06 亿元人民币）的营收，远优于预期的 90.6 亿美元（当前约 643.26 亿元人民币）。消费者 PC 业务不容乐观，销售额 21.2 亿美元（当前约 150.52 亿元人民币），同比减少 41%，低于预估的 23 亿美元（当前约 163.3 亿元人民币）。包括服务器、存储和网络基础设施的解决方案部门的收入 75.9 亿美元（当前约 538.89 亿元人民币），同比下降 18%，符合分析师预期。 戴尔副总裁 Yvonne McGill 在电话会议上表示，第二季度营收将介于 202 亿到 212 亿美元（当前约 1505.2 亿元人民币）之间。分析师预估中值是 212 亿美元。彭博行业研究分析师 Woo Jin Ho 认为，这一表现可能意味该公司销售已触底，将开始缓慢回升。
快讯
芯闻路1号 . 47分钟前
传苹果正招募新软件工程师 涉及生成式AI等领域
据报道，苹果正在积极招聘新的软件工程师，要求其在生成式 AI 和混合现实领域都有一定经验。 在近期更新的招聘页面中，苹果明确要求招聘熟悉“对话和生成式 AI”开发的人员，并表示将借助生成式 AI 的力量，加速为头戴设备创建 AR / VR 应用程序。 据了解，在苹果之前已有87个职位与“人工智能”有关，其中超过1/3是在本月新设的，其中48个是在2023年3月新设的，其中超过一半是新开发的职位。
快讯
芯闻路1号 . 47分钟前
三星、高通、英特尔加入RISE联盟
据Business Korea报道，三星电子等一直在使用ARM服务的半导体公司开始与ARM分道扬镳。这是因为他们认为ARM通过提高许可费和强制使用其设计来滥用权力。另一种选择是RISC-V，一种开源半导体设计资产。三星、谷歌、英特尔、高通和其他公司正在推动RISC-V的使用。 三星电子于6月1日宣布，它将担任RISC-V软件生态系统(RISE)的指导委员会成员，RISE是一个由非营利性Linux基金会发起的开源软件开发项目。RISE是一个组织，旨在使用RISC-V开发软件。参与者包括三星电子、谷歌、英特尔、英伟达和高通等全球IT和半导体巨头。 RISC-V已被评估为希望离开ARM的公司的最佳替代方案。RISC-V由加州大学伯克利分校的研究人员于2010年创立，能够生产与ARM芯片性能相似的半导体。但它可以减少大约50%的芯片面积和60%的芯片功耗。最重要的是，由于RISC-V是开源的，因此没有一家公司可以像ARM那样拥有半导体设计资产。因此，它不需要许可费。出于这些原因，IT和半导体公司一直在推广RISC-V作为替代方案。 RISC-V正在产生积极的有形成果。高通于2019年开始为其骁龙865搭载RISC-V微控制器。迄今为止，它已为移动设备、汽车和物联网应用出货了约6.5亿个RISC-V内核。Google表示希望RISC-V像ARM一样成为Android tier 1平台。 但是开源有明显的局限性。任何人都可以自由使用开源，因此它们可以变得支离破碎。此功能阻碍了基于开源的稳定和一致的生态系统的创建。为此，多家公司共同开发软件，对于打造基于RISC-V的生态系统具有重要意义。特别是，它将更容易实现在基于RISC-V的芯片组上运行的应用程序和服务，并减少开发和维护所需的资源。RISC-V有望应用于移动设备、家电、数据中心、汽车应用等各个领域。 与此同时，即将上市的ARM也在努力提升盈利能力。据报道，该公司正在考虑按设备而非芯片收取许可费。设备比芯片更贵，因此将相同比例的许可费应用于设备，将能够为ARM带来比应用于芯片更多的收入。 ARM 还计划从2024年开始强制企业仅使用ARM设计。例如，三星使用ARM设计和AMD的图形核心来制造用于智能手机的Exynos芯片，但未来将无法这样做。这一点在ARM对高通提起诉讼时就已为人所知。
芯闻路1号 . 2小时前
英特尔要求德国政府提供百亿欧元设厂补贴 德财政部坚决反对
英特尔预计在德国马格德堡建设晶圆厂的投入要比原计划高很多，该公司现已计划投入270亿欧元，因此几个月以来一直在与德国政府谈判以获得更多补贴，这让德国政府感到为难。 据德国商报报道，德国政府原先承诺会补贴68亿欧元，但英特尔希望将补贴提高到至少100亿欧元。这项要求使得德国政府内部意见不一，总理府和经济部愿意给英特尔提供更多补贴，但财政部坚决反对。为留住英特尔，德国经济部正与能源厂商谈判，希望为英特尔争取到更优惠的电价。 德国官员此前表示，对英特尔项目的补贴是在欧洲芯片法案的支持下提供的，该法案旨在为欧盟芯片行业动员超过430亿欧元的公共和私人投资，但仍在谈判中。欧盟仍需要确认所提供的财政支持符合欧盟国家援助规则。 据悉，英特尔去年3月宣布，将使用最先进的芯片制造技术打造其马德堡的大型工厂，并在2028年投入运营。
英特尔
芯闻路1号 . 2小时前
铠侠日本两个新研发中心正式启用
日本存储大厂Kioxia（铠侠）6月2日宣布，在日本建设的两个新的研发设计中心建设完工，正式启用，分别是铠侠横滨科技园以及Shin-Koyas（新子安）前沿技术中心，后者同样位于横滨。这两处研发中心历时数年建设，未来将用于先进存储技术方面的研究和开发制造。该公司研发职能部门的员工，已开始陆续迁往新场所。 铠侠横滨科技园的规模相比之前扩大了一倍，使得铠侠研发先进存储芯片、SSD的能力得到很大加强，同时可以提高产品质量。新的大楼采用了环保设计，获得了ZEB-Ready认证，可以提高能源利用效率，减少至多50%能耗。 Shin-Koyas前沿技术中心，将研发尖端半导体科技，包括新材料、工艺和设备的研发。该中心拥有一个最先进的无尘室，同样采用环保设计理念。 铠侠公司的首席技术官Masaki Momodomi表示，“我们非常高兴铠侠新研发机构已经开始运作。自从发明NAND闪存以来，35年里我们一直在引领闪存产品的创新。有了这两处新设施，我们将加快和深化研发活动，以提供能够支持未来数字社会的产品、服务和技术。” 除了下一代存储技术的研发，铠侠还将进行其它方面的研发，包括数据中心计算机技术、人工智能技术等。该公司还将与多所大学、研究机构和公司合作，推动创新。
铠侠
芯闻路1号 . 2小时前
博通：今年人工智能相关销售额将翻一番 每季度将达10亿美元
博通预计，与人工智能相关的销售额今年将翻一番，这表明该公司正受益于人工智能的推动，但这家芯片制造商仍深陷销售整体放缓的泥潭。 据彭博社报道，博通首席执行官Hock Tan在6月2日的季度财报电话会议上表示，公司建立人工智能能力的半导体收入可能会增长到每季度10亿美元。与人工智能相关的芯片销售额可能很快就会超过公司总销售额的25%。 据悉，博通的网络组件帮助引导大型数据中心计算机之间的流量，并为一些最大的云计算提供商生产定制芯片。这些客户一直在竞相增加更多的容量，以满足对人工智能服务的需求。 但该公司在早些时候的一份声明中说，预计本季度总收入增长不到5%，至88.5亿美元左右。虽然这将超过分析师估计的87.6亿美元，但这是博通多年来增长最慢的一次。该公司正在应对全行业技术需求的下滑，其增长也从疫情引发的激增大幅放缓。 Hock Tan曾警告分析师和投资者，博通在疫情繁荣时期的增长不会持续下去。过去几年的短缺已经让位于某些地区的库存过剩，促使客户推迟新订单。该公司仍预计，在10月份结束的本财年剩余时间里，订单将满额。 另外，Hock Tan透露了博通收购VMware的进展，他表示，公司在清除监管障碍方面取得了良好进展，并仍预计VMware的交易将在2023财年完成。
博通
芯闻路1号 . 2小时前
扎克伯格发布最新一代 Meta Quest 3 VR 头显
6 月 1 日晚间消息，Meta 公司 CEO 马克・扎克伯格今日抢在苹果公司 WWDC 大会召开之前，发布了该公司最新一代虚拟现实（VR）头显 Quest 3，499 美元起售。 2020 年秋，Meta 推出了 Quest 2，售价 299 美元。而 Quest 3 是 Quest 2 的继任者，将于今年秋季上市。Quest 3 的正面至少有三个摄像头，可能会改善一些透视体验。 Quest 3 此时发布，正值苹果公司预计于下周在 WWDC 开发者大会上发布其备受期待的 VR 头显。 据报道，苹果的这款头显实际上是一款“混合现实”（MR）设备，除了支持 VR，还将集成增强现实（AR）技术，可与数十万款 iPad 应用程序配合使用，售价至少为 3000 美元。 在 2022 年第三季度财报电话会议上，Meta 率先宣布将在今年发布 Quest 3。Meta 当时表示，公司的营收成本将会增长，部分原因是 2023 年将推出下一代 Quest 头显，从而导致旗下 Reality Labs 部门的硬件成本增加。 Reality Labs 部门主要开发 VR 和 AR 技术，即所谓的“元宇宙”部门。该部门今年第一季度的营收为 3.39 亿美元，运营亏损 39.9 亿美元。尽管如此，Meta 仍在继续大力投资元宇宙。 去年 7 月，Meta 将入门级 Quest 2 的价格从 299 美元上调至 399 美元，原因是制造和发货成本上升。Quest 2 主要面向个人消费者，去年 10 月，Meta 又推出了面向企业用户的 Quest Pro VR 头显。 Quest Pro 最初的售价为 1499.99 美元，但 Meta 在今年 3 月将该设备的价格下调至 999.99 美元，同时又将高端版 Quest 2 的价格从 499.99 美元降至 429.99 美元。 调研公司 NPD Group 数据显示，2022 年 VR 头显在美国的销售额为 11 亿美元，同比下降 2%。这表明，这项技术还远未成为主流的消费电子产品。
快讯
芯闻路1号 . 4小时前
米尔新品!国产高安全性车规级平台，芯驰D9多核Cortex-A55核心板
随着信息技术的快速发展，市场对芯片的需求越来越大，中国芯片行业自20世纪80年代开始起步，经过近40年的努力，也进入了一个新的时代，芯片国产化乃未来发展的大势所趋。米尔电子作为行业领先的嵌入式模组厂商，紧跟国产化芯片的发展战略，继推出国产-全志的入门级T113和T507系列核心模组之后，此次与芯驰取得合作，推出基于高安全性、高性能的国产车规级D9系列产品- MYC-JD9X核心板及开发板 。 芯驰D9系列MYC-JD9X核心板及开发板 芯驰D9系列高安全性、车规级国产平台 基于国产平台芯驰D9系列的MYC-JD9X核心板及开发板，它的特色不止于国产化，还具备高性能、高安全、高可靠的特性，这款D9芯片通过ISO 26262 ASIL B功能安全产品认证、通过AEC-Q100车规级芯片的所有测试项目，专为新一代电力智能设备、工业互联网设备、工业控制设备、工业机器人、工程机械、轨道交通等先进工业应用设计。 高安全性芯驰D9系列MYC-JD9X核心板及开发板 芯驰D9集成了ARM Cortex-A55高性能CPU D9系列处理器集成了1/4/5/6核ARM Cortex-A55高性能CPU和1/2/3个ARM Cortex-R5实时CPU。它包含3D GPU以及H.264视频编/解码器。此外，D9系列处理器还集成 PCIe3.0，USB3.0，千兆以太网，CAN-FD，UART，SPI等丰富的外设接口，能够以最低成本无缝衔接应用于各种工业应用。 D9系列处理器还集成了高性能的高安全HSM安全的处理器，支持TRNG、AES、RSA、SHA、SM2/3/4/9。具备安全启动且配套安全OS，DRAM&SRAM&CACHE全方位硬件ECC校验。 D9系列处理器 框图 314PIN金手指设计，8层高密度PCB 芯驰D9系列MYC-JD9X核心板采用高密度高速电路板设计，在大小为82mmx45mm的板卡上集成了D9系列处理器、电源、LPDDR4、eMMC、QSPI、EEPROM、看门狗芯片等电路。板卡采用8层高密度PCB设计，沉金工艺生产，独立的接地信号层，无铅。核心板和底板采用金手指连接器连接。核心板金手指规格为314PIN MXM3.0规格的通用金手指，底板需要使用相应的金手指连接器。 芯驰 D9系列MYC-JD 9X核心板 符合高性能智能设备的要求 芯驰D9系列MYC-JD9X核心板具有最严格的质量标准、超高性能和算力、丰富高速接口、高性价比、长供货时间的特点，适用于高性能智能设备所需要的核心板要求。 配套开发板，助力开发成功 芯驰D9系列MYD-JD9X开发板，采用12V/2A直流供电，搭载了2路千兆以太网接口支持TSN功能、1路USB3.0协议M.2 B型插座的5G/4G模块接口、板载1路SDIO/串口协议的WIFI/蓝牙模块、1路PCIE3.0协议M.2 B插座的SSD模块接口、1路HDMI接口、1路单通道LVDS显示接口、1路双通道LVDS显示接口、1路MIPI CSI接口、1路音频输入输出接口、2路USB3.0 HOST Type A接口、1路USB2.0 OTG Type-C接口、1路Micro SD、2路带隔离的RS485接口、2路RS232接口、2路带隔离的CAN接口、2路带隔离的DI接口、2路带隔离的DO接口及其他扩展接口。 芯驰D9系列智慧盒 为方便工业网关、商显等行业客户，米尔推出芯驰D9系列智慧盒，提供完整的白盒硬件，具备驱动程序、可选多套操作系统，方便用户进行二次开发，大大加速产品上市。选用加厚的金属外壳，具备防腐蚀涂层，具备IP40防护等级保证坚固耐用、工业复杂环境下的可靠性。适用桌面安装、挂壁安装方式，现场布置灵活、方便。有4G版、5G版两个版本。 丰富开发资源 芯驰D9系列MYD-JD9X开发板提供丰富的软件资源以帮助客户尽快实现产品的开发。在产品发布时，您可以获取全部的Linux BSP源码及丰富的软件开发手册。 芯驰D9系列MYC-JD9X核心板参数 名称 主要参数 配置 CPU D9,4核Cortex-A55+2核Cortex-R5 可选D9-Lite、D9-Plus、D9-Pro DDR 采用单颗LPDDR4，标配2GB D9-Lite搭配1G、D9-Plus搭配4G eMMC 标配16GB D9-Lite搭配8G、D9-Plus搭配32G QSPI 默认空贴，大小16MB 其他存储 E2PROM 电源模块 分立电源 工作电压 5V 机械尺寸 82mmx45mmx1.2mm 接口类型 金手指，314PIN PCB工艺 8层板设计，沉金工艺 工作温度 工业级：-40℃~85℃ 操作系统 Linux 4.14、Android 10、FreeRTOS 后续发 布AndRoid、FreeRTOS固件 相关认证 CE，ROHS 芯驰D9系列MYC-JD9X核心板扩展信号 项目 参数 Ethernet 2* Ethernet PCIe 2*PCIe3.0 USB3.0 2* USB3.0（DRD） SDIO 2*SDIO UART 16*UART（最大）/11（默认） CAN 4*CAN‐FD（最大）/2（默认） I2C 12*I2C（最大）/4（默认） SPI 8*SPI（最大）/2（默认） ADC 4*12bit ADC Display Output 1*MIPI‐DSI、2*LVDS Camera 1*P arallel CSI 、1* MIPI CSI Audio 4*Single-Channel I2S/TDM、2*Multi-Channel I2S JTAG 1*JTAG 芯驰D9系列MYD-JD9X开发板参数 功能 参数 系统 POWER 12V/2A，3PIN凤凰接线端子 KEY 1路复位按键、1路用户按键 BOOT SET 1路4bit拨码开关 SD 1路Micro SD卡槽 LED 1路5G/4G状态指示灯，1路系统运行指示灯 1路电源指示，1路用户自定义灯 DEBUG 1路AP1调试串口，1路AP2调试串口 1路R5调试串口，1路JTAG调试接口 通讯接口 WIFI/BT 板载WIFI/BT模块 5G/4G 1路M.2 B型插座5G/4G模块接口 1路SIM卡座 Ethernet 2路10/100/1000M以太网接口，RJ45接口，支持TSN USB 2路 USB 3.0 HOST 接口，采用Type-A接口 1路USB 2.0 DRD接口，采用Type-C接口 UART 2路带隔离的RS485接口，通过凤凰端子引出 2路RS232接口，通过凤凰端子引出 CAN 2路带隔离的CAN接口，通过凤凰端子引出 DI/DO 2路带隔离的DI接口，通过凤凰端子引出 2路带隔离的DO接口，通过凤凰端子引出 多媒体接口 DISPLAY 1路双通道LVDS显示接口 1路HDMI接口，通过MIPI-DSI转 1路单通道LVDS显示接口，通过MIPI-DSI转 CAMERA 1路MIPI CSI摄像头接口 AUDIO 1路音频输入输出接口 扩展接口 Expansion IO 1路扩展接口，通过排针引出
米尔MYiR . 4小时前 2
COMPUTEX 2023丨必恩威携显卡、内存条、散热器等新品亮相台北电脑展
5月30日至6月2日，2023台北电脑展（COMPUTEX 2023）在台北南港展览馆盛大举行。必恩威科技（PNY）展出了众多创新产品，其中包括全新GeForce RTX 4060 VERTO系列显卡、全新特色PNY XLR8电竞MAKO RGB DDR5内存、全新便携式固态硬盘，以及专门为最新PCle Gen 5 NVMe SSD降温所设计的主动冷却散热片等产品。 PNY GeForce RTX 4060系列作为NVIDIA GeForce RTX 40系列显卡的最新成员，拥有诸如DLSS 3.0神经渲染、第三代高频率光线追踪技术及支持AV1编码的第八代NVIDIA编码器等NVIDIA Ada Lovelace架构的多种优势，提供了包括PNY XLR8电竞RGB超频三风扇、XLR8电竞RGB三风扇和PNY双风扇版三种配置。展会现场，PNY还同步推出了PNY GeForce RTX 4090 XLR8电竞款、PNY GeForce RTX 4080 和4070 Ti XLR8等多款显卡产品。 PNY创新产品NVMe M.2 SSD双风扇散热器也在此次展会中首次亮相，凭借其独特且功能强大的双风扇设计，散热器能够为最新的PCle NVMe Gen5 SSD产品进行散热，通过专门的控制软件，用户还能自由DIY色彩及灯效。 展会现场，PNY还展示了全新的PNY XLR8 MAKO RGB DDR5 6400MHz/6000 MHz CL40内存条，该内存条拥有6400MHz和6000MHz两种速度及一键超频功能，拥有CAS 40低延迟以及32GB的容量，同时支持Intel XMP 3.0和AMD EXPO，独特的“鲨鱼鳃”锯齿状散热器能够做到有效降温，外观上有黑色和白色两款，可完美搭配以不同颜色为主题的电脑，可以说是性能和颜值的完美结合。 此外，展会现场PNY还带来了全系列PCle NVMe Gen4 SSD、microSD卡、U盘和众多便携式存储设备，其中CS3140 8TB SSD、CS2241和Elite-X USB 3.2 Gen 2x2（20Gbps）便携式SSD等众多其他产品。 展会现场，英伟达CEO黄仁勋还亲临PNY展台，对PNY RTX40系列显卡优异的做工和卓越的设计表现出高度的认同以及赞扬，并为PNY显卡留下签名作为纪念，鼓励企业继续奋进发展、再创新高。
科技
热点科技 . 4小时前
量价齐跌，第一季原厂Enterprise SSD营收环比下跌近5成｜TrendForce集邦咨询
TrendForce集邦咨询：量价齐跌，第一季原厂Enterprise SSD营收环比下跌近5成 据TrendForce集邦咨询研究显示，淡季效应与高通胀导致北美Server ODM及中国等市场采购动能下滑，供应商Enterprise SSD第一季库存不降反升，并没有因为减产而有效改善，故采取降价求售以扩大出货量，整体使Enterprise SSD面临量价齐跌，第一季原厂Enterprise SSD营收环比下跌47.3%，达19.98亿美元。而Server ODM订单经过第一季库存去化，第二季采购需求将小幅上升，各家供应商营收有望回到成长态势。 第一季铠侠（Kioxia）上升至第三名，Enterprise SSD营收约2.96亿美元，环比下跌39.7%。TrendForce集邦咨询表示，长远来看，铠侠是否能够与西部数据（WDC）完成合并案，将影响未来Enterprise SSD产品研发规划。如果双方有进一步整合的机会，西部数据将更加专注Client SSD的开发，而铠侠则可以全力投入增强企业客户的验证，有助于扩大Enterprise SSD出货量并实现成长。 三星（Samsung）自2022年第四季起便以价格战扩大市占率，但2023年客户的服务器出货目标大幅修正，导致第一季Enterprise SSD订单需求萎缩，又以北美地区需求下修的最明显，第一季Enterprise SSD营收为8.01亿美元，环比下跌55.0%。因北美客户仍在持续调整库存，第二季营收可能持续下滑，预期下半年才有机会回升。 值得一提的是，由于三星早已推出128层PCIe 5.0产品，在最初新平台出货及AI服务器的搭载都主要以三星为主，三星持续拥有技术优势。同时，未来Arm架构的服务器平台渗透率上升，再加上AI服务器需求看涨，对于三星而言，优化各项产品研发以满足上述各种新兴平台的传输速度将是保持市场领先的关键。 SK集团（SK hynix & Solidigm）受整体市场疲弱影响，第一季Enterprise SSD营收达4.58亿美元，环比下跌36.4%。随着中国市场整体库存去化和总采购容量的逐步恢复，需求将逐渐回升，SK集团第二季Enterprise SSD营收成长率及市占率有机会优于平均值。 至于西部数据，受订单下修及价格战夹击，Enterprise SSD出货空间受限，第一季Enterprise SSD营收为2.25亿美元，环比下跌逾5成。由于西部数据目前Enterprise SSD研发进度尚无法跟上竞争对手，加上今年NAND Flash的获利大幅下滑，故决定减少资本投资，此将使西部数据的Enterprise SSD面临更大的竞争压力。由于西部数据北美主要客户逐渐转向自家制造，除非能够迅速扩大PCIe验证客户的范围，否则Enterprise SSD营收成长速度将逐渐放缓。 美光部分，由于第一季Server ODM需求下修，营收仅2.18亿美元，环比下跌29.2%。尽管美光是第一家推出176层PCIe 4.0产品的供应商，但由于验证进度不如预期且市场需求疲软，新产品的出货量受到延迟。TrendForce集邦咨询认为，由于外界形势变化，美光后续须扩大客户合作，其中以北美客户的验证进度尤为重要，将会是决定营收表现的关键市场。
集邦咨询 . 21小时前 2 3
222亿元！中芯集成大手笔扩产
5月31日晚间，中芯集成发布公告称，与芯瑞基金签订《中芯先锋集成电路制造（绍兴）有限公司之投资协议》，在绍兴滨海新区投资建设中芯绍兴三期12英寸特色工艺晶圆制造中试线项目，主要生产IGBT、SJ等功率芯片，HVIC（BCD）等功率驱动芯片，项目总投资42亿元，用于建设一条集研发和月产1万片12寸集成电路特色工艺晶圆小规模工程化、国产验证及生产验证的中试实验线。 公司表示，该项目计划于2023年完成中试线建设，并尽快形成12英寸功率半导体器件晶圆制程的技术储备、承接8英寸至12英寸的技术转移和小规模试产。另据同日募投项目调整公告，这一项目预计2023年正常投产并产生收益。 同日，中芯集成另外公告称，子公司中芯先锋与绍兴滨海新区管理委员会签订《落户协议》，中芯先锋作为绍兴滨海新区管理委员会认可的集成电路企业，拥有建设 12英寸集成电路技术及制造能力，并有意在滨海新区谋求更大发展，计划三期 12英寸中试项目的基础上，实施量产项目，预计在未来两到三年内合计形成投资222亿元人民币、10 万片/月产能规模的中芯绍兴三期 12 英寸数模混合集成电路芯片制造项目。 值得一提的是，中芯集成在5月10日刚刚登陆科创板，截至发稿时间，其市值为399亿元。 中芯集成是一家专注于功率、传感和传输应用领域，提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商。公司主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务，工艺平台包括超高压、车载、先进工业控制和消费类功率器件及模组，以及车载、工业类传感器，应用领域有新能源汽车、风力发电、光伏储能、消费电子等行业。
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芯闻路1号 . 22小时前 4
荣耀成立芯片公司，进军芯片设计
6月1日报道，上海荣耀智慧科技开发有限公司于5月31日注册成立，该公司由荣耀终端有限公司100%控股，注册资金1亿元，注册地址位于中国（上海）自由贸易试验区。由于经营范围包含“集成电路芯片及产品销售；集成电路设计；集成电路芯片设计及服务”，荣耀上海新公司的成立引发了业内猜测。 荣耀CEO赵明5月29日在荣耀90发布会上谈及芯片战略时表示，将会根据需求定制芯片。“我们既不盲目乐观，也不妄自菲薄，（供应链）一定是一个全球化和开放的体系。”赵明表示，无论是ISP芯片还是通讯的射频芯片，将根据产品定义来决定是否自研、还是第三方合作。 因此有分析认为，荣耀成立经营范围包含芯片设计的新公司，或许暗示荣耀即将加大自研芯片投入。对此，荣耀官方最新回应称：上海荣耀智能科技开发有限公司是荣耀位于上海的研究所，是荣耀在中国的5个研究中心之一，重点方向在终端侧核心软件、图形算法、通信、拍照等方面研究开发工作。
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芯闻路1号 . 22小时前
机构：LED照明芯片涨价3~5%，将带动全年产值达29亿美元
研究机构集邦咨询发布LED照明市场研报。由于2022年全球LED终端需求明显下滑，LED照明、LED显示屏等市场持续低迷，导致上游LED芯片产能利用率降低，市场供过于求，产品价格持续下跌。 研究显示，量价齐跌导致2022年全球LED照明芯片市场产值同比减少23%，仅27.8亿美元。不过2023年随着产业的扶苏，今年的产值预计可以达到29.2亿美元，实现增长。 集邦咨询表示，LED商业照明是LED市场中回温最快的领域，近期部分LED从厂商采取涨价措施，主要涨价品项集中在照明类LED芯片，面积低于300密耳（mil²）以下（含）的低功率照明芯片品项涨价最多，涨幅约在3~5%；特殊尺寸涨幅最高可达到10%。 调查显示，目前LED供应链普遍有较强的涨价意愿，部分制造商产能满载，调涨的品类也有扩大的趋势。全球LED照明芯片主要供货商集于中国，近年随着行业洗牌加剧，部分国际厂商被迫退出LED照明芯片市场，中国LED芯片厂商也减少照明芯片业务比重，大部分仍留在市场的供货商，旗下LED照明芯片业务长期均处于亏损状态。本次中国市场低功率照明芯片率先涨价，短期来看是厂商为改善盈利能力采取的举措；长期来看透过调整供需平衡，提升产业集中度，逐渐使得产业回归正常的过程。
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芯闻路1号 . 昨天 1
联电：暂不升级14nm 现阶段持续扩产28/22nm
据台媒经济日报道道，联电碍于自家制程技术无法满足高速计算芯片生产需求，恐错失庞大的AI商机。联电近日指出，将维持既有制程能力，暂无升级14nm的迫切性。 联电指出，现阶段旗下28nm和22nm制程将持续扩产，以南科P6厂为例，目前月产能约2.7万片，明年扩增到3.2万片。至于电价议题，联电坦言，成本确实受电价调涨与夏季电价影响，将侵蚀下半年获利率约1至2个百分点。 受惠28nm OLED显示驱动芯片及图像处理器需求强劲，加上车用芯片业务高度成长，联电去年总营收达2787.05亿元新台币（单位下同），年增30.8%，归属母公司净利871.98亿元，年增56.3%。联电去年营收与获利同创新高，高层薪水随着水涨船高，包括董事长洪嘉聪、两位共同总经理及财务长和资深副总经理5人去年薪水皆逾1亿元。
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芯闻路1号 . 昨天
全球通信公司Viasat完成对Inmarsat的并购
全球通信公司Viasat完成对Inmarsat的并购。 并购Inmarsat后，两家公司将整合频谱、卫星和地面资产，包括19颗在役卫星，涵盖Ka、L和S波段。这些互补资产为海事、航空、政府等市场提供网络通信和关键的安全服务，以保障快速、可靠的网络通信。 并购后的公司将由马克·丹克伯格（Mark Dankberg）担任董事长兼首席执行官，他也是Viasat董事长兼首席执行官；古鲁·谷冉攀（Guru Gowrappan）则继续出任总裁。Viasat最新的全球国际商业总部将设在伦敦，其总部仍位于美国加利福尼亚州的卡尔斯巴德。 Viasat消息显示，本次交易完成后，Inmarsat股东将获得Viasat 37.6%的股份，每位Inmarsat现有股东获得的股票比例都低于10%。随着收购在今年5月30日完成，Viasat确定约13.5亿美元的融资承诺，其中包括6.17亿美元的有担保定期贷款和7.33亿美元的无担保过桥贷款。
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芯闻路1号 . 昨天
ASML在台2纳米设备计划获2.85亿元新台币补助
据台媒报道，中国台湾经济相关部门核定通过ASML 2纳米晶圆光学量测设备研发制造计划，总经费为新台币9.5亿元新台币（单位下同）。中国台湾经济相关部门指出，ASML在台推进2纳米设备是全球首创，同时可提升本土供应链量能。 该部门表示，核定通过ASML“下一代晶圆量测设备研发伙伴计划”，计划总经费为9.5亿元，其中，中国台湾经济相关部门补助2.85亿元，占总经费30%，计划执行期间为2年。“下一代晶圆量测设备研发伙伴计划聚焦2纳米晶圆光学量测设备研发制造”，相关官员表示，ASML选择在中国台湾研发全球唯一的2纳米量测设备，2纳米设备未来将进驻ASML的林口新厂生产，相关的晶圆精密定位平台等核心技术也会在中国台湾落地。 相关官员透露，ASML和中国台湾双方磋商期间，中国台湾经济相关部门在推荐合作厂商时花费较多时间讨论，最终ASML同意将自给率提高至35%、增加6家中国台湾供应商，以及在中国台湾采购金额拉高至每年72亿元。 4月10日消息，ASML向中国台湾经济相关部门申请 A＋ 企业研发补助案。对此，该部门表示，将在两方面进行审查，包括如何协助供应链技术升级。ASML去年宣布在中国台湾扩大投资，新北市长侯友宜透露，预计落脚林口，第一期投资金额达300亿元，约2000名员工进驻。 图片来源：ASML官网
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芯闻路1号 . 昨天
广东：抓紧组建省半导体及集成电路产业投资基金二期
6月1日消息，近日，广东省委、广东省人民政府发布关于高质量建设制造强省的意见，意见提出，持续推进“广东强芯”工程，抓紧组建省半导体及集成电路产业投资基金二期，全面建设中国集成电路第三极。建立健全能源和原材料保供稳价长效机制，提升战略性能源资源供应保障能力。加强紧缺部件和物料战略储备，在广州、深圳、汕头、惠州、东莞、江门、湛江、茂名、揭阳等地布局建设全球大宗商品重要配置基地和电子元器件集散分拨基地。
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芯闻路1号 . 昨天 1 4
鸿海收购国创半导体SiC部门强化竞争力
6月1日消息，鸿海与国巨半导体近日共同宣布在半导体策略合作上的新布局，鸿海将收购国创半导体的SiC部门。两家公司在声明中表示，两年前双方合资成立的国创半导体，将把旗下的IC、SiC元件/模组产品业务，以2.04亿新台币（约4712.4万元人民币）让予鸿海新设立的IC设计子公司。此外，二者还将同时调整国创半导体股权结构，国巨将持有国创半导体55％股权，鸿海持有45％，并由国巨集团董事长陈泰铭担任国创半导体董事长。鸿海集团董事长刘扬伟表示：“其所创造的软硬整合差异化，将支持鸿海电动车事业与车用客户在快速起飞的电动车市场，取得更好的竞争优势”。
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芯闻路1号 . 昨天
IDC：预计今年全球智能手机出货量下降3.2% 明年将实现6%正增长
6月1日，据IDC的最新预测，疲软的经济前景和持续的通货膨胀将使2023年全球智能手机出货量下降3.2%，为11.7亿部。不过，IDC报告称，预计智能手机市场将在2024年复苏，并实现6%的正增长。报告也同时指出，各地区的消费者需求复苏速度仍然都低于预期。
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芯闻路1号 . 昨天
高通正在和游戏机厂商探讨合作的可能性
近几年来，随着Nintendo Switch和Steam Deck两款设备大获成功，让掌机再一次成为了游戏界的焦点。像高通这样的大型芯片设计公司当然也不想错过这个市场，去年就和雷蛇合作推出了雷蛇锋刃游戏掌机（Razer Edge），搭载了针对移动游戏设备打造的第1代骁龙G3x平台。 根据高通高级副总裁Alex Katouzian的说法，高通最近和任天堂及索尼探讨合作的可能性，主要涉及便携式游戏设备未来的发展，暂时还不清楚是否会展开合作。 任天堂和索尼在移动游戏设备方面有着非常丰富的经验，对硬件也存在需求，与高通之间确实有潜在的合作空间。即便不是为了合作，如果高通想更深入地进入这个市场，向任天堂和索尼请教掌机的设计和功能需求，以寻求帮助，同样是合理的事情。不过以第1代骁龙G3x平台的规格，估计很难打动这两家巨头，即便合作也会选择开发新的芯片。 按照计划，高通明年将带来采用NUVIA技术的定制内核，兼容Arm指令集，用于第4代骁龙8cx，面向笔记本电脑等设备。既然已花费大量的人力物力去开发了定制内核，自然也会想扩展应用的平台，移动游戏设备不失为一个好的方向。即便不与任天堂及索尼合作，相信高通也会寻找其他伙伴，推出更多类似Nintendo Switch那样的产品。
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芯闻路1号 . 昨天
韩国半导体出口额同比仍在下滑 5月份降至73.7亿美元
6月1日消息，据外媒报道，在消费电子产品需求下滑导致的半导体需求减少的影响下，韩国半导体产品的出口额已连续多个月同比下滑，在刚刚过去的5月份仍不乐观。 韩国贸易、工业和能源部最新公布的数据显示，5月份韩国半导体的出口额为73.7亿美元，同比下滑36.2%，自去年8月份以来同比下滑的势头仍在延续。 从韩国方面公布的消息来看，5月份他们半导体的出口额同比下滑，也是由于需求和价格双重下滑影响。 由于半导体是韩国重要的出口产品，对整体的出口状况也有重要影响，在半导体的出口额同比仍下滑的情况下，韩国整体的出口在5月份同比也仍有下滑。 韩国贸易、工业和能源部的数据就显示，5月份韩国的出口额为522.4亿美元，去年同期为616亿美元，同比下滑15.2%，自2020年以来首次连续8个月同比下滑。
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芯闻路1号 . 昨天
黄仁勋计划访华，与中企高管会面
6月1日消息，美国芯片制造企业NVIDIA公司CEO黄仁勋仍计划在6月前往中国，到访这个全球最大芯片市场，与中国科技企业高管会面。 报道称，黄仁勋此行为私人行程，如计划成行，也是他多年来首次参观访问中国。据消息人士透露，黄仁勋此次访华行程包括腾讯、字节跳动、理想汽车、比亚迪和小米等公司。但行程尚未最终敲定，细节可能有变。 NVIDIA正成为当前蓬勃发展的人工智能领域的关键参与者，但它在中国的角色却因地缘政治而变得复杂。报道称，美国拜登政府去年公布禁令，禁止该公司向包括腾讯和字节跳动在内的中国客户销售其最先进的人工智能芯片。但在该禁令出台后，NVIDIA迅速调整了产品布局，为中国市场开发了“新的符合限制的芯片”。 “NVIDIA首席执行官警告称，对华芯片战将对美国科技造成‘巨大损害’”。上月24日，英国《金融时报》刊出对美国芯片制造企业NVIDIA公司CEO黄仁勋的采访。报道称，他在受访时警告说，拜登政府对华半导体技术实施的出口管制导致公司“束手束脚”，无法在其最大的市场之一中国开展销售。报道称，黄仁勋在受访时还表示，在美对华实施出口管制的同时，中国企业正开始生产自己的芯片。黄仁勋说，“因此，美国必须谨慎行事。中国是科技行业一个非常重要的市场。”
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芯闻路1号 . 昨天
2023年1-2月中国钢铁行业产量规模及增长情况
2023年1-2月中国粗钢产量将近1.7亿吨 据国家统计局数据显示，2022年全年中国粗钢累计产量达到101300.3万吨，累计下降2.1%，累计日产277.53万吨。截至2023年1-2月中国粗钢产量达到16869.6万吨，累计增长5.6%，累计日产285.93万吨。 2023年1-2月中国生铁产量超过1.44亿吨 据国家统计局数据显示，2022年全年中国生铁累计产量达到86382.8万吨，累计下降0.8%，累计日产236.67万吨。截至2023年1-2月中国生铁产量达到14426.1万吨，累计增长7.3%，累计日产244.51万吨。 2023年1-2月中国钢材产量突破2亿吨 据国家统计局数据显示，2022年全年中国钢材累计产量达到134033.5万吨，累计下降0.8%，累计日产367.22万吨。截至2023年1-2月中国钢材产量达到20622.5万吨，累计增长3.6%，累计日产349.54万吨。 更多数据来源及分析请参考于前瞻产业研究院《中国钢铁行业发展前景与投资战略规划分析报告》。
钢铁
前瞻产业研究院 . 昨天
宝德：暴芯首款CPU系在英特尔公司支持下推出
宝德计算机系统股份有限公司（以下简称“宝德”）5月初发布了基于x86架构的宝德Powerstar（暴芯）芯片，近日有外媒报道称，该芯片Intel 10代酷睿入门级i3－10105的翻版，是后者贴牌产品。5月31日宝德对此声明表示，暴芯首款CPU系在英特尔公司支持下推出的一款定制CPU产品，主要面向商业市场的品牌PC终端使用。 图片来源：宝德 在全国大力发展数字经济的形势下，宝德呼吁企业、媒体、社会舆论都能支持创新模式，共同维护行业发展的良好环境。
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芯闻路1号 . 昨天
纬湃科技和安森美签署碳化硅（SiC）长期供应协议，共同投资于碳化硅扩产
6月1日消息，纬湃科技（Vitesco Technologies）和安森美（onsemi）宣布了一项价值19亿美元（17.5亿欧元）的碳化硅产品10年期供应协议，以实现纬湃科技在电气化技术方面的提升。纬湃科技是国际领先的现代驱动技术和电气化解决方案制造商，将向安森美提供2.5亿美元（2.3亿欧元）的投资，用于采购碳化硅晶锭生长、晶圆生产和外延的新设备，以提前锁定碳化硅的产能。这些设备将用于生产碳化硅晶圆，以支持纬湃科技不断增长的碳化硅业务需求。同时，作为智能电源和智能感知技术的领导者，安森美将继续大量投资于端到端的碳化硅供应链。 此外，基于此次合作，纬湃科技将提供更优化的客户解决方案。安森美高能效的EliteSiC MOSFET将用于交付纬湃科技近期斩获的订单并将延用至未来的主驱逆变器和电驱项目。 纬湃科技首席执行官Andreas Wolf说：“高能效碳化硅功率半导体正处于需求量激增的起步阶段。因此我们必须与安森美一起打造完整的碳化硅价值链。通过这项投资，我们在未来十年甚至更长时间内都能确保该项关键技术的供应。” 安森美总裁兼首席执行官Hassane El-Khoury说：“这项合作将助力纬湃科技满足其客户对电动汽车更远续航和更高性能的需求。安森美提供卓越的产品性能和品质及供货保证，基于几十年来为大量汽车应用制造功率半导体产品的经验，实现碳化硅技术的大规模制造。” 碳化硅半导体是电气化的一项关键技术，可实现高能效的电力电子，从而缩短电动汽车的充电时间及延长续航里程。特别是在800V等高电压水平，碳化硅逆变器可以比硅器件实现更高能效。由于800V是快速和便捷的高压充电的先决条件，因此碳化硅器件正在全球范围内日益兴起。 纬湃科技是一家国际领先的可持续出行尖端驱动系统的开发商和制造商。凭借电动、混合动力和内燃机驱动系统的智能系统解决方案和零部件，纬湃科技正在使出行变得更清洁、更高效和经济。产品组合包括电驱动、电子控制、传感器和执行器以及尾气后处理解决方案等。2022年，纬湃科技的销售额约为90.7亿欧元，拥有约38,000名员工和50个据点。纬湃科技的总部位于德国雷根斯堡。
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芯闻路1号 . 昨天
