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艾迈斯欧司朗推出TARA2000-AUT-SAFE垂直腔表面发射激光器（VCSEL）系列
6月8日，艾迈斯欧司朗宣布，推出TARA2000-AUT-SAFE垂直腔表面发射激光器（VCSEL）系列，在提供比现有汽车VCSEL模块更可靠、更强大的人眼安全功能的同时，强化了用于汽车舱内传感的红外激光模块组合。 一家全球排名前十的汽车制造商已选择这款新产品进行新设计，艾迈斯欧司朗将从2024年开始批量生产和供货。 新推出的TARA2000-AUT-SAFE可在940nm的峰值波长下产生一束严格控制的红外光，适用于与现有TARA2000-AUT系列相同的应用场景：驾驶员监测、手势传感和舱内监测。紧凑封装模块中包含艾迈斯欧司朗VCSEL芯片和微透镜阵列（MLA）。
快讯
芯闻路1号 . 昨天
2023首季半导体设备出货268亿美元 年增9%
国际半导体产业协会（SEMI）公布最新全球半导体设备市场报告， 2023年首季全球半导体设备出货金额较2022年同期成长9%，达268亿美元，出货金额季成长率则略减3%。 SEMI表示，尽管半导体产业受总体经济局势等因素影响与挑战，首季半导体设备营收依然稳健成长。长期策略投资的基本面仍然畅旺，以支持人工智能（AI）、汽车和其他成长中应用的重大技术发展。 各区域表现方面，中国台湾以69.3亿美元居冠，虽较2022年第4季衰退13%，但比2022年同期大增42%，台积电资本支出维持高档，持续扩产为主要关键；中国大陆以58.6亿美元排名第二，季减8%，年减23%，美中禁令影响较大。 韩国为第三，出货金额为56.2亿美元，季减3%，年增9%；北美以39.3亿美元排名第4，较2022年第4季大增51%，年增也达50%，大幅成长动关键来自美国政府力推半导体制造政策，台积电、英特尔与三星等众多大厂持续投资扩产。
半导体设备
芯闻路1号 . 昨天 1
消息称三星将提升NAND晶圆价格
据业内消息人士透露，三星已在5月底通知组件客户，将提高NAND晶圆的官方报价。 据台媒电子时报报道，消息人士称，尽管三星计划提高NAND晶圆价格，但并不打算提高固态硬盘的价格，这将挤压模组制造商的利润。 “模组制造商的产品通常比NAND芯片供应商的固态硬盘便宜，如果三星提高NAND晶圆价格，其固态硬盘与模组制造商产品之间的价格差距将缩小，模组制造商将看到生产成本上升。”消息人士解释说道。 消息人士称，如果消费电子市场需求在下半年改善，NAND晶圆的合约报价可能会企稳。 日前市调机构TrendForce在报告中指出，为应对几个月以来存储芯片库存过高、价格持续下跌的态势，5月起美国、韩国存储芯片厂商开始大规模减产。目前，部分供应商开始调高NAND Flash wafer晶圆的报价，对中国大陆市场报价均已略高于3~4月成交价。 除了NAND晶圆价格提升外，上个月市场消息传出，NAND flash价格暴跌给供应商造成了巨大损失，存储制造商正在努力止血。三星和SK海力士在寻求将其NAND闪存价格提高3%-5%。并表示NAND闪存的价格已经降至可变成本以下，一些品牌SSD的价格已经接近HDD的价格。
三星
芯闻路1号 . 昨天 1
意法半导体携手三安光电，推进中国碳化硅生态系统发展
意法半导体和三安光电将成立一家合资制造厂，进行8英寸碳化硅 (SiC)器件大规模量产 该合资厂将有助于满足中国汽车电气化、工业电力和能源等应用对意法半导体 SiC器件日益增长的需求 三安光电还将单独建造一个8英寸 SiC衬底制造厂，以满足该合资厂的衬底需求 2023年6月7日，中国 -- 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)，和中国化合物半导体龙头企业（涵盖LED、碳化硅、光通信、RF、滤波器和氮化镓等产品）三安光电（上海证券交易所代码：600703）今日宣布，双方已签署协议，将在中国重庆建立一个新的8英寸碳化硅器件合资制造厂。新的SiC制造厂计划于2025年第四季度开始生产，预计将于2028年全面落成，届时将更好地支持中国的汽车电气化、工业电力和能源等应用日益增长的需求。同时，三安光电将利用自有SiC衬底工艺，单独建造和运营一个新的8英寸 SiC衬底制造厂，以满足该合资厂的衬底需求。 该合资厂将采用ST的SiC专利制造工艺技术，专注于为ST生产SiC器件，作为ST的专用晶圆代工厂以满足其中国客户的需求。 该合资厂全部建设总额预计约达32亿美元，其中未来5年的资本支出约为24亿美元，资金来源包括来自意法半导体和三安光电的资金投入、来自重庆政府的支持以及由合资企业向外贷款。 三安光电首席执行官林科闯表示：“该合资厂的成立将有力推动SiC器件在中国市场的广泛采用。作为一家国际知名的高品质SiC晶圆代工服务公司，三安还将新建一个SiC衬底工厂，专门为新成立的合资厂提供SiC衬底。这是三安光电朝着成为SiC专业晶圆代工厂这一目标迈出的重要一步。随着新合资厂的成立和新SiC衬底工厂的产能扩张，我们有信心三安将继续在SiC专业晶圆代工市场占据优势地位”。 意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示：“中国的汽车和工业领域正在朝着电气化全速前进，在这个市场上，ST已经成功拿下了许多客户项目。对ST来说，与中国本地的重要合作伙伴一起成立一个专门的晶圆厂，这将帮助我们以最高效的方式满足中国客户不断增长的需求。将三安光电未来的8英寸衬底制造厂、双方新成立的前端合资制造厂、以及ST在中国深圳现有的后端制造厂相结合，ST将有能力为我们的中国客户提供一个完全垂直整合的SiC价值链。此举将成为继ST在意大利和新加坡的持续重大投资外，进一步扩大其全球SiC制造业务的重要一步。新合资厂将助力ST实现到2030年取得50亿美元以上SiC营收这一目标。这一举措也与ST在2025-2027年实现200亿美元以上的营收目标以及我们之前向资本市场传达的相关财务模式相契合。” 该项目的完成仍需监管部门批准。
意法半导体 . 昨天
Lexar雷克沙ARES SSD 4TB首发，开启高速存储4TB时代！
随着AI与图像技术的爆发，数据存储需求也开始高速增长，高速率、大容量、安全可靠的存储设备越来越成为科技生活的必需品。今年4月，Lexar雷克沙全新发布ARES PCle 4.0高速固态硬盘，读取速度高达7400MB/s1，接近PCle4.0的物理上限值，自上市以来深受用户的好评与喜爱。 作为国际高端消费类存储品牌，Lexar雷克沙一直在通过创新为广大用户提供更好的产品体验与服务。继ARES系列高速固态硬盘首发成功后，Lexar雷克沙再次为广大游戏用户、专业用户及发烧友推出Lexar ARES PCIe Gen4x4 M.2 2280 NVMe固态硬盘4TB超大容量版本，带来容量、速率、安全和使用寿命全面升级的存储体验，开启高速存储4TB时代。 更大容量 4TB足容“满血版” ARES PCle 4.0高速固态硬盘4TB版本全面支持最新的NVMe2.0协议，叠加先进算法，使得一个片选端口可以控制两个存储晶圆，从而实现ARES PCIe4.0固态硬盘产品的总体容量可高达4TB。 ARES PCIe4.0固态硬盘4TB版本采用足容设计，可存储大约78万张21080P高清照片，76部2超高清4K电影，76部2大型3A游戏。相比同规格非足容固态硬盘，可多存1.6万张21080P高清照片，1.5部2超高清4K电影，1.5部2大型3A游戏。4TB大容量，认准足容“满血版”。 更高速 PCIe4.0挑梁之作 满值体验 ARES PCle 4.0高速固态硬盘4TB版本采用单颗2400MT/s接口速度的高品质3D TLC NAND闪存颗粒，搭载HMB 3.0和SLC Cache动态缓存技术，有效保障高效的数据传输效率。读取速度可高达7400MB/s1，接近PCIe4.0满值速度，写入速度可高达6500MB/s1，轻松应对极限操作场景，广泛适配台式电脑、笔记本电脑、PS5主机，可以更好地支持大型游戏、3D渲染、建模、4K视频剪辑和数据分析等高性能需求场景。 更安全 数据加密 专业更可靠 大容量存储，对于存储设备的安全性与可靠性有着更高的要求。ARES PCIe4.0固态硬盘4TB版本支持TCG Pyrite2.0技术，可提供强大的加密功能，保护系统免受恶意攻击和数据泄露。 TCG Pyrite2.0技术可以在计算机启动时对系统进行检测和验证，确保其处于一个可信的状态，同时也可以用于加密数据和通信，保护敏感信息免受未经授权的访问和窃取，为产品提供缜密的数据防护功能。 更高质量 使用寿命升级 更低能耗 ARES PCIe4.0固态硬盘4TB版本的总写入寿命达到3000TB1，较于2TB版本提高了100%1，大幅延长ARES PCIe4.0固态硬盘的使用寿命。平均无故障时间高达150万1小时，用户可在高性能模式下酣畅淋漓发挥最佳水平。 除此之外，该产品还支持低功耗L1.2功能，待机功耗低至3.5mW，对于移动设备可有效提升续航能力，对于PC设备可实现与其他系统组件共同发挥更稳定的性能。 综合而言，ARES高速固态硬盘4TB版本，无论在容量、速率、数据安全，还是品质保障方面，均达到了业内领先的高规格水平，是发烧级玩家及专业用户的不二之选。 目前新品在雷克沙（Lexar）存储京东自营旗舰店开启预售，欢迎选购！ 1 数据来源于Lexar质量实验室，实际性能因设备差异，可能有所不同。 对产品中存储的个人数据不承担责任，请备份个人数据。 实际可以使用的存储容量可能有所不同。1GB等于10亿字节。 产品外观、软件产品和包装可能因发货日期和可供存货而有所变化。 2 以常用文件均值参考，一张1080P高清照片大小约5MB，一部4K电影大小约50GB，一部3A游戏大小约50GB。
雷克沙Lexar . 昨天 1 2
三安光电拟与意法半导体在重庆合建碳化硅晶圆厂，总投资32亿美元
6月7 日晚间，三安光电与意法半导体联合宣布，双方已签署协议，拟在中国重庆共同建立一个新的 8 英寸碳化硅器件合资制造工厂。同时，三安光电将在当地独资建立一个 8 英寸碳化硅衬底工厂作为配套。 据了解，该合资项目公司将由三安光电控股，暂定名为“三安意法半导体（重庆）有限公司”，其中由三安光电全资子公司湖南三安持股51%，意法半导体（中国）投资有限公司持股49%。项目预计投资总额达 32 亿美元，待监管部门批准后即开工建设。 该项目计划于 2025 年第四季度开始生产， 2028 年全面落成，采用意法半导体的碳化硅专利制造工艺技术，达产后可生产8英寸碳化硅晶圆10000片/周。三安光电独资在重庆设立的8 英寸碳化硅衬底工厂计划投资约70亿元，将利用自有的碳化硅衬底工艺单独建立和运营，以满足合资工厂的衬底需求，并与其签订长期供应协议。 意法半导体总裁兼首席执行官 Jean-Marc Chery 表示，三安光电未来的 8 英寸衬底制造工厂、加上双方新成立的前端合资制造工厂以及意法半导体在深圳现有的后端制造工厂将一起协作，为中国客户提供一个完全垂直整合的碳化硅价值链。此举也是意法半导体继在意大利和新加坡的持续重大投资外，进一步扩大全球碳化硅制造业务的重要一步。 近年，碳化硅赛道非常火热，新能源汽车是碳化硅的主要应用市场之一，也是产业近年来的核心增长引擎。碳化硅材料具有耐高压、耐高温、高频等优势，碳化硅功率器件应用领域广泛，能提升新能源汽车充电效率，同等电量实现更长续航里程，提升整车驾驶性能，解决“充电慢”和“里程短”的双焦虑。 作为国内主要的碳化硅供应商之一，湖南三安投资160亿元的长沙碳化硅全产业链工厂，2021年6月一期工程投产，6英寸碳化硅晶圆产能爬坡至15000片/月，二期工程预计2023年完工，达产后年产能50万片6英寸碳化硅晶圆。三安光电相关负责人今年4月曾向第一财经记者表示，三安光电将抓住2024年、2025年汽车业结构性缺芯的机会，加快推进国产碳化硅“上车”进程。 如何降低成本、稳定质量，是国产碳化硅功率器件在车上大规模应用的关键。上述三安光电相关负责人说，碳化硅衬底目前占碳化硅芯片成本的60%，因此降低衬底成本是重点。而现在碳化硅衬底的生产工艺还有三个瓶颈：一是晶体质量，二是长晶效率，三是切磨抛的损耗，这是行业内各家企业都在努力攻克的难关。随着产业化推进和产学研合作，未来有很大降本空间。 对于碳化硅的缺口，上述三安光电相关负责人援引公开数据说，2025年全世界2000万部新能源汽车，如果B级以上轿车15%-30%使用碳化硅功率器件，那么碳化硅的缺口预计将达到150万-300万片6英寸晶圆。
快讯
芯闻路1号 . 昨天 2
世界半导体贸易统计组织：今年4月全球芯片销售额同比暴跌21.6%
6月8日消息，美国半导体协会网站6日援引世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据称，今年4月全球芯片销售额同比暴跌21.6%。最新区域数据显示，除中国市场芯片销售额环比增长2.9%，日本市场环比增长0.9%以外，欧洲、美洲和亚太其他市场芯片销售额均录得环比下跌，降幅分别为0.6%、1.0%和1.1%。
快讯
芯闻路1号 . 昨天 1 1
马斯克的大脑植入公司 Neuralink估值跳升到50亿美元
导语：马斯克的大脑植入创始公司neuralink，在两年前的一轮私人集资中估值接近20亿美元，在私人股票交易中，这家公司现在价值约50亿美元。 消息人士称，Neuralink于5月25日宣布美国监管机构已批准对大脑芯片进行人体试验之前，一些投资者已经推高了公司的估值。 专家们说，Neuralink公司可能需要几年时间才能获得商业使用许可。美国国立卫生研究院神经工程项目前主任基普·路德维希"乐观地 "预计，Neuralink至少还需要10年才能实现大脑植入物的商业化。 公司还面临其他挑战，包括联邦对其处理动物研究的调查。 然而，根据路透社看到的一封电子邮件，在试验被批准后，Neuralink的股票在最近几天以70亿美元的估值，私下里出售给投资者，相当于每股55美元。这封电子邮件引用了美国食品和药物管理局（FDA）对临床试验的批准作为交易 "更甜 "的理由。 马斯克对Neuralink有宏伟的抱负，称其芯片产品可以治疗肥胖症、自闭症、抑郁症和精神分裂症，甚至认为可以用于网络冲浪和心灵感应。 Neuralink公司的一位高管，最近给出了更为温和的短期目标，比如帮助瘫痪病人通过电脑文字进行交流而不需要打字。 估值约为50亿美元的股票交易，参与者包括员工和公司的早期投资者，而不是Neuralink向投资者出售新股。这种所谓的二级交易交易量很小。 Neuralink在二级交易中的估值跳升，与其他创业公司形成鲜明对比。根据数据提供商Caplight的数据，大约85%的上市前公司，目前在二级交易中的估值比其上一轮融资的平均折扣为47%。 根据数据提供商Pitchbook的数据，在2021年Neuralink最后一次已知的融资中，以大约20亿美元的估值筹集了2.05亿美元。 最近的许多股票销售都是向相对较小的投资者进行的，他们想从马斯克拥有的公司中分一杯羹，而不是仔细研究估值。根据路透社看到的电子邮件，以70亿美元的估值出售的Neuralink股票，最高产易金额仅为50万美元。 交易这些股票的在线平台Hiive的首席执行官西·姆德赛说，对Neuralink股票的需求是 "巨大的"，买家愿意支付的估值约为45亿美元。 一些生物医学专家持怀疑态度。专门研究神经调节的科学家和企业家阿伦·斯里达尔称，基于大脑植入物在临床开发中的早期阶段，Neuralink的估值是 "疯狂的"。 斯里达尔说："一项评估安全性和耐受性的研究，无论如何都无法证明50亿美元的估值是合理的。" 他帮助推出了植入物开发商Galvani生物电子公司，但不是Neuralink的竞争对手，因为其正在开发的植入物将被安装在通往脾脏的动脉中，以帮助治疗类风湿性关节炎，而不是插入大脑。 据路透社报道，美国食品和药物管理局最初在去年以安全为由，拒绝了Neuralink的人体试验请求。即使现在获得了批准，公司也面临着很多挑战。 路透社5月报道，Neuralink公司的动物研究委员会，可能有利益冲突，担任委员会成员的Neuralink公司员工，同时还负责监督被测试动物的福利，他们也能从植入物产品的快速发展中获益。 根据二级交易，一些员工持有的Neuralink股票，在短短两年内价值跃升了约150%。 美国农业部的执法部门一直在调查Neuralink是否违反动物福利。Neuralink的员工去年告诉路透社，公司在猴子、猪和羊身上匆忙进行手术，导致动物死亡的数量远远超过必要的数量，因为马斯克施加了很大压力，要求尽快获得FDA批准。 美国交通部正在单独调查Neuralink是否在没有适当遏制措施的情况下，非法运输从猴子大脑中取出的芯片上的危险病原体。
估值
阿尔法工场 . 昨天
地芯科技：射频前端产品助力智能家居产品体验提升
2023年5月31日，以“助力消费升级·拥抱智慧生活”为主题的“2023中国智能家居技术生态&消费场景大会”在深圳成功举办。大会同期，也成功举办了“CSHIA Tech智能家居生态技术峰会”。 地芯科技市场总监赵罡先生出席并与在场的业内同仁分享了地芯科技射频前端产品如何助力智能家居产品体验提升。随着物联网解决方案的性能要求日益严苛，射频前端芯片在智能家居中已经成为不可或缺的存在，射频前端的质量影响移动终端的通信发射信号强度、通信稳定性、接收灵敏度等重要性能指标，最终会影响终端用户的体验。 地芯科技成立于2018年，始终专注模拟和射频集成电路研发，具有完备的研发与量产能力，致力于成为全球领先的高端模拟射频芯片设计和提供者。地芯科技已推出地芯云腾系列、地芯风行系列以及模数转换系列等多款芯片产品，适配多种平台，多场景应用能力强大。在物联网场景应用中，地芯科技产品还具有品类齐全、自主创新技术、超低功耗、成本低等众多应用优势。 赵罡先生对地芯科技射频前端产品线未来规划，主力产品GC1101/GC103、GC1109等优势以及具体应用案例等内容进行了分享。经客户验证表明，在智能面板、智能电表以及智能家居终端客户等具体设备和丰富场景应用中，地芯科技产品均能够表现出稳定的功能力和痛点解决能力。最后介绍了地芯科技射频收发机地芯风行系列及模拟信号链系列产品特点及应用方向。 未来智慧家居、智慧家庭的组合，构建AIoT应用多样化布局将会带来更多的预期。作为智能家居领域众多知名品牌的合作伙伴，赵罡表示，地芯科技产品从芯片设计，技术支持、供应链等各方面均有业界领先实力，助力智能家居终端产品体验提升，期待与更多合作伙伴共同来构建共赢生态圈。 杭州地芯科技有限公司成立于2018年，总部位于浙江杭州 ，并在上海及深圳设有分部。公司专注模拟和射频集成电路研发，具有完备的研发与量产能力，致力于成为全球领先的高端模拟射频芯片设计和提供者。经过近5年的发展，地芯已经形成了物联网射频前端、射频收发机和模拟信号链三大产品线，产品应用遍及无线通信、工业电子及物联网等诸多领域。作为国家高新技术企业，地芯致力于成为全球领先的5G、物联网以及工业电子的高端模拟射频芯片的设计者和提供者。
地芯科技
地芯科技 . 昨天 1
注意！设计半桥 LLC 谐振转换器，你得注意这些
在众多谐振转换器中，LLC 谐振转换器有着高功率密度应用中最常用的拓扑结构。与其他谐振拓扑相比，这种拓扑具有许多优点：它能以相对较小的开关频率变化来调节整个负载变化的输出；它可以实现初级侧开关的零电压开关 (ZVS) 和次级侧整流器的零电流开关 (ZCS)；而且，谐振电感可以集成到变压器中。NCP4390 系列是一种先进的脉冲频率调制 (PFM) 控制器系列，适用于具有同步整流 (SR) 的 LLC 谐振转换器，可为隔离式 DC/DC 转换器提供出众的效率。与市场上的传统 PFM 控制器相比，NCP4390 具有几项独特的功能，可以最大限度地提高效率、可靠性和性能。 电荷−电流控制：LLC 谐振转换器通常采用电压模式控制，其中误差放大器输出电压直接控制着开关频率。然而，LLC 谐振转换器的补偿网络设计相对具有一定挑战性，这是因为采用电压模式控制的 LLC 谐振转换器有着非常复杂的特性：它有四个图腾柱，而图腾柱的位置会随着输入电压和负载条件而变化。NCP4390 采用了基于每个开关周期电荷数量的电流模式控制技术，该技术提供了更好的功率级“控制到输出”传递函数，简化了反馈环路设计，同时实现了真正的输入功率限制和内在的线路前馈。 双边沿跟踪同步整流 (SR) 控制：NCP4390 使用了一种双边沿跟踪方法，可以预测两个不同时间参考的 SR 电流过零瞬间。该技术不仅最大程度缩短了正常操作期间的死区时间，而且在任何瞬态和模式变化期间也提供了稳定的 SR 控制。 图 1：半桥 LLC 谐振转换器电路图 本文介绍了采用 NCP4390 的半桥 LLC 谐振转换器的设计注意事项。其中包括有关 LLC 谐振转换器工作原理的说明、变压器和谐振网络的设计，以及元件的选择。后续我们将通过分步设计程序配有设计示例来加以说明，帮助您完成 LLC 谐振转换器的设计。 LLC 谐振转换器与基波近似 图 2 显示了半桥 LLC 谐振转换器的简化电路图，其中 Lm 是充当并联电感的励磁电感，Lr 是串联谐振电感，而 Cr 是谐振电容。 图 3 说明了 LLC 谐振转换器的典型波形。我们假设工作频率与谐振频率相同，即由 Lr 和 Cr 之间的谐振确定。由于励磁电感相对较小，因此会存在较大的励磁电流 (Im)，该电流将在初级侧自由流动，不涉及功率传输。初级侧电流 (Ip) 是指初级侧的励磁电流与次级侧电流 (ID) 的总和。 一般来说，LLC 谐振拓扑是由图 2 所示的三个级组成的：方波发生器、 谐振网络以及整流器网络。 方波发生器通过交替驱动开关 Q1 和 Q2 而产生方波电压 Vd，且每个开关的占空比均为 50%。控制器则通常在连续转换之间引入短的死区时间。方波发生器可以是全桥式或半桥式。全桥方波发生器产生的方波振幅是半桥方波的两倍。 谐振网络由电容、泄漏电感和变压器的励磁电感组成。谐振网络将对高次谐波电流进行滤波。实际上，即使方波电压施加到谐振网络上，也只有正弦电流通过谐振网络。电流 (Ip ) 会滞后于施加到谐振网络上的电压（即，施加到半桥图腾柱上的方波电压 (Vd) 的基本分量），这样即允许 MOSFET 以零漏极-源极电压导通。如图 3 所示，由于电流流过反向并联二极管，因此 MOSFET 导通，而 MOSFET 两端的电压为零。 整流器网络通过整流二极管对交流电流进行整流，以产生直流电压。整流器网络可以是全波桥式整流，或者采用带电容输出滤波器的中心抽头配置。 图 2：半桥 LLC 谐振转换器电路图 图 3：半桥 LLC 谐振转换器典型波形 谐振网络的滤波作用允许使用基波近似来获得谐振转换器的电压增益，它假设只有输入到谐振网络的方波电压的基波分量才有助于传输功率。由于次级侧的整流电路充当阻抗变压器，因此等效负载电阻与实际负载电阻会有所不同。图 4 显示了如何推导该等效负载电阻。初级侧电路要替换为正弦电流源 Iac，而整流器的输入端则为方波电压 VRI。由于 |Iac| 的平均值是输出电流 Io，因此 Iac 的计算公式如下： （公式1） 而 VRI 的计算公式如下： （公式2） 其中 Vo 是输出电压。 VRI 的基本分量由下式给出： （公式3） 由于 VRI 的谐波分量不涉及功率传输，因此用 VRIF 除以 Iac 便得到了交流等效负载电阻： （公式4） 考虑到变压器匝数比 (n = Np / Ns )，初级侧所显示的等效负载电阻为： （公式5） 通过使用等效负载电阻，我们获得了如图 5 所示的交流等效电路，其中 VdF 和 VROF 分别是驱动电压 Vd 和反射输出电压 VRO (nVRI ) 的基本分量。 图 4：等效负载电阻 Rac 的推导 图 5：LLC 谐振转换器的交流等效电路 利用公式 (5) 中获得的等效负载电阻，我们可以从图 5 中推导出半桥 LLC 谐振转换器的特性。电压增益 M 由下式获得： （公式6） 其中： 如公式 (6) 中所示，这里存在两个共振频率。一个由 Lr 和 Cr 确定，另一个则由 Lp 和 Cr 确定。 公式 (6) 显示了谐振频率 (ωo ) 下的单位增益，它与负载变化无关。 （公式7） 图 6：LLC 谐振转换器的典型增益曲线 (m = 3) 在 m=3、fo = 100 kHz 且 fp= 57 kHz 的情况下，针对不同的 Q 值，公式 (6) 的图形见图 6 所示。从图 6 中可以看到，当开关频率接近谐振频率 fo 时，LLC 谐振转换器显示出了几乎与负载无关的增益特性。这是 LLC 谐振转换器相对于传统串联谐振转换器 (SRC) 的一个明显优势。因此，在谐振频率附近操作转换器以最大程度减小开关频率变化便是很自然的。 LLC 谐振转换器的工作范围受到峰值增益（最大可达增益）的限制。峰值增益在图 6 中以“*”符号表示。请注意，峰值电压增益不会出现在 fo 或 fp 处。获得峰值增益对应的峰值增益频率位于 fp 和 fo之间。随着 Q 值的减小（当负载减小时），峰值增益频率将向 fp移动，从而获得更高的峰值增益。相应地，随着 Q 值的增大（当负载增大时），峰值增益频率向 fo移动，峰值增益也就随之降低；因此，对于谐振网络设计而言，满载条件应该是最坏的情况。 集成变压器注意事项 在实际设计中，通常使用集成变压器来实现磁性元件（串联电感和并联电感），其中漏感将用作串联电感，而励磁电感则用作并联电感。当以这种方式构建磁性元件时，图 5 中的等效电路将变为图 7 中的等效电路。漏感不仅存在于初级侧，也存在于次级侧。不考虑次级侧的漏感会导致设计错误。 在图 7 中，有效串联电感 (Lp ) 和并联电感 (Lp−Lr ) 是通过假设 n2Llks = Llkp 并参考初级侧的次级侧漏感而获得的： （公式8） 在处理实际变压器时，最好使用具有 Lp 和 Lr的等效电路，因为用给定的变压器可以轻松测量这些值。在实际变压器中，我们可以在次级侧绕组分别开路和短路的情况下测量初级侧的 Lp 和 Lr。 图 7：改进等效电路以适应次级侧漏感 图 7 介绍了由次级侧漏感引起的虚拟增益。通过使用改进后的等效电路调整增益公式 (6)，可获得集成变压器的新增益公式： （公式9） 其中： 谐振频率下的增益 (ωo) 是固定的，与负载变化无关，其计算公式如下： （公式10） 当使用单个磁芯作为串联电感时，谐振频率下的增益 (ωo) 为单位增益，如公式 (7) 所示。然而，当使用集成变压器来实现磁性元件时，由于变压器次级侧漏感导致的虚拟增益，谐振频率下的增益 (ωo) 将高于单位增益。 图 8 给出了在 m=3、fo = 100 kHz 且 fp = 57 kHz 的情况下，不同 Qe值所对应的公式 (9) 的增益。同样，当开关频率接近谐振频率 fo 时，LLC 谐振转换器显示出了几乎与负载无关的增益特性。 图 8：使用集成变压器的情况下， LLC 谐振转换器的典型增益曲线 (m = 3) 最大可达增益 即使我们可以通过公式 (6) 或 (9) 在给定条件下获得峰值增益，也很难以显式形式表示峰值增益。为了简化分析和设计，我们会使用仿真工具收集峰值增益，并在图 9 和图 10 中进行了描绘。图 9 和图 10 分别显示了分离式和集成式谐振电感设计的不同 m 值所对应的峰值增益（最大可获得增益）如何随 Q 值而变化。看起来，我们可以通过减小 m 或 Q 值来获得更高的峰值增益。对于给定的谐振频率 (fo ) 和 Q 值，减小 m意味着减小励磁电感，从而导致循环电流增大。因此，在可用增益范围和导通损耗之间要进行折衷。请注意，由于虚拟增益 MV 的原因，图 10 中的集成式谐振电感设计要比图 9 中的分离式谐振电感设计具有更高的增益。 图 9：不同 m 值的峰值增益与 Q 值（分离式谐振电感） 图 10：不同 m 值的峰值增益与 Q 值（集成式谐振电感） 图 11：电容区和电感区的工作波形 在峰值增益频率以上，谐振网络的输入阻抗为感性阻抗，并且谐振网络的输出电流 (Ip ) 滞后于施加到谐振网络上的电压 (Vd)。这就允许 MOSFET 通过零电压开关 (ZVS) 导通，如图 11 所示。同时，谐振网络的输入阻抗变为电容阻抗，并且 Ip 导致 Vd低于峰值增益频率。在电容区工作时，MOSFET 体二极管在开关转换期间会产生反向恢复电流，这会导致严重的噪声。进入电容区引发的另一个问题是：由于增益的斜坡发生反转，导致输出电压失控。因此，最小开关频率最好是限制在峰值增益频率之上。此外，NCP4390 还通过检查 PROUT 下降时的 CS 信号来配置非 ZVS 保护，以防电容区长时间工作。 NCP4390 特性 NCP4390 采用基于电荷控制的电流模式控制技术，它简化了反馈环路设计，同时实现了真正的输入功率限制。闭环软启动机制可以防止误差放大器饱和，并允许输出电压单调升高，而无需理会负载条件的变化。此外，双边沿跟踪自适应 SR 控制可以最大程度缩短体二极管的导通时间，从而最大限度地提高了效率。表 1 显示了 NCP4390 的引脚描述。图 12 显示了使用 NCP4390 的 LLC 谐振转换器的典型应用原理图。 表 1：NCP4390 的引脚描述 图 12：半桥 LLC 谐振转换器电路图
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NVIDIA Jetson 边缘计算平台亮相 2023 上海国际嵌入式展
- 展会信息 - 时间：2023年 6 月 14-16 日 地点：上海·世博展览中心 H3 馆 A358 展位 在交通、制造业、公共安全、电信等行业的边缘端场景中，越来越多的嵌入式系统在靠近数据源头侧收集并处理海量数据。物联网、数十亿的传感器、AI、云原生应用以及 5G 网络使得在边缘大规模部署 AI 工作流成为可能，从而加速嵌入式智能设备的即时响应和实时决策的形成。 在 6 月 14-16 日的 2023 上海国际嵌入式展中，位于 A358 展位的中电港将向您展示适用于自主机器和诸多其它嵌入式应用的 NVIDIA Jetson 边缘计算平台，并带来生态合作伙伴基于相关软硬件在交通、工业、机器人等多个垂直行业领域所构建的解决方案。 您将通过 NVIDIA 嵌入式及机器人行业专家李雨倩的主题演讲，深入了解 NVIDIA Jetson 平台的最新产品是如何通过强大的性能、丰富的软件堆栈和生态资源，帮助客户在实际用例中快速部署并取得成功。 同时，您将在展示中了解到域控制器、车路协同、智能制造、边缘检测和自主巡检等多个领域下的创新应用。这些通过 AI 取得竞争优势的产品，将与您的技术和见解相结合，共同驱动嵌入式计算领域的下一步发展，创造一个更快、更智能以及联系更加紧密的世界。 现场展示产品与解决方案 1. NVIDIA Jetson 系列模组 每一个 NVIDIA Jetson 产品都是一个完整的系统模组 (SOM)，其中包含 CPU、GPU 等各种处理器，以及内存、电源管理和高速接口，不同性能、能效和外形规格的组合能够满足各行业客户的所需。NVIDIA Jetson 是由软件定义的边缘端 AI 平台，强大的软件栈可加速自主机器等各种应用，同时与其它 NVIDIA 平台上的 AI 软件和云原生工作流相兼容，在包含传感器、SDK、服务和产品的庞大生态的加持下，可极大缩短客户将产品推向市场的时间。 2. NVIDIA Jetson 系列开发者套件 无论是最高端的 AGX Orin 开发者套件，还是入门级的 Jetson Nano 开发套件，又或者是更具性价比的 Orin Nano 开发者套件，都是教育工作者和开发者们授课、学习和开发 AI 与机器人的理想之选。开发者套件包含一个由 Jetson 模块、参考载板与散热器组成的工具包，并且配有相应的电源，极易使用，使得 AI 和机器人的世界变得触手可及。 3. NVIDIA Isaac Sim 机器人开发平台 NVIDIA Isaac Sim 由 Omniverse 提供动力支持，是一款可扩展的机器人仿真应用和合成数据生成工具，可提供逼真、物理属性准确的虚拟环境，以便开发、测试和管理基于 AI 的机器人。借助 Isaac Sim，世界各地的开发者和研究人员都能够针对各种任务训练和优化 AI 机器人。 4. Jetson AGX Orin 驱动的自动驾驶 与上一代相比，全新的 Jetson AGX Orin 模块可提供至高 275 TOPS 的 AI 计算能力，性能提升高达 8 倍。它能够支持多个并发 AI 推理 Pipeline，以及多个高速接口传感器接入，可赋予自动驾驶域控制器强大的多传感器融合感知、规划、预测和决策等计算能力，以适应各类复杂场景。 5. 车路协同与道路巡检系统 除了更加智能的汽车，智慧交通系统还包括路侧更加强大的计算能力。基于 NVIDIA Jetson 打造的路侧边缘计算机可通过传感器实时分析复杂的交通场景，并及时上报处理；装载在移动端，还可以动态识别路面开裂等道路病害，提升智能交通系统的运维管理效率。 6. 智慧城市边缘视频分析系统 无论是写字楼、商场、门店、施工现场或是其它户外场所，对实现自动化、提高运营效率和安全性的呼声之高都是前所未有的。由 NVIDIA Jetson 硬件和 NVIDIA Metropolis 应用框架所构建的 AI 视频分析系统，将可视化数据与 AI 整合起来，帮助我们理解和利用海量数据，将城市空间打造得更加智慧与安全。 7. 智能制造边缘计算方案 工业机器视觉技术的应用由来已久，而依托 NVIDIA Jetson 平台及相关软件，可将强大的 AI 推理计算能力带入更多工业场景，从而解决更加复杂的问题。无论是流水线上的缺陷检测，还是柔性制造，又或者是与工业私有云及边缘再训练功能相集成，使用 GPU 加速的 AI 视觉推理都可以很好地应对此类挑战。 8. 由 Jetson 驱动的新一代自主机器 NVIDIA Jetson 是开发机器人解决方案的理想平台。基于 Jetson AGX Orin 模组开发的机器人主控平台拥有坚固的设计与丰富的接口，能够在恶劣环境下保障无人车或者 AMR 具备实时高效的处理性能，并具有灵活可拓展的特点；基于 Jetson Orin NX/Orin Nano 开发的无人机机载平台和小型化机器人主控平台，具备尺寸小、重量轻和高防护的特点，能够适应更多类型的智能机器人产品。
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【芯查查热点】台积电紧急订购封装设备；前5个月集成电路进口数量同比减少19.6%；芯塔电子获近亿元Pre-A轮融资
6月7日重点抢先看： 消息称台积电正在紧急订购封装设备 台积电美国厂员工吐槽加班严重，刘德音回应 海关总署：前5个月集成电路进口数量同比减少19.6% 华为发布新一代分布式数据库 GaussDB 三星推出 Exynos Auto V920 汽车芯片 芯驰车规MCU荣获国密二级认证 新加坡副总理：AI 会颠覆劳动力市场，但不会导致就业机会消失 我国新型量子计算机“悟空”即将发布 江苏东煦电子3亿元项目开工，生产半导体用硅片等 芯塔电子获近亿元Pre-A轮融资 | 消息称台积电正在紧急订购封装设备 6 月 7 日消息，台积电总裁魏哲家透露，NVIDIA及台积电先前低估了市场对于 GPU 的需求，现有 CoWos 湿制程封装设备已经无法满足订单需要。晶圆厂消息人士透露，目前台积电已经紧急订购新封装设备，以满足至年底的订单需求。 此前NVIDIA 新增的订单，已经将台积电 7/6nm 和 5/4nm 这两大制程工艺的产能利用率推至饱和状态，如今甚至达到了供不应求的情况。 据称，目前台积电的订单已满至年底。先前台积电预估今年订单不佳，因此在产能上相当保守，却未曾料到受生成式 AI 影响，市场对 GPU 的需求猛涨。晶圆厂消息人士透露，“即使是当下台积电已经紧急订购封装设备，但设备本身交期就需要 3-6 个月，因此最快年底新产能才能到位”，因此“未来半年将会处于缺货状态”。 | 台积电美国厂员工吐槽加班严重，刘德音回应 近日台积电美国厂员工吐槽加班严重，据台媒中央社报道，台积电董事长刘德音对此表示，不愿意值班的人就不要来参加这个产业，这个产业并不是靠高薪，而是你真的对这产业有兴趣。 据悉，一名台积电美国工程师去年8月评价“人们整月的睡在办公室，每天工作12小时是常态，周末加班很普遍。我没法强调这里的工作生活平衡是多么的残酷。”另一名工程师留言称，“台积电是服从文化，并且还没有为适应美国做好准备。” | 海关总署：前5个月集成电路进口数量同比减少19.6% 6月7日，海关总署发布今年前5个月我国进出口情况。 今年前5个月，我国进出口总值16.77万亿元人民币，同比（下同）增长4.7%。其中，出口9.62万亿元，增长8.1%；进口7.15万亿元，增长0.5%；贸易顺差2.47万亿元，扩大38%。 其中，集成电路进口1864.8亿个，减少19.6%，价值9050.1亿元，下降18.4%；汽车进口28.4万辆，减少26.9%，价值1238.2亿元，下降21.7%。 | 华为发布新一代分布式数据库 GaussDB 6月7日，华为举办了 2023 年华为全球智慧金融峰会 。在峰会上，华为常务董事、华为云 CEO 张平安在主题为“一切皆服务，做好金融数字化云底座和使能器”的演讲中，全面介绍了华为云基于全云化底座、分布式数据库 GaussDB、分布式中间件以及可信的开发工具等构建的金融分布式新核心，并正式发布新一代分布式数据库 GaussDB。 作为新一代分布式云数据库，GaussDB 通过多维度的技术创新，在行业实践中构筑了高可用、高安全、高性能、高弹性、高智能的技术优势，而在数据库替换场景中，又具备易部署、易迁移的特性，是国内当前唯一能够做到软硬协同、全栈创新的数据库。 | 三星推出 Exynos Auto V920 汽车芯片 6 月 7 日消息，三星宣布推出 Exynos Auto V920 芯片，这是该公司针对新型车载信息娱乐（IVI）系统推出的第三代汽车芯片。 三星表示 Exynos Auto V920 芯片遵循 Arm 最新汽车驾驶芯片设计，配有 10 个核心，其处理能力是上一代的 1.7 倍。 V920 芯片还支持 LPDDR5，能够驾驭 6 个高分辨率屏幕和最多 12 个摄像头传感器。增强了图形处理能力，GPU z核心的速度是前代的两倍；该芯片还进一步增强了 AI 特性，满足驾驶员与车内信息的智能交互。 三星表示神经处理单元（NPU）的功能是其 2.7 倍，这使得该芯片能够支持增强的驾驶员监控功能，例如更好，更快地评估汽车周围的环境，从而提高整体安全性。 图片来源：三星 | 芯驰车规MCU荣获国密二级认证 芯驰科技高性能高可靠车规MCU E3获得由国家密码管理局（以下简称“国密局”）商用密码检测中心认证的《商用密码产品认证证书》。 本次认证涵盖了对安全芯片的安全等级、密码算法、安全芯片接口、密钥管理、敏感信息保护等多维度项目的综合评估，芯驰科技E3成功通过所有项目认证，获得国密二级认证。 | 新加坡副总理：AI 会颠覆劳动力市场，但不会导致就业机会消失 6 月 7 日消息，新加坡副总理兼财政部长黄循财表示，包括人工智能在内的新技术会颠覆劳动力市场，但不会完全消除就业机会。他表示，科学技术实际上可以提高人类生产力，创造更多就业机会。 黄循财说：“我不认为我们最终会面对这样一个没有工作的未来，一个机器取代人类一切工作、人们会因为技术可以取代岗位而感到不安的未来。”“蓝领和白领的工作性质”会改变，他还警告说，“变化速度将加快，颠覆性变化的规模将随着时间推移而增加。” 他补充说：“科技还可以让我们在执行其他任务时更有效率，这样会产生新的岗位和新的就业机会。” | 我国新型量子计算机“悟空”即将发布 6 月 7 日消息，本源量子（合肥）实验室正在为下个月发布的新型量子计算机“悟空”进行最后的调试。 从本源量子官网获悉，本源量子团队技术起源于中科院量子信息重点实验室，是中国第一家量子计算公司，是中国取得量子计算专利最多、国际排名第六的公司，也是中国首个研发出工程化超导量子计算机和量子计算机操作系统的公司。 目前，24 比特超导量子计算机是本源量子“悟源”系列商用量子计算机的最新产品。2020 年本源量子上线首台国产超导量子计算机“本源悟源 1 号”，搭载超导 6 比特量子处理器夸父 KF C6-130 和本源量子测控一体机。“本源悟源 2 号”沿用了“本源悟源 1 号”的设计架构。 图片来源：本源量子 | 江苏东煦电子3亿元项目开工，生产半导体用硅片等 6月7日消息，江苏东煦电子项目开工奠基。 据悉，江苏东煦电子项目计划投资3亿元，用地30亩，建成投产后，可形成年产400万件电子级胶带、30万片半导体用硅片、100台AOI视检设备的生产能力，预计实现年产值10亿元。 | 芯塔电子获近亿元Pre-A轮融资 6月7日消息，安徽芯塔电子科技有限公司（以下简称“芯塔电子”）完成近亿元Pre-A轮融资。本轮融资由吴兴产投领投，兴产财通、禾创致远、丛蓉智芯、苏纳微新跟投。本轮融资资金将主要用于车规级碳化硅功率模块产线的建设、加速产品研发、提升产能及加强供应链保障等。 据了解，芯塔电子成立于2020年，是一家第三代半导体功率器件方案提供商，致力于先进半导体功率器件的国产化。
芯查查热点 . 昨天 3 16
SIA：4月全球芯片销售额下滑21.6％，2023年全年或下滑10.3％
摘要：6月7日消息，据美国半导体行业协会（SIA）与当地时间周二晚间公布的数据显示，今年4月份全球芯片销售额为400亿美元，较去年同期的509亿美元下降21.6%，连续第三个月下滑20%以上。 6月7日消息，据美国半导体行业协会（SIA）与当地时间周二晚间公布的数据显示，今年4月份全球芯片销售额为400亿美元，较去年同期的509亿美元下降21.6%，连续第三个月下滑20%以上。 对于2023年全年预期，SIA基于世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据预计，2023年全年芯片销售额将下降10.3%，2024年将反弹11.9%。 SIA首席执行官John Neuffer表示：“全球半导体市场仍处于周期性低迷，且因宏观经济疲软而恶化，但4月销售额连续第二个月环比上升，或许预示未来几个月将持续反弹。”
芯片
芯智讯 . 2023-06-07
法国为意法半导体和格芯的新工厂提供29亿欧元财政支持
6月7日消息，法国政府5日宣布，为意法半导体和格芯在法国东南部新建的基于FD-SOI工艺技术的半导体工厂项目提供29亿欧元公共支持。 法国经济、财政及工业、数字主权部公报说，该项目投资总额近75亿欧元，属于“法国2030”投资计划，也是欧盟《芯片法案》的一部分，目标是到2028年将法国的芯片产能提高到62万片/年，使所有技术节点的欧洲产能在现有基础上增加近6%、蚀刻细度20纳米至65纳米的欧洲产能增加41%。 公报说，这笔29亿欧元的国家援助是法国自2017年以来对工厂最重要的援助之一，将由“法国2030”计划提供资金。公报特别指出，这笔投资有助于大力发展法国的FD-SOI技术生态系统，为欧洲的主要工业部门（汽车、工业、5G/6G电信、物联网、太空等）提供高能效、高性能、安全可靠的部件。凭借其规模、性能和将要生产的技术，该工厂将成为欧洲最先进的FD-SOI技术单位。通过这笔投资，法国还对电子行业的研发活动进行了重大投资，特别是与法国原子能和替代能源委员会（CEA）一起推动FD-SOI芯片制造工艺向10纳米技术节点发展。 意法半导体和格芯在法国的新工厂已于日前投产，将逐步提高产能。去年7月，意法半导体和格芯宣布，双方将在意法半导体现有的法国Crolles市（距格勒诺布尔20公里）的12英寸晶圆厂附近建一个新的12英寸晶圆联营厂。新工厂将支持多种制造技术，特别是基于FD-SOI的工艺技术，并将涵盖其衍生技术，其中包括格芯市场前沿的FDX技术，以及意法半导体节点最小至18纳米的全面技术。当时，该项目投资总额定为57亿欧元，法国政府承诺提供大量财政支持，但未公布具体数字。
快讯
芯闻路1号 . 2023-06-07
统一AI/ML解决方案加速验证曲线收敛
保证覆盖率的同时优化仿真回归 随着应用要求的激增和用户需求的增加，硬件设计变得更加复杂。市场趋势的快速变化，以及对电动汽车等技术的更多关注，决定了对高效电源管理和高性能处理的需求水涨船高。随着 SoC 设计规模的扩大，复杂程度的增加，验证吞吐量仍然是一个瓶颈，单纯依靠增加 CPU 核数量和运行更多的并行测试治标不治本。上述因素的叠加让验证工程师面对复杂设计的压力与日俱增。 验证永远不会完成；当你的时间用完时，它就结束了。目标是在你耗尽时间之前使验证过程收敛。每个人都希望看到关键指标收敛到目标，并在严格的成本和时间限制下做到这一点。想象一下，坐在驾驶舱里，向黑匣子输入信息，然后等待奇迹发生（按一个按钮，你的工作就完成了）。当务之急是人工智能和机器学习（AI/ML）如何帮助我们更快地完成回归，节省调试时间，实现验证/覆盖率目标，并管理资源和资金——换句话说，我们如何使用 AI/ML 来提高验证的效率？ 瑞萨公司也面临着类似的挑战。市场压力和严格的投片时间表促使他们寻找一种技术/方法来优化仿真回归，并在整个产品开发过程中加速设计验证过程。他们希望减少风险，尽早发现尽可能多的错误，能够快速调试，并满足其终端用户的要求。 瑞萨开始探索 Cadence Xcelium 机器学习应用。这个应用程序使用机器学习技术来优化仿真回归，以产生一个更紧凑的压缩回归。然后这个优化的回归被用来重现与原始回归几乎相同的覆盖率，并通过运行现有随机测试平台可能出现的边界场景，快速找到设计错误。 瑞萨的测试结果非常完美，整个随机验证回归的时间缩短了 66%，大幅节省了资源，成本和时间。Xcelium ML App 帮助瑞萨在保证 100%覆盖率的同时将压缩效率提高 2.2 倍。此外，将 ML 回归用于首次设计迭代时，瑞萨再次实现了 100%覆盖率下，将时间缩短 3.6 倍。 基于 ML 的测试回归次数仅为 1168，相当于 3774 次原始回归的 1/3。实现目标所需时间缩短了 30%，满足了严格的上市需求。 除了利用 Xcelium ML App 节省资源和时间，加速实现设计收敛，瑞萨也评估了由 3款 Verisium App 组成，基于 AI 的 Cadence Verisium 平台，将验证生产力提高了 6 倍，共节省 27 个工时。 瑞萨评估的 App 如下： Verisium AutoTriage，一款基于 ML 的自动化测试失败分类程序，可以将相同错误导致的测试失败自动分组。失败分组耗时降低了 70%，整体效率提升了 3.3 倍。 Verisium SemanticDiff 帮助瑞萨快速识别失败原因，比传统 diff 工具更加高效。SemanticDiff 专注于设计环境，可以提供更相关的差异分析。此外，逐条检查 diff 指令的历史文件是很繁琐的，SemanticDiff app 可以大幅缩短纠错时间，显著提升效率。 Verisium WaveMiner 可以高效识别差异点，用户可以在 PASS 和 FAIL 中将差异点可视化，便捷地比较 PASS 和 FAIL 的波型及源代码。瑞萨的纠错时间得以缩短 89%-97%，带来 9 倍的效率提升。 Cadence 的 Verisium 平台和 Xcelium ML 应用一起提供了一套利用 AI/ML 的应用，以优化验证工作负载，提高覆盖率，并加速复杂 SoC 上设计错误的根源分析。瑞萨公司利用人工智能平台，将其验证生产率提高了 10 倍。
Cadence . 2023-06-07
英特尔推出Arc Pro A60系列专业显卡：采用单槽设计，面向中端市场
英特尔的Arc显卡除了为普通消费者打造之外，实际上也为专业用户提供了相对应的专业显卡，今天英特尔就推出了Arc Pro A60以及Arc Pro A60M两款不同的显卡，为移动用户和桌面用户提供专业计算服务。从命名上就可以看出，这些专业显卡主要面向的群体为中小型工作站也就是为主流用户打造。 目前英特尔为发烧级用户准备了Arc A700/A700M，拥有32个Xe核心以及256Bit的显存位宽，从性能上来说相当于RTX 3070显卡，主要面向的是发烧级游戏玩家群体。而Arc Pro A60以及Arc Pro A60M算是这个核心首次跟大家见面，不过并非是之前所想的为游戏玩家打造，反而是为专业用户进行专门的定制与研发。 Arc Pro A60采用了涡轮风扇，拥有16个Xe核心，也就是256个计算单元，此外也包括16个光追单元，支持PCIe 4.0 *16，另外的话显存位宽达到了192bit，显存容量为12GB，同时借助四个DP 2.0接口，可以让显卡以8K/60帧的速率去实现画面的输出。 当然Arc Pro A60这样的显卡大概率也是为OEM打造，零售市场销量不高，而且与游戏显卡相比，这些专业显卡也有很高的溢价，实际性价比也不是很高，普通用户也没有必要去选购这些显卡。
科技
热点科技 . 2023-06-07 1
英伟达RTX 40 SUPER系显卡曝光：显存带宽均升级
英伟达目前已经推出了数款RTX 40系显卡，从旗舰级市场到主流市场应有尽有，未来也将推出RTX 4060等显卡，不过除了一些旗舰显卡之外，大家对于主流显卡并不是很感冒，其中一个原因就是英伟达对于主流显卡规格的阉割实在是太过于严重，而现在有消息称英伟达计划在今年下半年推出SUPER系列显卡，以弥补这一不足。 来自外媒的消息称，英伟达计划在今年第四季度正式发布SUPER系列显卡，包括推出RTX 4060 SUPER到RTX 4090 SUPER全系列显卡，除了CUDA规格有所提升之外，对于主流显卡，最大的改进就在于显卡位宽的提升，比如说对于RTX 4060 SUPER系列显卡来说， 显卡的CUDA达到了5120个，而显存位宽也从128Bit提升至192Bit，从而带来更高的显存带宽，显存容量也达到了12GB，应该来说相比较目前的RTX 4060 Ti显卡来说规格提升不少，当然显卡的TDP也有一定的提升，最高为200W。 而对于旗舰显卡来说，英伟达所发布的GeForce RTX 4090 SUPER显卡搭载的是18432颗流处理器，拥有384bit的显存位宽，1152GB/s的显存带宽，显存容量达到了24GB，TDP为450W，应该算的上是完整的AD102核心，不过售价则为1999美元，比RTX 4090显卡贵了不少。似乎英伟达这一代显卡有点类似于RTX 20系，通过SUPER系列显卡去弥补口碑，不知道RTX 40系的SUPER显卡能否让游戏玩家感到满意。
科技
热点科技 . 2023-06-07
受NVIDIA AI 芯片需求暴涨影响，消息称台积电正在紧急订购封装设备
6 月 7 日消息，台积电总裁魏哲家透露，NVIDIA及台积电先前低估了市场对于 GPU 的需求，现有 CoWos 湿制程封装设备已经无法满足订单需要。晶圆厂消息人士透露，目前台积电已经紧急订购新封装设备，以满足至年底的订单需求。 此前NVIDIA 新增的订单，已经将台积电 7/6nm 和 5/4nm 这两大制程工艺的产能利用率推至饱和状态，如今甚至达到了供不应求的情况。 据称，目前台积电的订单已满至年底。先前台积电预估今年订单不佳，因此在产能上相当保守，却未曾料到受生成式 AI 影响，市场对 GPU 的需求猛涨。晶圆厂消息人士透露，“即使是当下台积电已经紧急订购封装设备，但设备本身交期就需要 3-6 个月，因此最快年底新产能才能到位”，因此“未来半年将会处于缺货状态”。
快讯
芯闻路1号 . 2023-06-07 2
芯驰车规MCU荣获国密二级认证
芯驰科技高性能高可靠车规MCU E3获得由国家密码管理局（以下简称“国密局”）商用密码检测中心认证的《商用密码产品认证证书》。 本次认证涵盖了对安全芯片的安全等级、密码算法、安全芯片接口、密钥管理、敏感信息保护等多维度项目的综合评估，芯驰科技E3成功通过所有项目认证，获得国密二级认证。 据了解，芯驰科技是国内全场景车规芯片的企业，产品覆盖智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能MCU 。其中，芯驰E3系列产品于2022年4月正式发布，并于2022年底实现量产，目前已有100多家客户基于E3进行产品设计，获得近100个量产定点。E3基于ARM Cortex-R5F，功能安全等级达到ASIL D，温度等级支持AEC-Q100 Grade 1，CPU主频高达800MHz，具有高达6个CPU内核，是现有量产车规MCU中性能最高的产品，填补国内高端高安全级别车规MCU市场的空白。
快讯
芯闻路1号 . 2023-06-07
继泰州厂关闭后，传纬创昆山厂也将逐步关闭
由于苹果iPhone采用OLED面板，纬创代工业务受创，泰州厂连年出现经营亏损，于今年4月底官宣关厂，并于5月26日解除了所有员工的劳动合约。纬创泰州厂关闭后，有该厂员工向媒体透露，纬创昆山厂也可能逐步关闭。 此前据泰州厂（前）员工介绍，闭厂后，员工们可以选择前往昆山厂工作，也可以选择领取补偿金后离职。不过，由于大多数员工都是本地人，选择去昆山工作的并不多。针对工程师和管理人员，纬创还提供了另一个选择：支援越南。目前，纬创在越南拥有两座工厂，主要负责生产笔电，而去年宣布新建的第三座工厂，即将于明年6月完工。 与之一同关闭的还有纬创印度工厂。今年5月，印媒方面消息称纬创计划从印度整体撤离，理由是利润低、没钱赚，公司计划在一年内解散其在印业务。后续印度塔塔集团则计划收购纬创在南印的iPhone组装车间，该车间承担纬创在印主要生产任务。
快讯
芯闻路1号 . 2023-06-07 2
我国新型量子计算机“悟空”即将发布，本源量子打造
6 月 7 日消息，本源量子（合肥）实验室正在为下个月发布的新型量子计算机“悟空”进行最后的调试。 从本源量子官网获悉，本源量子团队技术起源于中科院量子信息重点实验室，是中国第一家量子计算公司，是中国取得量子计算专利最多、国际排名第六的公司，也是中国首个研发出工程化超导量子计算机和量子计算机操作系统的公司。 目前，24 比特超导量子计算机是本源量子“悟源”系列商用量子计算机的最新产品。2020 年本源量子上线首台国产超导量子计算机“本源悟源 1 号”，搭载超导 6 比特量子处理器夸父 KF C6-130 和本源量子测控一体机。“本源悟源 2 号”沿用了“本源悟源 1 号”的设计架构。
快讯
芯闻路1号 . 2023-06-07
新加坡副总理：AI 会颠覆劳动力市场，但不会导致就业机会消失
6 月 7 日消息，新加坡副总理兼财政部长黄循财表示，包括人工智能在内的新技术会颠覆劳动力市场，但不会完全消除就业机会。他表示，科学技术实际上可以提高人类生产力，创造更多就业机会。 黄循财说：“我不认为我们最终会面对这样一个没有工作的未来，一个机器取代人类一切工作、人们会因为技术可以取代岗位而感到不安的未来。”“蓝领和白领的工作性质”会改变，他还警告说，“变化速度将加快，颠覆性变化的规模将随着时间推移而增加。” 他补充说：“科技还可以让我们在执行其他任务时更有效率，这样会产生新的岗位和新的就业机会。” 去年 11 月份上线后，聊天机器人 ChatGPT 迅速走红网络，人工智能也顺势成为商界热词。这个人工智能技术驱动的聊天机器人可以对用户提问自动生成类似人类的回应，上线仅仅两个月后用户数量就达到了 1 亿。 一些研究人员和分析人士甚至认为，人工智能可能导致人类灭绝，并取代工作岗位。 持这种观点的行内专家包括 ChatGPT 开发商 OpenAI 的首席执行官萨姆・奥尔特曼（Sam Altman），以及来自谷歌工智能部门 DeepMind 和微软的高管。他们呼吁全球优先考虑如何减少与人工智能相关的风险。 据报道，国际货币基金组织 (IMF) 第一副总裁 Gita Gopinath 也警告称，劳动力市场将出现“大规模颠覆”，生成式人工智能将带来“非常大”的风险。她还呼吁各国政府制定法规来管理这项技术。 黄循财表示，面对人工智能即将带来的颠覆性变化，人们需要学会调整和适应。“这势必会让那些调整和适应能力较弱的人感到焦虑。我们所有人都要多做工作，帮助员工提高技能水平，让他们能在数字化程度越来越高的世界中保持竞争力并且不落伍。” 黄循财认为，“我们不能让市场自行解决这个问题，也不能说这只是雇主的责任。”他补充说，监管机构需要在人岗匹配以及技能培训方面提供“全面支持”。黄循财说：“这需要政府、行业和技能培训机构协调一致、积极主动。” 黄循财表示，新加坡推出全球首个测试工具包 AI Verify，帮助企业客观评估和验证人工智能产品是否负责任、是否符合国际原则。新加坡将继续与人工智能行业合作开展试点项目，并推动人工智能测试标准的制定工作。
快讯
芯闻路1号 . 2023-06-07 1
西门子CEO六月再访华
据环球时报6月7日消息，西门子公司董事会主席、总裁兼首席执行官博乐仁（CEO）将于6月中旬访华。此次访华是博乐仁今年第二次到访中国，将宣布西门子在中国市场的新动作。上月，博乐仁在接受英媒采访时曾强调，退出中国市场对西门子来说不是一个可选项，将维持公司（在华）市场份额，如果可以的话会进一步扩大。 此次访华期间，博乐仁将出席在北京举办的西门子首届数字经济论坛。他还将与政府和行业合作伙伴共同探讨如何推动产业数字化和低碳化转型，宣布西门子在中国市场的一系列重要举措。 《金融时报》称，目前西门子公司正面临越来越大的压力，要求在中国以外实现市场多元化，而博乐仁在接受采访时却表示，中国市场目前占据了西门子公司营收的13%，退出这里对于西门子而言“不是一种可行的选项”。 2021年接任西门子公司首席执行官的博乐仁称：“我将捍卫公司（在中国）的市场份额。如果可以的话，我将扩大这个市场。”博乐仁还表示，中国市场对于提高公司的技术水平十分重要。他说：“我们在哪里可以找到那些能把我们带入下一个创新阶段的客户？那些要求很高的客户？那些正在寻找下一代技术的客户?在很多情况下，都是中国。” 报道称，过去几年，西门子已从一家生产洗衣机等家电产品的企业，转变为一家专注于开发工业数字工具的科技公司。中国市场对西门子旗下专注于自动化的子公司尤为重要。博乐仁对此表示，随着工厂的技术越来越先进，中国的工业将能够“以一种不同的方式捍卫自己的价值”。
快讯
芯闻路1号 . 2023-06-07
瑞昱半导体指控联发科：利用专利实施打压
6 月 7 日消息，芯片制造商瑞昱半导体（Realtek Semiconductor Corp）在美国加州北部联邦法院起诉竞争对手联发科（MediaTek Inc），指控后者与一家专门打专利官司的公司达成秘密协议，支付“诉讼赏金”来对瑞昱发起毫无根据的专利诉讼，企图扰乱瑞昱的业务，垄断智能电视和机顶盒芯片市场。 瑞昱在诉状中称，联发科与 IPValue Management Inc 的子公司 Future Link Systems LLC 于 2019 年签署了一项专利许可协议，其中包含了秘密的“诉讼赏金”协议，该协议去年在 Future Link 涉及的美国西得克萨斯联邦法院和美国国际贸易委员会（ITC）的专利诉讼中被曝光。瑞昱称，Future Link 一直试图将该协议的细节“隐藏在保密义务和保护令之下”。 瑞昱表示，联发科利用这些专利诉讼，试图将其涉嫌侵权的芯片从市场上下架，同时向客户暗示瑞昱可能是电视芯片行业的“不可靠供应商”。瑞昱要求法院命令两家公司停止所谓的阴谋，并索赔数额不详的金钱赔偿。 据诉状透露，联发科拥有全球电视芯片市场近 60% 的份额。瑞昱在一份声明中表示，其提起诉讼是为了“保护行业内的自由和公平竞争”，以及“防止对公众造成进一步的伤害”。 ITC 曾称该协议“令人震惊”，并表示它“很可能是不正当且可追究责任的”，而西得克萨斯法院则称其为“不恰当”和“应该受到公共政策的制约”。在 ITC 批评后，Future Link 很快与包括联发科竞争对手 Amlogic 在内的多家科技公司达成了专利诉讼和解。
快讯
芯闻路1号 . 2023-06-07
Mac Pro换芯，苹果Mac产品线全数用上“苹果芯”
新京报贝壳财经讯（记者许诺）北京时间6月6日凌晨，苹果在2023年WWDC上发布了新款 Mac Studio并为 Mac Pro搭载 Apple芯片。苹果表示，这意味着Mac产品系列过渡至苹果芯片的计划已经“圆满达成”。 在2020年的WWDC上，苹果宣布，将用两年时间用自研芯片取代当时Mac上采用的英特尔芯片。从2020年11月发布的M1芯片开始，苹果推出了多款M系列苹果芯片，并陆续登上MacBook、Mac Mini、iMac等产品线。此次换装苹果芯的Mac Pro，也是最后一款正式换芯的Mac产品。 Mac Pro上搭载最新的 M2 Ultra芯片。苹果表示，这是苹果推出的“迄今最强芯片”。除了更高的性能，该芯片还增加了用途广泛的 PCIe扩展能力。相比搭载英特尔芯片的前代 Mac Pro，速度提升最高可达3倍。搭载 M2 Ultra的 Mac Studio和 Mac Pro可配置最高达192GB的统一内存，也远高于目前最强的工作站级图形处理器，能够完成“其他系统根本无法处理”的高负载任务。 Mac Studio和 Mac Pro将于即日起接受订购，并将于6月13日（星期二）正式发售。
苹果
贝壳财经 . 2023-06-07 1 1
外媒：4月全球芯片销售额降超20％ 2024年或反弹
中新经纬6月7日电 据道琼斯公司旗下财经网站MarketWatch报道，4月全球芯片销售额与去年相比下降逾20%。 报道称，半导体产业协会(Semiconductor Industry Association, 简称SIA)数据显示，4月的销售额从2022年4月的509亿美元下降了21.6%，至400亿美元；预计2023年半导体市场将整体下降10.3%，2024年则反弹11.9%。 SIA首席执行官John Neuffer在声明中称，全球半导体市场仍处于周期性低迷，且因宏观经济疲弱而恶化，但4月销售环比连续第二个月上升，或许预示着未来几个月将持续反弹。 报道指出，与去年同期相比，3月销售额下降了21.3%，2月销售额下降了20.7%，1月销售额下降了18.5%，而2022年的销售额达到创纪录的5735亿美元。 二级市场上，费城证交所半导体指数近一年时间上涨了13.9%，而标普500指数上涨了3.9%，以科技股为主的纳斯达克综合指数上涨10.1%。
芯片
中新经纬 . 2023-06-07
眼动追踪，是时候迎接众人目光
眼睛说话的雄辩和真实，胜过于言语。 ——塔克曼 文｜感光现象 WWDC23上，Apple Vision Pro发布，空间计算革命开启，也带火了眼动追踪！ 事实上，大脑中大约有80%的知识都是通过眼睛获取的。 眼睛是注意的窗口，人类利用该视觉系统可以从外界获取大量的信息，由此产生的眼动特征能提示人们的认知规律。 “眼动追踪”，最早是作为心理学研究的一项技术，可以实时、准确地记录人们观察场景信息时的眼球运动情况。现在，眼动追踪作为一种科学技术手段，已被广泛地运用于各个领域之中。 1 被低估的眼动追踪技术 设想一下。 你是否会给你的视野加上各种滤镜？如果阴天让你心情不好，你是否会选择用一个晴天滤镜替换它？窗外那一排建筑，你想不想换成一条大瀑布？还有这无尽的混凝土城市，希望它成为一片郁郁葱葱吗？ 如果每天都能看到或者和这些令人愉快的个性化场景进行交互，并且只需要动动眼睛就行，你觉得怎么样？ 作为一名科幻作者和设计者，Damien Lutz擅长对未来的科技进行详细设计，在其小说《The Lenz》中，他研究了用眼睛控制的增强现实隐形眼镜，可以让人全天候获得100%的增强视场。 虽然现在有少量关于眼动控制技术的界面或者研究文章，但真正的消费级产品还没有被定义。那么这样100%视场、全天候、眼动控制的增强现实界面会是什么样子的呢？如果这样的技术成为现实，我们的注视以及与我们交互的场景会不会成为价值连城的新数据源呢？ 正如艾迈斯欧司朗的市场经理Monica所说，“我们的眼睛是人体的头号传感器，而以此延伸的注意力计算在消费者和工业领域都在不断增长。” 事实上，业界一直认为，AR/VR设备发展至今以来，眼动追踪技术一直是被XR行业低估的技术。 2 眼动追踪，关注你的“关注” 利用传感捕获、提取眼球特征信息、测量眼睛的运动情况，估计视线方向或眼睛注视点位置，预测用户的状态和需求，并进行响应和交互……眼动追踪技术研究的主要方向即眼球的注视点看向哪里、何时看、看多久，并以此为依据去捕捉用户情绪。 相比最原始的眼电图EOG法、巩膜搜索线圈法以及当下大厂或头部公司还在探索尝试的创新技术路径，比如眼睛影响捕获、通过视网膜影像变化、图像计算进行注视点追踪、视网膜-角膜反射法等，目前最普遍的眼动追踪技术还是瞳孔角膜反射法：即通过低功率主动近红外照射人眼，使用传感阵列捕捉近红外图像，处理近红外信号获得眼部特征，估算注视方向、注视点。 *图源：璞跃中国移动出行团队 而视线追踪仪、移动终端眼动仪、AR/VR设备、可穿戴眼动仪为4大类眼动追踪硬件应用的主流设备。 这4类硬件产品多采用基于红外光的瞳孔角膜反射法，各有优劣：视线追踪仪精度最高、可视范围大，能保证头部运动空间，应用在驾驶研究、飞行器、实验室固定场景应用；可移动的眼动仪适用更小显示屏幕，可以随身携带，实时收集定量化眼动数据并分析；VR/AR设备，主要应用在游戏和医疗环境等领域，但现阶段应用场景非刚需且定价高。 由于艾迈斯欧司朗本身在传感、光源、可视化领域的深厚积累，加之感受到了市场和客户的紧迫需求，AR/VR也是其近年来发力的重点领域。 “将各项技术优势整合起来，我们能为AR/VR提供屏幕管理、眼动追踪、手势识别、近眼显示、佩戴检测等等这些维度的解决方案，”Monica介绍道，“但若要想为消费者带来良好的交互体验，眼动追踪必不可少。” “在AR/VR设备中，眼动追踪的系统包含近红外光源、高分辨率摄像头、以及图像处理相关的算法，三足鼎立，缺一不可，”Monica补充道。 如此，才能保证当用户通过AR/VR系统看世界的时候，这个系统也反过来在看你，观察你。只有这个系统读懂了你，知道你的眼睛正在盯着什么地方，它才能更好地完成动感交互，更好地实现用户体验。 目前，仅近红外光源，艾迈斯欧司朗就提供6款超小尺寸的红外LED，覆盖850nm和940nm波长。其中，850nm产品具有摄像头高敏感性，940nm波段则可以更好弱化红暴现象。同时，在不同封装尺寸、贴片方向和发光角度方面，艾迈斯欧司朗也给客户提供了更多灵活选择。 而在图像传感器维度，艾迈斯欧司朗的Mira系列传感器一直备受关注。以Mira220为例，这是一款220万像素全局快门式传感器，拥有高量子效率，可搭配使用低功率发射器，无惧昏暗的照明条件，兼具低功耗和小尺寸特点，非常适用于AR/VR设备、智能眼镜、无人机及其他消费及工业应用。 3 眼动追踪技术加速落地AR/VR设备 多年来，眼动追踪一直被认为是AR/VR一项遥远的技术。伴随着以 Tobii、七鑫易维为代表的供应链技术的成熟，AR/VR开发需求的叠加，从 2022 年以来，越来越多的AR/VR设备开始配备眼动追踪技术，PS VR 2、Quest Pro、Vive Pro Eye 和 PICO 4 Pro 是目前AR/VR消费市场中最典型的商用案例。 而在这之前，不少大厂已经开启了技术布局，根据公开信息梳理： 2014年末，三星投资了FOVE，主打眼动追踪的VR头盔； 2016年10月，Google收购专注于眼动追踪的初创公司Eyefluence，布局AR交互； 2017年初Facebook旗下Oculus确认收购TheEye Tribe，将眼动追踪技术用于改善产品； 2017年6月，苹果公司收购了德国计算机视觉公司SensoMotoric Instruments（SMI），致力于打造苹果XR设备； 此外，高通和英伟达则选择与七鑫易维合作，专注VR底层的优化；另一方面巨头们也一直源源不断地提供在AR智能眼镜上眼动追踪技术实施方案的国际专利。 通过AR/VR设备的眼动追踪技术不仅可以真正实现“既见即所得”，或许未来有某种可能，眼动追踪可以成为AR/VR移动终端的流量入口，眼动追踪不仅可以第一时间获取用户的需求，而且还可能开创一种全新的用户数据类型-眼动数据，眼动数据可以记录大量用户平时间的感兴趣的物体图像。 在由璞跃中国移动出行团队整理的“眼动追踪算法层面关注的十大常用指标”中，注视点的分析和AOI（兴趣区Area of Interest）的序列分析被列为眼动追踪分析系统的重点。 *图源：璞跃中国移动出行团队 近两年，眼动追踪技术落地势头猛烈，预测在未来几年内或可看到该技术成为消费级 VR/AR设备的标配。 4 更多想象，不止注视点渲染 注视点渲染（Foveated Rendering）是大多数人对于眼动追踪技术的第一印象，它旨在降低显示要求苛刻的AR/VR场景所需的算力。 注视点渲染旨在通过仅在人眼中央凹看到的区域以高分辨率渲染虚拟场景，利用人类视觉特性，大幅降低周边视觉中无法仔细分辨的细节场景显示质量。这样做可以让我们将AR/VR设备大部分处理能力集中在对画面细节贡献最大的地方，同时在其他地方节省运算资源。 特别是后期伴随AR/VR设备显示分辨率和FOV的提高，渲染复杂场景所需的功率也会相应提升。此时眼动追踪自然会发挥出最大的作用，成为提高近眼显示质量和节省设备资源的最佳调解器。 虽然注视点渲染是眼动追踪在AR和VR头戴式设备中的一个令人兴奋的技术场景，但眼动追踪的作用不仅于此。基于眼动追踪技术与更多AR/VR软硬件的“串联”，可以开启更多产品功能，显著提高用户体验： 注视点显示，提高分辨率质量：注视点显示不是仅仅是改变屏幕显示中某些部分的渲染细节，而是实时跟踪渲染，无论用户看向哪里，它都始终保持在用户视线的前面。 眼神交互带来更自然的XR社交：精确的眼动追踪数据可以很容易地应用于VR数字化身，以表示用户何时眨眼睛，以及他们在看哪里。它还可以解锁有意识和无意识的非语言交流，甚至可以用来推断一些情绪，而这些情绪可能会反映在化身的脸上。 比如以社交起家的Meta一直在推动次时代VR硬件上的社交，如Quest Pro就具有眼动追踪和面部追踪功能，为虚拟形象带来了更真实的表达。 个体识别、XR支付、自动IPD调整：除了检测眼球运动外，眼动追踪还可以用作生物识别符。这也使得眼动追踪成为单设备、多用户差异化账户配置的理想选择——当不同用户戴上 XR 头戴设备时，系统可以加载他们对应的偏好设置和应用数据。当然，这里涉及在眼动追踪模组中加载其他生物识别算法（如虹膜识别）。 此外，眼动追踪还可用于精确测量IPD（瞳距），这对XR设备尤为重要，因为需要将镜头和显示器移动到最佳位置，方能使用户获得舒适的视觉效果。 意图理解与分析，适用于VR游戏开发：同时，通过用户眼球的追踪，眼动追踪对于被动地理解玩家的意图和注意力也非常有用。 除了这种实时的意图理解，眼动追踪对分析也非常有用。通过收集有关用户正在查看的内容和时间的数据，开发人员可以更深入地了解他们的应用程序是如何被使用的。 主动输入：远距离抓物，提升交互效率：当然，眼动追踪对于主动输入也很有用，允许用户有意识地利用他们的目光使游戏任务更容易完成。可以预测，当XR成为一个真正高效的通用计算平台时，眼动追踪输入将发挥重要作用。 动态变焦：当前的 VR/AR/MR头戴式显示设备经常存在所谓的视觉辐辏调节冲突（vergence-accommodation conflict，简称“VAC”），通常立体图像能够驱动用户的人类视觉系统的聚散状态至任意距离，但在头显中用户眼睛的调节或聚集状态被光学系统驱动到了一个固定的距离，因而会导致人眼疲劳，甚至是恶心和头痛。 而实现这种可驱动的变焦显示器正需要眼动追踪，通过从用户的每只眼睛追踪进入虚拟场景的路径，系统可以找到这些路径的交点，从而建立用户正在查看的正确焦平面。 5 更多应用，不止AR/VR设备 事实上，除了AR/VR行业，在汽车座舱内，眼动追踪也有较大的应用前景。眼动追踪与车的结合，目前还在比较创新、试点验证的阶段，尚未量产上车。 从场景上看，可以分为三类：驾驶员认知情况检测、多模态的交互、车辆控制反馈。其中能应用于眼动相关的技术点都与交互和检测、控制相关。比如车辆控制上，可以通过注视点判断、注视时长控制车窗高度，提高仪表亮度等。此外，例如还可将眼动追踪和DMS系统融合，用于检测驾驶员的注意力。 随着眼动追踪技术及产品的成熟发展，会倒逼一级供应商及车机、车规级摄像头产商考虑眼动跟踪的需求，在成本核算有较大盈利空间的前提下，配合车企做创新性的产品，因此也有较大的应用市场空间。 此外，眼动追踪在医疗保健和研究领域也有广泛的应用，例如有些公司正在使用带有眼动追踪功能的头戴设备来检测脑震荡，据称可以提高现场诊断的效率。
感光现象
感光现象 . 2023-06-07 4
应用案例：使用合成数据实现自动驾驶摄像感知系统聚焦远场物体
探测远场物体（比如 100 米以外的车辆等）是自动驾驶系统在高速公路上安全运行的基础。 在此类高速环境中，每一秒都至关重要。因此，如果能够将以 70 英里/小时（约 113 公里/小时）速度行驶的自动驾驶车辆的感知范围从 100 米增加到 200 米，那么车辆就会有更多的时间裕量来做出反应。 然而，对于量产乘用车中所部署的摄像感知系统来说，扩大这一范围尤其困难。训练摄像感知系统来探测远场物体需要采集大量摄像数据以及真值（ground truth）标注，比如 3D 边界框和距离等。 图 1. 自动驾驶汽车离其他物体越远，就越难执行准确的摄像感知和真值标注。（图中的汽车未按比例绘制) 对于 200 米以外的物体，要提取这种真值数据就会变得更加困难。物体越远，它在图像中就越小，最终会变得只有几像素那么大。通常情况下，会同时使用像激光雷达这样的传感器，以及聚合和自动标注技术来提取 3D 和距离信息，但这类在激光雷达工作范围外的数据会变得稀疏并充满干扰。 图 2. 摄像头数据实例（使用 30 度视场的长焦镜头在高速公路场景中拍摄），放大图显示了只有几个像素的远处汽车图像。 在开发过程中，NVIDIA DRIVE 自动驾驶汽车团队需要解决这一具体挑战。为此，NVIDIA 利用 NVIDIA Omniverse Replicator 的功能，在 NVIDIA DRIVE Sim 中生成远场物体的合成真值数据。 NVIDIA DRIVE Sim 是依托 Omniverse 构建而成的自动驾驶汽车仿真平台，包含了基于物理学的传感器模型，这些模型已通过全面的高保真传感器仿真验证。 通过 NVIDIA DRIVE Sim 能够查询仿真场景中每个物体的位置（包括在任何摄像头分辨率下，距离车辆 400 米或 500 米的物体）并达到像素级精度。 通过将车辆位置信息与基于物理学的合成摄像头数据相结合，即可生成感知所需的 3D 和距离真值标签。 通过将这些合成真值数据添加到现有的真实数据集中，便能够训练可探测远距离汽车的网络，并将 190 米到 200 米处汽车的 F1 得分提高 33%。 生成远场物体的合成真值数据 为了解决准确标注的远场数据的稀缺问题，NVIDIA 准备生成一个由近 10 万张远距离物体图像组成的合成数据集以增强现有的真实数据集。图 3 展示了在 NVIDIA DRIVE Sim 中使用 Omniverse Replicator 生成这些数据集的过程（从选择 3D 环境，到评估深度神经网络（DNN）性能）。 图 3. 用户可以使用 NVIDIA DRIVE Sim 不断迭代合成数据，以提高深度神经网络（DNN）的准确性 在选择了针对高速公路用例的 3D 环境之后，NVIDIA 设置了一辆带有所需摄像头传感器的目标车辆（ego vehicle）。 NVIDIA DRIVE Sim 利用建立在 Omniverse Replicator 框架上的域随机化 API，以编程方式改变 3D 资产的外观、位置和运动。通过使用 ASAM OpenDRIVE 地图 API，将车辆和障碍物放置在 100 米至 350 米以上的远场距离上并使之具有情境感知能力。 视频 1.可使用 NVIDIA DRIVE Sim 中生成的合成真值数据和 Omniverse Replicator 来训练网络对远场物体的感知。 NVIDIA DRIVE Sim 动作系统能够仿真各种有遮挡物的棘手情况，例如变道或近距离超车抢道等。这为现实世界中难以遇到的场景提供了关键数据。 在数据生成前的最后一步，需使用 Omniverse Replicator 的真值写入器生成必要的标签，包括 3D 边界框、速度、语义标签、物体 ID 等。 利用合成摄像头数据提高摄像头感知性能 这个用例中的真实训练数据集由 100 多万张图像组成，图像中包含高速公路场景中距离超过 200 米的车辆的真值标签。如图 4 左侧所示，这些真实图像中的汽车分布数，在距离数据采集车不到 100 米的地方达到峰值。距离更远的物体的真值标签十分稀疏，不足以提升感知能力。 图 4. 真实世界数据集与 NVIDIA DRIVE Sim 中生成的合成数据相对于本车距离的频率分布比较。目标车辆的前方为 0 度，后方为 180 度。角度为方位角值。 在本案例中，生成了约 9.2 万张合成图像以及约 37.1 万个汽车实例和真值标签，重点是放置在 350 米以内的远距离车辆的分布。合成数据集中的汽车分布更倾向于 150 米以上的远距离。通过向这个真实数据集添加约 9.2 万张合成图像，可将所需的有标签的远场物体引入到训练分布中。 在综合数据集上训练完感知算法后，NVIDIA 对真实数据集进行了测试，该数据集上的汽车分布范围在 200 米以内。根据按距离计算的感知性能改进 KPI，190 米至 200 米之间的汽车的 F1 得分（衡量模型在数据集上的准确性）最多可提高 33%。 图 5. 在使用/未使用 NVIDIA DRIVE Sim 的仿真图像训练 DNN 的情况下，障碍物检测 DNN 的性能提高程度（F1 得分）。 总结 合成数据正在推动自动驾驶车辆开发范式的重大转变，解锁以前无法实现的新用例。通过使用 NVIDIA DRIVE Sim 和 NVIDIA Omniverse Replicator，用户可以设计新传感器的原型、评估新的真值数据类型和自动驾驶车辆感知算法并仿真罕见的负面事件，所有这些都在虚拟的试验场中进行，所耗费的时间和成本远低于现实世界。
NVIDIA
NVIDIA . 2023-06-07
将工业机器人装配任务从仿真转为现实
仿真是帮助机器人学习感知（从摄像机图像中了解世界）、规划（制定解决问题的行动序列）和控制（产生改变机器人位置和方向的电机指令）等新技能的一个必要工具。 机器人装配在汽车、航空航天、电子和医疗设备行业中无处不在。设置机器人执行装配任务是一个耗时且昂贵的过程，需要一整支团队来设计机器人的轨迹并仔细划定边界。 在其他机器人技术领域，仿真已经成为不可或缺的工具，尤其是在发展 AI 的过程中。但机器人装配涉及几何复杂的紧密公差零件之间的高精度接触。长期以来，仿真此类接触紧密的活动在计算上的难度极高。 NVIDIA 近期在机器人装配方面取得了进展，这使得超实时仿真成为可能。这种高速仿真能够使用强大、先进的强化学习（RL）技术。借助 RL，虚拟机器人能够探索仿真环境、获得丰富的经验，并通过智能试错来学习有用的技能。将 RL 用于机器人装配，可以最大限度地减少对操作者专业知识的需求、增加对变化的鲁棒性并减少硬件磨损。sim-to-real 一词指的就是将仿真环境中的技能转移到现实世界。 将 RL 用于机器人装配的最大挑战之一，是机器人在仿真中学习的技能通常不能有效地转移到现实世界的机器人上。出现这个问题是因为仿真器与现实世界之间存在物理学、电机信号和传感器信号等方面的微妙差异。此外，现实世界的机器人可能会遇到在仿真器中从未见过的情况。这些问题被统称为 reality gap（现实差距）。 什么是 IndustReal? 为了将 RL 用于具有挑战性的装配任务并解决现实差距问题，我们开发了 IndustReal。IndustReal 是一套用于帮助机器人解决仿真中的装配任务，并将这些能力转移到现实世界的算法、系统和工具。 IndustReal 主要提供： 一套使仿真机器人通过 RL 解决复杂装配任务的算法。 一种解决现实差距，并在现实世界中部署时稳定机器人所学技能的方法。 一个现实世界机器人系统，将在仿真中训练的装配技能端到端地转移到现实。 使研究人员和工程师能够复制该系统的软硬件工具套件。 IndustRealKit 是一套受 NIST Task Board 1（既定的机器人装配基准）启发的 3D 可打印资产 CAD 模型。 IndustRealLib 是一个轻量级的 Python 库，可将在 NVIDIA Isaac Gym 仿真器中学到的技能部署到现实世界的 Franka Emika Panda 机器人臂上。 图 1. 机器人在仿真中执行插入钉子 和装配齿轮的策略（上一行）， 然后将这些策略部署到现实世界中（下一行）。 训练算法和部署方法 在这项工作中，我们提出了三种算法帮助机器人在仿真中使用 RL 学习装配技能。我们还提出了一种使现实世界的机器人能够执行这些技能的部署方法。 仿真感知策略更新 像 NVIDIA Isaac Gym 和 NVIDIA Isaac Sim 这样的机器人仿真器在满足现实世界的物理学同时，还要满足许多物理限制，其中最重要的一项是物体不能相互重叠，或者说“互穿”。在大多数仿真器中，物体之间的小规模互通不可避免，尤其是在实时执行时。 我们引入了仿真感知策略更新（SAPU），为仿真机器人提供关于仿真预测何时可靠或不可靠的认知。具体而言，在 SAPU 中，我们在 NVIDIA Warp 中实现了一个基于 GPU 的模块，从而在机器人学习如何使用 RL 装配零件时检查是否存在互穿。 当互穿规模小时，我们对机器人的仿真体验进行加权，而当互穿规模大时，我们就减少加权。该策略可以防止仿真机器人利用不准确的物理规则解决任务，进而导致无法将它学习的技能转移到现实世界中。 有向距离场奖励 为了使用 RL 解决任务，必须定义一个奖励信号（例如衡量机器人在解决任务方面取得了多少进展）。然而，在装配过程中，很难根据形状复杂零件的对齐情况来定义一个奖励信号。 于是我们引入了有向距离场（SDF）奖励，以便衡量仿真零件在装配过程中的对齐程度。SDF 是一个数学函数，它可以从一个物体上的点计算出到另一个物体表面的最短距离。这种自然、通用的方法可以描述零件之间的对齐情况，高度对称或不对称都不例外。 在 SDF 奖励中，我们将奖励信号定义为装配过程中一个零件的当前位置和目标位置之间的 SDF 距离。 图 2. 一个圆形钉子的 SDF 2D 切片可视化图。 颜色代表从指定的点到钉子表面的最短距离 基于样本的课程 课程学习是一种成熟的 RL 方法，可解决涉及到许多单独步骤或动作的问题。毕竟，机器人在学习过程中所面对的任务难度会逐渐增加。 在我们的装配任务中，机器人首先解决简单的装配问题（即零件已完成部分装配），然后再升级到更难的问题（即零件已被拆解）。 随着零件之间的初始接触逐渐减少，零件会在某个时刻不再有初始接触点。由于机器人的知识已过度偏向于部分装配的情况，这种难度上的陡增会导致性能崩溃。 我们为仿真机器人引入了一个基于样本的课程（SBC）来逐步学习复杂的装配任务。在课程的所有阶段都要求机器人解决各种难度范围内的抽样装配问题，但会逐渐删除问题分布中最简单的问题。在课程的最后阶段，各个零件在一开始就完全不接触。请看下面的可视化图。 图 3. 基于样本的课程的不同阶段。 任务难度从左到右随插头（黄色球体） 初始位置的分布远离插座（米色）而增加。 策略级行动整合器 在最常见的机器人 RL 应用中，通过对机器人的姿势（即其位置和方向）进行增量调整来产生机器人的动作。这些增量被应用于机器人的当前姿态，以产生一个瞬时的目标姿势。如果应用于现实世界中的机器人，由于实际机器人的复杂性，这种策略可能会导致机器人的最终姿势与其最终目标姿势之间产生差异。 我们还提出了一个策略级行动整合器（PLAI）。这是一种简单的算法，在现实世界的机器人上部署学习到的技能时，可以减少稳态（即长期的）错误。我们将增量调整应用于先前的瞬时目标姿势，以产生新的瞬时目标姿势。 在数学上（类似于经典 PID 控制器的积分项），这种策略产生的瞬时目标姿势是初始姿势和机器人随时间产生的动作之和。该技术即便在复杂的实际情况下，也可以使机器人的最终姿势与最终目标姿势之间的误差最小化。 机器人正试图移动到一个目标位置，期间我们比较了标准（标称）策略、PLAI 算法和经典的 PID 控制器在抵达任务上的表现。请看下面的可视化图。 图 4. 机器人使用标准策略、PLAI 算法和 PID 策略将其指尖移动到粉色球体目标的比较（上一行：在重力补偿不完全的情况下进行比较。下一行：在未建立关节处摩擦力模型的情况下进行比较） 系统和工具 通过 IndustReal 进行现实世界实验所使用的装置，包括一个 Franka Emika Panda 机器人臂、安装在机器人手上的英特尔 RealSense D435 摄像头，以及一个带有零件的装配平台。 图 5. 物理机器人实验设置：一个 Franka Emika Panda 机器人臂，机器人手上装有一个英特尔 RealSense D435 摄像头，底部是一个带有零件的装配平台。 IndustReal 提供用于复制本文中介绍的系统所需要的硬件（IndustRealKit）和软件（IndustRealLib）。 IndustRealKit 包含可 3D 打印的 20 个零件的 CAD 模型，涵盖了这项工作中使用到的所有零件。这些模型带有 6 个钉子支架、6 个钉子插座、3 个齿轮、1 个齿轮底座（带 3 个齿轮轴）以及 4 个 NEMA 连接器和插座支架，均使用美标插头和电源插座。 采购清单包括 17 个零件：6 个金属钉子（NIST 基准）、4 个 NEMA 连接器和插座、1 个光学平台以及紧固件。 图 6. IndustRealKit IndustRealLib 是一个轻量级库，包含了将在仿真中通过 RL 学到的技能部署到现实世界机器臂上所需要的代码。具体而言，我们为用户提供脚本，以便他们把在 NVIDIA Isaac Gym 仿真器中训练的控制策略（即将传感器信号映射到机器人行动的神经网络）迅速部署到 Franka Emika Panda 机器人上。 未来发展方向 IndustReal 展示了一条在机器人装配任务中充分发挥仿真潜力的路径。随着仿真变得更加精准和高效，以及更多仿真转现实的转移技术被源源不断地开发出来，我们已经预见到了将这项工作扩展到制造业其他任务（如螺丝紧固、电缆布线和焊接等）的众多可能性。我们有理由相信，有朝一日，每一个先进的工业制造机器人都将使用这种技术进行仿真训练，以便可以无缝、灵活地转移到现实世界。 我们的下一步是将该系统扩展到包括更多的对象、装配任务和复杂的环境。我们还打算开发更多的仿真转现实技术，以便更加经济、可靠、安全而顺利地转移学到的技能。
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NVIDIA . 2023-06-07 2 1
1340 亿晶体管！苹果发布史上最强芯片： M2 Ultra ！
“ M2 Ultra 采用了 UltraFusion 架构，将两块 M2 Max 芯片拼接到一起，拥有 1340 亿个晶体管，比上一代 M1 Ultra 多出 200 亿个。制程方面，M2 Ultra 采用第二代 5nm 制程工艺技术。 ” 芯榜 01 苹果最强芯片：单设备可跑 AI 大模型 在今天的2023年WWDC上，苹果推出了M2 Ultra，这是迄今为止功能最强大的苹果硅芯片。随着今年早些时候M2 Pro和Max的推出，以及有传言称苹果最终将M2一代引入Mac Studio和Mac Pro。 苹果表示，M2 Ultra是一款全新的片上系统 (SoC)，可为 Mac 带来巨大的性能提升并完善 M2 系列。 1、M2 Ultra 具备 24 核 CPU，速度比 M1 Ultra 快 20%； 2、最高 76 核 GPU，速度比 M1 Ultra 快 30%； 3、统一内存架构支持突破性的192GB内存容量，比M1 Ultra提升50%，内存带宽高达800GB/s，是M2 Max的两倍。 4、32 核神经网络引擎，每秒运行 31.6 万亿次，速度比 M1 Ultra 快 40%； 5、显示引擎则支持多达 6 个 Pro display XDR，驱动超过 1 亿像素。 6、UltraFusion，Apple定制封装技术。将两块 M2 Max 芯片拼接到一起，通过使用硅中介层将芯片与超过 10000 个信号连接起来，能够提供超过 2.5TB/s 的低延迟处理器间带宽。 7、制程方面，M2 Ultra 采用第二代 5nm 制程工艺技术。 Apple 的统一内存架构是 Apple 芯片的标志，可提供令人难以置信的带宽、低延迟和无与伦比的能效。M2 Ultra 具有 800GB/s 的系统内存带宽，远高于 PC 中的任何带宽。并且它可以配置 192GB 的海量统一内存，从而实现 PC 上无法实现的工作流程。例如，M2 Ultra 可以在单个系统中训练最强大的独立 GPU 甚至无法处理的大量机器学习工作负载。 据苹果介绍，对比使用英特尔芯片的最快 iMac 电脑，搭载 M2 Ultra 的 Mac Studio速度提升最高可达 6 倍；对比采用英特尔芯片的最快 Mac Pro，搭载 M2 Ultra 的 Mac Pro 在处理视频转码、3D 模拟等各种实际专业工作流时，速度提升最高可达 3 倍。 苹果通过将超大内存带宽集成到单个 SoC，实现单台设备就能运行大型 Transformer 模型等庞大的机器学习工作负载。 苹果展示：一位在Mac Pro上使用达芬奇Resolve的苹果用户在多个显示器上查看图像。 02 土豪玩具发布，Vision Pro 2.5万人民币 美东时间6月5日周一下午1点，苹果举行了被俗称为“苹果春晚”的2023年全球开发者大会（WWDC），本次大会主题为“码出新宇宙”（Code new worlds）。 传闻已久的头显产品 ——Vision Pro正式亮相。除此之外，还有Mac Studio、Mac Pro等多款新品发布。 值得注意的是，苹果头显在这次发布会重磅亮相。库克表示：AR是一种深远的科技，将改变人们沟通、协作、工作和娱乐的方式。 图片来源：苹果发布会视频截图 1、头显设备Vision Pro，售价为3499美元（约2.5万人民币） Vision Pro是一款AR设备，同时搭载了M2和全新的R1芯片，R1芯片，是苹果公司专门为这款产品研制的芯片，主要负责数据传输。据介绍，用户可以通过手、眼和声音来控制Vision Pro，将使用户能够以更身临其境的方式体验电影、电视节目和游戏。 VisionPro售价为3499美元，将于明年初在美国上市，随后在其他国家和地区逐步开售。 2、15英寸MacBook Air，售价1299美元起 苹果发布15英寸的MacBookAir，搭载M2芯片，电池续航时间长达18小时，售价1299美元起。 据介绍，新款MacBookAir的厚度仅为11.5毫米，是世界上最薄的15英寸笔记本电脑。同时，苹果将配备M2芯片的13英寸MacBookAir起售价降低100美元，至1099美元。 3、Mac Studio：搭载M2 Max/M2 Ultra 售1999美元起 新Mac Studio的主要信息包括M2 Ultra自研芯片和M2 Max自研芯片、最高可选192GB内存、最高支持22条8K ProRes视频剪辑、拥有更高带宽的HDMI接口、支持同时驱动6款Pro Display XDR屏幕。 4、新款Mac Pro，起售价为6999美元 新款Mac Pro搭载了M2 Ultra芯片，集成了最高192GB的内存，可同时剪辑22条4K视频。 同时，苹果取消了“Hey Siri ”的语音助手启动方式，只需说“Siri”即可启动。
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