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英特尔要求德国政府提供百亿欧元设厂补贴 德财政部坚决反对
英特尔预计在德国马格德堡建设晶圆厂的投入要比原计划高很多，该公司现已计划投入270亿欧元，因此几个月以来一直在与德国政府谈判以获得更多补贴，这让德国政府感到为难。 据德国商报报道，德国政府原先承诺会补贴68亿欧元，但英特尔希望将补贴提高到至少100亿欧元。这项要求使得德国政府内部意见不一，总理府和经济部愿意给英特尔提供更多补贴，但财政部坚决反对。为留住英特尔，德国经济部正与能源厂商谈判，希望为英特尔争取到更优惠的电价。 德国官员此前表示，对英特尔项目的补贴是在欧洲芯片法案的支持下提供的，该法案旨在为欧盟芯片行业动员超过430亿欧元的公共和私人投资，但仍在谈判中。欧盟仍需要确认所提供的财政支持符合欧盟国家援助规则。 据悉，英特尔去年3月宣布，将使用最先进的芯片制造技术打造其马德堡的大型工厂，并在2028年投入运营。
英特尔
芯闻路1号 . 29分钟前
铠侠日本两个新研发中心正式启用
日本存储大厂Kioxia（铠侠）6月2日宣布，在日本建设的两个新的研发设计中心建设完工，正式启用，分别是铠侠横滨科技园以及Shin-Koyas（新子安）前沿技术中心，后者同样位于横滨。这两处研发中心历时数年建设，未来将用于先进存储技术方面的研究和开发制造。该公司研发职能部门的员工，已开始陆续迁往新场所。 铠侠横滨科技园的规模相比之前扩大了一倍，使得铠侠研发先进存储芯片、SSD的能力得到很大加强，同时可以提高产品质量。新的大楼采用了环保设计，获得了ZEB-Ready认证，可以提高能源利用效率，减少至多50%能耗。 Shin-Koyas前沿技术中心，将研发尖端半导体科技，包括新材料、工艺和设备的研发。该中心拥有一个最先进的无尘室，同样采用环保设计理念。 铠侠公司的首席技术官Masaki Momodomi表示，“我们非常高兴铠侠新研发机构已经开始运作。自从发明NAND闪存以来，35年里我们一直在引领闪存产品的创新。有了这两处新设施，我们将加快和深化研发活动，以提供能够支持未来数字社会的产品、服务和技术。” 除了下一代存储技术的研发，铠侠还将进行其它方面的研发，包括数据中心计算机技术、人工智能技术等。该公司还将与多所大学、研究机构和公司合作，推动创新。
铠侠
芯闻路1号 . 29分钟前
博通：今年人工智能相关销售额将翻一番 每季度将达10亿美元
博通预计，与人工智能相关的销售额今年将翻一番，这表明该公司正受益于人工智能的推动，但这家芯片制造商仍深陷销售整体放缓的泥潭。 据彭博社报道，博通首席执行官Hock Tan在6月2日的季度财报电话会议上表示，公司建立人工智能能力的半导体收入可能会增长到每季度10亿美元。与人工智能相关的芯片销售额可能很快就会超过公司总销售额的25%。 据悉，博通的网络组件帮助引导大型数据中心计算机之间的流量，并为一些最大的云计算提供商生产定制芯片。这些客户一直在竞相增加更多的容量，以满足对人工智能服务的需求。 但该公司在早些时候的一份声明中说，预计本季度总收入增长不到5%，至88.5亿美元左右。虽然这将超过分析师估计的87.6亿美元，但这是博通多年来增长最慢的一次。该公司正在应对全行业技术需求的下滑，其增长也从疫情引发的激增大幅放缓。 Hock Tan曾警告分析师和投资者，博通在疫情繁荣时期的增长不会持续下去。过去几年的短缺已经让位于某些地区的库存过剩，促使客户推迟新订单。该公司仍预计，在10月份结束的本财年剩余时间里，订单将满额。 另外，Hock Tan透露了博通收购VMware的进展，他表示，公司在清除监管障碍方面取得了良好进展，并仍预计VMware的交易将在2023财年完成。
博通
芯闻路1号 . 29分钟前
米尔新品!国产高安全性车规级平台，芯驰D9多核Cortex-A55核心板
随着信息技术的快速发展，市场对芯片的需求越来越大，中国芯片行业自20世纪80年代开始起步，经过近40年的努力，也进入了一个新的时代，芯片国产化乃未来发展的大势所趋。米尔电子作为行业领先的嵌入式模组厂商，紧跟国产化芯片的发展战略，继推出国产-全志的入门级T113和T507系列核心模组之后，此次与芯驰取得合作，推出基于高安全性、高性能的国产车规级D9系列产品- MYC-JD9X核心板及开发板 。 芯驰D9系列MYC-JD9X核心板及开发板 芯驰D9系列高安全性、车规级国产平台 基于国产平台芯驰D9系列的MYC-JD9X核心板及开发板，它的特色不止于国产化，还具备高性能、高安全、高可靠的特性，这款D9芯片通过ISO 26262 ASIL B功能安全产品认证、通过AEC-Q100车规级芯片的所有测试项目，专为新一代电力智能设备、工业互联网设备、工业控制设备、工业机器人、工程机械、轨道交通等先进工业应用设计。 高安全性芯驰D9系列MYC-JD9X核心板及开发板 芯驰D9集成了ARM Cortex-A55高性能CPU D9系列处理器集成了1/4/5/6核ARM Cortex-A55高性能CPU和1/2/3个ARM Cortex-R5实时CPU。它包含3D GPU以及H.264视频编/解码器。此外，D9系列处理器还集成 PCIe3.0，USB3.0，千兆以太网，CAN-FD，UART，SPI等丰富的外设接口，能够以最低成本无缝衔接应用于各种工业应用。 D9系列处理器还集成了高性能的高安全HSM安全的处理器，支持TRNG、AES、RSA、SHA、SM2/3/4/9。具备安全启动且配套安全OS，DRAM&SRAM&CACHE全方位硬件ECC校验。 D9系列处理器 框图 314PIN金手指设计，8层高密度PCB 芯驰D9系列MYC-JD9X核心板采用高密度高速电路板设计，在大小为82mmx45mm的板卡上集成了D9系列处理器、电源、LPDDR4、eMMC、QSPI、EEPROM、看门狗芯片等电路。板卡采用8层高密度PCB设计，沉金工艺生产，独立的接地信号层，无铅。核心板和底板采用金手指连接器连接。核心板金手指规格为314PIN MXM3.0规格的通用金手指，底板需要使用相应的金手指连接器。 芯驰 D9系列MYC-JD 9X核心板 符合高性能智能设备的要求 芯驰D9系列MYC-JD9X核心板具有最严格的质量标准、超高性能和算力、丰富高速接口、高性价比、长供货时间的特点，适用于高性能智能设备所需要的核心板要求。 配套开发板，助力开发成功 芯驰D9系列MYD-JD9X开发板，采用12V/2A直流供电，搭载了2路千兆以太网接口支持TSN功能、1路USB3.0协议M.2 B型插座的5G/4G模块接口、板载1路SDIO/串口协议的WIFI/蓝牙模块、1路PCIE3.0协议M.2 B插座的SSD模块接口、1路HDMI接口、1路单通道LVDS显示接口、1路双通道LVDS显示接口、1路MIPI CSI接口、1路音频输入输出接口、2路USB3.0 HOST Type A接口、1路USB2.0 OTG Type-C接口、1路Micro SD、2路带隔离的RS485接口、2路RS232接口、2路带隔离的CAN接口、2路带隔离的DI接口、2路带隔离的DO接口及其他扩展接口。 芯驰D9系列智慧盒 为方便工业网关、商显等行业客户，米尔推出芯驰D9系列智慧盒，提供完整的白盒硬件，具备驱动程序、可选多套操作系统，方便用户进行二次开发，大大加速产品上市。选用加厚的金属外壳，具备防腐蚀涂层，具备IP40防护等级保证坚固耐用、工业复杂环境下的可靠性。适用桌面安装、挂壁安装方式，现场布置灵活、方便。有4G版、5G版两个版本。 丰富开发资源 芯驰D9系列MYD-JD9X开发板提供丰富的软件资源以帮助客户尽快实现产品的开发。在产品发布时，您可以获取全部的Linux BSP源码及丰富的软件开发手册。 芯驰D9系列MYC-JD9X核心板参数 名称 主要参数 配置 CPU D9,4核Cortex-A55+2核Cortex-R5 可选D9-Lite、D9-Plus、D9-Pro DDR 采用单颗LPDDR4，标配2GB D9-Lite搭配1G、D9-Plus搭配4G eMMC 标配16GB D9-Lite搭配8G、D9-Plus搭配32G QSPI 默认空贴，大小16MB 其他存储 E2PROM 电源模块 分立电源 工作电压 5V 机械尺寸 82mmx45mmx1.2mm 接口类型 金手指，314PIN PCB工艺 8层板设计，沉金工艺 工作温度 工业级：-40℃~85℃ 操作系统 Linux 4.14、Android 10、FreeRTOS 后续发 布AndRoid、FreeRTOS固件 相关认证 CE，ROHS 芯驰D9系列MYC-JD9X核心板扩展信号 项目 参数 Ethernet 2* Ethernet PCIe 2*PCIe3.0 USB3.0 2* USB3.0（DRD） SDIO 2*SDIO UART 16*UART（最大）/11（默认） CAN 4*CAN‐FD（最大）/2（默认） I2C 12*I2C（最大）/4（默认） SPI 8*SPI（最大）/2（默认） ADC 4*12bit ADC Display Output 1*MIPI‐DSI、2*LVDS Camera 1*P arallel CSI 、1* MIPI CSI Audio 4*Single-Channel I2S/TDM、2*Multi-Channel I2S JTAG 1*JTAG 芯驰D9系列MYD-JD9X开发板参数 功能 参数 系统 POWER 12V/2A，3PIN凤凰接线端子 KEY 1路复位按键、1路用户按键 BOOT SET 1路4bit拨码开关 SD 1路Micro SD卡槽 LED 1路5G/4G状态指示灯，1路系统运行指示灯 1路电源指示，1路用户自定义灯 DEBUG 1路AP1调试串口，1路AP2调试串口 1路R5调试串口，1路JTAG调试接口 通讯接口 WIFI/BT 板载WIFI/BT模块 5G/4G 1路M.2 B型插座5G/4G模块接口 1路SIM卡座 Ethernet 2路10/100/1000M以太网接口，RJ45接口，支持TSN USB 2路 USB 3.0 HOST 接口，采用Type-A接口 1路USB 2.0 DRD接口，采用Type-C接口 UART 2路带隔离的RS485接口，通过凤凰端子引出 2路RS232接口，通过凤凰端子引出 CAN 2路带隔离的CAN接口，通过凤凰端子引出 DI/DO 2路带隔离的DI接口，通过凤凰端子引出 2路带隔离的DO接口，通过凤凰端子引出 多媒体接口 DISPLAY 1路双通道LVDS显示接口 1路HDMI接口，通过MIPI-DSI转 1路单通道LVDS显示接口，通过MIPI-DSI转 CAMERA 1路MIPI CSI摄像头接口 AUDIO 1路音频输入输出接口 扩展接口 Expansion IO 1路扩展接口，通过排针引出
米尔MYiR . 2小时前 2
量价齐跌，第一季原厂Enterprise SSD营收环比下跌近5成｜TrendForce集邦咨询
TrendForce集邦咨询：量价齐跌，第一季原厂Enterprise SSD营收环比下跌近5成 据TrendForce集邦咨询研究显示，淡季效应与高通胀导致北美Server ODM及中国等市场采购动能下滑，供应商Enterprise SSD第一季库存不降反升，并没有因为减产而有效改善，故采取降价求售以扩大出货量，整体使Enterprise SSD面临量价齐跌，第一季原厂Enterprise SSD营收环比下跌47.3%，达19.98亿美元。而Server ODM订单经过第一季库存去化，第二季采购需求将小幅上升，各家供应商营收有望回到成长态势。 第一季铠侠（Kioxia）上升至第三名，Enterprise SSD营收约2.96亿美元，环比下跌39.7%。TrendForce集邦咨询表示，长远来看，铠侠是否能够与西部数据（WDC）完成合并案，将影响未来Enterprise SSD产品研发规划。如果双方有进一步整合的机会，西部数据将更加专注Client SSD的开发，而铠侠则可以全力投入增强企业客户的验证，有助于扩大Enterprise SSD出货量并实现成长。 三星（Samsung）自2022年第四季起便以价格战扩大市占率，但2023年客户的服务器出货目标大幅修正，导致第一季Enterprise SSD订单需求萎缩，又以北美地区需求下修的最明显，第一季Enterprise SSD营收为8.01亿美元，环比下跌55.0%。因北美客户仍在持续调整库存，第二季营收可能持续下滑，预期下半年才有机会回升。 值得一提的是，由于三星早已推出128层PCIe 5.0产品，在最初新平台出货及AI服务器的搭载都主要以三星为主，三星持续拥有技术优势。同时，未来Arm架构的服务器平台渗透率上升，再加上AI服务器需求看涨，对于三星而言，优化各项产品研发以满足上述各种新兴平台的传输速度将是保持市场领先的关键。 SK集团（SK hynix & Solidigm）受整体市场疲弱影响，第一季Enterprise SSD营收达4.58亿美元，环比下跌36.4%。随着中国市场整体库存去化和总采购容量的逐步恢复，需求将逐渐回升，SK集团第二季Enterprise SSD营收成长率及市占率有机会优于平均值。 至于西部数据，受订单下修及价格战夹击，Enterprise SSD出货空间受限，第一季Enterprise SSD营收为2.25亿美元，环比下跌逾5成。由于西部数据目前Enterprise SSD研发进度尚无法跟上竞争对手，加上今年NAND Flash的获利大幅下滑，故决定减少资本投资，此将使西部数据的Enterprise SSD面临更大的竞争压力。由于西部数据北美主要客户逐渐转向自家制造，除非能够迅速扩大PCIe验证客户的范围，否则Enterprise SSD营收成长速度将逐渐放缓。 美光部分，由于第一季Server ODM需求下修，营收仅2.18亿美元，环比下跌29.2%。尽管美光是第一家推出176层PCIe 4.0产品的供应商，但由于验证进度不如预期且市场需求疲软，新产品的出货量受到延迟。TrendForce集邦咨询认为，由于外界形势变化，美光后续须扩大客户合作，其中以北美客户的验证进度尤为重要，将会是决定营收表现的关键市场。
集邦咨询 . 19小时前 2 3
222亿元！中芯集成大手笔扩产
5月31日晚间，中芯集成发布公告称，与芯瑞基金签订《中芯先锋集成电路制造（绍兴）有限公司之投资协议》，在绍兴滨海新区投资建设中芯绍兴三期12英寸特色工艺晶圆制造中试线项目，主要生产IGBT、SJ等功率芯片，HVIC（BCD）等功率驱动芯片，项目总投资42亿元，用于建设一条集研发和月产1万片12寸集成电路特色工艺晶圆小规模工程化、国产验证及生产验证的中试实验线。 公司表示，该项目计划于2023年完成中试线建设，并尽快形成12英寸功率半导体器件晶圆制程的技术储备、承接8英寸至12英寸的技术转移和小规模试产。另据同日募投项目调整公告，这一项目预计2023年正常投产并产生收益。 同日，中芯集成另外公告称，子公司中芯先锋与绍兴滨海新区管理委员会签订《落户协议》，中芯先锋作为绍兴滨海新区管理委员会认可的集成电路企业，拥有建设 12英寸集成电路技术及制造能力，并有意在滨海新区谋求更大发展，计划三期 12英寸中试项目的基础上，实施量产项目，预计在未来两到三年内合计形成投资222亿元人民币、10 万片/月产能规模的中芯绍兴三期 12 英寸数模混合集成电路芯片制造项目。 值得一提的是，中芯集成在5月10日刚刚登陆科创板，截至发稿时间，其市值为399亿元。 中芯集成是一家专注于功率、传感和传输应用领域，提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商。公司主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务，工艺平台包括超高压、车载、先进工业控制和消费类功率器件及模组，以及车载、工业类传感器，应用领域有新能源汽车、风力发电、光伏储能、消费电子等行业。
快讯
芯闻路1号 . 20小时前 4
荣耀成立芯片公司，进军芯片设计
6月1日报道，上海荣耀智慧科技开发有限公司于5月31日注册成立，该公司由荣耀终端有限公司100%控股，注册资金1亿元，注册地址位于中国（上海）自由贸易试验区。由于经营范围包含“集成电路芯片及产品销售；集成电路设计；集成电路芯片设计及服务”，荣耀上海新公司的成立引发了业内猜测。 荣耀CEO赵明5月29日在荣耀90发布会上谈及芯片战略时表示，将会根据需求定制芯片。“我们既不盲目乐观，也不妄自菲薄，（供应链）一定是一个全球化和开放的体系。”赵明表示，无论是ISP芯片还是通讯的射频芯片，将根据产品定义来决定是否自研、还是第三方合作。 因此有分析认为，荣耀成立经营范围包含芯片设计的新公司，或许暗示荣耀即将加大自研芯片投入。对此，荣耀官方最新回应称：上海荣耀智能科技开发有限公司是荣耀位于上海的研究所，是荣耀在中国的5个研究中心之一，重点方向在终端侧核心软件、图形算法、通信、拍照等方面研究开发工作。
快讯
芯闻路1号 . 20小时前
机构：LED照明芯片涨价3~5%，将带动全年产值达29亿美元
研究机构集邦咨询发布LED照明市场研报。由于2022年全球LED终端需求明显下滑，LED照明、LED显示屏等市场持续低迷，导致上游LED芯片产能利用率降低，市场供过于求，产品价格持续下跌。 研究显示，量价齐跌导致2022年全球LED照明芯片市场产值同比减少23%，仅27.8亿美元。不过2023年随着产业的扶苏，今年的产值预计可以达到29.2亿美元，实现增长。 集邦咨询表示，LED商业照明是LED市场中回温最快的领域，近期部分LED从厂商采取涨价措施，主要涨价品项集中在照明类LED芯片，面积低于300密耳（mil²）以下（含）的低功率照明芯片品项涨价最多，涨幅约在3~5%；特殊尺寸涨幅最高可达到10%。 调查显示，目前LED供应链普遍有较强的涨价意愿，部分制造商产能满载，调涨的品类也有扩大的趋势。全球LED照明芯片主要供货商集于中国，近年随着行业洗牌加剧，部分国际厂商被迫退出LED照明芯片市场，中国LED芯片厂商也减少照明芯片业务比重，大部分仍留在市场的供货商，旗下LED照明芯片业务长期均处于亏损状态。本次中国市场低功率照明芯片率先涨价，短期来看是厂商为改善盈利能力采取的举措；长期来看透过调整供需平衡，提升产业集中度，逐渐使得产业回归正常的过程。
快讯
芯闻路1号 . 22小时前 1
联电：暂不升级14nm 现阶段持续扩产28/22nm
据台媒经济日报道道，联电碍于自家制程技术无法满足高速计算芯片生产需求，恐错失庞大的AI商机。联电近日指出，将维持既有制程能力，暂无升级14nm的迫切性。 联电指出，现阶段旗下28nm和22nm制程将持续扩产，以南科P6厂为例，目前月产能约2.7万片，明年扩增到3.2万片。至于电价议题，联电坦言，成本确实受电价调涨与夏季电价影响，将侵蚀下半年获利率约1至2个百分点。 受惠28nm OLED显示驱动芯片及图像处理器需求强劲，加上车用芯片业务高度成长，联电去年总营收达2787.05亿元新台币（单位下同），年增30.8%，归属母公司净利871.98亿元，年增56.3%。联电去年营收与获利同创新高，高层薪水随着水涨船高，包括董事长洪嘉聪、两位共同总经理及财务长和资深副总经理5人去年薪水皆逾1亿元。
快讯
芯闻路1号 . 22小时前
全球通信公司Viasat完成对Inmarsat的并购
全球通信公司Viasat完成对Inmarsat的并购。 并购Inmarsat后，两家公司将整合频谱、卫星和地面资产，包括19颗在役卫星，涵盖Ka、L和S波段。这些互补资产为海事、航空、政府等市场提供网络通信和关键的安全服务，以保障快速、可靠的网络通信。 并购后的公司将由马克·丹克伯格（Mark Dankberg）担任董事长兼首席执行官，他也是Viasat董事长兼首席执行官；古鲁·谷冉攀（Guru Gowrappan）则继续出任总裁。Viasat最新的全球国际商业总部将设在伦敦，其总部仍位于美国加利福尼亚州的卡尔斯巴德。 Viasat消息显示，本次交易完成后，Inmarsat股东将获得Viasat 37.6%的股份，每位Inmarsat现有股东获得的股票比例都低于10%。随着收购在今年5月30日完成，Viasat确定约13.5亿美元的融资承诺，其中包括6.17亿美元的有担保定期贷款和7.33亿美元的无担保过桥贷款。
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芯闻路1号 . 22小时前
ASML在台2纳米设备计划获2.85亿元新台币补助
据台媒报道，中国台湾经济相关部门核定通过ASML 2纳米晶圆光学量测设备研发制造计划，总经费为新台币9.5亿元新台币（单位下同）。中国台湾经济相关部门指出，ASML在台推进2纳米设备是全球首创，同时可提升本土供应链量能。 该部门表示，核定通过ASML“下一代晶圆量测设备研发伙伴计划”，计划总经费为9.5亿元，其中，中国台湾经济相关部门补助2.85亿元，占总经费30%，计划执行期间为2年。“下一代晶圆量测设备研发伙伴计划聚焦2纳米晶圆光学量测设备研发制造”，相关官员表示，ASML选择在中国台湾研发全球唯一的2纳米量测设备，2纳米设备未来将进驻ASML的林口新厂生产，相关的晶圆精密定位平台等核心技术也会在中国台湾落地。 相关官员透露，ASML和中国台湾双方磋商期间，中国台湾经济相关部门在推荐合作厂商时花费较多时间讨论，最终ASML同意将自给率提高至35%、增加6家中国台湾供应商，以及在中国台湾采购金额拉高至每年72亿元。 4月10日消息，ASML向中国台湾经济相关部门申请 A＋ 企业研发补助案。对此，该部门表示，将在两方面进行审查，包括如何协助供应链技术升级。ASML去年宣布在中国台湾扩大投资，新北市长侯友宜透露，预计落脚林口，第一期投资金额达300亿元，约2000名员工进驻。 图片来源：ASML官网
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芯闻路1号 . 22小时前
广东：抓紧组建省半导体及集成电路产业投资基金二期
6月1日消息，近日，广东省委、广东省人民政府发布关于高质量建设制造强省的意见，意见提出，持续推进“广东强芯”工程，抓紧组建省半导体及集成电路产业投资基金二期，全面建设中国集成电路第三极。建立健全能源和原材料保供稳价长效机制，提升战略性能源资源供应保障能力。加强紧缺部件和物料战略储备，在广州、深圳、汕头、惠州、东莞、江门、湛江、茂名、揭阳等地布局建设全球大宗商品重要配置基地和电子元器件集散分拨基地。
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芯闻路1号 . 22小时前 1 4
鸿海收购国创半导体SiC部门强化竞争力
6月1日消息，鸿海与国巨半导体近日共同宣布在半导体策略合作上的新布局，鸿海将收购国创半导体的SiC部门。两家公司在声明中表示，两年前双方合资成立的国创半导体，将把旗下的IC、SiC元件/模组产品业务，以2.04亿新台币（约4712.4万元人民币）让予鸿海新设立的IC设计子公司。此外，二者还将同时调整国创半导体股权结构，国巨将持有国创半导体55％股权，鸿海持有45％，并由国巨集团董事长陈泰铭担任国创半导体董事长。鸿海集团董事长刘扬伟表示：“其所创造的软硬整合差异化，将支持鸿海电动车事业与车用客户在快速起飞的电动车市场，取得更好的竞争优势”。
快讯
芯闻路1号 . 22小时前
IDC：预计今年全球智能手机出货量下降3.2% 明年将实现6%正增长
6月1日，据IDC的最新预测，疲软的经济前景和持续的通货膨胀将使2023年全球智能手机出货量下降3.2%，为11.7亿部。不过，IDC报告称，预计智能手机市场将在2024年复苏，并实现6%的正增长。报告也同时指出，各地区的消费者需求复苏速度仍然都低于预期。
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芯闻路1号 . 22小时前
高通正在和游戏机厂商探讨合作的可能性
近几年来，随着Nintendo Switch和Steam Deck两款设备大获成功，让掌机再一次成为了游戏界的焦点。像高通这样的大型芯片设计公司当然也不想错过这个市场，去年就和雷蛇合作推出了雷蛇锋刃游戏掌机（Razer Edge），搭载了针对移动游戏设备打造的第1代骁龙G3x平台。 根据高通高级副总裁Alex Katouzian的说法，高通最近和任天堂及索尼探讨合作的可能性，主要涉及便携式游戏设备未来的发展，暂时还不清楚是否会展开合作。 任天堂和索尼在移动游戏设备方面有着非常丰富的经验，对硬件也存在需求，与高通之间确实有潜在的合作空间。即便不是为了合作，如果高通想更深入地进入这个市场，向任天堂和索尼请教掌机的设计和功能需求，以寻求帮助，同样是合理的事情。不过以第1代骁龙G3x平台的规格，估计很难打动这两家巨头，即便合作也会选择开发新的芯片。 按照计划，高通明年将带来采用NUVIA技术的定制内核，兼容Arm指令集，用于第4代骁龙8cx，面向笔记本电脑等设备。既然已花费大量的人力物力去开发了定制内核，自然也会想扩展应用的平台，移动游戏设备不失为一个好的方向。即便不与任天堂及索尼合作，相信高通也会寻找其他伙伴，推出更多类似Nintendo Switch那样的产品。
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芯闻路1号 . 22小时前
韩国半导体出口额同比仍在下滑 5月份降至73.7亿美元
6月1日消息，据外媒报道，在消费电子产品需求下滑导致的半导体需求减少的影响下，韩国半导体产品的出口额已连续多个月同比下滑，在刚刚过去的5月份仍不乐观。 韩国贸易、工业和能源部最新公布的数据显示，5月份韩国半导体的出口额为73.7亿美元，同比下滑36.2%，自去年8月份以来同比下滑的势头仍在延续。 从韩国方面公布的消息来看，5月份他们半导体的出口额同比下滑，也是由于需求和价格双重下滑影响。 由于半导体是韩国重要的出口产品，对整体的出口状况也有重要影响，在半导体的出口额同比仍下滑的情况下，韩国整体的出口在5月份同比也仍有下滑。 韩国贸易、工业和能源部的数据就显示，5月份韩国的出口额为522.4亿美元，去年同期为616亿美元，同比下滑15.2%，自2020年以来首次连续8个月同比下滑。
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芯闻路1号 . 22小时前
黄仁勋计划访华，与中企高管会面
6月1日消息，美国芯片制造企业NVIDIA公司CEO黄仁勋仍计划在6月前往中国，到访这个全球最大芯片市场，与中国科技企业高管会面。 报道称，黄仁勋此行为私人行程，如计划成行，也是他多年来首次参观访问中国。据消息人士透露，黄仁勋此次访华行程包括腾讯、字节跳动、理想汽车、比亚迪和小米等公司。但行程尚未最终敲定，细节可能有变。 NVIDIA正成为当前蓬勃发展的人工智能领域的关键参与者，但它在中国的角色却因地缘政治而变得复杂。报道称，美国拜登政府去年公布禁令，禁止该公司向包括腾讯和字节跳动在内的中国客户销售其最先进的人工智能芯片。但在该禁令出台后，NVIDIA迅速调整了产品布局，为中国市场开发了“新的符合限制的芯片”。 “NVIDIA首席执行官警告称，对华芯片战将对美国科技造成‘巨大损害’”。上月24日，英国《金融时报》刊出对美国芯片制造企业NVIDIA公司CEO黄仁勋的采访。报道称，他在受访时警告说，拜登政府对华半导体技术实施的出口管制导致公司“束手束脚”，无法在其最大的市场之一中国开展销售。报道称，黄仁勋在受访时还表示，在美对华实施出口管制的同时，中国企业正开始生产自己的芯片。黄仁勋说，“因此，美国必须谨慎行事。中国是科技行业一个非常重要的市场。”
快讯
芯闻路1号 . 22小时前
2023年1-2月中国钢铁行业产量规模及增长情况
2023年1-2月中国粗钢产量将近1.7亿吨 据国家统计局数据显示，2022年全年中国粗钢累计产量达到101300.3万吨，累计下降2.1%，累计日产277.53万吨。截至2023年1-2月中国粗钢产量达到16869.6万吨，累计增长5.6%，累计日产285.93万吨。 2023年1-2月中国生铁产量超过1.44亿吨 据国家统计局数据显示，2022年全年中国生铁累计产量达到86382.8万吨，累计下降0.8%，累计日产236.67万吨。截至2023年1-2月中国生铁产量达到14426.1万吨，累计增长7.3%，累计日产244.51万吨。 2023年1-2月中国钢材产量突破2亿吨 据国家统计局数据显示，2022年全年中国钢材累计产量达到134033.5万吨，累计下降0.8%，累计日产367.22万吨。截至2023年1-2月中国钢材产量达到20622.5万吨，累计增长3.6%，累计日产349.54万吨。 更多数据来源及分析请参考于前瞻产业研究院《中国钢铁行业发展前景与投资战略规划分析报告》。
钢铁
前瞻产业研究院 . 昨天
宝德：暴芯首款CPU系在英特尔公司支持下推出
宝德计算机系统股份有限公司（以下简称“宝德”）5月初发布了基于x86架构的宝德Powerstar（暴芯）芯片，近日有外媒报道称，该芯片Intel 10代酷睿入门级i3－10105的翻版，是后者贴牌产品。5月31日宝德对此声明表示，暴芯首款CPU系在英特尔公司支持下推出的一款定制CPU产品，主要面向商业市场的品牌PC终端使用。 图片来源：宝德 在全国大力发展数字经济的形势下，宝德呼吁企业、媒体、社会舆论都能支持创新模式，共同维护行业发展的良好环境。
快讯
芯闻路1号 . 昨天
纬湃科技和安森美签署碳化硅（SiC）长期供应协议，共同投资于碳化硅扩产
6月1日消息，纬湃科技（Vitesco Technologies）和安森美（onsemi）宣布了一项价值19亿美元（17.5亿欧元）的碳化硅产品10年期供应协议，以实现纬湃科技在电气化技术方面的提升。纬湃科技是国际领先的现代驱动技术和电气化解决方案制造商，将向安森美提供2.5亿美元（2.3亿欧元）的投资，用于采购碳化硅晶锭生长、晶圆生产和外延的新设备，以提前锁定碳化硅的产能。这些设备将用于生产碳化硅晶圆，以支持纬湃科技不断增长的碳化硅业务需求。同时，作为智能电源和智能感知技术的领导者，安森美将继续大量投资于端到端的碳化硅供应链。 此外，基于此次合作，纬湃科技将提供更优化的客户解决方案。安森美高能效的EliteSiC MOSFET将用于交付纬湃科技近期斩获的订单并将延用至未来的主驱逆变器和电驱项目。 纬湃科技首席执行官Andreas Wolf说：“高能效碳化硅功率半导体正处于需求量激增的起步阶段。因此我们必须与安森美一起打造完整的碳化硅价值链。通过这项投资，我们在未来十年甚至更长时间内都能确保该项关键技术的供应。” 安森美总裁兼首席执行官Hassane El-Khoury说：“这项合作将助力纬湃科技满足其客户对电动汽车更远续航和更高性能的需求。安森美提供卓越的产品性能和品质及供货保证，基于几十年来为大量汽车应用制造功率半导体产品的经验，实现碳化硅技术的大规模制造。” 碳化硅半导体是电气化的一项关键技术，可实现高能效的电力电子，从而缩短电动汽车的充电时间及延长续航里程。特别是在800V等高电压水平，碳化硅逆变器可以比硅器件实现更高能效。由于800V是快速和便捷的高压充电的先决条件，因此碳化硅器件正在全球范围内日益兴起。 纬湃科技是一家国际领先的可持续出行尖端驱动系统的开发商和制造商。凭借电动、混合动力和内燃机驱动系统的智能系统解决方案和零部件，纬湃科技正在使出行变得更清洁、更高效和经济。产品组合包括电驱动、电子控制、传感器和执行器以及尾气后处理解决方案等。2022年，纬湃科技的销售额约为90.7亿欧元，拥有约38,000名员工和50个据点。纬湃科技的总部位于德国雷根斯堡。
快讯
芯闻路1号 . 昨天
景嘉微拟定增募资42亿元 投向高性能通用GPU研发及产业化
5月31日，景嘉微（300474）公告称，拟向不超过35名特定对象募集资金总额42亿元，且不超过发行前公司总股份30%，投向高性能通用GPU芯片研发及产业化项目以及通用GPU先进架构研发中心建设。 景嘉微现有的GPU产品主要应用在图形处理领域，兼具部分计算应用特性，尚无法充分满足下游应用领域对于画质、算力等日渐提升的需求。 但以ChatGPT为首的各类大模型推出后，对高性能加速计算GPU产品有庞大需求，而这类产品主要是NVIDIA、AMD、英特尔等外资企业来提供。 景嘉微在公告中称，我国是全球电子信息制造和消费大国，对GPU芯片需求巨大，全球GPU市场寡头垄断格局一方面导致进口GPU产品供应在型号和性能等方面相对受限，无法完全满足国内企业的应用需求；另一方面也形成了对进口GPU产品的长期依赖，导致国内高性能GPU芯片的技术演进相对滞后，产业链存在短板。此外，部分国家对GPU等高性能芯片的出口管制不断升级，这对我国高性能GPU的研发生产，以及AI、超级计算机等先进应用造成阻力。国内企业亟需塑造国产GPU产业链。 公告称，景嘉微计划投入的高性能通用GPU芯片研发及产业化项目由景嘉微全资子公司长沙景美集成电路设计有限公司组织实施，总投资金额为37.8亿元，其中募集资金使用金额为32.6亿元，自主开发面向图形处理和计算领域应用的高性能GPU芯片，实现在大型游戏、专业图形渲染、数据中心、人工智能、自动驾驶等领域的配套应用。 通用GPU先进架构研发中心建设项目则交给景嘉微全资子公司无锡锦之源电子科技有限公司组织实施，总投资金额为9.64亿元，其中募集资金使用金额为9.45亿元，拟通过建立前瞻性技术研发中心，主要面向满足未来高性能计算和数据处理需求的重要方向， 通过开展“高性能计算核心架构的研究与开发”、“通用计算库与驱动的研究与开发”和“高性能GPU编译器的研究与开发”等研发课题的研究与开发，掌握通用GPU先进架构相关前沿核心技术，增强公司在通用GPU芯片领域的进一步深度布局。 景嘉微表示，本次募集资金投资项目有助于增强公司在高算力计算芯片领域的进一步深度布局，同时吸引高素质研发人才，从而提升公司未来竞争力，实现公司的长期可持续发展。 景嘉微2023年一季度营业收入为6518.20万元，较去年同期下降81.98%。受营业收入下滑影响，公司2023年一季度出现业绩亏损，归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润分别为-7067.87万元和-8157.23万元。 景嘉微表示，公司一季度业绩下滑，一方面，受宏观经济等多方面因素影响，芯片领域产品应用较多的信创产业需求较低，下游客户采购量下降; 另一方面，受下游客户产品交期影响，公司图形显控领域产品、小型专业化雷达领域相关产品销售规模下降。
快讯
芯闻路1号 . 昨天 1
更隐私！更安全！更智能！紫光展锐推出智能手表芯片W377
今天，智能穿戴设备的应用日益丰富，将科技为人服务发挥得淋漓尽致。智能穿戴设备正在从基础消费应用向更加多元化的场景拓展，作为人与科技最贴近的交互方式，用户对智能穿戴设备的信息安全保障需求也日益提升。 作为全球领先的平台型芯片设计企业，紫光展锐持续深耕智能穿戴领域的创新发展，致力为用户提供技术先进、高效、且安全可靠的解决方案。 W377智能手表芯片进一步提升了安全防护，操作系统升级到安卓8.1，拥有更加安全的机制，对后台服务的限制也更加严格，整体提高了对身份鉴别、访问控制、数据安全、安全审计和个人信息保护等信息安全方面的防护。 W377采用双核Arm Cortex A53处理器，主频达到1.3GHz，封装尺寸小，多媒体能力较上一代显著提升。W377集成了2G/3G/4G、蓝牙、Wi-Fi、GNSS，PCB布局灵活，采用28nm HPC+工艺，更好地均衡了平台的性能和功耗，能效提高30%以上。W377兼具高性能与低功耗的优势，可应用在智能手表等多种终端品类上。 W377支持全球通网络连接和高清视频通话，连接更加稳定、高速，通话和定位在全球200多个国家和地区畅行无阻。W377采用紫光展锐九重定位技术，提供高精度定位SDK和云平台，可支持亚米级高精度定位，为各类高精度定位服务奠定了坚实的技术底座。 W377优秀的续航表现、丰富的接口、强劲的多媒体能力、先进的音频算法处理等技术优势，将助力智能终端厂商实现更多的终端品类设计。 目前，紫光展锐依托手机业务所积累的全套IP、SoC技术、量产管控、供应链规模以及包括系统软件在内的整体解决方案优势，根据不同市场和用户群体需求，已形成了基于安卓OS系统的Smart Watch系列，以及基于展锐RTOS系统的RTOS Watch系列（见下图）。搭载紫光展锐穿戴芯片的终端已广泛应用在儿童、青年和老人全年龄段用户群。 作为世界领先的平台型芯片设计企业，紫光展锐持续深耕智能穿戴领域的创新发展，为用户提供技术先进、安全可靠、高质量的解决方案。面向未来，紫光展锐将坚持以通信、计算和人工智能三大技术为基础，致力于成为新一代通信技术的引领者，为产业和社会创造价值，用科技之光照亮幸福生活。 注：本文数据来源于紫光展锐实验室，数据会因预设置场景差异而略有不同。 End
紫光展锐 . 昨天
【千家计划】吹亮GPU中国芯，这家企业为何有这个底气？
——用中国自己的GPU芯片，来点亮中国自己的电脑 文心一言、星火大模型、混元……国内大模型进入群雄逐鹿阶段，在ChatGPT问世后的短短半年间，国内涌现出40+余支大模型团队；GPT-4、PaLM2、LLaMa等国外科技企业同样纷纷发力大模型赛道，如火如荼的大模型竞赛牵引出新一轮算力、数据、算法的竞争大战…… 大模型研发的大战背后，高性能GPU需求大涨，NVIDIA部分芯片缺货到年底，有代理商透露A100价格从去年12月开始上涨，截至今年4月上半月，其5个月价格累计涨幅达到37.5%；同期A800价格累计涨幅达20.0%。同时，GPU交货周期也被拉长，之前拿货周期大约为一个月，现在基本都需要三个月或更长，部分新订单“可能要到12月才能交付”。 但是，由于去年美国的GPU禁令，NVIDIA性能最强的A100及H100两款型号国内禁止购买，即使NVIDIA推出了替代型号A800，听起来比A100高级，但实际性能只有后者7成左右。高端GPU被禁，一方面给国内许多AI、算力厂商的发展带来短期限制，另一方面，国产GPU厂商开始进驻高端市场，迎来又一春天。 国内GPU行业现状：群雄逐鹿，自主替代崛起 GPU行业在国内外都呈现出快速发展的趋势，主要得益于人工智能、虚拟现实、游戏等领域的快速发展，对GPU的需求也日益增长。GPT等大模型的兴起也为GPU市场带来了较大的利好。芯闻路1号从3个方面来分析GPU目前行情。 技术趋势方面，GPU技术不断升级，从最初的图形渲染到现在的深度学习、机器学习等领域，GPU的应用场景逐渐扩大。同时，GPU的功耗、性能、成本等方面也得到了不断的优化，未来还有望实现更大的突破。 竞争格局方面，国内外GPU市场的竞争都非常激烈。国际领先公司在技术、市场份额、品牌影响力等方面都有自己的优势。国内方面，随着国内GPU厂商的崛起，GPU市场的竞争也越来越激烈。 政经环境方面，GPU行业也受到政策和经济环境的影响。美国对我国芯片领域的各类限制政策，虽然在设备和技术等方面限制国内企业的发展，但同时也促进国内GPU产业的快速发展。“限芯令”限制国外高端GPU芯片出口到中国，这将加速国产GPU芯片的自主研发，促进国产GPU芯片的替代。让我们更加清醒的看到核心技术是“要不来、买不来、讨不来”的。 GPU核心技术——芯片IP 芯片IP，是指芯片中具有独立功能的电路模块的成熟设计，处于半导体产业链最上游的一环。工程师可以重复使用预先设计好的成熟模块（芯片IP），来搭建复杂的芯片设计架构，起到化繁为简的效果。对于设计公司来说，IP是技术含量最高的价值节点，可以做CPU、GPU、DSP、ISP等处理器，以及内存、接口、闪存等。 芯闻路1号看到，近年来，数据中心、汽车、AI等产业飞速发展，加上摩尔定律渐入平静，先进工艺节点需要设计环节提高芯片单位面积性能，同时降低单位成本，所以一款优质的IP方案能够大幅降低芯片设计的难度和成本，还可以通过复用的模式形成利益共享的低成本创新生态圈。 IP决定一款芯片是否是真正的独立自主，是否能解决卡脖子问题，是否能不断的迭代优化。在国内GPU厂商中具有独立自主知识产权指令集和IP的公司屈指可数，深圳中微电科技有限公司（以下简称“中微电科技”）是其中的佼佼者。 中微电科技主要业务包括GPU/显卡和行业解决方案，专注GPU技术的研发，致力于解决GPU领域“卡脖子”问题。GPU/显卡产品主要应用于信创市场、消费市场、人工智能、边缘计算等领域，解决方案主要包括高级辅助驾驶系统、智能终端设备、数字城市等领域。其自主研发的指令集MVP ISA 被工信部评定为“完全自主知识产权指令集”，成功进行多次基于MVP核的SoC芯片流片，取得处理器领域核心发明专利21项。（中微电科技九维数据点击此处查看） “南风”吹亮国产GPU中国芯 中微电科技的研发脚步始终跟随国家战略部署，公司在“十四五”规划期间，主要完成“南风”系列GPU芯片MVP核处理器架构、GPU核心自主知识产权IP、MVP指令集、编译器及软件栈等创新迭代升级及系统适配对接。完成“南风一号”量产、“南风二号”量产和“南风三号”预研，打造GPU IP级、芯片级和板块级产品，形成“自主+安全”的场景解决方案。 图片来源：中微电科技，图为南风一号芯片 中微电科技“南风一号”已于2022年完成流片，并于回片当天点亮成功。“南风一号”显卡已与长城信创台式机、麒麟操作系统、飞腾处理器、奇安信可信浏览器等完全兼容、运行稳定，性能满足党政、金融及安防等信创产业链专用整机电脑PC显卡需求。 通过“南风一号”成功点亮可以充分验证自研GPU IP满足桌面电脑显示的基本功能和性能要求。相对于授权IP受制于人，功能性能受限及产品同质化竞争的问题，自研IP不受任何第三方控制，可自主迭代发展,有望彻底解决卡脖子问题，打造自主GPU产业生态。只有坚持自主IP路线，深度的自研才能在产品和价格上形成竞争力，成为独特的IP护城河。 图片来源：中微电科技，图为南风一号显卡 高性能技术背后离不开人才支持，根据芯闻路1号调研情况了解到，中微电科技现有研发技术人员超过160人，研发人员占比超过80%。研发核心人员平均从业经验10年以上，具有丰富的芯片架构设计、开发验证、测试仿真、流片量产及项目管理经验。中微电科技先后被被授牌“深圳市南山区高层次创新型人才实训基地”、深圳市博士后创新实践基地，并携手清华大学深圳国际研究生院联合培养博士后，与南方科技大学深港微电子学院共建高性能GPU联合实验室，夯实研发力量。 接下来，中微电科技确保GPU核心架构自主研发的基础上，持续加大技术研发投入，通过自主核心架构不断进行开发迭代，不断吸收市场对GPU的需求，进行更多功能开发，逐渐完成图形算法的高效实现，完善对常用标准、人工智能加速库等生态的支持建设，提高生态竞争能力，陆续推出一系列GPU产品，覆盖桌面GPU的高端应用场景，以及人工智能算力GPU的应用场景。 图片来源：中微电科技 大模型浪潮的背后，人工智能成为国家发展的重要方向之一，政府、社会、资本、学校将会加大对于人工智能等领域的投资和支持力度，为国产GPU行业的发展创造良好的培育环境。此外，人工智能、虚拟现实、游戏等领域的快速发展，对GPU的需求也日益增长，国产GPU厂商有很大的市场空间和发展潜力。最后，随着国产GPU厂商的崛起，技术创新成为其发展的重要支撑，国产GPU厂商有机会在技术上进行突破，推动行业的发展。总之，国产GPU行业迎来机遇井喷，更多国内企业将顺势而上，突破技术壁垒。 不过，大张旗鼓向GPU高端领域进军之时，也需正视现实面临的挑战，其一，目前国产GPU在功耗、性能等方面仍存在一定的差距；其二，国内GPU市场竞争激烈，国产GPU厂商需要在市场上寻找差异化竞争策略，提高自身市场竞争力；其三，国际GPU市场已经被NVIDIA和AMD等国际巨头占据，国产GPU厂商需要付出更多的努力和时间才能进入国际市场。
中微电
芯闻路1号 . 昨天 4 19
【芯查查热点】NVIDIA市值突破万亿美元；德州仪器5月已全面下调中国市场芯片价格；韩国4月芯片库存同比增长83%
5月31日重点抢先看： NVIDIA市值突破万亿美元 德州仪器5月已全面下调中国市场芯片价格 日本电气硝子解散韩国子公司，重点转向中国市场 联发科：2024 年推出旗下首款 3nm 车载芯片，最早2025年量产 瑞萨电子推出超35款全新MCU产品 机构：半导体湿化学品市场规模2023年或萎缩2% 韩国4月芯片库存同比增长83% 创2016年以来最大增幅 工业、汽车用MCU需求稳定，利好中国台湾芯片厂商 鸿海：AI服务器销售超预期，预计下半年成倍增长 消息称三星开始为第 8 代 OLED 面板下设备订单 | NVIDIA市值突破万亿美元 北京时间5月30日21点30分，美国东部时间9点30分，NVIDIA股价开盘涨逾4%，总市值突破万亿美元大关，大致相当于1.8个台积电、2.6个腾讯、3.3个贵州茅台、4.9个阿里。 至此，NVIDIA成为全球第一家市值突破万亿美元的芯片公司、全球第一家由华人创立的万亿美元市值公司、第七家市值越过1万亿美元的美国公司，并成为当前市值仅次于苹果、微软、Alphabet、亚马逊的美股第五大科技股。 | 德州仪器5月已全面下调中国市场芯片价格 德州仪器今年5月全面下调了中国市场的芯片价格，试图在行业复苏前的至暗时刻，抢占更多市场份额。某模拟芯片厂高层表示，“TI这次降价没有固定幅度和底线”。此次德州仪器降价造成的冲击，对通用模拟芯片的影响更大，对于较为分散的各类专用模拟芯片市场影响则参差不齐。其中，通用模拟芯片包括电源管理和信号链两大类，这两类芯片是德州仪器此次降价策略的重灾区。 | 日本电气硝子解散韩国子公司，重点转向中国市场 日本电气硝子株式会社（Nippon Electric Glass Co. ，Ltd. ，英文简称Neg）官网披露消息称，公司召开董事会并决定解散旗下子公司一一“电气硝子（Korea）株式会社（Electric Glass Korea Co., Ltd）”，以改革和优化集团显示业务。 据电气硝子官网发布信息称，由于当下平板显示（Flat Panel Display，以下简称为：“FPD”）市场主要集中于中国地区，电气硝子为强化中国地区业务基础、扩充公司产能，在厦门市构筑了从熔融、成型到加工的“一条龙”式生产体系；还通过在核心地区设立加工基地，以完善集团的生产、供应体系。 另一方面，受到韩国市场需求持续低迷、销售下滑、稼动率低下、生产成本飙升等不利因素的影响，电气硝子旗下子公司一一电气硝子（Korea）株式会社的业绩持续恶化，2022年12月期的纯利润同比减少64%，为4亿9400万日元（约人民币2491万元）。基于上述情况，并综合考虑韩国市场未来需求、韩国地区业务核算成本等因素，电气硝子特决定解散该韩国子公司。 未来，电气硝子将集中优势资源投放到中国市场 — 拓展业务、研发更多高附加值产品，同时，加速横向展开以“电熔技术”为代表的新一代制造工艺，以强化显示事业部的竞争力。此外，同样位于韩国地区的“坡州电气硝子株式会社（坡州电气硝子株式会社）”将继续负责加工FPD玻璃，正常经营。 | 联发科：2024 年推出旗下首款 3nm 车载芯片，最早2025年量产 5月31日消息，联发科 CCM 部门高级副总裁、总经理 Jerry Yu表示，联发科计划在明年推出旗下首款 3nm 车载芯片，并最早在 2025 年量产。 该 3nm 车载芯片预计交由台积电进行生产，据链接，联发科此前就已经计划在明年开售使用台积电的 3nm 芯片制程，并预计将于今年 12 月采用 N3E 的解决方案。 Jerry Yu 称“联发科已经在车载芯片领域进行了长期探索，并积累了丰富的经验与技术储备。将在未来致力于为汽车制造商提供先进的解决方案。” 联发科CEO蔡力行先前也曾表示，联发科将推出 “Dimensity Auto” 汽车平台，并将整合NVIDIA AI 和 GPU IP。联发科与NVIDIA 还将联合推出全面的 AI 智能座舱解决方案，预装NVIDIA DriveOS、Drive IX、CUDA 和 TensorRT 等软件技术。 | 瑞萨电子推出超35款全新MCU产品 瑞萨电子面向电机控制应用领域发布三个全新MCU产品群，其中超过35种来自于RX和RA家族的新产品。 这些新款MCU扩充了瑞萨包括多种MCU与MPU、模拟和电源解决方案、传感器、通信设备、信号调节器等电机控制产品组合。 瑞萨推出两款基于Arm® Cortex®-M的RA家族的全新MCU产品群。其中，RA4T1产品群可提供100 MHz性能，以及高达256KB的闪存和40KB的SRAM；全新RA6T3产品群工作频率为200MHz，同时提供256KB的闪存和40KB的SRAM。两个全新产品群均以电机控制应用为目标应用，具备一系列卓越特性与功能，包括用于加速的三角函数单元（TFU）、带有集成PGA的先进ADC，以及包括CAN FD在内的多种通信接口选择。瑞萨灵活配置软件包（FSP）均可支持这些新产品，可轻松移植其它RA产品的设计。 此外，瑞萨还推出RX产品家族的全新RX26T产品群，其工作频率为120MHz，具有高达512KB的闪存和64KB的SRAM。它们不仅可支持5V电源，提供高抗噪能力和控制精度，而且还能够提供TFU、片上定时和中断控制功能。使用热门产品RX24T MCU的用户，可轻松将其设计扩展至全新的RX26T产品，以充分发挥现有设计软件的优势，同时实现性能与控制效率的双重提升。 图片来源：瑞萨电子 | 机构：半导体湿化学品市场规模2023年或萎缩2% 研究机构TECHCET日前预测，2023年半导体湿化学品市场规模为52亿美元，较2022年同比下降2%，这一预测与晶圆投片趋势同步，预计后者在2023年也将下降约3%。 TECHCET高级总监Dan Tracy表示：“2023年告诉我们，需要对化学品供应链采取整体方法才能保持竞争力，要想在湿化学品市场取得成功，就必须积极参与供应链的所有环节”。例如，炼油厂停工造成的短缺会影响IPA和硫酸等多种化学品的成本和可用性。此外，萤石短缺会影响HF和BOE的可用性和成本。 该机构认为，在诸多湿化学品品类中，由于3D NAND的加速渗透，增长动力最强的湿化学品领域来自磷酸。整体市场预计将在2024年反弹，2022-2027年的复合年增长率为3.9%。 在价格方面，该机构指出，化学品价格上涨是由于在制造中用于发电的天然气和石油的价格上涨和限制。例如，由于天然气成本的上升，欧洲电子化学品的成本有所增加。尽管这些天然气成本已从2022年的高位回落，但化学品价格仍高于俄罗斯战争前。在过去两年中，在其他化学品制造地区也观察到了类似的趋势。 图片来源：TECHCET | 韩国4月芯片库存同比增长83% 创2016年以来最大增幅 据韩国统计局5月31日发布的数据显示，4月份库存同比增长83%，为2016年4月以来最大增幅，跟踪库存的指数跃升至纪录高位。 韩国半导体库存激增，增幅创下七年来最大，凸显出尽管全球迎来人工智能开发热潮，但芯片需求持续疲软。据悉，韩国工业库存率从3月份的117%上升至4月份的130%，原因是制造业出货量下降，主要是半导体和化工产品，这是自1985年编制相关统计数据以来的最高数字。在半导体领域，出货量同比下降20%，库存同比飙升32%。工厂出货量同比同比下降33%、产量同比下降20%。 韩国半导体出口的绝大部分是存储芯片，从智能手机、笔记本电脑、数码相机到联网汽车和大型数据中心，这些芯片广泛存在。中国是韩国芯片的最大市场。韩国芯片行业的活动是衡量全球电子需求的一个重要指标，因韩国拥有两家全球最大的半导体公司三星电子和SK海力士。 全球芯片需求疲软。苹果公司第一季度Mac笔记本电脑的出货量暴跌40%，导致整个个人电脑市场大幅下滑。联想集团、索尼集团和全球最大的智能手机处理器供应商高通公司的高通公司的高管最近都表示，他们预计第二季度库存将保持高位，市场将在今年晚些时候恢复正常。不过，他们表示，智能手机可能需要更长的时间才能反弹。 | 工业、汽车用MCU需求稳定，利好中国台湾芯片厂商 尽管目前消费电子领域需求疲软，导致对芯片的需求减少，但汽车、工业领域对MCU芯片的需求较强，利好中国台湾地区的MCU制造商。不过总体而言，合泰半导体、新唐科技、迅杰科技和凌通科技，都对2023年的业务前景持保守态度。 新唐科技是唯一一家与恩智浦、瑞萨、美国微芯、意法半导体、英飞凌等齐名的全球十大MCU制造商，一直专注于工控芯片、车用芯片领域。据业内人士消息，新唐科技最近从中国大陆客户那里获得了许多AMR（自主移动机器人）用MCU芯片的订单。由于新冠疫情相关限制措施的解除，目前市场对这类芯片的需求已经加强，并会在未来保持稳定。 在汽车领域，新唐的BMIC（电池管理芯片）产品同样获得了大量订单，2023年一季度已经开始出货。除了中国大陆市场，该公司还有来自日本的电动汽车芯片需求。 据业内人士消息，中国台湾地区的MCU芯片供应商，未来还需要面对西方大厂的竞争。瑞萨半导体计划在2026年底将其产能提高10%，将其产品从28nm更新至22nm工艺节点，预计最早会在2023年第四季度投放市场。而NXP恩智浦也计划将其车用MCU从180nm工艺升级至40nm工艺节点，该公司预计在2024年之前，工控、汽车用MCU可能出现供应短缺。此外，美国公司ADI同样积极加强在MCU领域的部署，重点关注AI、低功耗芯片、安全类芯片产品。 消息人士还表示，应广科技、九齐科技，对游戏设备市场持积极态度，两家公司都认为该市场受经济衰退的影响较小。一些制造商表示，他们不断收到游戏设备MCU的订单，使得公司保持住了一季度的销售势头。 | 鸿海：AI服务器销售超预期，预计下半年成倍增长 富士康母公司鸿海集团于5月31日召开股东会，董事长刘扬伟进行发言。根据钜亨网消息，刘扬伟表示下半年市场环境预计比较平淡，维持上一次法说会全年业绩持平的保守看法。“越来越多的人在使用ChatGPT，你可以看到AI服务器的市场增长速度比预期快很多，”他表示这类产品下半年预计会有三位数百分比的增长，也就意味着有望成倍增长。 刘扬伟表示，地缘政治紧张、通货膨胀等不确定因素，导致对下半年的市场预期不那么明确，但过去几年间鸿海集团配合客户需求扩大全球布局，不提地缘政治、疫情的影响，集团全球布局的优势会越来越明确。 鸿海2021年在全球EMS电子代工服务市场的占有率为42.9%，2022年提升至45.6%，其中手机、电脑、服务器代工业务的市场占有率都是第一。鸿海的服务器业务2022年营收达到1.1万亿新台币（约合2542亿元人民币），市场占有率达四成。 关于近期的人工智能热潮，刘扬伟表示鸿海的服务器产品除了英特尔、AMD、Arm架构，AI服务器也有NVIDIA 的解决方案。据了解，受惠于ChatGPT、元宇宙等相关需求的爆发，鸿海旗下的工业富联的子公司鸿佰科技，也获得了客户的紧急订单。 据了解，NVIDIA 近日在COMPUTEX台北电脑展演讲时播放的H100服务器自动化生产视频，就是在鸿佰科技的生产线拍摄的，鸿海目前间接持有鸿佰约八成股权。 | 消息称三星开始为第 8 代 OLED 面板下设备订单 5 月 31 日消息，据外媒 theelec 报道，三星显示已开始为要安装在其第一条第 8 代 OLED 生产线上的设备下订单。 该消息已获得三星显示设备供应商 Philoptics、FNS Tech、KCTech 和 HIMS 的证实。Philoptics 表示已与三星签署价值 630 亿韩元（IT之家备注：当前约 3.38 亿元人民币）的合同，其它三家则分别与三星达成 360 亿韩元（当前约 1.93 亿元人民币）、357 亿韩元（当前约 1.92 亿元人民币）与 218 亿韩元（当前约 1.17 亿元人民币）的合同，这些合同均于 5 月 26 日签署。 然而，令人有些意外的是，三星显示的首批订单中并不包括沉积机和光刻机供应商，通常而言，这两种设备的制造和调试时间最长。消息人士称，延迟的原因是三星显示尚未与沉积机供应商佳能 Tokki 确定条款。 这些公司过去已经向三星显示提供用于第 6 代 OLED 面板生产的设备，而此次新采购的设备也无需太多调整即可应用于第 8 代 OLED 面板生产。 与此同时，有消息称，三星显示还没有决定由佳能 Tokki 还是尼康来提供光刻机。
NVIDIA
芯查查热点 . 昨天 3 19
群星荟萃，2023慕尼黑上海电子展连接器主题展区精彩亮相！
慕尼黑上海电子展将于2023年7月11-13日在国家会展中心（上海）举办，本届展会面积规模计划扩大至10万平米，参展企业将达到1500+，预计吸引观众7万人次。为顺应电子行业发展趋势和需求，进一步扩大现有展品范围，本届展会为半导体、无源器件、智能网联&新能源汽车、传感器、连接器、开关、线束线缆、电源、测试测量、印刷电路板、电子制造服务、先进制造等版块打造主题展区！ 2023慕尼黑上海电子展预登记通道开启： 点击下方链接即可提前登记！ https://www.electronicachina.com.cn/zh-cn/visitor/login.html?ad_code=tpVttpNpYW 连接器主题展区： 根据全球连接器行业研究机构Bishop&Associate发布的数据，2022年全球工业连接器行业的市场规模体量约为526.5亿美元。随着5G、物联网、AI、智能驾驶的快速发展，推动了连接器的市场需求。近年来，中国连接器市场规模一直保持增长趋势，2021年中国连接器市场规模是249.78亿美元，成为连接器销售热门市场，其次为美国，连接器市场规模为164.84亿美元，占世界总规模比重的21%。 连接器广泛应用于汽车、通信、消费电子、工业、轨道交通等领域。目前，汽车领域占比达23.6%，位居前列。其次分别为通信、消费电子、工业、轨道交通，占比分别为22%、13.5%、12.3%、7%。由于市场在智能家电、智能终端、新能源汽车、电信与数据通信等领域对连接器技术提出了新的需求，相信连接器市场也将不断扩大，带来更多的商机。 本届将会将打造连接器主题展区！展区将辐射和吸引全球连接器优质企业同台集中式展示行业技术应用，探讨行业发展，为相关展商及有需求的观众提供交流的桥梁。 部分连接器相关展商一览（排名不分先后）： 为顺应行业发展，展会同期还将举办国际连接器创新论坛、智能座舱车载显示与感知大会、国际汽车电子技术创新论坛、国际电动车创新技术大会、5G+工业互联网高峰论坛、国际医疗电子创新论坛、国际嵌入式系统创新论坛、全球物联网论坛、汽车芯片质量与创新发展论坛等集成电路相关热门技术应用论坛，邀请一众行业专家齐聚现场展开深刻的分析与讨论，意在加强科技创新。 2023慕尼黑上海电子展预登记通道开启： 点击下方链接即可提前登记！ https://www.electronicachina.com.cn/zh-cn/visitor/login.html?ad_code=tpVttpNpYW 小慕将持续为您更新展会动态，期待今年7月与大家相聚！
慕尼黑上海电子展 . 昨天 1
在慕尼黑上海电子展开一场汽车电子派对，是什么体验？
这个夏天 还有什么比嘉年华更搭？ 2023年7月11日-13日 芯师爷携手慕尼黑上海电子展 带来汽车电子嘉年华 邀您开躁全场！ 一大波汽车电子头号玩家携全新展品 特邀业界知名专家大咖 与您相约 国家会展中心（上海） 6.2馆F502展台 碰撞出这个夏天的超燃火花 2023慕尼黑上海电子展预登记通道开启： 点击下方链接即可提前登记！ https://www.electronicachina.com.cn/zh-cn/visitor/login.html?ad_code=tpVttpNpYW 汽车电子嘉年华 活动背景 受新能源汽车产销两旺的影响，汽车电子化程度持续提升，汽车电子将迎来长景气周期。汽车工业协会发布数据显示，2022年我国汽车电子市场规模达9783亿元，预计2023年中国汽车电子市场规模将进一步增长至10973亿元。 上海作为我国乃至全球的汽车产业重地，产业规模达万亿。7月11-13日，芯师爷与慕尼黑上海电子展、安芯易携手举办汽车电子嘉年华，聚焦汽车智能化变革下涌动的创新热潮，解构汽车产业价值链发展新范式，打造面向未来的“汽车电子生态圈”。 活动亮点 ①展台齐聚 — 产业链汽车新品一睹为快 本次汽车电子嘉年华，芯师爷联合慕尼黑上海电子展邀请汽车电子全产业链企业，从传感器、毫米波雷达、汽车芯片到智能座舱、系统集成、终端制造、解决方案等，共同分享并展示相关方案，打造国内外车厂、OEM商、供应商高端交流场域，提升对市场趋势认知同时掌握核心技术价值，共同激发更多新赛道商机。 ②跨界碰撞 — 谁是Talking King 脱口秀不是一小撮人的游戏 每个人都可以说关于自己的脱口秀 本届汽车电子嘉年华 把脱口秀搬进慕尼黑上海电子展 化身发现、记录、沟通、思索并传播价值的场域 四大主题 16场脱口秀 让优质信息“借壳”登上方寸舞台 由汽车全产业链大咖将科普干货转述为秀场金句 让观众更直接地了解到行业的新兴动态 ③觥筹交错 — 共赴Hi Fun之旅 此次汽车电子嘉年华携高端私享酒会 日落灯亮 开启饕餮盛宴 手边是专属特饮 耳边是动情爵士 让你从无暇顾己的繁忙都市撬开时间边界 穿梭光与影明暗交织变化的灯光森林 沉浸电子空间 奏响味蕾缤纷 漫游在这场限时体验之旅 如何参与现场抽奖活动？ ①点击下方链接注册观展： 参观2023慕尼黑上海电子展，免排队入场快人一步！重要提示：观众参观展会时需打印电子胸卡，并携带本人身份证入场。 https://www.electronicachina.com.cn/zh-cn/visitor/login.html?ad_code=tpVttpNpYW ②报名参与嘉年华及抽奖活动： 为进一步推动电子制造业产业链上下游行业交流，回馈全球各地的客户及合作伙伴，安芯易AMPLE（展位号6.2F302）将参展2023年7月11-13日在国家会展中心（上海）召开的慕尼黑上海电子展，并将举行盛大的抽奖活动，汽车大礼、iPhone手机等您来拿。 具体参与流程及参与资格请点击：https://mp.weixin.qq.com/s/HZwfyiqT5XpguVj9iEGZ3A 活动奖品： @电子人，你即将喜提一辆汽车 酷炫 智能 0油费 秒破百 如果有一辆汽车摆在你面前 你会不会心动？ 7月11-13日 6.2馆 有机会赢得由安芯易提供 价值超20万元的汽车大礼 及4台 iPhone手机 下一位锦鲤，等你来！ 注：参与手机及汽车抽奖，需本人到活动现场进行身份验证 汽车电子嘉年华主办单位 ①芯师爷 芯师爷隶属于深圳市芯师爷科技有限公司，团队成立于2015年，是全球TOP的产业社群和内容驱动型媒体，主要聚焦在IC设计、制造、封测、材料、设备、IDM及泛半导体科技领域。 以输出产业优质内容为基础，提供客观、新锐、深度、及时的洞察，目前已形成半导体全产业链媒体矩阵：芯师爷、今日芯闻、全球物联网观察3大微信公众平台，组建有500多个主题的微信群。 ②慕尼黑上海电子展： 慕尼黑上海电子展(electronica China) 是亚洲优质的电子行业展览，经过20多年的发展，已成为行业的灯塔展会。为符合行业发展，本届展会将为大家展现更为丰富的展示形式和内容，引入更多垂直领域的应用展示，技术话题涵盖新能源汽车、智能汽车、绿色能源、智能工厂、物联网+、智能可穿戴、工业互联网、无线通信、数据中心、智能家居等。 汽车电子嘉年华赞助单位 安芯易 安芯易成立于2008年，是全球TOP的电子元器件独立分销商，多年来致力于为全球电子制造业客户提供元器件全球采购和供应链服务，2021年，安芯易营收位列全球TOP50(ESM榜单) ，位列国内分销商前3。当前，安芯易拥有中国（深圳、北京、上海、苏州、中国香港、西安）、新加坡、韩国8大服务基地，员工超过500人，其中专业采购超过150人，办公面积10000余平方米。 2023慕尼黑上海电子展预登记通道开启： 点击下方链接即可提前登记！ https://www.electronicachina.com.cn/zh-cn/visitor/login.html?ad_code=tpVttpNpYW 小慕将持续为您更新展会动态，期待今年7月与大家相聚！
慕尼黑上海电子展 . 昨天 1
小米投资杰平方半导体，后者聚焦车载芯片研发
近日，杰平方半导体（上海）有限公司发生工商变更，新增北京小米智造股权投资基金合伙企业（有限合伙）等为股东，同时公司注册资本由约5628.57万人民币增至约8175.49万人民币。 杰平方半导体是一家聚焦车载芯片研发的芯片设计公司，成立于2021年10月，法定代表人为俎永熙。业务主要面向电能转换、通信等领域，产品涵盖碳化硅（SiC）功率芯片及器件、车载以太网芯片、电机驱动器、模数转换器等。 近年来，小米在SiC领域投资动作不断，包括瞻芯科技、积塔半导体、芯能半导体、飞锃半导体、威兆半导体等SiC相关企业曾获青睐。 此外，华为对SiC产业也十分重视，旗下华为哈勃自成立以来，投资的SiC相关企业遍布全产业链，包括山东天岳、北京天科合达、瀚天天成、东莞天域半导体和特思迪。
化合物半导体市场 . 昨天
TrendForce 集邦：2023 年 Q1 全球新能源汽车销量达 265.6 万辆增长 28%，特斯拉市占回升
5 月 31 日消息，据“ TrendForce 集邦咨询”微信号发布，报告统计显示 2023 年第一季全球新能源车（NEV；包含纯电动车、插电混合式电动车、氢燃料电池车）销售总量为 265.6 万辆，年增 28%，其中纯电动车（BEV）销量为 194.2 万辆，年成长 26%；插电混合式电动车（PHEV）销量 71.1 万辆，年增 34%。IT之家附上报告数据如下： TrendForce 集邦报告称，“纯电动车方面，特斯拉（Tesla）降价奏效，第一季销量 42.3 万辆创下历史新高，同时市占率也回升到 21.8%，回顾前三个季度特斯拉在纯电动车的市占率皆低于 20%，可见降价对巩固市场而言仍最快速见效。比亚迪及五菱分别位居第二、第三名，但以低价微型电动车为主力的五菱第一季销量低于 8 万辆，无论相较于去年第四季，或去年同期都下滑不少，原因之一在于低价微型车的竞争者不断增多而瓜分市场。现代（Hyundai）和起亚（Kia）分别排在第六名和第九名，而 Hyundai 在第一季创下单季销售新高纪录。大众汽车（Volkswagen）排名第五，两大豪华车品牌宝马（BMW）和奔驰（Mercedes-benz）也都上榜，加快在电动化的脚步。” TrendForce 集邦表示，“插电混合式电动车方面，比亚迪以市占率 37% 持续稳居第一，比亚迪与戴姆勒集团合资的电动车品牌腾势（Denza）也在第一季跃上第八名。比亚迪多品牌策略已成形，除了腾势外还有定位在豪华高端的”仰望“品牌将加入战局。理想汽车第一季窜升至第二名，多车款为其带来单季销售 5.2 万辆的成绩，市占率提高至 7.3%。三大欧系豪华车品牌 BMW、Mercedes-Benz、Volvo 在 PHEV 销售排名仍位居前段，但销量相较去年同期有所下滑。” TrendForce 集邦咨询表示，“各国皆往提高零碳排车辆比重的方向迈进，故新能源车销量仍会持续提高，对整体车市的渗透率也不断攀升，是汽车产业中具备商机的领域。然而，不能忽略高通胀和高利率带来的市场不稳定性，消费者缩减支出对汽车销量的冲击程度，以及小型车厂是否能撑过经济逆风考验，都使今年下半年的汽车市场充满变量。”
快讯
芯闻路1号 . 昨天 1 1
小米与制造商Dixon合作在印度生产手机
5月31日，合同制造商Dixon Technologies表示，将与小米公司印度分公司合作，为小米制造和出口手机。 据路透社报道，这一消息使Dixon的股价上涨了4%。印度一直在鼓励跨国公司加大对当地制造业的投资，作为其成为全球电子产品供应链强国努力的一部分。 3月初，小米印度总裁Muralikrishnan B.表示，该公司将在现有2万家零售合作伙伴的基础上开设更多门店，并促进手机零部件的本地采购以降低成本。 据悉，曾经严重依赖在线渠道的小米正在积极扩大其在实体零售商中的影响力。根据市调机构Counterpoint Research的数据，小米一季度在印度市场的出货量同比下降44%。作为应对措施，小米印度已经发布了十几个职位列表，以加强其线下市场的团队力量。 小米主要在印度二线城市招聘多名集群经理和区域销售经理。职位描述指出员工将负责推动跨类别的业务，通过线下渠道建立品牌和推动销售，并与当地分销商、零售商和当地监管机构等建立关系。
快讯
芯闻路1号 . 昨天 3
消息称三星开始为第 8 代 OLED 面板下设备订单，尚未选定光刻机供应商
5 月 31 日消息，据外媒 theelec 报道，三星显示已开始为要安装在其第一条第 8 代 OLED 生产线上的设备下订单。 该消息已获得三星显示设备供应商 Philoptics、FNS Tech、KCTech 和 HIMS 的证实。Philoptics 表示已与三星签署价值 630 亿韩元（约 3.38 亿元人民币）的合同，其它三家则分别与三星达成 360 亿韩元（约 1.93 亿元人民币）、357 亿韩元（当前约 1.92 亿元人民币）与 218 亿韩元（约 1.17 亿元人民币）的合同，这些合同均于 5 月 26 日签署。 然而，令人有些意外的是，三星显示的首批订单中并不包括沉积机和光刻机供应商，通常而言，这两种设备的制造和调试时间最长。消息人士称，延迟的原因是三星显示尚未与沉积机供应商佳能 Tokki 确定条款。 这些公司过去已经向三星显示提供用于第 6 代 OLED 面板生产的设备，而此次新采购的设备也无需太多调整即可应用于第 8 代 OLED 面板生产。 与此同时，有消息称，三星显示还没有决定由佳能 Tokki 还是尼康来提供光刻机。
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芯闻路1号 . 昨天 1
