汽车图像传感器的演进之旅
这一切始于18年前我开始研究用于后视摄像头（RVC）的一种首款汽车CMOS图像传感器。在当时，配备RVC以帮助驾驶员看到汽车后方是一项伟大创新。二十年后的今天，RVC已成为现代车辆的标配，且更多的摄像头为高级驾驶辅助系统（ADAS）奠定了基础。随着Aptina从当时的美光科技图像传感器部门分拆出来，再到后来被安森美（onsemi）收购，我的职业生涯随之变化，ADAS系统也经历了一系列重大变革。
安森美 . 昨天 311
电池管理系统 | 动力BMS、储能BMS方案推荐
BMS全称是Battery Management System，即电池管理系统，配合监控储能电池状态的设备，为了智能化管理及维护各个电池单元，防止电池出现过充电和过放电，延长电池的使用寿命，监控电池的状态。 BMS通过各种传感器监控关键的电池参数，由系统的微控制器处理，通过算法计算SOC（荷电状态）、健康状态（SOH）等关键指标，BMS采取适当措施，例如调节充电和放电速率、激活冷却系统或启动电池平
中电港 . 2024-05-05 4 23 1340
深度 | 碳化硅SiC的70%需求源自汽车，大厂靠什么主导市场？
新能源车与内燃机汽车的总拥有成本在不断拉近，并且许多国家为实现净零目标而采取监管行动，对电动汽车和充电基础设施持续投资，因此，新能源车在全球范围内持续受到关注，这一趋势对半导体有利，本文侧重讲述其中的碳化硅（SiC）。 图注：碳化硅SiC在汽车中的应用包括充电逆变系统、电控系统（图源：芯查查-解决方案-汽车电子） 与硅基器件相比，碳化硅器件常用于电动汽车动力总成，主要为逆变器，也被用于DC
芯查查资讯 . 2024-04-29 5 26 1721
华为发布智驾新品牌“乾崑”及10大新品
4月24日上午，华为召开了“2024华为智能汽车解决方案发布会”，正式发布了智能汽车解决方案新品牌“乾崑”，并发布了十大新品，包括乾崑智驾、乾崑车云、乾崑车控、鸿蒙座舱多个领域解决方案产品。 据华为智能汽车解决方案BU CEO靳玉志介绍，自2019年华为智能汽车解决方案BU成立以来，累计研发投入300亿，研发人员达7000人。目前华为智能汽车解决方案BU智能化部件发货量超300万套，战略合作车
芯查查资讯 . 2024-04-25 1 18 2206
NIV3071 eFuse 在汽车应用中的优势
简介 汽车电气化推动了电子保险丝“eFuse”取代机械继电器和熔断器，以实现更紧凑、更高效的解决方案。NIV3071 eFuse 可保护下游电路免受过流、过温和接地短路事件的影响，并可通过开漏 FAULT 引脚提供故障指示器。该器件具有四个集成高侧通道，可以通过 EN 引脚独立控制，也可以并联在一起以用于更大的负载。该器件具有可配置的电流限制功能和导通时间，可支持多种负载。 汽车应用中的
安森美 . 2024-04-23 1 891
智能驾驶 | 34家厂商车规MCU型号汇总，一图速览国产MCU上车进展
MCU是汽车半导体中价值量较大的一种芯片，根据RearchInChina的数据，传统汽车大约有50-100个MCU，而智能汽车的数量将翻倍，在该领域，本土汽车MCU的市场份额不到5%。国产MCU在汽车领域的应用现状如何？本文对现有的国产汽车MCU做了整理。 图注：国产汽车MCU型号（不完全统计） 车身控制、电机驱动等应用较为常见 统计发现，国产MCU在汽车的应用比较多见的是车身控制和电机驱
芯查查资讯 . 2024-03-31 2 38 4276
方案 | 基于ST产品的7KW车载充电机方案
4月23日，大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STDES-7KWOBC开发板的7KW车载充电机方案。 图示1-大联大友尚基于ST产品的7KW车载充电机方案的展示板图 随着环保意识的日益增强和新能源汽车技术的飞速发展，电动汽车（EV）的普及率逐年攀升，已成为汽车产业发展的重要方向。其中，车载充电机（OBC）作为电动汽车充电系统的核心部件，其性能与效率直接关系到电动汽车的充电
大联大 . 2024-04-23 2 4 1261
深度 | 汽车以太网为什么重要？物理层芯片有哪些厂商？
重点内容速览： | 以太网是汽车升级到Zonal架构的关键 | 汽车以太网标准的演进带动物理层芯片使用数量 | 汽车以太网物理层芯片的厂商格局 传统汽车内部通信协议CAN/CAN-FD/CAN-XL/LIN等成熟且成本低，还将在要求不高的设计中被采用，然而，汽车智能化趋势下，汽车以太网（Ethernet）被认为是未来汽车通信架构的首选。 图注：汽车以太网与其他汽车内部通信协议的对比 汽车以
芯查查资讯 . 2024-04-22 5 14 1730
智能驾驶 | 汽车CMOS图像传感器有哪些厂商和产品？
得益于AI算法的突破，汽车自动驾驶系统可以选择基于视觉的感知解决方案，放弃LiDAR技术，采用CMOS图像传感器（下文简称CIS）和毫米波雷达降低系统硬件成本。然而，纯视觉解决方案需要先进的算法能力和海量数据进行训练，检测精度容易受到天气和环境因素的影响。因此，多传感器融合感知方案仍然是现阶段大多数汽车制造商的首选，下面仅讲述CIS的主要厂商和产品。 自动驾驶提升CIS使用量，800万像素是主流
芯查查资讯 . 2024-04-15 1 15 1990
基于onsemi、NXP以及ams OSRAM产品的汽车前照大灯方案
4月16日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCV78702、NCV78723、NCV70517芯片、恩智浦（NXP）S32K144 MCU以及艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）KW H2L531.TE、KW CELNM2.TK LED产品的汽车前照大灯方案。 图示1-大联大世平推出基于onsemi、NXP以及ams
安森美 . 2024-04-17 1 2 1116
自动紧急制动系统(AEB) 提案已落后于最新的汽车解决方案吗？
2023年5月，美国国家公路交通安全管理局（NHTSA）宣布了一项计划，要求所有新型乘用车将自动紧急制动（AEB）系统作为标准配置。简单来说，AEB是车辆为避免潜在事故而自动启动刹车的过程。这是一种强力措施，能够降低碰撞时的速度或完全避免碰撞，从而防止车辆损坏和人员伤亡。 从表面上看，强制实施AEB系统的计划是个好主意。但如果NHTSA的提案要产生影响力，它必须领先于它所希望塑造的行业。要理解
安森美 . 2024-04-11 4 7 1681
- 开通会员
2024.04.25
智能驾驶产业链
智能驾驶高度依赖先进芯片技术实现环境感知、决策规划与精准控制。当前，该领域的芯片发展趋势集中体现在高性能计算芯片、集成化设计趋势显著、车规级认证愈发严格等。行业积极构建开放生态，推动软硬件解耦，产业链涉及芯片、汽车OEM、软件企业等。
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