日本半导体（芯片）制造设备销售旺，2 月份销售额创 10 个月来最大增幅，持续冲破 3,000 亿日圆大关，2024 年 1-2 月期间的销售额创下同期历史新高。

日本半导体制造装置协会（SEAJ）25日公布统计数据指出，2024年2月份日本制芯片设备销售额（3个月移动平均值、包含出口）为3,174.18亿日圆、较去年同月成长7.8%，连续第2个月呈现增长、创10个月来（2023年4月以来、成长9.8%）最大增幅，月销售额连续第4个月突破3,000亿日圆大关、创10个月来（2023年4月以来、3,361.62亿日圆）新高。

（图源：SEAJ）

和前一个月份（2024年1月）相比、成长0.8%，连续第4个月呈现月增。

累计2024年1-2月期间日本芯片设备销售额达6,322.93亿日圆、较去年同期成长6.4%，销售额创历年同期历史新高纪录。

日本芯片设备全球市占率（以销售额换算）达三成、仅次于美国位居全球第2大。

日本芯片设备巨擘东京威力科创（TEL）2月9日公布财报资料指出，因中国客户持续投资、加上最先进DRAM的投资预估将在下半年复苏，因此将2024年全球芯片前段制程制造设备（晶圆厂设备；WFE、Wafer Fab Equipment）市场规模上修至1,000亿美元左右、将同于目前历史最高纪录的2022年（约1,000亿美元）水平，且预估2025年将出现2位数（10%以上）增幅（和2024年相比）。TEL原先预估2024-2025年期间WFE市场规模为2,000亿美元（2年合计值）。