目前新iPhone可能会在今年秋季正式与大家见面。而这次的新产品它将会使用A13的芯片，对于它的性能也会得到更高的提升，不过具体会有多高幅度的提升，又会达到怎样的水平，也都是猜测之中，这款新手机没到达我们手中，谁都无法得知，只能根据外国媒体对于网数据来进行测评。

外国媒体认为苹果A13的芯片它将会采用的是台积电的7纳米Euv的工艺制造。而在技术上面虽然同样是7纳米，但是也拥有着一定的晋升空间，并且A13的芯片晶体管数其实和a12x是相同的，但是也会有升级到3 4这样的设计，不过性能一定会比a12x强很多。

从一些具体的数据分析来猜测。A13的CPU单核性能可能会达到5200以上。而多核的性能也有机会晋升到16000的水平。目前苹果A13芯片的表现已经将所有的智能手机芯片，包括电脑芯片都已经超越，性能非常的强悍。

关于在CPU这方面，有媒体已经表示苹果的芯片近半年来可能会有放慢的趋势，或许无法和高通晓龙的8相提并论。并且在内存带宽上面还有一定的限制，所以性能想要突破可能要达到2020年。虽说这些都是大家的预测，但是他们的数据分析也是有理有据的，而且数字也相当靠谱。其实大部分消费者来说，对于这些根本看不懂。

人们都比较注重手机的外表，其实真正的苹果手机，他们最注重的就是性能，soc也一直是行业中最顶尖的。18年的A12x芯片就已经相当震撼了，无论是在CPU性能上面都可以赶杀一切竞争者，如果以苹果芯片自身研发的实力来看，想要打造出一个高性能的soc也并不在话下，但唯一要考虑的就是它的成本，还有商业之间的利益。