发力中端要夺第一:高通6nm蓄势待发、决战联发科-芯查查

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发力中端要夺第一:高通6nm蓄势待发、决战联发科

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大人,时代变了。

数据显示,联发科2020年手机芯片出货量达3.52亿套,全球市占率约27%,超越高通,成为全球最大的智能手机芯片供应商。

不过,高通也不会就此让联发科彻底翻身,据博主@手机晶片达人爆料,高通准备回来了,上半年之所以没有发力,原因是饱受缺货之苦。

但第三季度高通拿到了台积电6nm工艺的产能,将开始“超级大量” wafer out(晶圆测试出片)中阶5G手机晶片,准备要跟MTK抢回失去的市场占有率。

同时他表示,其中小米,OPPO,vivo都在试产了,MTK的压力在第三季会非常明显。

然后是联发科,发哥能拿下SoC出货量第一和中端芯片离不开关系,比如天玑720、天玑800,以及定位高阶的天玑1000+,据说套片价格相当便宜。

旗舰方面,爆料称联发科将会在今年第四季度试产台积电4nm的旗舰芯片,并在2022年实现量产,用来冲击高通旗舰芯片市场的地位。

此外,三星芯片现在也开始外售,但心思似乎不在中端,全面覆盖的供应商当下就看高通和联发科,两者此番竞争会是如何,拭目以待。

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