蓝海市场,芯福科技“造芯”新动作-芯查查

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蓝海市场,芯福科技“造芯”新动作

来源:创业邦

特色图像传感器,又一蓝海市场。

据Yole、Tractica、Maxtech International等多家市场调查机构综合预测:2025年,特色图像传感器芯片、模组和终端设备的市场增长较快,整体规模有望超1000亿美元,而这一领域的芯片产业化公司全球不超15家,中国企业更是屈指可数。

众所周知,人类80%的信息来自于视觉。身处智能化的数字时代,特色图像传感器更是拓展了人类的信息获取边界,其特有的“紫外、微光彩色,微光夜视,无光夜视,红外测温,3D/4D雷达,穿透雾霾雨雪,宽光谱”等多场景图像采集功能,使其具备更广的应用范围及市场领域,如当前正热的ICT(信息与通信)、安防和消防、ADAS(辅助/自动驾驶)、健康医疗、IOT(物联网)、石油、化工、新能源,PVS(个人视频系统)等专业与民用领域都有广泛的应用之地。

刚需之下,现摆在相关企业面前的难题在于:如何推出“高集成、高灵敏、低成本、小体积”的特色图像传感器?

合肥芯福传感器技术有限公司(以下简称:芯福科技)成立于2015年,是一家特色图像传感器研发和制造公司,基于先进IMEMS(集成微机电系统)技术平台,已推出“单光子成像传感器、红外热成像传感器”系列创新芯片。

单光子成像传感器基于原创EDSPS +SOS技术,可在250nm~3.5um波段实现单光子级超高灵敏图像采集,图像分辨率有2K,4K,8K系列规格。具有宽光谱、高灵敏、高鲁棒(不受光线和恶劣天气影响)、高可靠、低成本等特性,可有效弥补CIS、CCD、sCMOS等传统图像传感器在微弱光及宽光谱成像方面的不足。

红外热成像传感器基于原创FVOX +SOS技术,可在3.5um-14um波段实现高灵敏、高清晰、无光图像采集,图像分辨率有QVGA、VGA、XGA系列规格,有别于传统同类产品,具有高清化、小型化、低成本等优势。

先识先觉,是图像传感器的新需求。除以上产品布局之外,芯福科技正将人工智能(AI)处理器与宽光谱图像传感器相结合,打造新一代AIS(人工智能+图像传感器)智能化特色图像传感器,以满足“图像采集+边缘计算”的新需求,实现“看的远、看的清、看明白、有结果"的新特性。

“近几年随着技术工艺的进步,性能已不是障碍。”芯福科技联合创始人&总经理林晓东表示:现阶段,特色图像传感器主要面临产能和性价比问题。

而在成本控制和规模化方面,芯福科技有两大布局。

一是创新技术驱动:公司现有专利数量400+,涵盖芯片设计、设备工艺、算法等核心技术方面,人均专利数量超同行水平。值得一提的是,芯福拥有材料、工艺、AISC、MEMS等基础性专利较多,借助这些创新技术大幅降低芯片成本的同时,也有效保障了产品持续迭代研发。

二是轻IDM(集成研发制造)模式:芯福科技利用综合资源整合能力,在成熟的IC制造基地里组建“厂中厂”,掌握核心设备与关键节点工艺研制。这一模式避开了大资金投入与繁琐的建厂过程,也减少重资产折旧、运营费用及管控不专业带来的巨大的产品隐形成本,实现人员最少化。

公司现已在北京深度参与构建8英寸、12英寸两条制造产线,年制造能力超60万片晶圆片,可满足数亿颗芯片的产能需求。

目前,公司产品已获得众多垂直行业头部客户认可, 特色图像传感器市场拐点已来——特别在新型PVS、5G设备(智能手机、视频网关)、智能安防、ADAS、AIOT等增量市场,需求更为强劲。芯福科技在2020年销售增长近30倍,预计2021年将翻番,随着2号批量产线的通线,产能和品质将进一步提升。

据了解,芯福科技创始团队自2001年开始策划传感器芯片,期间通过其创立的专业视频设备公司孵化芯片业务,专业视频设备业务于2013年并入A股上市公司。2015年芯片出样,团队创立芯福科技,再次创业。

芯福科技现有本职和外员近百人,其中技术人员占比80%左右,核心经营团队偏国际化,集结了包括清华大学、复旦大学、武汉 大学、斯坦福大学、布朗大学等高校的硕博人才,国内外行业一线公司的工作经历丰富,合作超15年,成熟稳定,运营经验丰富。

风口来临,顺势而为。芯福科技已获得中信资本、中兴合创、浑璞投资等多家知名资本加持。

现已面向市场开放B轮数亿元人民币融资,进一步推动市场推广、规模量产及新产品的研发,并提升整体资源协同能力,在全球化细分的应用领域持续布局、不断拓展。

文章图片来源于芯福科技,经授权使用。本文为创业邦原创,未经授权不得转载,否则创业邦将保留向其追究法律责任的权利。如需转载或有任何疑问,请联系editor@cyzone.cn。

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